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佐思汽研發(fā)布《2024年電裝集團新四化布局分析暨汽車新四化每周觀察2024年10月第1期》。

電裝是世界先進的汽車零部件生產廠家之一，一直以來電裝都專注于電動化、自動駕駛、智能網聯(lián)等技術創(chuàng)新，致力于解決汽車行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和社會課題。

為了應對未來移動出行的需求，DENSO正在積極轉型，從傳統(tǒng)的“汽車產業(yè)級供應商”向“支持移動社會的一級供應商”邁進。為加速實現這一愿景，DENSO專注于以下三大挑戰(zhàn)：“基礎技術的強化”、“移動技術的革新”以及“新價值的創(chuàng)造”。通過突破這些挑戰(zhàn)，DENSO希望為構建更加智能、高效、可持續(xù)的未來交通體系作出積極貢獻。

來源：佐思汽研

Denso戰(zhàn)略三部曲之一：基石技術再進化，加強車載半導體開發(fā)

基礎技術（半導體&軟件）是支撐Denso移動出行變革的關鍵技術，通過深耕基礎技術的核心領域，電裝致力于為未來的移動出行社會提供堅實的支撐。以半導體為例，電裝有著50年的汽車半導體開發(fā)歷史。電裝半導體基本策略是，在充分利用現有半導體業(yè)務的同時，開發(fā)新穎且堅固的車載半導體產品。

業(yè)務范圍主要聚焦：①MCU+SOC；②模擬和功率芯片；③傳感器。2025年電裝半導體三大領域目標是：① MCU&SOC領域計劃實現MCU/SoC標準化，縮小汽車和半導體行業(yè)之間的差距，并使供應鏈更加穩(wěn)??；② 模擬和功率芯片領域目標：內部制造半導體收入達到5000億日元；

③ 傳感器領域目標：開發(fā)用于 L3 或更高級別自動駕駛的高性能感知傳感器產品。

MCU、SOC領域，電裝著手推進兩項活動：一項是推動發(fā)展和標準化，深化與專業(yè)廠商的合作；二項是改革半導體采購結構，以確保零部件穩(wěn)定供應。MCU、SOC領域策略是由電裝提出規(guī)范，設計好以后進行加工，需要與SOC供應商合作；功率和模擬器件領域，推動IDM的模式；在傳感器領域，一方面應用非汽車技術，另一方面與車載傳感器廠家合作。

電裝公司計劃在未來幾年內，大幅度擴展其在半導體領域的投資。具體而言，電裝公司計劃到2030年，將投資近5000億日元用于半導體業(yè)務的拓展。這些投資將主要分配于研發(fā)創(chuàng)新、資本投入以及并購活動。

為此，電裝公司于2023年在車載半導體領域制定了三大重要戰(zhàn)略舉措。首先，電裝加速碳化硅（SiC）功率半導體的市場導入。通過與行業(yè)合作伙伴緊密協(xié)作，電裝計劃打造先進的SoC，以實現車載產品開發(fā)的差異化。在這一過程中，電裝特別關注SiC襯底的長期供應。作為芯片制造的關鍵材料，SiC襯底的穩(wěn)定供應至關重要。

為了確保這一目標，電裝在2023年11月對Coherent的子公司——SiC襯底制造商Silicon Carbide LLC注資5億美元，獲得了其12.5%的股權，從而確保了6英寸和8英寸SiC襯底的穩(wěn)定采購。

第二，致力于自主研發(fā)應用ASIC芯片，并成功量產了全球首個能夠監(jiān)控25節(jié)電池的芯片。該芯片通過高散熱封裝實現了小型化，顯示了電裝在集成電路領域的研發(fā)實力。

第三，共研高性能SoC，并采用chiplet技術實現成本優(yōu)勢。2023年12月1日，電裝與半導體公司、電子元器件公司及12家車企成立了“汽車SoC研究中心”（ASRA），旨在研究和開發(fā)汽車芯片SoC，ASRA志在2028年前攻克車載chiplet技術，并自2030年起將SoC廣泛應用于量產車輛。

綜合這些舉措，電裝公司的目標是到2035年將其芯片業(yè)務規(guī)模擴大到目前的三倍，實現7000億日元（約合47億美元）的營收。

Denso戰(zhàn)略三部曲之二：加速ADAS布局，2025年實現營收翻倍

在ADAS業(yè)務方面，電裝（Denso）計劃到2025年實現5200億日元的營收，較2022年預計增長1.3倍；到2030年，ADAS事業(yè)部的營收目標為1兆日元，較2025年實現1.9倍的增長。為此，電裝將采取以下增長路徑：

提高產品的利用率：電裝將致力于拓展產品的應用場景，包括城市駕駛、車輛自動泊車及高速公路自動駕駛等多種情境。通過增加產品的適用性，提升市場滲透率，實現更高的收益。

在核心產品研發(fā)方面，電裝已經成功推出第三代產品“GSP3”，該產品集成了多項先進功能，包括確保行駛自由度、減輕駕駛負擔、簡化停車操作以及預防碰撞等。特別在2021年發(fā)布、2022年量產的GSP3系統(tǒng)中，電裝引入了全周停障、交叉路口碰撞預防、遠程自動泊車等功能，這些創(chuàng)新大幅降低了泊車操作的復雜性，顯著提升了駕駛員的停車體驗。此外，GSP3還通過整合城區(qū)速度輔助等功能，顯著緩解了駕駛過程中的疲勞感。

Denso戰(zhàn)略三部曲之三：引領新興領域綠色化、智能化轉型

電裝正加速推進從“汽車產業(yè)一級供應商”向“以移動出行為核心的綜合解決方案提供商”的戰(zhàn)略轉型，積極探索新價值領域，著力布局包括綠色能源、農業(yè)、工廠自動化等新興行業(yè)。通過多元化擴展，電裝旨在為未來的移動社會提供更廣泛、更創(chuàng)新的解決方案，推動整個行業(yè)向可持續(xù)和智能化的方向發(fā)展。重點拓展的關鍵領域包括智能網聯(lián)、氫能、農業(yè)以及工廠自動化等。

以農業(yè)為例，電裝公司于2023年通過收購荷蘭設施園藝企業(yè)Certhon Build B.V.的全部股權，正式進軍農業(yè)生產業(yè)務，旨在結合其汽車領域的工藝設計和自動化技術優(yōu)勢，以及Certhon在種植栽培和設施園藝系統(tǒng)方面的專業(yè)能力，共同開發(fā)創(chuàng)新的農場運營模式。

電裝與Certhon Build B.V.合作開發(fā)的一款名為“Artemy”的全自動櫻桃/番茄采摘機器人，于2024年5月14日在歐洲市場開始接受商業(yè)訂單，并計劃在日本市場推出。

Artemy具備在塑料大棚內自動行駛的能力，通過AI技術判別番茄的成熟度后進行精準采摘，并在滿載后自動更換空箱，顯著提高采摘效率。在研發(fā)過程中，電裝引入了其制造汽車零件過程中積累的圖像識別與安全行駛技術，使得Artemy在動作精準性和安全性上得到保障。