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2020年延續(xù)至今的缺芯潮，讓IDM模式運營的士蘭微優(yōu)勢得以逐步體現(xiàn)。在眾多芯片設(shè)計公司苦求產(chǎn)能的同時，士蘭微憑借強大的晶圓制造產(chǎn)能支持，滿足終端客戶的需求，得以追求更大利潤空間。這一點從士蘭微的財報可以看出來。
2020年士蘭微實現(xiàn)營收42.8億元，較2019年成長37.6%；實現(xiàn)歸母凈利潤6760萬元，較2019年增長365%。
2021年第一季度士蘭微實現(xiàn)營收14.75億元，同比增長113%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.74億元，同比增長77倍。
堅守初芯
1997年由“士蘭七君子”陳向東、范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛(wèi)權(quán)、陳國華共同創(chuàng)辦的士蘭微，已經(jīng)走過了24個春秋。
由創(chuàng)立之初的芯片設(shè)計起家，經(jīng)過慢慢摸索發(fā)展，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器和高端LED和光電器件的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的 IDM（設(shè)計與制造一體）經(jīng)營模式，是目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。
堅守就是士蘭微最好的注解。24年，士蘭微從未涉足其他任何領(lǐng)域，專一且專注地在芯片領(lǐng)域深耕。
布局全產(chǎn)業(yè)鏈
1997年成立的士蘭微開始進入芯片設(shè)計領(lǐng)域，2000年士蘭微決定轉(zhuǎn)型IDM。IDM模式覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試的所有環(huán)節(jié)，IDM模式對企業(yè)的研發(fā)水平、生產(chǎn)管理能力、資金實力和業(yè)務(wù)規(guī)模都有極高的要求，對運營團隊是極大的考驗。
由于士蘭微創(chuàng)業(yè)團隊都在IDM企業(yè)華越微電子工作多年，對IDM的運營有充分的認識和了解，只有依靠IDM，才有機會和競爭對手進行比拼。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要有幾家有特色、有規(guī)模的IDM企業(yè)，因為中國的市場跟國外有一定特殊性，IDM企業(yè)可以有更多更寬泛的產(chǎn)品覆蓋面積，包括成本和研發(fā)的效率上應(yīng)該有機會做得更好。
為了解決委外生產(chǎn)的不確定性危險，2001年士蘭微開始在建設(shè)第一條5英寸芯片生產(chǎn)線，并于2002年12月投產(chǎn)；在 2003年上市后再建設(shè)一條6英寸芯片生產(chǎn)線；2015年士蘭微新建設(shè)一條8英寸芯片生產(chǎn)線，2017年3月產(chǎn)出第一片合格芯片；2018年建設(shè)一條12英寸芯片生產(chǎn)線，并于2020年12月投產(chǎn)，成為國內(nèi)功率IDM企業(yè)第一條12英寸產(chǎn)線。
在投建芯片生產(chǎn)線的同時，公司也積極投入封測領(lǐng)域。2004年12月，杭州濱江測試工廠建設(shè)完成；2010年11月，在成都建設(shè)功率模塊和MEMS傳感器的封裝基地以及硅外延片生產(chǎn)基地。
隨著5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線的投產(chǎn)，以及封測基地的運營，士蘭微基于現(xiàn)有的硬件基礎(chǔ)，加速拓展特色工藝的技術(shù)平臺，并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，一步步夯實了士蘭微的IDM之路。
豐富產(chǎn)品組合
近年來，士蘭微持續(xù)加大研發(fā)投入。2020年研發(fā)投入高達4.86億元，占公司營收比例達11.34%，研發(fā)投入較去年4.25億增長超過14%。預(yù)計2021年公司研發(fā)支出達5.8億元。
在芯片設(shè)計研發(fā)方面，設(shè)計研發(fā)隊伍超過400人，士蘭微依照產(chǎn)品的技術(shù)特征，將技術(shù)研發(fā)工作根據(jù)各產(chǎn)品線進行劃分，包括電源與功率驅(qū)動產(chǎn)品線、基于MCU功率控制產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、MEMS傳感器產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線、功率模塊產(chǎn)品線、光電產(chǎn)品線等。士蘭微持續(xù)推動新產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，根據(jù)市場變化不斷進行產(chǎn)品升級和業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，保持了持續(xù)發(fā)展能力。
在工藝技術(shù)平臺研發(fā)方面研發(fā)隊伍接近2000人，士蘭微依托穩(wěn)定運行的5、6、8英寸芯片生產(chǎn)線和正在建設(shè)的12英寸芯片生產(chǎn)線和先進化合物芯片生產(chǎn)線，建立了新產(chǎn)品和新工藝技術(shù)研發(fā)團隊，陸續(xù)完成了國內(nèi)領(lǐng)先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復(fù)二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝制造平臺。這一方面保證了公司產(chǎn)品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產(chǎn)品的研發(fā)。
未來，公司將圍繞IGBT等功率器件、功率模塊、高壓集成電路、MEMS 傳感器產(chǎn)品、光電器件、第三代功率半導(dǎo)體器件加大研發(fā)投入，加快推出契合市場的新產(chǎn)品，深挖細分市場空間。
士蘭微基于完全自主開發(fā)的特色工藝平臺，近些年在MEMS傳感器、高壓集成電路、先進半導(dǎo)體功率器件則三個技術(shù)方向持續(xù)拓展。
MEMS傳感器方面，士蘭微已推出三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性傳感器、空氣壓力傳感器、紅外光感傳感器、硅麥克風、心率傳感器等 MEMS 傳感器產(chǎn)品，緊跟移動智能終端和穿戴式產(chǎn)品發(fā)展的步伐。除了攝像頭和指紋傳感器外，士蘭微是國內(nèi)唯一一家產(chǎn)品線覆蓋手機主要傳感器的芯片廠商，目前處于快速發(fā)展過程中，2020年公司MEMS傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入突破1.2億元，年增90%以上。隨著公司MEMS傳感器產(chǎn)品在智能手機、平板電腦、智能手環(huán)、智能門鎖、行車記錄儀、TWS耳機、白色家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域持續(xù)拓展，預(yù)期今后MEMS傳感器產(chǎn)品的營收將進一步增長。
高壓集成電路方面，士蘭微的IPM功率模塊已廣泛應(yīng)用到下游家電及工業(yè)客戶的變頻產(chǎn)品上，國內(nèi)多家主流的白電廠商在變頻空調(diào)等整機上使用了超過1800萬顆，同比增加200%；營業(yè)收入突破4億元人民幣，同比增長超過140%。隨著國內(nèi)客戶的進一步拓展，未來幾年功率模塊的出貨量將以翻倍的速度保持上漲，公司營業(yè)收入將會繼續(xù)快速成長。
先進半導(dǎo)體功率器件方面，公司的產(chǎn)品線覆蓋范圍非常廣泛，包括MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管、穩(wěn)壓管、TVS管、快恢復(fù)管。其中 IGBT 產(chǎn)品（包括器件和 PIM 模塊）營業(yè)收入突破2.6億元，同比增長超過60%。公司的超結(jié)MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵MOSFET等分立器件的技術(shù)平臺研發(fā)獲得較快進展。除了原有白電、工業(yè)控制等市場外，已開始加快進入新能源汽車、光伏等市場。
而在寬禁帶半導(dǎo)體（化合物半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體）方面，公司積極卡位，加大研發(fā)投入，強化硅基GaN功率器件研發(fā)，盡快推出硅基GaN功率器件以及完整的應(yīng)用系統(tǒng)；SiC功率器件的中試線設(shè)備陸續(xù)采購到位，預(yù)計在2021年第二季度實現(xiàn)通線。
產(chǎn)能為王，凸顯IDM優(yōu)勢
2020年延續(xù)至今的缺芯潮，讓IDM模式運營的士蘭微優(yōu)勢得以逐步體現(xiàn)。在眾多芯片設(shè)計公司苦求產(chǎn)能的同時，士蘭微可以隨時調(diào)配晶圓制造產(chǎn)能，以滿足終端客戶的需求。
晶圓制造方面，士蘭集成的5/6英寸月產(chǎn)能規(guī)模24萬片，2020年產(chǎn)出237.54萬片，在6英寸及以下的芯片制造企業(yè)中生產(chǎn)規(guī)模居全球第二、國內(nèi)第一。士蘭集昕的8英寸月產(chǎn)能規(guī)劃8萬片，2020年產(chǎn)出57.13萬片，12月實現(xiàn)月產(chǎn)能6萬片的目標，8英寸產(chǎn)能位居國內(nèi)第四。士蘭集科的12英寸一期于2020年12月21日正式通線，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片，2021年將加大工藝設(shè)備采購力度、加快工藝設(shè)備安裝和調(diào)試，爭取在2021年四季度形成月產(chǎn)12英寸芯片3萬片的生產(chǎn)能力，并將適時啟動二期擴產(chǎn)，12英寸產(chǎn)能目前位居國內(nèi)前五（不包括存儲廠商）。
封裝測試領(lǐng)域。成都集佳公司已形成年產(chǎn)IPM功率模塊6000萬只、年產(chǎn)功率器件8億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件3000萬只的封裝能力。2021 年，成都集佳將繼續(xù)加大對功率器件、智能功率模塊（IPM）、功率模塊（PIM）和光電器件封裝生產(chǎn)線的投入，進一步提升產(chǎn)品封裝能力。
硅外延片方面。2020年，公司子公司成都士蘭公司硅外延芯片生產(chǎn)線已形成年產(chǎn)70萬片硅外延芯片（涵蓋 5、6、8、12 英寸全尺寸）的生產(chǎn)能力；2021 年，成都士蘭將加大12英寸外延芯片生產(chǎn)線的投入，提升硅外延芯片生產(chǎn)能力。
寫在最后
芯思想研究院認為，士蘭微經(jīng)過24年的布局，已經(jīng)走出了一條符合自身發(fā)展的道路，且進入了良性發(fā)展期，有機會、有能力去追趕國際先進水平的半導(dǎo)體公司。
在中美貿(mào)易摩擦的背景下，在國產(chǎn)替代加速的機會下，士蘭微在新技術(shù)新產(chǎn)品新工藝研發(fā)應(yīng)用上的突破，更為公司提升產(chǎn)品品質(zhì)、擴充產(chǎn)品品類，為公司可持續(xù)發(fā)展增添了動力。
同時，作為我國國內(nèi)唯一一家具有5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線的IDM公司，大力進行產(chǎn)能擴張，將進一步夯實士蘭微IDM策略，強化在市場上的競爭力，持續(xù)推動士蘭微整體營收邁向新臺階。
