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芯片巨頭博通（Broadcom）正式宣布完成對虛擬軟件服務商威睿（VMware）的收購，交易規(guī)模約為690億美元，其中包括610億美元的協(xié)約收購價和后者80億美元的債務。
這筆交易已在包括中國在內的多個國家獲得了批準。待交易正式完成后，這將成為年內半導體行業(yè)規(guī)模最大的并購案。
作為長周期內極具成長性的賽道，半導體行業(yè)的投資熱情并未消失，企業(yè)間的并購也從未停止。在全球產業(yè)競爭加劇的形勢下，半導體行業(yè)新一輪并購重組潮似乎正在涌動。
英飛凌、AMD頻頻出手，爭相布局AI
自從去年5月，博通（Broadcom）公布收購威睿（VMware）的計劃后，由于涉及金額巨大，面臨各國審批，使得這樁收購案具有巨大的不確定性。直到今年11月底，這樁收購案才迎來結局。
在收購進行的18個月里，博通和威睿一直在AI賽道上“備戰(zhàn)”。
博通的PCle Switch芯片，被用于實現(xiàn)CPU、GPU等組件之間的互聯(lián)，以構建AI服務器。面向AI對高速信號傳輸效率的需求，博通推出了112Gbps解串器和重定時器，以支撐AI的網(wǎng)絡規(guī)模部署和網(wǎng)絡組件連接。
威睿基于在云計算和虛擬化軟件的積累，與英偉達合作推出了私有AI基礎架構。該架構將英偉達的AIGC軟件和加速器，與威睿針對AI進行優(yōu)化的云平臺結合起來，使企業(yè)能夠自定義模型并運行生成式 AI應用程序，包括智能聊天機器人、助手、智能搜索和智能摘要等。
所謂私有AI，可以被視為威睿多云能力的AI升級版。多云能力支持企業(yè)在公有、私有、邊緣等不同云空間部署應用和服務，而私有AI支持企業(yè)在不同云空間部署AI大模型，且能夠滿足用戶對大模型數(shù)據(jù)的隱私和控制需求。
這也意味著，博通基礎軟硬件架構與威睿多云能力的協(xié)作模式——在雙方都進行了圍繞AI的升級和布局后，有望以私有AI為重點，繼續(xù)在AIGC時代發(fā)揮優(yōu)勢。
5月，英飛凌宣布收購微型機器學習領域的領導者Imagimob。Imagimob成立于2013年，在邊緣AI領域已深耕10年多，機器學習業(yè)務增長快速。英飛凌打算通過收購Imagimob來提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣AI功能。
圖片來自于英飛凌官網(wǎng)
8月，AMD收購AI初創(chuàng)公司Mipsology，以加強人工智能推理軟件能力。此次收購旨在挑戰(zhàn)英偉達在AI計算領域的主導地位，AMD董事長兼首席執(zhí)行官Lisa Su稱其為“用于AI推理和訓練的領先GPU、CPU和自適應計算解決方案”。
10月，AMD宣布收購人工智能開源公司Nod.ai，以增加在AI市場的競爭力。Nod.ai的開源軟件與AMD的軟件戰(zhàn)略完美契合。Nod.ai團隊的加入加快了AMD推進開源編譯器技術并在整個AMD產品組合中實現(xiàn)可移植、高性能AI解決方案的能力。如今，Nod.ai的技術已經廣泛部署在云端、邊緣以及各種端點設備中。
國內模擬芯片領域掀起整合浪潮
近年來，在全球半導體產業(yè)競爭激烈的背景下，中國半導體企業(yè)也正通過并購來拓展自身的技術能力和產品線。其中，模擬芯片領域也掀起一陣整合風潮。
相較于國際巨頭之間的整合，中國的并購規(guī)模相對較小，且主要呈現(xiàn)出“大吃小”的形式。這些并購主要發(fā)生在同類企業(yè)之間，其中先成長壯大的企業(yè)會聚集更多資源，去收購后面追趕的、遇到了一定成長瓶頸的企業(yè)。
6月，國產模擬芯片廠商思瑞浦（688536）宣布收購創(chuàng)芯微。創(chuàng)芯微也是一家模擬芯片設計公司，專注于高精度低功耗電池管理和高效率高密度電源管理芯片的研發(fā)、設計和銷售。由于兩家產品側重點不同，本次收購，思瑞浦可迅速拓寬產品種類，進一步豐富和完善產品線，實現(xiàn)技術優(yōu)勢互補。
圖片來自于思瑞浦官網(wǎng)
7月，納芯微（688052）公告擬以現(xiàn)金方式收購昆騰微的33.63%股權，昆騰微的主營業(yè)務為模擬集成電路產品研發(fā)、設計和銷售，主要產品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。納芯微稱，該收購將有助于豐富公司相關技術及IP儲備，拓寬公司在無線連接、通用信號鏈、音頻方案等領域開發(fā)新產品的可能性，提升公司在戰(zhàn)略市場，包括汽車、泛能源等圍繞客戶開發(fā)更多品類、滿足客戶更多需求的能力。
民生證券指出，2023年下半年，模擬IC行業(yè)的并購整合大幕已開啟。
為什么并購多發(fā)生在模擬芯片市場？
首先，就模擬芯片自身的特點來看，其產品迭代較慢、生命周期長，下游應用場景紛繁復雜，這也導致模擬芯片市場天生重經驗、輕路徑依賴且人才至上，這些特點都決定了其并購發(fā)展的重要性。
圖片來自于國融證券
再看模擬芯片的市場現(xiàn)狀，模擬芯片已經有超過50年的歷史，發(fā)展至今以德州儀器為首，ADI憑借領先的信號鏈能力緊隨其后，思佳訊、英飛凌、意法半導體、恩智浦等公司各自在功率器件、射頻產品市場中擁有一席之地，形成穩(wěn)定的“一超多強”格局。
圖片來自于國融證券
2023年上半年，模擬芯片行業(yè)龍頭德州儀器率先發(fā)起價格戰(zhàn)，電源管理芯片和信號鏈芯片兩大類成為降價重災區(qū)，將國內模擬芯片企業(yè)拖入生存危機。在價格戰(zhàn)之下，不是融資或上市的問題，而是生死存亡的問題，這種情況下，企業(yè)并購和整合是必然之路。
未來半導體并購，走向何方？
整體來看，中國半導體產業(yè)已經走上新發(fā)展階段，頭部企業(yè)已逐漸從不同環(huán)節(jié)、賽道和品類中脫穎而出，行業(yè)集中度初具規(guī)模；另一方面，隨著新進入者和已有的玩家進行競爭和發(fā)展，半導體的并購浪潮也將蓄勢待發(fā)，出清資本泡沫，優(yōu)化產業(yè)結構。
并購對于中國的芯片市場來說，到底存在哪些利好關系？
第一，通過并購可以直接減少競爭對手的數(shù)量。目前國內半導體產業(yè)存在“小而散”的情況，競爭尤其激烈，甚至是惡性競爭。通過并購，可以直接減輕競爭壓力，從而讓整個市場競爭更有序。
第二，并購和重組可以幫助公司剝離低毛利業(yè)務，以削減成本提高利潤率，前文提及的博通便是最經典的案例。博通在收購后會立即進行重組，果斷賣掉非核心業(yè)務和裁員，專注提升公司利潤率。像LSI的企業(yè)級閃存和SSD控制器業(yè)務，原博通的IOT業(yè)務，博科的數(shù)據(jù)中心的路由、交換和分析業(yè)務等都是曾被博通收購后立刻出售的低毛利業(yè)務。
中國的半導體顯示龍頭TCL也有著類似的成長路徑，它通過多次的資產重組剝離了家電、通訊和IT服務等多項業(yè)務，這些業(yè)務雖然仍能貢獻高額的營收，但利潤較低，剝離后公司反而可以專攻賺錢的業(yè)務。
第三，擴充產品線，增強技術實力。以德州儀器為例，多年來其前前后后收購了Unitrode 、國家半導體等30多家半導體公司，先后剝離計算機微處理器、存儲、手機處理器等業(yè)務，走上專注模擬 IC 的道路。如今，TI已成為全球的模擬芯片龍頭。
所以說，盡管目前處于行業(yè)下行周期，半導體企業(yè)的并購熱情絲毫不減。未來，我們或許得以窺見，在暗潮洶涌的半導體寒潮周期里，半導體行業(yè)并購頻現(xiàn)，“強者更強、弱者更弱”的局面更加明顯。
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