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臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務(wù),生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產(chǎn)品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺積公司在臺灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。 收起 展開全部
產(chǎn)業(yè)鏈 半導(dǎo)體元器件 半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 收起 展開全部