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5納米封裝芯片即將量產(chǎn),通富微電確認(rèn)AMD產(chǎn)能有望緩解

2022/04/12
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近日,通富微電在2021年年度業(yè)績說明會上表示,確認(rèn)AMD芯片產(chǎn)能有望緩解,公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。

依托頭部客戶AMD   加速布局先進(jìn)封裝

通富微電與AMD建立業(yè)務(wù)合作往來可以追溯到2016年。

2016年,通富微電通過收購AMD蘇州、檳城兩大封測廠各85%的股權(quán),從而與AMD實現(xiàn)“合資+合作”的發(fā)展模式,并占據(jù)AMD封測訂單的大部分份額,且雙方合約已經(jīng)續(xù)簽到2026年。

2021年末,通富微電官方表示,目前與AMD在Chiplet等領(lǐng)域已展開深度合作,上半年通富超威蘇州完成AMD 6個新產(chǎn)品的導(dǎo)入,支持5nm產(chǎn)品導(dǎo)入工作;通富超威檳城進(jìn)行了設(shè)備升級,以實現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證。

近日,通富微電表示,公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品,7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn),5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn),技術(shù)實力上升到前所未有高度,公司先進(jìn)封裝收入占比已超過70%。

依托于AMD的業(yè)務(wù)合作,通富微電收益可觀。2021年AMD貢獻(xiàn)的收入占通富微電總收入44.5%。

今年2月14日,AMD宣布完成了對賽靈思的約500億美元并購。通富微電在投資者互動平臺上表示,AMD收購賽靈思將對公司營收規(guī)模和業(yè)績產(chǎn)生積極正面影響。

五大工廠營收亮眼   公司業(yè)務(wù)不斷拓展

3月29日,通富微電發(fā)布2021年業(yè)績公告,據(jù)悉,2021年通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元,同比增長46.84%;歸母凈利潤超過去6年之和,為9.54億元,同比增長181.77%;凈資產(chǎn)收益率為9.51%,較2020年大幅提升4.55%。

具體到通富微電各工廠數(shù)據(jù),

?崇川工廠實現(xiàn)營收71.32億元,同比增長59.98%,實現(xiàn)凈利潤6.01億元;

?南通通富實現(xiàn)營收13.67億元,同比增長160.93%,實現(xiàn)凈利潤8362.07萬元;

?合肥通富實現(xiàn)營收10.97億元,同比增長112.87%;實現(xiàn)凈利潤7445.98萬元;

?通富超威蘇州、通富超威檳城合計實現(xiàn)營收82.66億元,同比增長38.81%,合計實現(xiàn)凈利潤3.51億元。全年7nm產(chǎn)品約占通富超威蘇州、通富超威檳城總營收80%。

此外,3月20日,通富微電的第七個基地項目,也就是通富通科D2產(chǎn)品線項目,已經(jīng)開始安裝設(shè)備,為建設(shè)高端封裝產(chǎn)品線打下了根基,預(yù)計將在6月份實現(xiàn)量產(chǎn)。

在2021年年度業(yè)績說明會上,公司管理層表示,2022年計劃實現(xiàn)200億元的營收目標(biāo)。

加強與國內(nèi)外頭部客戶合作   大力布局高性能計算/存儲器等領(lǐng)域

目前,通富微電已大力布局高性能計算、存儲器、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域,并持續(xù)加強與AMD、NXP英飛凌、ST、聯(lián)發(fā)科、長鑫存儲、長江存儲及其他國內(nèi)外各細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶的深度合作。

?高性能計算方面

在高性能計算方面,通富微電與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式,目前已建成國內(nèi)高端處理器產(chǎn)品最大量產(chǎn)封測基地;同時,公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個高端CPU、GPU 量產(chǎn)封測平臺,積極承接國內(nèi)外客戶高端產(chǎn)品的封測業(yè)務(wù)。

?車載市場方面

車載市場方面,通富微電2021年成功導(dǎo)入NXP客戶多個車載MCU項目。

?功率IC方面

在功率IC方面,通富微電重點發(fā)展超高壓電網(wǎng)、新能源汽車領(lǐng)域的功率產(chǎn)品,并積極與英飛凌、ST客戶開展在碳化硅SiC)/氮化鎵GaN)以及Si IGBT模組的深化合作。

?無線網(wǎng)絡(luò)方面

在無線網(wǎng)絡(luò)方面,基于高密度DRQFN封裝技術(shù),公司持續(xù)為聯(lián)發(fā)科、NXP客戶在WIFI6 SoC產(chǎn)品上提供有力支持。

邁入2022年,英特爾臺積電、三星等芯片制造大廠在先進(jìn)封裝上的動作頻頻,通富微電一方面加快先進(jìn)封裝布局,搶奪市場份額;另一方面,通富微電把握終端市場發(fā)展趨勢,深化與頭部客戶合作,從而形成差異化競爭優(yōu)勢。隨著最新技術(shù)落地,通富微電市場競爭力將進(jìn)一步加強。

AMD

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AMD公司成立于1969年,總部位于美國加利福尼亞州桑尼維爾。AMD(NYSE: AMD)是一家創(chuàng)新的科技公司,致力于與客戶及合作伙伴緊密合作,開發(fā)下一代面向商用、家用和游戲領(lǐng)域的計算和圖形處理解決方案。

AMD公司成立于1969年,總部位于美國加利福尼亞州桑尼維爾。AMD(NYSE: AMD)是一家創(chuàng)新的科技公司,致力于與客戶及合作伙伴緊密合作,開發(fā)下一代面向商用、家用和游戲領(lǐng)域的計算和圖形處理解決方案。收起

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