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“OFweek2021（第十八屆）先進激光技術(shù)應(yīng)用峰會暨‘維科杯’年度評選頒獎典禮”于2021年9月24日在深圳福田大中華喜來登酒店舉行。炬光科技憑借DLight®S系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)，一舉斬獲“維科杯”OFweek 2021年度激光行業(yè)精密激光設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新獎。
炬光科技獲獎證書及獎杯
炬光科技項目經(jīng)理 華大成（右一）
炬光科技推出的DLight®S系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)，結(jié)合了產(chǎn)生光子的共晶鍵合技術(shù)、激光光源熱管理技術(shù)、熱應(yīng)力控制技術(shù)以及調(diào)控光子的激光光束轉(zhuǎn)換技術(shù)和光場勻化技術(shù)，可生成一條線寬70μm，長寬比達160:1的近紅外波段極窄線光斑，提供高達1800W/mm2的連續(xù)能量輸出，在光斑長度方向上可達到＞95%的光斑均勻性和＞98%的連續(xù)輸出能量穩(wěn)定性，同時還具備工藝點溫度監(jiān)測，輸出光束質(zhì)量在線檢測等附加功能。
該產(chǎn)品主要應(yīng)用于28nm及以下半導(dǎo)體邏輯芯片制造前道工序，通過高能量密度激光照射到晶圓表面，在不到1毫秒的時間內(nèi)將表層原子層加熱到1000℃以上再急速冷卻，從而有效減少工序中產(chǎn)生的晶圓電極缺陷，提高產(chǎn)品性能，提升晶圓生產(chǎn)良品率。
DLight®S系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)主要能夠完成動態(tài)表面退火（DSA）、激光尖峰退火（LSA）等加工工藝，打破了此類激光設(shè)備國外公司的壟斷，填補了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品的空白。
炬光科技DLight®S系列半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)
炬光科技將通過技術(shù)創(chuàng)新、卓越制造和快速響應(yīng)，為成為全球可信賴的光子應(yīng)用解決方案提供商而不斷努力。
