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今年以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，光刻膠作為核心材料，迎來了技術突破與市場擴展的雙重契機，尤其是在國內(nèi)，光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)取得了一系列積極進展：此前，由華中科技大學武漢光電國家研究中心團隊創(chuàng)立的太紫微公司推出了T150 A光刻膠產(chǎn)品，已通過半導體工藝量產(chǎn)驗證，對標國際頭部企業(yè)主流KrF光刻膠系列；光刻膠廠商阜陽欣奕華沖刺IPO，已開啟上市輔導備案；威邁芯材半導體高端光刻材料DUV級別（ArF/KrF）項目主體封頂；湖北武漢光谷實驗室研發(fā)出高性能量子點光刻膠....而近日，鼎龍股份、容大感光又再次帶來新消息。
01、鼎龍股份：ArF及KrF光刻膠分別獲兩家國產(chǎn)晶圓廠訂單
12月9日晚間，國產(chǎn)半導體材料廠商鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司旗下的某款浸沒式ArF晶圓光刻膠及某款KrF晶圓光刻膠產(chǎn)品前后順利通過客戶驗證，并于近期分別收到共兩家國內(nèi)主流晶圓廠客戶的訂單，合計采購金額超百萬元人民幣。
鼎龍股份表示，作為各類核心“卡脖子”進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司，公司已布局20余款高端晶圓光刻膠，均為客戶主動委托開發(fā)的型號，其中，多款在國內(nèi)還未突破。截至目前，公司已有2款產(chǎn)品通過客戶驗證測試并取得采購訂單，另外8款產(chǎn)品處于客戶測試階段，整體測試進展順利，剩余款均處于研發(fā)及內(nèi)部測試中。
鼎龍股份針對KrF、ArF光刻膠的技術要求設計單體結構、樹脂結構、配方等，提高純化、過濾、混配等工藝等級，開發(fā)出KrF、ArF光刻膠專用樹脂及其高純度單體、光致產(chǎn)酸劑等關鍵材料以及光刻膠產(chǎn)品，實現(xiàn)從關鍵材料到光刻膠產(chǎn)品自主可控的全流程國產(chǎn)化，符合下游客戶產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全自主可控的需求。
在產(chǎn)能建設方面，鼎龍股份潛江一期年產(chǎn)30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產(chǎn)線具備批量化生產(chǎn)及供貨能力，能夠滿足客戶端現(xiàn)階段的訂單需求。二期年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設尚在按計劃順利推進中，公司后續(xù)將根據(jù)項目建設進度持續(xù)履行信息披露義務。
02、容大感光：2.44億元定增申請獲深交所受理
12月5日，深交所披露公告稱，容大光電向特定對象發(fā)行證券已獲得受理。招股書顯示，容大感光擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票募資不超2.44億元，用于高端感光線路干膜光刻膠建設項目、IC載板阻焊干膜光刻膠及半導體光刻膠研發(fā)能力提升項目以及補充流動資金。
容大感光指出，本項目線路干膜主要應用于PCB及半導體領域，近年來隨著上述領域的快速發(fā)展，感光干膜市場亦隨之擴增。21世紀以來，全球PCB、顯示、半導體產(chǎn)能逐漸向亞洲尤其是中國大陸轉移，帶動上游產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)需求的快速增長。
根據(jù)此前招股書，容大感光計劃通過珠海容大實施IC載板阻焊干膜光刻膠及半導體光刻膠研發(fā)能力提升項目，將圍繞“IC載板阻焊干膜光刻膠”、“248nm光刻膠關鍵原材料測試評估”、“248nm厚膜正膠產(chǎn)品開發(fā)”、“248nm負性lift-off光刻膠產(chǎn)品開發(fā)”、“248nm高分辨正膠產(chǎn)品開發(fā)”、“248nm光刻膠光刻工藝開發(fā)”等6大研發(fā)課題進行研究，旨在提升公司在IC載板阻焊干膜光刻膠、KrF半導體光刻膠的研發(fā)能力，為后續(xù)豐富產(chǎn)品體系奠定基礎，實現(xiàn)自身可持續(xù)發(fā)展。
容大感光主營業(yè)務為PCB光刻膠、顯示用光刻膠、半導體光刻膠及配套化學品等電子感光化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為濕膜光刻膠、阻焊光刻膠、干膜光刻膠、特種光刻膠、顯示用光刻膠、半導體光刻膠及配套化學品等系列電子感光化學品。目前，容大感光半導體光刻膠的類別主要為g線半導體光刻膠及i線半導體光刻膠，KrF半導體光刻膠尚處于研發(fā)進程中。
03、中國光刻膠，加速駛入快車道
半導體光刻膠主要用于分立器件、LED、集成電路等產(chǎn)品的生產(chǎn)，通過縮短曝光波長提高極限分辨率，從而達到集成電路更高密度的集積。按照曝光波長，半導體光刻膠可分為紫外寬譜（300-450nm）、g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）、電子束光刻膠等品類。
全球光刻膠市場高度集中，核心技術主要掌握在日、美等國際大公司手中。其中合成橡膠（JSR）、東京應化、信越化學、住友化學、富士膠片、杜邦等多家領先企業(yè)，幾乎占據(jù)了全球半導體光刻膠市場的大部分江山，尤其在高端技術方面擁有著絕對優(yōu)勢。上海新陽、彤程新材、徐州博康、晶瑞電材等中國廠商雖然在部分低端光刻膠領域取得了一定的進展，但在高端干膜光刻膠方面，由于技術壁壘較高，以及產(chǎn)業(yè)鏈起步較晚，目前國產(chǎn)化率較低。根據(jù)業(yè)界信息，目前半導體光刻膠的國產(chǎn)化率情況，g線光刻膠約為20%，I線光刻膠約為20%，KrF光刻膠不足5%，ArF光刻膠低于1%。
圖片來源：全球半導體觀察根據(jù)公開信息整理
從表格中來看，日本廠商占據(jù)了光刻膠行業(yè)的主導地位，尤其是在KrF、ArF、ArFi、EUV等高端光刻膠技術的量產(chǎn)方面。美國的杜邦和德國的默克也在全球市場中占有重要地位，特別是在高端光刻膠方面有顯著的技術優(yōu)勢。中國在光刻膠的生產(chǎn)上正在追趕，特別是在G/I、KrF、ArF領域已有一定的量產(chǎn)基礎，但在EUV和高端ArFi光刻膠領域仍處于研發(fā)或驗證階段。
隨著AI、HPC需求增長，以及手機、PC、汽車等市場需求部分回升，推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導體用光刻膠市場規(guī)模也將隨之擴大。同時，我國政府大力扶持半導體與原料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，陸續(xù)出臺了多項政策支持光刻膠行業(yè)發(fā)展，以推動光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)，助力其實現(xiàn)核心技術國產(chǎn)化替代。
面對原材料成本高、生產(chǎn)工藝復雜、核心技術依賴進口、品質不穩(wěn)定等挑戰(zhàn)，以及國產(chǎn)化熱烈的需求，國內(nèi)光刻膠企業(yè)正逐步突破技術壁壘，提高自給率，推動產(chǎn)業(yè)向高端化邁進，同時，上下游企業(yè)之間的合作將更加緊密，加強研發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈整合將成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢，中國光刻膠產(chǎn)業(yè)未來可期。
