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最近利用周末時(shí)間在做一些小工裝設(shè)備，例如絕緣電阻模擬工裝、NTC模擬工裝等，計(jì)劃年底還要做出幾個(gè)工裝設(shè)備出來；這種脫離成熟平臺(tái)，一個(gè)人全包的小作坊方式，讓人從新的視角看待產(chǎn)品開發(fā)這件事情，挺有意思的。

今天一起學(xué)習(xí)一下來自于零跑公司的BMS產(chǎn)品，作為行業(yè)從事人員，相信大家每個(gè)月對(duì)新能源車銷量榜單都會(huì)關(guān)注，零跑的銷量一直不錯(cuò)，所以是有必要看下他們的BMS是怎么設(shè)計(jì)的。

這次拆解的是零跑C系列車型上面用到的BMS控制板，應(yīng)該是零跑自研的。

此控制板是布置在BDU中，沒有專門的外殼，依靠BDU結(jié)構(gòu)來做防護(hù)與安裝，所以直接看下PCBA的情況。

PCBA的T面如下圖，整體尺寸大概為210mm*95mm*30mm，PCB厚度為2mm，呈綠色油墨，猜測(cè)是4層板，三防漆覆蓋所有器件（SHUNT除外），這個(gè)三防漆材質(zhì)比較硬，涂覆的比較薄。

看下局部的細(xì)節(jié)，表面處理為ENIG，過孔有塞孔處理，器件位號(hào)都有顯示出來，板上最小器件封裝為0603，看起來這個(gè)板子是上一代產(chǎn)品，不是他們最新的。

接著看下PCBA的B面，如下圖：這個(gè)面看得比較清晰，單板四個(gè)角落布置了按照孔，其中只有兩個(gè)為金屬化孔；B面沒有布置大器件，基本都是二極管與阻容，單板的所有測(cè)試點(diǎn)都在B面。

看下B面的細(xì)節(jié)，發(fā)現(xiàn)B面的測(cè)試點(diǎn)焊盤上打了很多過孔，主要是為了便于走線與節(jié)省空間，這個(gè)做法在MCU上比較多見，很多MCU是BGA封裝的，由于扇出空間問題，就把過孔打在焊盤上，然后為了避免漏錫，焊盤上過孔會(huì)金屬化填平。

最后整體看下，單板對(duì)外一共有4個(gè)連接器，均為直插類型，從功能上看也比較好區(qū)分：左邊這個(gè)為高壓連接器，其余的都為低壓連接器，高低壓分隔區(qū)域也比較明顯；這個(gè)板子有個(gè)特點(diǎn)是SHUNT也是焊接在上面的，與單板呈T字型連接；SHUNT被布置在T面，一般是為了避免其過兩次爐導(dǎo)致的焊接不良問題，據(jù)說這個(gè)SHUNT來自于廠家開步電子。

我們進(jìn)一步看下這個(gè)SHUNT，正面如下圖：這個(gè)SHUNT尺寸為8436，厚度為3mm，電阻估計(jì)是25uΩ，其端子表面未做電鍍處理，而是做OSP保護(hù)，所以呈現(xiàn)銅的本色，然后還可以發(fā)現(xiàn)其中間部位有3個(gè)鉚釘。

看下SHUNT的另外一面，PCB與SHUNT之間是直插引腳焊接的形式，三個(gè)引腳對(duì)應(yīng)上面的三個(gè)鉚釘位置，所以這個(gè)SHUNT可以不做電鍍；前面說此SHUNT布置在T面是為了避免二次過爐，現(xiàn)在看原因應(yīng)該是其屬于直插器件，所以要與連接器等一起過爐；另外在其中下部位布置了一個(gè)NTC，用來檢測(cè)溫度。