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近期，晶圓代工行業(yè)包括臺積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、聯(lián)電、格芯、晶合集成等大廠均發(fā)布了三季度最新財(cái)報(bào)。多家大廠表示，半導(dǎo)體市場整體復(fù)蘇步伐加快，消費(fèi)電子市場特別是智能手機(jī)營收上升。AI方面需求強(qiáng)勁，多家大廠產(chǎn)能利用率均實(shí)現(xiàn)回升，帶動上述廠商營收利潤上升，并看好今年四季度市場。
1、中芯國際三季度營收創(chuàng)新高，12英寸產(chǎn)能利用率大幅提升
11月7日，中國大陸晶圓代工大廠中芯國際發(fā)布了2024年第三季度財(cái)報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入156.09億元，同比增長32.5%；歸屬于上市公司股東的凈利潤10.60億元，同比增長56.4%。以美元計(jì)，公司營收達(dá)到21.7億美元，首次單季突破20億美元大關(guān)，創(chuàng)歷史新高。對于第四季度業(yè)績指引，中芯國際稱，季度收入環(huán)比持平至增長2%，毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。
三季度，中芯國際月產(chǎn)能達(dá)88.43萬片（約當(dāng)8英寸晶圓的片數(shù)），產(chǎn)能利用率為90.4%。對比之下，第二季度產(chǎn)能為83.70萬片，產(chǎn)能利用率為85.2%。在產(chǎn)能持續(xù)增長的背景下，中芯國際同時(shí)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能利用率的上升。結(jié)構(gòu)方面，中芯國際第三季度8英寸、12英寸收入占比分別為21.5%、78.5%。而第二季度8英寸、12英寸收入占比分別為26.4%、73.6%?？梢钥闯觯行緡H12英寸收入占比顯著提升。
按應(yīng)用分類，中芯國際第三季度收入占比分別為：智能手機(jī)24.9%、電腦與平板16.4%、消費(fèi)電子42.6%、互聯(lián)與可穿戴8.2%、工業(yè)與汽車7.9%?？v觀各地區(qū)的營收貢獻(xiàn)占比，來自中國區(qū)的營收占比為86.4%；美國區(qū)的占比為10.6%，歐亞區(qū)占比為3%。
值得一提的是，中芯國際董事會成員11月7日發(fā)生變更。由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司提名之候選人黃登山，獲委任為公司第一類董事、非執(zhí)行董事及董事會提名委員會成員，自2024年11月7日起生效。陳信元獲委任為公司第三類董事、獨(dú)立非執(zhí)行董事、董事會審計(jì)委員會主席、薪酬委員會成員及提名委員會成員，自2024年11月7日起生效。于陳信元獲委任為審計(jì)委員會主席后，獨(dú)立非執(zhí)行董事范仁達(dá)不再擔(dān)任審計(jì)委員會主席，其繼續(xù)擔(dān)任審計(jì)委員會成員，自2024年11月7日起生效。
2、華虹半導(dǎo)體第三季度凈利潤同比增長222.6%?
11月7日 ，華虹半導(dǎo)體公布了第三季度財(cái)報(bào)，銷售收入5.263億美元，同比下降7.4%，環(huán)比增長10.0%；毛利率12.2%，同比下降3.9個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升1.7個(gè)百分點(diǎn)；母公司擁有人應(yīng)占溢利4480萬美元，同比上升222.6%，環(huán)比上升571.6%；基本每股盈利0.026美元，同比上升188.9%，環(huán)比上升550.0%；凈資產(chǎn)收益率（年化）2.8%，同比上升1.6個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升2.4個(gè)百分點(diǎn)。2024年第四季度，預(yù)計(jì)銷售收入約在5.3億美元至5.4億美元之間,預(yù)計(jì)毛利率約在 11%至13%之間。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君指出：“半導(dǎo)體市場的整體復(fù)蘇態(tài)勢比較符合我們的預(yù)期，但存在著結(jié)構(gòu)性的分化。消費(fèi)電子及部分新興應(yīng)用等領(lǐng)域的需求向好，功率半導(dǎo)體等需求情況的改善仍有待觀察。”
此外，在華虹公司無錫新12英寸產(chǎn)線方面，唐均君表示：“無錫新12英寸產(chǎn)線的建設(shè)持續(xù)按計(jì)劃推進(jìn)，預(yù)計(jì)各工藝平臺的試生產(chǎn)及工藝驗(yàn)證將在今年年底到明年年初全面鋪開?！笔紫?cái)務(wù)官兼董事會秘書王鼎則表示：“新12英寸產(chǎn)線將在明年為公司帶來大量潛在收入，預(yù)計(jì)其產(chǎn)能將在2025年第四季度達(dá)到約每月2萬片晶圓?！?/p>
3、格芯Q4展望樂觀，智能手機(jī)制造商需求強(qiáng)勁
晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 11月5日公布了2024會計(jì)年度第三季 (截至9/30) 財(cái)報(bào)，該公司Q3收入同比下降5.9%至17.39億美元，超出市場普遍預(yù)期的17.2億美元，Non-GAAP每股收益為0.41美元，超出市場普遍預(yù)期的0.33美元。展望第四季，格芯預(yù)估營收可達(dá)18.0億美元至18.5億美元，中間值高于市場平均預(yù)期的17.9億美元；調(diào)整后每股盈余則落于0.39美元至0.51美元，亦高于市場平均預(yù)期的0.37美元。
值得注意的是，受智能手機(jī)需求復(fù)蘇推動，格芯第三季智能移動終端營收大幅成長11%，達(dá)到8.68億美元。并且該公司車用半導(dǎo)體需求持續(xù)增加，格芯預(yù)計(jì)全年公司汽車業(yè)務(wù)將保持高個(gè)位數(shù)增長。格芯看好蘋果支援AI的iPhone在年終購物季熱銷，預(yù)計(jì)第四季營收預(yù)期較好。格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德表示，到2024年底，公司仍有望實(shí)現(xiàn)經(jīng)調(diào)整后自由現(xiàn)金流同比增長約三倍。2025年，格芯表示將繼續(xù)專注智能移動終端和汽車成長市場，同時(shí)計(jì)劃開展硅光子相關(guān)高頻應(yīng)用等。
據(jù)行業(yè)最新消息顯示，近日臺積電與格芯已完成關(guān)于美國芯片法案（Chips Act）就數(shù)十億美元的贈款補(bǔ)貼以及特殊貸款達(dá)成具有約束力的協(xié)議，以支持這兩大芯片制造公司在美國建設(shè)工廠。
4、聯(lián)電Q3營收同比增長6% 晶圓出貨量環(huán)比增長7.8%
聯(lián)電近期也公布了今年第三季度業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)電Q3合并營收604.9億元（新臺幣，下同），環(huán)比增長 6.5%，同比增長 6.0%；歸母凈利潤為144.7億元，同比降低9.4%；每股收益為1.16元，上年同期為1.29元。毛利率達(dá)33.8%，營業(yè)利潤率達(dá)23.3%。
得益于22/28nm制程（營收占比為35%）的強(qiáng)勁需求，聯(lián)電第三季度晶圓出貨量環(huán)比增長7.8%至89.6萬片，晶圓制造產(chǎn)能利用率為71%。
聯(lián)電聯(lián)合總裁Jason Wang表示：“關(guān)于第四季度的展望，我們看到各終端市場的需求逐漸穩(wěn)定，且?guī)齑嫠怀尸F(xiàn)明顯的下降趨勢?！痹摴绢A(yù)計(jì)Q4晶圓出貨量將持平，平均銷售價(jià)格(ASP)持平，新臺幣升值將導(dǎo)致第四季度以新臺幣計(jì)算的營收下滑，毛利率接近30%，產(chǎn)能利用率在60-69%區(qū)間的高端，全年資本支出為30億美元。
Jason Wang補(bǔ)充道：“我們在新加坡的新廠擴(kuò)建即將完成，與英特爾的合作也按照計(jì)劃進(jìn)行。這些項(xiàng)目將進(jìn)一步提升我們對客戶的價(jià)值主張，并強(qiáng)化聯(lián)電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。”
5、臺積電Q3財(cái)報(bào)全面超預(yù)期，先進(jìn)制程營收大幅增長
10月中旬，臺積電公布了第三季度財(cái)報(bào)，并召開了業(yè)績說明會。數(shù)據(jù)顯示，臺積電三季度實(shí)現(xiàn)營收235億美元，同比增長39%，環(huán)比增長12.8%；凈利潤為101億美元，同比增長54.2%；毛利率為57.8%，環(huán)比提高4.6%，同比提高了3.5%；經(jīng)營利潤率高達(dá)47.5%，環(huán)比上升5%，同比提高5.8%。值得關(guān)注的是，上述各項(xiàng)指標(biāo)均超市場預(yù)期。
從制程工藝看，臺積電的3nm制程工藝增速明顯，整體收入環(huán)比增長12.8%主要是得益于3nm制程的占比提升。財(cái)報(bào)顯示，臺積電3nm制程占到晶圓總收入的20%，比二季度提高了5%；另外5nm是目前臺積電晶圓制造收入最高的制程，達(dá)到32%。7nm制程在三季度的收入占比為17%，與過去幾個(gè)季度都保持穩(wěn)定?？傮w來看，7nm及以下的先進(jìn)制程，占到臺積電晶圓制造總收入的69%，占絕對核心地位。實(shí)際上目前臺積電幾乎壟斷了全球的先進(jìn)制程產(chǎn)能，相比之下，成熟制程在其公司營收中占比開始有越來越低的趨勢。
按應(yīng)用劃分，HPC在第三季度中占到總營收的51%，依然是臺積電最大的營收來源，相比上季度略微下降1%，同比大增9%；智能手機(jī)則占到總營收的34%，相比上季度略微提高1%，但同比下滑5%。IoT、汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品和其他收入則分別占總營收的7%、5%、1%和2%。而從應(yīng)用的實(shí)際營收數(shù)字來看，HPC、智能手機(jī)、汽車和其他收入分別環(huán)比增長11%、16%、35%、6%和8%。其中唯有消費(fèi)電子產(chǎn)品營收下跌，環(huán)比下滑19%。
而從區(qū)域看，來自北美地區(qū)客戶對臺積電的收入貢獻(xiàn)進(jìn)一步提高到71%，在上一個(gè)季度和去年同期，北美地區(qū)客戶收入占比均還在65%～69%區(qū)間內(nèi)。這顯示出蘋果和英偉達(dá)與臺積電形成更為緊密的業(yè)務(wù)依賴。
在業(yè)績說明會上，臺積電也對于AI需求泡沫這一業(yè)界關(guān)注問題進(jìn)行了回應(yīng)。臺積電發(fā)言人表示，基于與客戶的交流和客戶正在構(gòu)建的芯片產(chǎn)品，臺積電判斷AI的需求是真實(shí)的，正如一位主要客戶所提到的，當(dāng)前的AI需求是“瘋狂的”（insane），而目前還處在對AI需求的初期階段?，F(xiàn)在的情況是，我們的客戶需求超過了我們的供應(yīng)能力，即使我們努力將產(chǎn)能相比去年增加了兩倍以上，但可能再增加一倍仍然無法滿足產(chǎn)能需求。因此，綜合了目前整體的市場需求，臺積電認(rèn)為，未來五年的復(fù)合年均增長率預(yù)計(jì)會達(dá)到20%-30%。但他也提到，除了AI以外，整體半導(dǎo)體需求實(shí)際上是趨于穩(wěn)定并且逐步改善的。
在第四季度的業(yè)績指引中，臺積電預(yù)計(jì)毛利率增長20個(gè)基點(diǎn)，達(dá)到58%的中位點(diǎn)數(shù)，該增長相比第三季度大幅縮水，原因是第四季度整體產(chǎn)能利用率提高，但部分被中國臺灣電價(jià)上漲以及N5轉(zhuǎn)換到N3E的成本持續(xù)稀釋所抵消。
6、晶合集成三季度利潤大增772%
財(cái)報(bào)顯示，晶合集成前三季度業(yè)績較上年同期的虧損有顯著改善。公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入67.75億元，同比增35.05%；歸母凈利潤2.79元，同比增長771.94%；實(shí)現(xiàn)綜合毛利率25.26%，較上年同期增加6.6個(gè)百分點(diǎn)。其中，第三季度營收創(chuàng)下年內(nèi)最高水平，盈利環(huán)比增速有一定下降。
公告顯示，本期業(yè)績變化的主要原因有三。一是隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助益公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升；二是2024年隨著CIS國產(chǎn)化替代加速，公司緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，持續(xù)調(diào)整、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，后續(xù)公司將根據(jù)客戶需求重點(diǎn)擴(kuò)充CIS產(chǎn)能；三是公司目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證，28nm OLED驅(qū)動芯片預(yù)計(jì)將于2025年上半年批量量產(chǎn)。
晶合集成2023年5月上市科創(chuàng)板，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，產(chǎn)品的主要下游領(lǐng)域是OLED面板、CIS（圖像傳感器）、汽車半導(dǎo)體、AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域。在晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)方面，晶合集成目前已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺的量產(chǎn)，2024年二季度40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已小批量生產(chǎn)，28nm制程平臺的研發(fā)正在推進(jìn)中。據(jù)晶合集成透露，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。公司28納米邏輯平臺具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計(jì)。
在產(chǎn)能利用率上，晶合集成在機(jī)構(gòu)調(diào)研會上表示，今年3月起公司產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，并于二季度調(diào)整了部分產(chǎn)品代工價(jià)格，推動營收和產(chǎn)品毛利率提升。就2024年計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)3萬~5萬片/月的產(chǎn)能，晶合集成表示，擴(kuò)產(chǎn)已于8月起陸續(xù)釋放，四季度將繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，主要集中于高端CIS產(chǎn)品領(lǐng)域。
7、晶圓代工產(chǎn)業(yè)回暖，2025年晶圓代工成熟制程產(chǎn)能年增6%
綜合看，AI浪潮引領(lǐng)下，終端市場應(yīng)用需求逐步爆發(fā)，帶動邏輯和高端存儲需求上升，消費(fèi)電子需求溫和復(fù)蘇，全球智能手機(jī)在今年前三季度銷量實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長，車規(guī)級芯片、工控芯片等也逐步增長。上述因素給晶圓代工市場注入了新的發(fā)展動力，帶動晶圓代工大廠產(chǎn)能利用率持續(xù)回升。據(jù)悉，晶圓代工市場已度過高庫存陰霾，AI布局蔓延，2025年晶圓代工產(chǎn)值重返20%年增表現(xiàn)。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價(jià)格走勢將受壓制。并且，TrendForce集邦咨詢預(yù)估全球前十大晶圓代工業(yè)者明年的成熟制程產(chǎn)能利用率將小幅增長至75%以上。
由于多數(shù)終端產(chǎn)品和應(yīng)用仍需成熟制程生產(chǎn)外圍IC，加上國際形勢導(dǎo)致供應(yīng)鏈分流，確保區(qū)域產(chǎn)能成為重要議題，進(jìn)一步催化全球成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)。2025年各晶圓代工廠主要擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃包括TSMC（臺積電）于日本熊本的JASM，以及SMIC（中芯國際）中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group（華虹集團(tuán)） Fab9、Fab10和Nexchip （晶合集成）N1A3。
從需求面分析，2025年智能手機(jī)、PC/筆電、服務(wù)器(含通用型與AI 服務(wù)器)等終端市場出貨有望恢復(fù)年增長，加上車用、工控等歷經(jīng)2024全年的庫存修正后出現(xiàn)回補(bǔ)需求，都將成為支撐成熟制程產(chǎn)能利用率的主要?jiǎng)幽堋?/p>
TrendForce集邦咨詢指出，隨著新產(chǎn)能釋出，預(yù)估至2025年底，大陸晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能在前十大業(yè)者的占比將突破25%，以28/22nm新增產(chǎn)能最多。而大陸晶圓代工業(yè)者 specialty process（特殊制程）技術(shù)發(fā)展以HV平臺制程推進(jìn)最快，預(yù)計(jì)在2024年將實(shí)現(xiàn)28nm的量產(chǎn)。
