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近期 8 寸晶圓代工產(chǎn)能話題火熱，現(xiàn)有 8 寸晶圓廠產(chǎn)能均已持續(xù)滿載，代工價格上漲已無法避免，上游成本增加已滲透至下游，多個領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品已經(jīng)調(diào)漲報價。
隨著時間的推移，市場上晶圓代工報價似乎并沒有趨緩之勢，第四季度的急單以及 2021 年報價漲勢將超過 10%以上。8 寸晶圓產(chǎn)能吃緊也引發(fā)了行業(yè)內(nèi)對新一波產(chǎn)業(yè)并購布局的關(guān)注，曾經(jīng)的老舊破晶圓廠成為了當(dāng)下炙手可熱的并購對象。
8 寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求今年受疫情影響，不少企業(yè)停工停產(chǎn)時間較長，長假背后是晶圓產(chǎn)能往后推延了 2-3 個月。期間在線教育、遠(yuǎn)程辦公帶動 PC、筆記本需求爆發(fā)，面板驅(qū)動 IC 需求大增。另外華為在 9.15 禁令生效之前，大量下單各類芯片，進(jìn)一步加劇了原本就供不應(yīng)求的 8 寸晶圓產(chǎn)能缺貨現(xiàn)象。
廠商層面來看，除了臺系廠商臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等各家 8 寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求、早已漲價外，大陸的主要幾家廠商也幾近滿載運行。
華潤微 10 月份表示，第三季度以來，8 寸晶圓產(chǎn)線滿載，整體產(chǎn)能利用率超過 90%。華虹半導(dǎo)體則表示 8 寸晶圓產(chǎn)線全部滿負(fù)荷運行。
據(jù)了解，華潤微 8 寸晶圓制造產(chǎn)能約為 133 萬片 / 年，華虹半導(dǎo)體擁有三座 8 寸晶圓廠，月產(chǎn)能約為 18 萬片。
中芯國際則早已著手進(jìn)行產(chǎn)能的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，計劃分別在天津、上海、深圳三個 8 寸晶圓生產(chǎn)基地增加 3 萬片 / 月的產(chǎn)能。
晶圓廠并購頻繁由于制程成熟且需求持續(xù)增長，全球關(guān)于晶圓廠的收購案也不斷發(fā)生。
晶圓代工一哥臺積電自建新廠暫且不論，中國臺灣地區(qū)晶圓代工二哥聯(lián)華電子（簡稱聯(lián)電）于 2017 年宣布放棄 12nm 以下先進(jìn)制程研發(fā)，表態(tài)將執(zhí)著于成熟制程的生產(chǎn)，在嘗試了收購日本富士通半導(dǎo)體（MIFS）部分股份后，甚至還買出了樂趣。
聯(lián)電和富士通半導(dǎo)體兩家的合作協(xié)議最早起始于 2014 年，當(dāng)時聯(lián)電通過增資的形式，分階段取得了 MIFS 15.9%的股權(quán)。早買早享受的聯(lián)電，在去年把剩余 84.1% MIFS 的股份全部買下。受惠于晶圓代工需求火熱，聯(lián)電第三季度營收創(chuàng)下單季新高。
嘗到甜頭后，聯(lián)電又把目標(biāo)對準(zhǔn)了東芝。原因是日本東芝前段時間宣布，為了提升企業(yè)利潤，將退出虧損的大型積體電路(LSI)業(yè)務(wù)。這次，聯(lián)電看中了東芝目前擁有的 Fab 1 和 Fab 2 兩座 8 寸晶圓廠，這兩個巨大的香餑餑，聞起來香，嘗起來更香。
世界先進(jìn)則于去年拿下格芯（GlobalFoundries）新加坡 8 寸晶圓代工廠，并在今年初完成了廠務(wù)設(shè)施、機(jī)器設(shè)備等業(yè)務(wù)的交割。據(jù)悉，格芯的這座工廠讓世界先進(jìn) 2020 年的產(chǎn)能擴(kuò)充了 15%，產(chǎn)能方面吃下大補(bǔ)丸后，世界先進(jìn)的業(yè)績表現(xiàn)也創(chuàng)下新高。
另外，新唐 2.5 億美元收購日本松下電器（Panasonic）旗下半導(dǎo)體及其蘇州廠也于今年獲得審批，當(dāng)中包含一座 6 寸及 8 寸的晶圓廠。
除此之外，富士康母公司鴻海集團(tuán)斥資 1.5 億美元競購馬來西亞晶圓代工廠 Silterra 也引起了業(yè)界的關(guān)注。據(jù)悉，除了馬來西亞當(dāng)?shù)氐?Green Packet Bhd 和 Dagang Nexchange Bhd(DNeX)財團(tuán)外，德國的 X-FAB 也參與了此次競標(biāo)，足以突顯 8 寸晶圓廠全球產(chǎn)能的稀缺性。
日廠買廠送客戶從以上并購案中可以看出，很多的交易對象都是日本的晶圓廠。
回顧歷史，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)稱霸全球，在 90 年代的時候日本半導(dǎo)體全球市占率一度接近五成。在某個國家的打壓下，日本半導(dǎo)體業(yè)務(wù)開始衰退，如今全球半導(dǎo)體市占不足 7%。
究其原因，當(dāng)前日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造成本過高，面對產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化應(yīng)對速度過慢，逐步被臺積電、三星電子搶奪市占，同時還要面對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速追趕的壓力，日本例如索尼、松下電器、東芝等知名半導(dǎo)體企業(yè)紛紛選擇割肉放手，輕裝上陣。
有意思的是，由于日企較為重視對客戶的長期承諾，企業(yè)在完成收購后能夠直接接下現(xiàn)有的客戶和業(yè)務(wù)，這種買廠送客戶的模式，一般很快就能找到下家。
為何不新建 8 寸晶圓廠？既然需求如此旺盛，多建 8 寸晶圓廠就能解決問題嗎？對于晶圓廠來說，擴(kuò)建或者新建 8 寸晶圓廠并非易事。
這里主要有兩個難點。第一就是設(shè)備不足，幾年前，由于 8 寸晶圓廠數(shù)量和產(chǎn)線不斷下滑，部分設(shè)備大廠已不再生產(chǎn) 8 寸晶圓所需的相關(guān)設(shè)備，市場上 8 英寸設(shè)備一機(jī)難求。相比之下，二手的生產(chǎn)設(shè)備顯得比較吃香。
其次是 8 寸晶圓制程工藝分界線已經(jīng)發(fā)生了變化。以往是以 90nm 為界限，如今部分 8 寸晶圓廠工藝已經(jīng)提升至 65nm 等，投資新生產(chǎn)線的資本支出將會大幅飆升。
還有不能保證的是，萬一新廠建好了或者建好前，需求不再像現(xiàn)在這樣堆積，產(chǎn)能供應(yīng)不足現(xiàn)狀早已緩解，留下個空廠房架子說不定又要上芯片爛尾項目的頭條，場面過于尷尬。
8 寸晶圓代工不死也不凋零
打開歷史，第一座 8 寸晶圓廠誕生于 1990 年，大部分現(xiàn)存 8 寸晶圓廠建成的時間也都有 10 年甚至更久。根據(jù) SEMI 報告的數(shù)據(jù)，全球 8 英寸晶圓產(chǎn)線的數(shù)量在 2007 年達(dá)到 199 條登頂，隨后就已經(jīng)開始逐漸下降，到 2015 年時只有 178 條（近兩年有所恢復(fù)）。
8 寸晶圓廠和產(chǎn)線數(shù)量的逐漸下滑，讓其看起來像是要慢慢凋零，12 寸晶圓廠及高端工藝制程的突破更是為此提供了強(qiáng)有力的佐證。
現(xiàn)如今 8 寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上中下游呈現(xiàn)出的滿載狀態(tài)，讓老舊破的晶圓廠找到了又一個春天，市場也需要重新開始審視 8 寸晶圓產(chǎn)線的投資與價值，毫無疑問，8 寸晶圓代工既不會死也不會凋零，只會穩(wěn)穩(wěn)的收鈔。
