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2021年4月13日晚，由張江高科和芯謀研究舉辦的第二期“芯片大家說(shuō)/I Say IC”產(chǎn)業(yè)沙龍?jiān)谏虾Ｆ謻|新區(qū)張江高科技園舉行。本期沙龍以“驚天偉地聊芯車”為主題，針對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)困境與發(fā)展，汽車芯片產(chǎn)業(yè)變革進(jìn)行了激烈的探討和交流。沙龍期間，原上汽集團(tuán)副總裁、總工程師程驚雷帶來(lái)了主題為《汽車“新四化”從“芯”開始》的演講。
原上汽集團(tuán)副總裁、總工程師程驚雷
程驚雷表示，自己從很多年前就開始關(guān)注汽車芯片問(wèn)題，也從很早開始提出汽車“新四化”概念。汽車產(chǎn)業(yè)“新四化”創(chuàng)新戰(zhàn)略——電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化，將引領(lǐng)走向創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí)。“新四化”概念之間是耦合關(guān)系，技術(shù)的發(fā)展和跨界融合，將使汽車的功能角色和商業(yè)模式發(fā)生巨大改變。汽車也開始逐步脫離傳統(tǒng)機(jī)械的定義，隨著電子產(chǎn)品的增多，與外界的交互也越來(lái)越多。
對(duì)于芯片本身來(lái)說(shuō)，新四化對(duì)其也提出了很高的要求。汽車在逐步向數(shù)字控制領(lǐng)域不斷發(fā)展。當(dāng)下，一輛中端汽車的總體成本中，電子器件占比超過(guò)30%，主導(dǎo)著汽車行駛、安全、舒適等性能的方方面面。會(huì)上，程驚雷引用一組數(shù)據(jù)稱：“至2030年，預(yù)計(jì)整車電子器件成本將占50%。”
過(guò)去20年里，車用芯片和消費(fèi)芯片的應(yīng)用逐漸同步。汽車也逐漸成為物聯(lián)網(wǎng)重要組成部分，對(duì)芯片的計(jì)算能力、功耗、通訊速度、安全性能及成本等方面有著比消費(fèi)類芯片更高的需求。
車用芯片針對(duì)多維感知、智能決策與行為控制三個(gè)方面，車用芯片可分為六個(gè)類別。包括邏輯類處理芯片、存儲(chǔ)類芯片、功率及驅(qū)動(dòng)類芯片、顯示類芯片、射頻類芯片、傳感類芯片。
隨著汽車技術(shù)的變革，車用芯片的產(chǎn)業(yè)鏈模式也在發(fā)生改變，曾經(jīng)車用芯片開發(fā)的傳統(tǒng)模式主要以線性化開發(fā)為主，主機(jī)廠負(fù)責(zé)零部件集成與應(yīng)用。在“新四化”的需求下，逐漸演變?yōu)槎噙吅献鏖_發(fā)模式，主機(jī)廠將越來(lái)越多的參與芯片的設(shè)計(jì)及開發(fā)。同時(shí)，“新四化”也讓車用芯片向高頻、單片集成、高處理能力、低功耗、快速存儲(chǔ)及柔性化等方面發(fā)展。
首先是智能芯片發(fā)展，程驚雷表示，隨著零部件小型化、集成化需求逐步強(qiáng)烈，智能傳感芯片走向單片集成及微型化。
其次在智能邏輯芯片方面，隨著車用數(shù)據(jù)處理量的指數(shù)增加，車用智能邏輯芯片逐步走向低功耗、高浮點(diǎn)運(yùn)算能力。程驚雷認(rèn)為：“自動(dòng)駕駛汽車必須要有多路冗余，其中的自駕率主芯片算力要達(dá)到320 TOPS以上，320 TOPS能力相當(dāng)于12歲人的電腦，orin芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，大規(guī)模應(yīng)用還需幾年時(shí)間。”
在網(wǎng)聯(lián)通信芯片方面，隨著通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，高通信帶寬、超可靠低延時(shí)通信、海量鏈接密度等特性使得5G芯片成為汽車網(wǎng)聯(lián)化的基礎(chǔ)，C-V2X通信技術(shù)將成為今后國(guó)內(nèi)車聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)的主流發(fā)展方向。
共享安全芯片也呈現(xiàn)高速發(fā)展趨勢(shì)，在共享化驅(qū)動(dòng)下，汽車內(nèi)部平均有超過(guò)數(shù)億行代碼運(yùn)行，同時(shí)傳感器的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)量也在不斷增加，安全成為關(guān)注熱點(diǎn)。
電動(dòng)功率芯片發(fā)展趨勢(shì)中，隨著功率芯片模組體積小型化及電機(jī)整體高功率密度化，寬禁帶半導(dǎo)體（SiC，GaN等）芯片成為電動(dòng)功率芯片的發(fā)展趨勢(shì)。
車用芯片標(biāo)準(zhǔn)也提出很多發(fā)展需求，程驚雷表示：“車規(guī)級(jí)芯片的測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范系統(tǒng)與芯片技術(shù)的發(fā)展同樣重要，當(dāng)前的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)主要基于美國(guó)電子委員會(huì)（AEC）的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，國(guó)內(nèi)急需建立完整的標(biāo)準(zhǔn)體系。”
