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與非網(wǎng)7月29日訊 據(jù)北京監(jiān)管局披露，中信證券股份發(fā)布關(guān)于有研半導(dǎo)體硅材料股份公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表。
中信證券和有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）于2021年7月5日簽署《有研半導(dǎo)體硅材料股份公司與中信證券股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）并上市之輔導(dǎo)協(xié)議》。
資料顯示，有研硅成立于2001年6月，注冊資本約10億元人民幣。有研硅是高新技術(shù)企業(yè)，擁有國家企業(yè)技術(shù)中心、國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、國家半導(dǎo)體材料工程研究中心等多項行業(yè)資質(zhì)。有研硅前身為有研科技集團有限公司（原北京有色金屬研究總院）401室，自上世紀(jì)50年代開始硅材料研究，歷經(jīng)半個多世紀(jì)的時間，積累了豐富的硅材料研發(fā)核心技術(shù)及生產(chǎn)經(jīng)驗，同時培養(yǎng)造就了一批科技創(chuàng)新和經(jīng)營管理人才。
官網(wǎng)資料顯示，作為有研半導(dǎo)體股東之一的株式會社RS Technologies是目前全球最大的半導(dǎo)體晶圓片再生制造企業(yè)，占有全球三成以上的市場份額，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。而有研半導(dǎo)體另一重要參股股東有研科技集團有限公司成立于1952年，是中國有色金屬行業(yè)綜合實力雄厚的研究開發(fā)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育機構(gòu)，是國資委直管的中央企業(yè)。
目前，有研半導(dǎo)體擁有山東德州和北京順義兩處國內(nèi)一流的半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區(qū)熔硅單晶及硅片等。
有研硅目前主要從事硅及其它半導(dǎo)體材料、設(shè)備的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與經(jīng)營，提供相關(guān)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓和技術(shù)咨詢服務(wù)?，F(xiàn)有山東德州和北京順義兩處國內(nèi)一流的半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區(qū)熔硅單晶及硅片等。公司在國內(nèi)率先實現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，率先實現(xiàn)12英寸工藝的技術(shù)研發(fā)，有力支持了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時產(chǎn)品遠(yuǎn)銷美國、日本、韓國、中國臺灣等多個地區(qū)，在國內(nèi)外市場享有良好的知名度和影響力。
2018年1月，公司完成混合所有制改革。公司控股股東株式會社RSTechnologies是目前全球最大的半導(dǎo)體晶圓片再生制造企業(yè)，占有全球三成以上的市場份額，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。公司重要參股股東有研科技集團有限公司成立于1952年，是中國有色金屬行業(yè)綜合實力雄厚的研究開發(fā)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育機構(gòu)，是國資委直管的中央企業(yè)
12英寸大硅片項目計劃今年開工
據(jù)悉，有研半導(dǎo)體不僅在國內(nèi)率先實現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，也率先實現(xiàn)了12英寸工藝的技術(shù)研發(fā)。
2018年，總投資總投資80億元的山東有研半導(dǎo)體材料有限公司“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項目”簽約落戶山東德州。該項目包括兩個部分，分別為年產(chǎn)276萬片8英寸集成電路用硅片和年產(chǎn)360萬片12英寸集成電路用大硅片。
目前，山東有研半導(dǎo)體材料有限公司一期項目已于2020年10月建成并通線量產(chǎn)。
山東有研二期12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)?；a(chǎn)項目計劃今年開工建設(shè)。有研半導(dǎo)體網(wǎng)站今年1月初介紹，二期12英寸項目已通過國家窗口指導(dǎo)，不過截至目前，市場似乎尚未有該項目開工的消息傳出。
當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商主要有滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、有研半導(dǎo)體、中環(huán)股份、奕斯偉、上海合晶、寧夏中欣晶圓、立昂微（金瑞泓）等。
不過在資本市場大熱的當(dāng)下，卻少有硅片廠商加入其中，尤其是近年來備受半導(dǎo)體企業(yè)青睞的科創(chuàng)板板塊更是寥寥。
據(jù)了解，在半導(dǎo)體硅片材料這一細(xì)分領(lǐng)域，目前中環(huán)股份、立昂微分別在深交所和上交所上市。而在科創(chuàng)板板塊，滬硅產(chǎn)業(yè)已登陸科創(chuàng)板，而上海合晶雖也曾闖關(guān)科創(chuàng)板，但在審核問詢后，上海合晶與上交所未達(dá)成一致性意見，最后暫時撤回了上市申請。
如今，有研半導(dǎo)體與中信證券簽署科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)協(xié)議，若其成功闖關(guān)，或?qū)⒊蔀槔^滬硅產(chǎn)業(yè)之后，又一家在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體硅片廠商
