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【一周熱點】封測廠最新營收排名;ASML赴韓建廠;總投資84億元硅片項目簽約衢州

2021/05/24
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Q1前十大封測廠營收排名

TrendForce集邦咨詢表示,2021年第一季全球前十大封測業(yè)者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數(shù)業(yè)者營收呈現(xiàn)雙位數(shù)增長,主因是遠距辦公與教學等新常態(tài)生活已成形,歐美開始接種疫苗后,疫情看起來有緩解跡象,城市逐步解封, 加上即將到來東京奧運,使得IT產(chǎn)品、電視、5G通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從2020年下半年開始積極備貨,使半導體產(chǎn)能供應吃緊,封測業(yè)者陸續(xù)調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升2021年第一季整體封測營收表現(xiàn)。

TrendForce集邦咨詢特別提出,由于終端客戶擔心再遇去年缺貨情況,加上運輸成本高漲及時間拉長,故引發(fā)超額備貨的疑慮。然而,部分國家在接種疫苗后疫情有稍微趨緩跡象,相關政府計劃逐步解封,恢復正常工作與學習型態(tài),故預期終端需求在提前滿足的前提下,第三季需求有下滑的可能,使整體備貨動能趨緩抑或有突然減單等的情況,屆時恐影響封測業(yè)營收表現(xiàn)。

2021年第一季封測龍頭日月光(ASE)及安靠(Amkor)營收分別為16.9及13.3億美元,年增24.6%與15.0%。值得注意的是,中國大陸封測三雄江蘇長電(JCET)、通富微電(TFME)及天水華天(Hua Tian),在提升國產(chǎn)自主化生產(chǎn)目標下,帶動中國國內(nèi)車用芯片、內(nèi)存、5G基站及面板驅動IC等封裝需求大幅上升,營收分別上升至10.3、5.0與4.0億美元,前兩者年增達26.3%、62.0%,而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長最高的企業(yè)。

ASML斥資2400億韓元赴韓建廠

據(jù)韓媒BusinessKorea 報導,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部于5月13日對外宣布,ASML計劃在韓國建設光刻設備再制造工廠及培訓中心,主要用途是為韓國當?shù)剡\行的EUV光刻機的維護和升級提供助力,新廠預計在2025年建設完成,投資2400億韓元(約合13.7億人民幣)。

所謂再制造,指的是以舊的機器設備為毛坯,采用專門的工藝和技術,在原有制造的基礎上進行一次新的制造,而且重新制造出來的產(chǎn)品無論是性能還是質量都不亞于原先的新品。

對于此次投資,ASML方面向媒體表示,韓國客戶存在相應需求,因此ASML選擇就近建廠為其提供服務。近年來ASML在全球主要半導體生產(chǎn)基地都有所布局,去年8月,ASML宣布在中國臺灣地區(qū)的南部科學園區(qū)建立自己在海外(荷蘭之外)的首個培訓中心;去年5月,ASML與無錫高新區(qū)舉行了阿斯麥光刻設備技術服務(無錫)基地簽約儀式。

消息顯示,韓國政府最近在大規(guī)模的布局半導體產(chǎn)業(yè),打算在未來10年花費約510萬億韓元(4500億美元)建立世界上最大的芯片制造基地。

總投資84億元硅片項目簽約衢州

5月17日,衢州智造新城2021年上半年招商引資項目集中簽約儀式舉行,本次集中簽約項目共22個,計劃總投資達662億元,其中包括總投資近84億元的集成電路用12英寸硅片項目。

△Source:衢州制造新城

衢州發(fā)布指出,集成電路用12英寸硅片項目由金瑞泓微電子(衢州)有限公司(以下簡稱“金瑞泓微電子”)計劃投資約83.92億元,用地約323畝,建設集成電路用12英寸硅片項目,達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約30.2億元,年稅收約3.6億元。

資料顯示,成立于2018年的金瑞泓微電子為立昂微控股子公司,注冊資本25億元,主要從事集成電路用12英寸硅片業(yè)務。2019年,金瑞泓微電子成功拉制出浙江省第一根集成電路用12英寸硅單晶棒。

華虹七廠提前達產(chǎn)月投片4萬片

據(jù)無錫日報報道,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地一期項目已全面達產(chǎn),提前實現(xiàn)月投片4萬片目標。

△Source:華虹集團

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業(yè)項目。一期項目從簽約、建設到竣工投產(chǎn),各時間節(jié)點均比原計劃提前完成,僅用17個月就建成投片,36個月就實現(xiàn)月投片4萬片目標。

此前資料顯示,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地總投資100億美元,一期項目(華虹七廠)投資25億美元,規(guī)劃建設一條工藝等級90~65/55納米、月產(chǎn)能4萬片的12英寸集成電路生產(chǎn)線,該項目于2018年3月正式開工建設,2019年9月建成投產(chǎn)。

小米、華為再投資半導體企業(yè)

近期,小米、華為再投資半導體企業(yè)。

天眼查信息顯示,景焱智能的多項工商信息于5月11日發(fā)生變更,原投資人金嘯退出,新增投資人為小米長江產(chǎn)業(yè)基金、蘇州旭創(chuàng)科技有限公司等。官網(wǎng)資料顯示,景焱智能成立于2009年5月,致力于半導體后道封裝與自動化測試設備領域。

5月19日,蘇州固锝公告披露,小米長江產(chǎn)業(yè)基金、蘇州汾湖勤合創(chuàng)業(yè)投資中心(有限合伙)、中小企業(yè)發(fā)展基金(紹興)股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)擬合計出資6500.00萬元增資蘇州明皜,增資完成后小米長江產(chǎn)業(yè)基金將持有蘇州明皜5.57%股權。資料顯示,蘇州明皜成立于2011年9月,主要從事MEMS傳感器的研發(fā)、設計和生產(chǎn),并提供相關技術服務。

華為方面,企查查資料顯示,近日,云英谷發(fā)生多項工商變更,新增投資人深圳哈勃科技,注冊資本由4288.9484萬元增加至4673.6024萬元,增幅為8.97%。云英谷成立于2012年5月,以顯示技術的研發(fā)、IP授權以及顯示驅動芯片/電路板卡的生產(chǎn)與銷售作為核心業(yè)務

深圳哈勃科技成立于2021年4月15日,其股東包括華為技術有限公司、華為終端(深圳)有限公司、哈勃科技投資有限公司,分別持股69.00%、30.00%、1.00%。

又一家設備廠商擬闖關科創(chuàng)板

日前,又一家設備廠商計劃在科創(chuàng)板上市。北京證監(jiān)管局消息,國泰君安證券股份有限公司(以下簡稱“國泰君安”)披露了關于北京屹唐半導體科技股份有限公司(以下簡稱“屹唐半導體”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導工作報告(第一期)。

資料顯示,屹唐半導體成立于2015年,注冊資本26.6億元,是一家半導體設備企業(yè),2016年5月,亦莊國投通過屹唐半導體以約3億美元的總價,成功收購了總部位于美國硅谷的著名半導體制造設備供應商Mattson Technology,這是中國資本成功收購國際半導體設備公司的第一個案例。

屹唐半導體主要為全球12英寸晶圓廠客戶提供干法去膠(Dry Strip)、干法刻蝕(Dry Etch)、快速熱處理(RTP)、毫秒級快速熱處理(MSA)等設備及應用方案,擁有完整的知識產(chǎn)權,主要客戶涵蓋所有位列全球前十的芯片制造廠商。

ASML

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ASML是半導體行業(yè)的創(chuàng)新領導者。 我們提供涵蓋硬件、軟件和服務的全方位光刻解決方案,幫助芯片制造商在硅晶圓上批量“刻”制圖形。

ASML是半導體行業(yè)的創(chuàng)新領導者。 我們提供涵蓋硬件、軟件和服務的全方位光刻解決方案,幫助芯片制造商在硅晶圓上批量“刻”制圖形。收起

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