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在剛剛結(jié)束的“2017 慕尼黑上海電子展”上，TDK 這個(gè)在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位的著名電子工業(yè)品牌攜眾多產(chǎn)品在展會(huì)上亮相。
我們先來(lái)看一下 TDK 最近的大動(dòng)作，與高通合作，成立合資公司 RF360 Holdings；耗資 13 億美元收購(gòu)蘋(píng)果與三星的運(yùn)動(dòng)傳感器供應(yīng)商 InvenSense。TDK 除了鞏固智能手機(jī)市場(chǎng)外，僅透過(guò) TDK 兩個(gè)大動(dòng)作就可以看到 TDK 在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)等領(lǐng)域的野心。與非網(wǎng)記者在 TDK 展臺(tái)上也充分體會(huì)到了這一點(diǎn)。
TDK 在 2017 年 3 月的上海慕尼黑電子展展位圖
TDK 展位主要分為四大展區(qū)，即汽車(chē)電子、移動(dòng)通信 / 可穿戴設(shè)備 / 物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用、能源應(yīng)用，四大展區(qū)大秀“能力”。
?TDK 四大技術(shù)領(lǐng)域展區(qū)
哪個(gè)展區(qū)是重中之重呢？很明顯，移動(dòng)通信 / 可穿戴設(shè)備 / 物聯(lián)網(wǎng)是 TDK 展位上最吸睛的。其他三大展區(qū)展示了什么呢？汽車(chē)電子領(lǐng)域，展出了與引擎管理、TMPS/PEPS 以及電動(dòng)交通(包括 EV, HEV 及 PHEV)相關(guān)的電子元件解決方案；工業(yè)機(jī)械人管理、驅(qū)動(dòng)及牽引、工業(yè)電源、風(fēng)能和太陽(yáng)能以及能源傳輸和傳送用的電子元件以及其解決方案則是 TDK 在工業(yè)電子以及綠色能源領(lǐng)域的產(chǎn)品亮點(diǎn)。
本次展會(huì)上除了展出 TDK 和 EPCOS 應(yīng)用于各電子和電器行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案，也展出產(chǎn)品包括為下一代技術(shù)而創(chuàng)新的電容器、電感、SESUB 藍(lán)牙模塊，MEMS 及 EMC 元件，電子保護(hù)元件等。
本次展會(huì)上 TDK 都展出了哪些亮點(diǎn)的產(chǎn)品呢？下面與非網(wǎng)記者就帶大家一起來(lái)看看。
新品發(fā)布
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60g 鋁電解電容器
TDK 集團(tuán)開(kāi)發(fā)出第一款抗振性能達(dá) 60 g 的愛(ài)普科斯鋁電解電容器，并符合 IEC60068-2-6 標(biāo)準(zhǔn)。此類(lèi)型電容器提供三種端子結(jié)構(gòu)(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸為 16 mm x 25 mm 至 18 mm x 39 mm（直徑 x 長(zhǎng)度），電容量值介于 270 μF 和 5800μF 之間，電壓范圍為 25 V 至 100V。此外，所有 60 g 型電容器允許最大工作溫度高達(dá) 150°C，并且符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)。
自動(dòng)化電子設(shè)備的特點(diǎn)是功率密度高和集成化程度高。越來(lái)越多高集成電力電子系統(tǒng)應(yīng)用于內(nèi)燃發(fā)動(dòng)機(jī)的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負(fù)載、熱負(fù)載和機(jī)械負(fù)載。此外，不利于機(jī)械式安裝的元件位置會(huì)進(jìn)一步增大振動(dòng)負(fù)載。據(jù)悉，這款電容可在緊湊的結(jié)構(gòu)中，提供最高的抗振強(qiáng)度和最佳的電氣性能。
新型 60g 電容器有別于前代產(chǎn)品，新型電容器的固定力相當(dāng)大，能夠可靠地防止芯子在鋁殼內(nèi)部移動(dòng)。
CeraPadTM，集成 ESD 保護(hù)功能的超薄基板
CeraPadTM集成 ESD 保護(hù)功能的超薄基板，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位 LED 數(shù)量和密度日益增長(zhǎng)的 LED 應(yīng)用。CeraPad 陶瓷基板無(wú)需像獨(dú)立 ESD 元件占據(jù)額外的空間，也不受 LED 安裝密度的限制。CeraPad 可將標(biāo)準(zhǔn) LED 元件定制芯片規(guī)格封裝從 CSP1515 降低到 CSP0707。此外，CeraPad 還具有極低的熱膨脹系數(shù)(6 ppm/mK)，當(dāng)溫度變化時(shí)，基板與 LED 之間幾乎沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力。
智能手機(jī)和汽車(chē)電子領(lǐng)域，越來(lái)越重視設(shè)備安全性、可靠性以極致微型化，因此要求也在不斷提升。ESD 保護(hù)技術(shù)也不斷向前發(fā)展，比如汽車(chē)頭燈上的先進(jìn) LED 系統(tǒng)以及緊湊的相機(jī)閃光燈都需要更好的 ESD 保護(hù)能力，因?yàn)槠?chē) ECU、智能手機(jī)和平板電腦中的集成電路對(duì)靜電非常敏感。CeraPad 便可滿足客戶對(duì)極致微型化和 ESD 保護(hù)的要求。
PowerHaptTM，帶觸覺(jué)反饋的壓電執(zhí)行器
PowerHaptTM為創(chuàng)新型帶觸覺(jué)反饋和集成傳感器功能的壓電執(zhí)行器。據(jù)悉，新產(chǎn)品在加速度、力和響應(yīng)時(shí)間方面均具有無(wú)與倫比的性能，可提供空前的觸覺(jué)反饋質(zhì)量。這款結(jié)構(gòu)緊湊且功能強(qiáng)大的執(zhí)行器通過(guò)結(jié)合各種人類(lèi)觸角的敏感性，大大增強(qiáng)人機(jī)交互 (HMI) 的傳感體驗(yàn)。
SESUB-PAN-D14580，世界最小級(jí)別的 Bluetooth V4.1 SMART 模塊
TDK 展出了超小型 Bluetooth SMART(Low Energy)模塊，據(jù) TDK 工程師介紹，這款產(chǎn)品非常適用于今后將飛速發(fā)展的可穿戴設(shè)備中。
本產(chǎn)品利用 TDK 獨(dú)有的 IC 內(nèi)置基板（SESUB），可實(shí)現(xiàn)了作為 Bluetooth V4.1 SMART 模塊的世界最小級(jí)別(3.5x3.5x1.0mm)。該大小與分立器件相比，可減少 60%以上的基板占有面積。
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