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長(zhǎng)電科技擬向子公司增資8.4億元,投建通信IC和模塊封裝項(xiàng)目

2021/06/18
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每日芯報(bào)

?長(zhǎng)電科技擬向子公司增資8.4億元,投建通信IC和模塊封裝項(xiàng)目

長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱,公司“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”的實(shí)施主體為全資子公司長(zhǎng)電科技(宿遷)有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電宿遷”),公司擬向長(zhǎng)電宿遷增資人民幣8.4億元以實(shí)施該募投項(xiàng)目,增資資金擬一次性匯入長(zhǎng)電宿遷募集資金專(zhuān)戶。對(duì)于本次增資的影響,長(zhǎng)電科技表示,為按計(jì)劃實(shí)施募投項(xiàng)目而對(duì)長(zhǎng)電宿遷進(jìn)行增資,符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略、長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃及全體股東的利益,符合募集資金投向安排。

?北京君正:預(yù)計(jì)NVR芯片在下半年流片,明年批量銷(xiāo)售

北京君正在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,預(yù)計(jì)NVR產(chǎn)品在下半年流片,明年批量銷(xiāo)售。另外,芯楷消費(fèi)類(lèi)norflash產(chǎn)品已完成樣品生產(chǎn),正在進(jìn)行驗(yàn)證工作。在今年4月份,北京君正發(fā)布公告稱,計(jì)劃投入5.6億(其中擬募資3.6億),用于智能視頻前端三款IPC芯片與后端三款NVR/DVR芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

?聚辰正式加入中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟,賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)

聚辰半導(dǎo)體股份有限公司通過(guò)了中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事會(huì)審核,成為汽車(chē)芯片聯(lián)盟的正式成員,將與聯(lián)盟成員進(jìn)行技術(shù)交流、資源共享,賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)。聯(lián)盟以“跨界融合、共生共贏、產(chǎn)業(yè)成鏈、生態(tài)成盟”為運(yùn)營(yíng)理念,旨在建立我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài),打破行業(yè)壁壘,補(bǔ)齊行業(yè)短板,實(shí)現(xiàn)我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展,推動(dòng)我國(guó)成為全球汽車(chē)芯片的創(chuàng)新高地和產(chǎn)業(yè)高地。

?力源信息:公司自研MCU芯片已流片成功

力源信息在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司自研的MCU芯片目前已流片成功,預(yù)計(jì)七月份開(kāi)始讓部分客戶測(cè)試,四季度進(jìn)入小批量量產(chǎn)。此前,力源信息在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,目前市場(chǎng)上缺貨的第一代表是MCU,MCU影響范圍最大,覆蓋面最廣,以ST(意法)MCU交貨情況為例,短期內(nèi)缺貨問(wèn)題不會(huì)解決,如果MCU沒(méi)有解決,就算其他產(chǎn)品缺貨情況緩解,也很難做到齊套化。

長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 (股票代碼 600584 )是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,致力于為全球客戶和合作伙伴提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 (股票代碼 600584 )是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,致力于為全球客戶和合作伙伴提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。收起

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產(chǎn)業(yè)丨玻璃基板越發(fā)強(qiáng)勢(shì),AI時(shí)代下或?qū)⒂兴鳛?>
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