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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模2030年有望突破1萬(wàn)億美金的體量。
9月25日，第十二屆（2024年）中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)、第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC 2024）在無(wú)錫隆重開幕。25日上午，第十二屆（2024年）中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)與集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（ICIDC）開幕式上，SEMI中國(guó)區(qū)Senior Director陳莉發(fā)表了題為《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)概況》的精彩演講，全面剖析了當(dāng)前全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。在陳莉的演講中，我們捕捉了以下關(guān)鍵信息：
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)：2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)
全球晶圓產(chǎn)能：全年增長(zhǎng)6%，到2026年中國(guó)12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%
全球半導(dǎo)體設(shè)備：上半年，出貨總額為532億美元，預(yù)計(jì)2025年出現(xiàn)16%的反彈
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：自主率提升，預(yù)計(jì)2027年達(dá)到26.6%
?全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)
全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存情況來(lái)看，全球缺芯問(wèn)題在2021年達(dá)到了最嚴(yán)重的程度，除了供求關(guān)系上的結(jié)構(gòu)性矛盾，2021年由于疫情，災(zāi)害，地緣摩擦對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的打擊也導(dǎo)致缺芯問(wèn)題雪上加霜。根據(jù)Gartner發(fā)布的全球芯片庫(kù)存指標(biāo)顯示，2021Q2庫(kù)存指標(biāo)略高于Q1，但仍小于0.9，全球產(chǎn)能有所恢復(fù)但市場(chǎng)短缺情況不改。2022 年第四季度，Gartner庫(kù)存半導(dǎo)體供應(yīng)鏈跟蹤指數(shù)(GIISST)進(jìn)入適度盈余區(qū)。雖然整體指數(shù)不再處于短缺區(qū)域，但仍存在庫(kù)存失衡，部分芯片充裕，部分芯片缺貨。
全球半導(dǎo)體營(yíng)收陳莉指出，盡管如此，隨著行業(yè)調(diào)整與技術(shù)創(chuàng)新，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)，而到2025年，這一增長(zhǎng)勢(shì)頭將持續(xù)，營(yíng)收規(guī)模將再增12.5%。2024年，邏輯和存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)能，邏輯芯片增長(zhǎng)10.7%，存儲(chǔ)芯片增長(zhǎng)76.8%。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)據(jù)最新WSTS公布數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體銷售額從2023年的5,269億美元增長(zhǎng)了16%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6,112億美元。預(yù)估2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值將進(jìn)一步增長(zhǎng)12.5%，達(dá)到6,874億美元。各大機(jī)構(gòu)對(duì)2025年的預(yù)測(cè)普遍樂(lè)觀，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持10%以上的年增長(zhǎng)率。在 AI 以及汽車芯片的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模在 2030 年有望突破 1 萬(wàn)億美金的龐大體量。
?全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能
再來(lái)看全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能。SEMIWorld Fab Forecast最新的季度報(bào)告指出，為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬(wàn)片(wpm,wafers per month)的歷史新高(以8英寸當(dāng)量計(jì)算)。尤其值得關(guān)注的是，2024 年5納米及以下的產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 13%，這主要?dú)w功于數(shù)據(jù)中心以及生成式 AI 的強(qiáng)大推動(dòng)。在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的帶動(dòng)下，2027 年的增長(zhǎng)有望達(dá)到 17%。
陳莉說(shuō)，回顧芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的歷程，2000 年美國(guó)和日本主導(dǎo)著半壁江山的半導(dǎo)體產(chǎn)能，當(dāng)時(shí)中國(guó)大陸的產(chǎn)能僅占 2%。到了 2010 年，半導(dǎo)體產(chǎn)能開始向亞洲轉(zhuǎn)移，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣兩者相加的產(chǎn)能達(dá)到了全球產(chǎn)能的 35%，而此時(shí)中國(guó)大陸的產(chǎn)能達(dá)到了 9%。2020 年，隨著中國(guó)產(chǎn)線的建設(shè)以及原有產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸的產(chǎn)能占比提升至 17%。展望 2026 年，中國(guó) 300 毫米晶圓產(chǎn)能將占到 26% 的比重。
與此同時(shí)，陳莉表示，各國(guó)政府深刻認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性，紛紛出臺(tái)各項(xiàng)補(bǔ)貼政策，全力推動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的發(fā)展。以美國(guó)、歐洲為代表的國(guó)家出臺(tái)了芯片法案，韓國(guó)和日本也提供巨額補(bǔ)貼資金支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。國(guó)內(nèi)同樣有系列產(chǎn)業(yè)政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并且設(shè)有大資金的一期、二期及今年新出臺(tái)的三期。全球龍頭半導(dǎo)體制造廠商在過(guò)去一年主要聚焦于先進(jìn)制程、汽車電子芯片、功率化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域進(jìn)行布局。以三星、臺(tái)積電、英特爾為代表的廠家，過(guò)去每年資本支出近 300 億美金，其資本支出累計(jì)相加占到全球總數(shù)的 50% 以上，全球前五家晶圓廠累計(jì)資本支出占近70%。
?全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售
在設(shè)備投資方面，2024年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)4%，達(dá)到268億美元。2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。
歐洲和美洲地區(qū)未來(lái)三年投資比過(guò)去三年接近翻番，東南亞等新興地區(qū)未來(lái)三年投資也接近 100% 的增長(zhǎng)水平。韓國(guó)、中國(guó)大陸以及中國(guó)臺(tái)灣仍是半導(dǎo)體設(shè)備支出的重要陣地，其中中國(guó)地區(qū)更是遙遙領(lǐng)先，未來(lái)三年投資達(dá)到 1440 億美金。陳莉說(shuō)道，從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，2024 年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)總規(guī)模投資達(dá)到 1090 億美元，其中前道設(shè)備投資 980 億美元，占比高達(dá) 90%，后道分倉(cāng)和測(cè)試投資規(guī)模為 110 億美元，占整體規(guī)模的 10%。
預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)總規(guī)模將出現(xiàn)16%的反彈，所有細(xì)分市場(chǎng)都將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1270億美元，創(chuàng)下新的紀(jì)錄。由于對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)的需求疲軟，預(yù)計(jì)2024 Foundry/Logic支出將適度下降3%。在前沿應(yīng)用投資的推動(dòng)下，該領(lǐng)域預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)10%。到2024年，DRAM設(shè)備支出將激增24%，達(dá)到170億美元，其次，由于產(chǎn)能擴(kuò)張和對(duì)HBM的投資，2025年將增長(zhǎng)12%，達(dá)到190億美元。預(yù)計(jì)2024年NAND設(shè)備銷售額將保持平穩(wěn)，同比增長(zhǎng)1.5%，但預(yù)計(jì)到2025年將大幅增長(zhǎng)56%，達(dá)到150億美元。在晶圓廠投資的動(dòng)態(tài)和變遷方面，歐洲、中東地區(qū)、美國(guó)、東南亞地區(qū)的設(shè)備投資體量接近翻番，投資重點(diǎn)依然在亞洲。
在汽車應(yīng)用場(chǎng)景需求的拉動(dòng)下，全球 6 億 300 毫米前端的設(shè)備支出在 2025 年將首次突破 1200 億美元，2027 年在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下有望達(dá) 1370 億美元的歷史新高。研發(fā)投入方面，2022 年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)支出總額達(dá)到 588 億美元，占銷售額的 18%，而中國(guó)的研發(fā)投入占銷售額的占比為 7.6%，與美國(guó)相比仍有一定差距。
演講最后她總結(jié)道，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升，從 2012 年的 14% 到 2022 年的 18%，預(yù)計(jì) 2027 年達(dá)到 26.6%，但仍存在 1460 億美金的巨大缺口。無(wú)錫作為半導(dǎo)體的重要陣地，緊緊抓住了設(shè)備材料零部件發(fā)展的黃金機(jī)遇，建立了良好的生態(tài)，充分發(fā)揮了產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。目前無(wú)錫的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到 2500 億，帶動(dòng)了一批龍頭企業(yè)的誕生，包括本地的吉姆西、立忞等企業(yè)，還有海歸派代表華瑛。在這些設(shè)備商的帶動(dòng)下，也將啟動(dòng)零部件市場(chǎng)。背靠江浙滬 2 小時(shí)經(jīng)濟(jì)圈，輻射長(zhǎng)三角生態(tài)圈和產(chǎn)業(yè)圈，無(wú)錫憑借區(qū)位優(yōu)勢(shì)，在政府的協(xié)同和資本加持之下，未來(lái)發(fā)展前景令人期待。
