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2017 年中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON China）前不久在上海新國(guó)際博覽中心舉行，愛德萬測(cè)試（Advantest）以“測(cè)量互聯(lián)的世界”為主題，展示了針對(duì)為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的最新測(cè)試解決方案和產(chǎn)品。與非網(wǎng)記者與愛德萬測(cè)試（中國(guó)）管理有限公司的應(yīng)用技術(shù)支持部經(jīng)理胡佳明的交流中，詳細(xì)了解了三款最新測(cè)試方案。
射頻半導(dǎo)體產(chǎn)品測(cè)試方案——基于 V93000 平臺(tái)的 Wave Scale 測(cè)試板卡
隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的不斷升溫，射頻芯片呈現(xiàn)兩大發(fā)展趨勢(shì)，一個(gè)是低成本的物聯(lián)網(wǎng)芯片，表現(xiàn)為多協(xié)議（LTE-M，BT，WLAN……）、高產(chǎn)量、低價(jià)格；另一個(gè)則是高性能的移動(dòng)芯片。順應(yīng)行業(yè)發(fā)展，愛德萬測(cè)試日前在 V93000 平臺(tái)上推出了 Wave Scale 系列測(cè)試板卡，可提高射頻及混合信號(hào)集成電路測(cè)試時(shí)的并行性及產(chǎn)能。新款 V93000 Wave Scale RF 及 V93000 Wave Scale MX 測(cè)試板卡設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高并行，多芯片同測(cè)及芯片內(nèi)并行測(cè)試。
V93000 測(cè)試平臺(tái)
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Wave Scale RF 測(cè)試板卡
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新款測(cè)試板卡也瞄準(zhǔn)了射頻及無線通訊市場(chǎng)領(lǐng)域，能夠?yàn)?LTE，LTE-Advanced 和 LTE-A Pro 智能手機(jī)及 LTE-M，WLAN，GPS，ZigBee，藍(lán)牙及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等半導(dǎo)體芯片提供高效的測(cè)試解決方案。
從特性上來講，Wave Scale RF 及相應(yīng)的 Wave Scale MX 測(cè)試板卡能在一個(gè)射頻芯片內(nèi)同時(shí)對(duì)多種標(biāo)準(zhǔn)或者多個(gè)路徑進(jìn)行測(cè)試，通過高效的芯片內(nèi)并行及高同測(cè)效率的多芯片并行，能顯著地降低這些復(fù)雜射頻器件的測(cè)試成本。
Wave Scale MX 測(cè)試板卡
正如愛德萬測(cè)試 SoC 高級(jí)副總裁 Hans-Juergen Wagner 所說：“Wave Scale 能夠使我們的客戶跟上未來半導(dǎo)體芯片上發(fā)生的快速技術(shù)變革的腳步，采用 Wave Scale 可使當(dāng)前和下一代芯片的測(cè)試變得更加高效，具有更好的成本優(yōu)勢(shì)，并能縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間?！?/p>
具體量產(chǎn)方面，第一批 Wave Scale 板卡已經(jīng)在一家中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司安裝，用于測(cè)試現(xiàn)有 LTE Category 6 標(biāo)準(zhǔn)的芯片，同時(shí)為未來更高級(jí)的 LTE-Advanced Category 10 和 Category 16 通信集成電路開發(fā)測(cè)試協(xié)議。愛德萬測(cè)試現(xiàn)在開始接收 Wave Scale RF 和 Wave Scale MX 測(cè)試板卡的訂單，預(yù)計(jì)于今年第三季度開始批量出貨。
智能設(shè)備測(cè)試——AV164 復(fù)合多用模擬測(cè)試板卡
在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的推動(dòng)下，智能設(shè)備對(duì)測(cè)試市場(chǎng)帶來了以下幾大需求：1，繼續(xù)高度集成傳感器+計(jì)算單元+通訊模塊+電源模塊；2，車載電源管理驅(qū)動(dòng)設(shè)備需要高壓測(cè)試；3，移動(dòng)設(shè)備需要高精度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)來延長(zhǎng)電池壽命；4，多種產(chǎn)品混合催生不同各種測(cè)試需求。
愛德萬測(cè)試最新發(fā)布的 AVI64 通用模擬測(cè)試通道，使得 V93000 測(cè)試平臺(tái)具備了測(cè)試高階 SoC 裝置需要的功能。整合的設(shè)計(jì)讓機(jī)臺(tái)可使用較少的板卡，執(zhí)行更多測(cè)試作業(yè)。這種設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)就是提升可擴(kuò)展性及靈活性、并可簡(jiǎn)化測(cè)試公板的復(fù)雜度，以及提高并行同測(cè)的執(zhí)行效率，并且降低測(cè)試成本。
AV164 復(fù)合多用模擬測(cè)試板卡
愛德萬測(cè)試 SoC 產(chǎn)品事業(yè)資深副總裁 Hans-Juergen Wagner 表示：“在進(jìn)一步提升模擬及電源裝置的進(jìn)階測(cè)試功能后，V93000 單一可擴(kuò)充平臺(tái)的測(cè)試范圍將可囊括從低管腳數(shù) IC 到復(fù)雜且高度整合的 SoC（系統(tǒng)芯片）?！彼赋觯骸坝烧想娫矗M測(cè)試功能至完整 SoC 的測(cè)試，我們達(dá)成了領(lǐng)先業(yè)界的強(qiáng)大功能，并更有能力應(yīng)對(duì)從智慧家庭到智能城市，等諸多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全面崛起?！?/p>
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多協(xié)議 SSD 測(cè)試——MPT3000
根據(jù)市場(chǎng)研究與咨詢機(jī)構(gòu) Gartner 的預(yù)估，SSD 市場(chǎng)規(guī)模將在 2019 年成長(zhǎng)至超過 3 億個(gè)。在不斷成長(zhǎng)和進(jìn)化的固態(tài)硬盤市場(chǎng)，測(cè)試設(shè)備廠商需要滿足三大市場(chǎng)需求：1，協(xié)議的轉(zhuǎn)換：從 SATA 到 SAS 12G 以及 PCle；2，快速增長(zhǎng)的固態(tài)硬盤市場(chǎng)及低成本化要求；3，支持多樣化的物理尺寸來迎合新的市場(chǎng)應(yīng)用需求。
對(duì)此愛德萬測(cè)試推出的 MPT3000HVM 系統(tǒng)為 SSD 制造商提供了適用于各種 SSD 協(xié)議與規(guī)格的單一平臺(tái)，此系統(tǒng)與 MPT3000 系列的其他產(chǎn)品一樣，測(cè)試范圍涵蓋采用各大主要協(xié)議的 SSD，包括 SAS 12G、SATA 6G 與 PCIe（采用 NVMe 或 AHCI 架構(gòu)）。此外 MPT3000HVM 采用可更換的測(cè)試接口板，可測(cè)試各式規(guī)格，包括 U.2、M.2 與 AIC 卡，有鑒于此，不同 SSD 產(chǎn)品的生產(chǎn)線整備與轉(zhuǎn)換時(shí)間（change-over time）只需幾分鐘。
支持多協(xié)議的固態(tài)硬盤測(cè)試
愛德萬測(cè)試系統(tǒng)級(jí)測(cè)試部門副總裁 Colin Ritchie 表示：“愛德萬測(cè)試 MPT3000HVM 系統(tǒng)的推出，為 SSD 大量測(cè)試帶來更高等級(jí)的創(chuàng)新方案，此單一系統(tǒng)解決方案的設(shè)計(jì)初衷，是為了協(xié)助 SSD 制造商提高生產(chǎn)力與盈利能力。”
隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品種類和數(shù)量的增加以及 5G 通信技術(shù)的快速發(fā)展，產(chǎn)品的測(cè)試需求也在不斷增加，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在政策與大環(huán)境下也在飛速發(fā)展。愛德萬測(cè)試在中國(guó)市場(chǎng)的布局也在緊鑼密鼓地進(jìn)行，繼德國(guó)、日本、美國(guó)之后，愛德萬測(cè)試又在中國(guó)上海設(shè)置了研發(fā)中心，負(fù)責(zé)部分測(cè)試軟件開發(fā)。在高速發(fā)展的半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域與中國(guó)市場(chǎng)，愛德萬測(cè)試的表現(xiàn)還是很令人期待的。
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