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高通于 12 月 1 日 -2 日舉辦高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，如無(wú)意外，高通將在此次會(huì)上帶來(lái)新一代驍龍 875 旗艦處理器，包括全新的 CPU 架構(gòu)和集成新一代的 Adreno?GPU 核心，基于最新的 5nm 工藝打造，在性能和圖形能力上將迎來(lái)大幅提升。
隨著高通這款旗艦級(jí)處理器的推出，全球高端移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)全面進(jìn)入 5nm 時(shí)代。迄今為止業(yè)界能達(dá)到的集成度最高、可規(guī)?；慨a(chǎn)的芯片制造工藝——5nm 制程，就在兩個(gè)月左右的時(shí)間，幾乎集齊了全球手機(jī) SoC 芯片設(shè)計(jì)界的王牌。
10 月份，蘋果 iPhone 12 系列手機(jī)搭載的 A14，搶下了 5nm 芯片的全球首發(fā)；華為 Mate40 系列搭載的麒麟 9000 系列芯片，又成為當(dāng)時(shí)工藝最先進(jìn)、晶體管數(shù)最多、集成度最高和性能最全面的 5G SoC；而就在前不久，三星又發(fā)布了全球第二款 5nm 制程、集成了 5G 基帶的芯片 Exynos1080。
不過(guò)，就在 5nm 競(jìng)爭(zhēng)集中爆發(fā)的同時(shí)，產(chǎn)能問(wèn)題隨之浮現(xiàn)出來(lái)。根據(jù) TrendForce 的研究，在低于 10nm 節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝上，目前臺(tái)積電和三星的晶圓產(chǎn)能已將近滿載。
在芯片制造領(lǐng)域，消費(fèi)電子對(duì)性能和功耗的追求讓先進(jìn)制程備受關(guān)注，目前最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn) 5nm 工藝制程于 2020 年初開(kāi)始量產(chǎn)，10nm 以下先進(jìn)工藝成為今年拉動(dòng)全球晶圓代工收入增長(zhǎng)的原因之一。
根據(jù) TrendForce 最新調(diào)查研究，預(yù)計(jì) 2020 年全球晶圓代工收入將同比增長(zhǎng) 23.8%，為十年來(lái)最高。
圖源：TrendForce
在全球晶圓代工廠領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是僅有的 2 家具備 5nm 制程工藝的廠商。
據(jù)韓媒之前報(bào)道，三星從高通獲得了價(jià)值約 1 萬(wàn)億韓元（約 8.45 億美元）的驍龍 875 生產(chǎn)訂單。三星芯片制造業(yè)務(wù)已經(jīng)有超過(guò) 15 年的歷史，除了自有品牌 Exynos 芯片產(chǎn)品外，還長(zhǎng)期為高通、蘋果等品牌代工處理器，同時(shí)也是少數(shù)能夠做到芯片全產(chǎn)業(yè)鏈布局、涵蓋設(shè)計(jì)、制作和封裝三個(gè)部分的企業(yè)，擁有強(qiáng)大的研發(fā)、生產(chǎn)實(shí)力。TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，2020 年第二季度，三星以 18.8%的市場(chǎng)份額排名全球晶圓代工市場(chǎng)第二。
與此同時(shí)，三星也計(jì)劃在 2021 年擴(kuò)大其 5nm 產(chǎn)能，除了滿足高通驍龍 885 和三星自己的 Exynos 旗艦 SoC 需求之外，還將持續(xù)為英偉達(dá)的 GeForce GPU 提供支持。不過(guò)，5nm 產(chǎn)能方面三星依然將落后臺(tái)積電 20%。TrendForce 預(yù)計(jì)臺(tái)積電 5nm 產(chǎn)能擴(kuò)張，使該公司在 2021 年底之前占領(lǐng)將近 60%的先進(jìn)工藝市場(chǎng)份額。
在芯片代工企業(yè)中，臺(tái)積電在工藝方面走在行業(yè)的前列，他們 5nm、7nm 等先進(jìn)工藝的產(chǎn)能，今年也比較緊張，產(chǎn)值增速，預(yù)計(jì)也會(huì)高于代工行業(yè)的整體水平。
有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，臺(tái)積電 5nm 工藝目前的產(chǎn)能，大部分用于代工蘋果的 A14 仿生處理器，M1 芯片的訂單，預(yù)計(jì)會(huì)占到 5nm 工藝產(chǎn)能的 25%。
外媒目前對(duì) M1 在臺(tái)積電的訂單主要有兩種說(shuō)法：一種是臺(tái)積電 5nm 工藝的產(chǎn)能，在為蘋果大量代工 A14 處理器的情況下，難以滿足再大規(guī)模代工 M1 芯片的需求，三星有望獲得蘋果 M1 芯片的部分代工訂單；另一種則是臺(tái)積電在不能繼續(xù)為華為代工芯片之后，蘋果成為其 5nm 工藝目前唯一的客戶，并未滿載，今年的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)在 85%到 90%，明年的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)也會(huì)維持在這水平。
Intel 的下一代處理器也成為外界猜測(cè)的焦點(diǎn)。根據(jù)之前的消息，臺(tái)積電代工 Intel CPU 很可能會(huì)在 2022 年的節(jié)點(diǎn)上，使用的是 5nm 工藝。另外，臺(tái)積電也有可能用 6nm 代工 Intel 的 Xe GPU。不過(guò) Intel 官方并未確認(rèn)這些消息，表態(tài)要明年初才會(huì)公布最終是否選擇代工生產(chǎn) CPU。
就在全球高端移動(dòng)處理器競(jìng)爭(zhēng)在 5nm 節(jié)點(diǎn)集中爆發(fā)時(shí)，產(chǎn)能方面的吃緊給競(jìng)爭(zhēng)增加了很多變數(shù)。
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