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先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，日月光集團(tuán)全力擴(kuò)產(chǎn)。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新臺(tái)幣買(mǎi)下新巨科位于臺(tái)中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝。
12月17日新巨科也舉行了重大信息記者會(huì)，預(yù)估出售利益約7.8億元新臺(tái)幣，須經(jīng)明年2月19日召開(kāi)股東臨時(shí)會(huì)決議通過(guò)。目前新巨科與矽品先簽訂買(mǎi)賣意向書(shū)，尚未正式完成中科廠房相關(guān)合約簽訂，加上股東臨時(shí)會(huì)決議流程，相關(guān)出售利益預(yù)計(jì)最快明年上半年認(rèn)列。
公開(kāi)資料顯示，新巨科中科廠房位于臺(tái)中后里七星園區(qū)內(nèi)，土地面積5公頃，在進(jìn)行對(duì)外標(biāo)售過(guò)程中該廠房吸引包括矽品、美光等不少買(mǎi)家的目光，最終由矽品以最高價(jià)得標(biāo)。業(yè)界人士分析，新巨科中科廠房設(shè)計(jì)新穎且規(guī)劃完善，2021年下半年啟用，屋齡僅三年，適合半導(dǎo)體、光電業(yè)等高科技產(chǎn)業(yè)快速完成設(shè)備進(jìn)駐與產(chǎn)線建設(shè)，縮短建設(shè)時(shí)間，基地內(nèi)有充足的二期開(kāi)發(fā)腹地，保留中長(zhǎng)期發(fā)展興建廠房等空間規(guī)劃彈性。
在更早之前的10月28日，日月光投控公開(kāi)表示，矽品精密預(yù)計(jì)將斥資新臺(tái)幣4.19億元來(lái)取得中國(guó)臺(tái)灣中科彰化二林園區(qū)土地使用權(quán)，租期長(zhǎng)達(dá)42年。市場(chǎng)消息指出，矽品精密此次斥資主要是為了擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
當(dāng)前，先進(jìn)封裝產(chǎn)能缺口明顯，臺(tái)積電產(chǎn)能缺口已擴(kuò)大至OSAT廠，目前已藉由OSAT廠的協(xié)助來(lái)滿足市場(chǎng)需求。據(jù)悉，臺(tái)積電已將CoWoS前段關(guān)鍵CoW制程、后段WoS制程委外給了日月光投控旗下矽品精密以及Amkor（安靠）承接。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，隨著先進(jìn)封裝產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大，日月光、安靠等將接受更多臺(tái)積電先進(jìn)封裝的外溢訂單，進(jìn)一步提升2024年的營(yíng)業(yè)表現(xiàn)。
各地先進(jìn)封裝進(jìn)度如何？
目前全球均在擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新。中國(guó)大陸來(lái)看，通富微電、長(zhǎng)電科技、華天科技、甬矽電子等廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)如2.5D和3D封裝、扇出型封裝、晶圓級(jí)封裝（WLCSP）等領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，未來(lái)有望在全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中扮演越來(lái)越重要的角色。今年以來(lái)我國(guó)包括盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、威訊集成電路封裝測(cè)試（二期）項(xiàng)目、齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）、通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目、通富通科Memory二期項(xiàng)目等均披露最新進(jìn)展。
近年來(lái)中國(guó)大陸也推出了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)規(guī)劃(2011-2015)》、《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》等一系列政策支持半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展。
中國(guó)臺(tái)灣方面，則以臺(tái)積電在先進(jìn)封裝的布局和技術(shù)推進(jìn)為甚。近期據(jù)中國(guó)臺(tái)媒消息，臺(tái)積電正在中國(guó)臺(tái)灣南科圈地30公頃，首度打造“先進(jìn)供應(yīng)鏈專區(qū)”。據(jù)悉，該專區(qū)將以先進(jìn)封裝為主，全力支持未來(lái)嘉義廠（AP7）與臺(tái)南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。另外，今年10月上旬，臺(tái)積電與安靠共同宣布，雙方將在亞利桑那州建立了一個(gè)先進(jìn)封裝工廠。據(jù)悉，臺(tái)積電位于亞利桑那州的前段晶圓制造廠與Amkor近在咫尺的后段封測(cè)廠之間的緊密合作將縮短整體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。
韓國(guó)方面則發(fā)布了多個(gè)政策推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展。近期韓國(guó)政府規(guī)劃了一個(gè)名為“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)先核心技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”的大規(guī)模研發(fā)項(xiàng)目，計(jì)劃在未來(lái)5-7年內(nèi)投資3000億至5000億韓元，以幫助企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域快速趕上國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)如臺(tái)積電等。
早前韓國(guó)還發(fā)布了《半導(dǎo)體未來(lái)技術(shù)分階段執(zhí)行方案（路線圖）升級(jí)計(jì)劃》，旨在適應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)的新變化，加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體器件小型化、系統(tǒng)半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的支持。此外，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部宣布將與包括三星電子、SK海力士在內(nèi)的10家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)和機(jī)構(gòu)簽署諒解備忘錄，計(jì)劃在2025年至2031年間投資2744億韓元用于開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝先進(jìn)技術(shù)。
另外值得注意的是，三星電子近期也在針對(duì)先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)。其中包括中國(guó)蘇州廠與韓國(guó)天安基地等。此外，三星正在日本橫濱建設(shè)Advanced Packaging Lab（APL），專注于研發(fā)下一代封裝技術(shù)，以支持高價(jià)值芯片應(yīng)用，如HBM、人工智能和5G技術(shù)。
美國(guó)則在11月21日宣布將為佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州的先進(jìn)封裝研究項(xiàng)目提供最多3億美元的資助。受資助的機(jī)構(gòu)包括佐治亞州的Absolics公司、加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司，以及亞利桑那州的亞利桑那州立大學(xué)。每個(gè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)獲得的資助金額高達(dá)1億美元，旨在推動(dòng)先進(jìn)基板技術(shù)的發(fā)展。
此前，美國(guó)還發(fā)布了《國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃的愿景》（NAPMP）。該計(jì)劃的最優(yōu)先投資領(lǐng)域包括封裝材料和基板、設(shè)備、工具和工藝、先進(jìn)封裝組件的電力傳輸和熱管理、光通信和連接器、Chiplet（芯粒）生態(tài)系統(tǒng)，以及多芯粒系統(tǒng)與自動(dòng)化工具的協(xié)同設(shè)計(jì)。
另外，英特爾、美光和應(yīng)用材料等公司也正在推進(jìn)封裝技術(shù)方面取得重大進(jìn)展。例如，英特爾一直在大力投資其Foveros 3D封裝技術(shù)，而美光則專注于將DRAM和邏輯設(shè)備集成到用于高性能計(jì)算應(yīng)用的先進(jìn)封裝中。
