芯耀
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1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先進封裝廠潭科廠正式落成啟用。另外矽品稱2025年還有3座先進封裝廠房正在加碼擴產中。此外日月光在馬來西亞檳城，中國臺灣高雄的3座先進封裝廠和臺積電在中國臺灣建設的4座先進封裝廠，以及中國大陸的華天科技、物元半導體2大先進封裝項目，總計13個先進封裝基地都將在2025年迎來產能最新進展，其中多數(shù)項目將在2025年產能大舉釋放。
矽品精密：多點開花，強化產能布局
全球封測龍頭日月光投控旗下的矽品精密潭科廠在1月16日正式落成啟用，英偉達創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛與矽品董事長蔡祺文共同揭牌。目前廠區(qū)制程已進入產能加速階段，將全力配合客戶需求，加速達到timetomarket（及時切入生產）的重要任務。
潭科廠的落成啟用，體現(xiàn)了封測行業(yè)對AI市場需求的積極響應，該廠房將推動先進封裝技術如COWOS等的進一步發(fā)展和應用，為整個半導體行業(yè)在高性能計算、AI等領域的發(fā)展提供了更強大的封測支持，可能會促使其他封測企業(yè)加大技術創(chuàng)新和產能擴充的力度，加劇行業(yè)競爭，也將帶動上下游相關產業(yè)的協(xié)同發(fā)展
黃仁勛表示，英偉達與矽品合作逾27年，從英偉達與臺積電開始合作，矽品就是封測的合作廠商，合作制造各種AI系統(tǒng)，這么多年來，雙方成長為更強大的公司，現(xiàn)在雙方合作業(yè)績是10年前的10倍，去年也比前年多了2倍，持續(xù)快速成長。
據(jù)矽品消息，矽品近期積極布局建廠強化量能，除潭科廠啟用外，彰化二林也持續(xù)擴建新廠，云林虎尾新廠今年也即將裝機，后里廠尚處于籌備中，還需要經過2025年2月19日的新巨科股東臨時會決議等流程；斗六廠處于籌備階段，暫未有確切的公開投資規(guī)模信息，以下是具體信息。
矽品精密彰化二林新廠：2024年10月下旬，矽品精密宣布投資新臺幣4.19億元，取得中科彰化二林園區(qū)土地使用權，租期長達42年，業(yè)界傳出此舉主要是為了擴大CoWoS先進封裝產能。目前處于持續(xù)大幅擴建階段。
矽品精密云林虎尾新廠：2022年7月消息，矽品新廠預計投資金額新臺幣975億元，第一期土建預計于當年第四季度動工，產能滿載后年營業(yè)額預計可達354億元。2024年11月消息，云林虎尾新廠預計2025年6月投入運營。
矽品精密后里廠：12月17日，矽品精密又宣布將以30.2億元新臺幣買下新巨科位于臺中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴產先進封裝。將在該地建立相關先進封裝產能，以因應當前市場訂單的需求，尤其是滿足AI芯片對先進封裝產能的需求。目前尚處于籌備中，還需要經過2025年2月19日的新巨科股東臨時會決議等流程，最快2025上半年認列相關處分利益后有望加快建設進度。
除了矽品精密的多家廠房正在加碼擴產外，日月光還在馬來西亞檳城以及中國的臺灣高雄兩地加碼擴產多座先進封裝廠房。
日月光：多地拓展先進封裝版圖
日月光不僅通過矽品精密積極布局，自身也在馬來西亞檳城和中國臺灣高雄加大先進封裝廠房建設力度。
日月光開拓馬來西亞檳城新地圖：取得2024年1月19日，日月光投控發(fā)布公告，其馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權，產業(yè)人士分析，此次投資主要布局先進封裝產能，目前該廠房正在加速建設擴產中。
在更早的2022年11月，日月光在馬來西亞檳城啟動新廠四廠及五廠動土計劃，建筑面積98萬2000平方英尺，位于馬來西亞峇六拜自由工業(yè)區(qū)。兩座廠房完工后，總建筑面積將達到200萬平方英尺，是既有廠房面積的2倍。日月光當時宣布將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，采購先進設備，訓練培養(yǎng)更多工程人才。2024年1月16日，馬來西亞檳城四廠和新參觀中心舉行啟用典禮。日月光說明，檳城四廠主要鎖定銅片橋接和影像感測器封裝產線，也會布局先進封裝產品。行業(yè)人士表示，目前該廠房不斷加碼擴產中，以期適配業(yè)界先進封裝需求。
日月光買一座新廠，再擴建一座新廠：2024年8月，日月光投控宣布，子公司日月光半導體董事會決議通過斥資新臺幣52.63億元，向關系人宏璟建設購入其持有K18廠房，據(jù)悉該廠房主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝制程之生產線。
2024年10月9日，日月光半導體在高雄市舉行K28新廠動土典禮，該廠預計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能。據(jù)悉，K28廠由日月光提供大社土地，關系人宏璟建設提供資金合建廠房。目前K28廠規(guī)劃設置空橋（一種新型的橋梁設計）與已在2023年啟用的K27廠連接，實現(xiàn)了產線跨棟跨樓層自動化搬運設計。
臺積電：多廠擴建，鞏固先進封裝領先地位
除了日月光正在大舉建設封測廠外，臺積電也在多廠擴建，鞏固先進封裝領先地位。其中就包括群創(chuàng)南科四廠（AP8廠區(qū)）、竹南先進封裝ap6b廠、嘉義科學園區(qū)封裝廠、臺中ap5b廠在內的多家封測廠將在2025年迎來最新動態(tài)。
群創(chuàng)南科四廠（AP8廠區(qū)）：借屋裝修，火速擴產
2024年8月15日，臺積電斥資171.4億元新臺幣購入群創(chuàng)光電的南科四廠。臺積電已將其列為先進封測八廠，內部代號“AP8”廠區(qū)。目前一邊進行廠區(qū)交割，一邊開始對廠務與設備協(xié)力廠下單，務求第一波新廠工程與設備能在2025年農歷年前到位。預計2025年4月陸續(xù)交機，約持續(xù)一季的試產，最快將2025年下半年即可生產?，F(xiàn)階段仍以CoWoS產能布局為主，但后續(xù)不排除會加入扇出型、3DIC等先進封裝產線。業(yè)界推估，臺積電2025年CoWoS產能有望再度翻倍至7萬片，若納入?yún)f(xié)力伙伴，明年高標約7.5萬片，估產能包含AP8廠等。
竹南先進封裝ap6b廠：取得執(zhí)照，穩(wěn)定運營
臺積電竹南先進封裝ap6b廠該工廠于2020年開始建設，2023年6月8日正式啟用，2024年12月3日獲使用證。值得注意的是，該工廠占地14.3公頃，為臺積電首座實現(xiàn)3DFabric整合前段至后段制程以及測試的全自動化工廠，經過一年的運營，已成為中國臺灣最大的CoWoS封裝基地。產能方面，預計每年可處理超過一百萬片300mm晶圓，每年測試服務時長將超過1000萬小時。據(jù)產業(yè)鏈相關人士披露，自2024年第三季開始，臺積電ap6b廠CoWoS月產能有望自1.7萬增至3.3萬片。
嘉義科學園區(qū)先進封裝廠：動工建設，穩(wěn)步推進
官方資料顯示，臺積電將在嘉義科學園區(qū)設立兩座CoWoS先進封裝廠，第一座封裝廠的基地面積約12公頃。其中第一座先進封裝廠預計2025年第三季度完工裝機，第二座廠則2026年完工裝機。兩座工廠原計劃2028年量產。
臺中ap5b廠：即將投產，助力產能提升
公開資料顯示，臺積電臺中科學園的ap5b廠主要以擴充先進封測后段的WoS為主，預計2025年上半年開始運營，先進封測前段的CoW則預計在2025年才開始動工，目前半導體行業(yè)已有不少設備廠商透露接獲相關急單。據(jù)悉，該廠房會進行CoWoS封裝生產，也將會擴展部分SoIC產能。
中國大陸廠商
積極跟進，投身先進封裝賽道
在2024年先進封裝的眾多項目中，中國大陸的通富微電、華天科技、盛合晶微、長電科技、物元半導體等多個項目不可忽視。
通富微電：2024年9月20日，通富微電旗下通富通達先進封測基地項目在南通市北高新區(qū)舉行開工儀式，同日，通富通科（南通）微電子有限公司Memory二期項目首臺設備入駐。通富通達先進封測基地項目總投資75億元（人民幣，下同），占地217畝，計劃2029年4月全面投產，達產后預計年新增應稅銷售60億元、稅收超億元，產品涉足通訊、存儲器、算力等領域，聚焦多層堆疊、倒裝、圓片級、面板級封裝等集成電路封裝產品。
華天科技：華天科技子公司江蘇盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元，2025年將實現(xiàn)部分投產。項目分兩個階段建設，其中一階段建設期為2024至2028年擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，推動板級封裝技術的開發(fā)及應用。另外2024年3月，華天集團再投資100億元啟動二期項目，擬新建20萬平方米廠房及配套設施。將引進高端生產設備，建設具有國際先進封裝水平的集成電路封裝測試生產線，產品廣泛應用于存儲、射頻、算力、AI等領域。
盛合晶微：其三維多芯片集成封裝項目總投資100.9億元，建成后將形成月產8萬片金屬Bump(凸塊工藝)產品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產品加工的生產能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領域先進封裝的需求。另外，其超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，有力地支撐公司的三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。
長電科技：其晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目作為2024年江蘇省重大項目，總投資100億元。一期建成后，可達年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。
物元半導體：物元半導體項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產線，分兩期進行建設，一期總投資23.7億元，原預計在2024年12月底竣工驗收。一期建成國內第一條12英寸晶圓級先進封裝專用線，月產能2萬片12英寸先進封裝2號線計劃2025年5月完成主體FAB廠房封頂，并于6月投入量產。
甬矽電子：2025年1月該公司發(fā)布公告，擬發(fā)行可轉債募集資金不超過12億元，用于多維異構先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化項目等，完全達產后將形成封測Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構先進封裝產品9萬片/年的生產能力。
總結
全球封測廠的新建與擴產，不僅有助于企業(yè)自身在激烈的市場競爭中搶占先機，更為全球半導體產業(yè)發(fā)展筑牢根基，助力芯片制造企業(yè)滿足高性能芯片市場需求，推動半導體產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。未來，隨著更多封測廠加大在先進封裝領域的投入，行業(yè)競爭將愈發(fā)激烈，同時也將催生更多技術創(chuàng)新與產業(yè)升級機遇，引領半導體產業(yè)邁向新的高度。
