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今天，液相法SiC技術(shù)有了重磅進(jìn)展——日本Oxide公司宣布，他們已經(jīng)與日本SiC芯片代工廠JS?foundry株式會(huì)社簽署了一項(xiàng)基本協(xié)議，雙方將在日本開展液相法SiC全鏈條產(chǎn)業(yè)協(xié)同。
此外，“行家說三代半”還了解到：
●?日本Oxide：將成立全資子公司，采用液相法生產(chǎn)的8吋SiC襯底即將送樣。
●?JS?foundry：6吋晶圓線已經(jīng)提供代工服務(wù)，投資超過9億元的8吋晶圓生產(chǎn)線也將投入使用。
日本Oxide：8吋液相法SiC襯底將送樣
10?月?9?日，Oxide和JS?foundry共同宣布，他們已經(jīng)達(dá)成了初步合作，正致力于將溶液法碳化硅襯底的商業(yè)化。
Oxide表示，與傳統(tǒng)的升華法PVT相比，溶液法有望生產(chǎn)出缺陷更少、質(zhì)量更高的碳化硅襯底片。但是更為重要的是要建立并完善液相法SiC制造價(jià)值鏈，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作。
除了液相法長(zhǎng)晶外，拋光和外延也是直接影響 SiC 功率半導(dǎo)體性能的重要工序，因此，Oxide與JS Foundry結(jié)成了業(yè)務(wù)聯(lián)盟，因?yàn)楹笳咴诠β?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/492192.html">半導(dǎo)體制造工藝的各個(gè)方面都擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)。
今年4月，Oxide還曾宣布，他們將在今年的10月18日成立一家全資子公司“Oxide Power Crystal”，通過該公司將液相法碳化硅襯底正式商業(yè)化，并計(jì)劃在2025年2月末之前開始8英寸碳化硅產(chǎn)品送樣。
據(jù)Oxide介紹，他們這樣做主要有2個(gè)目的，一是通過將SiC襯底業(yè)務(wù)從母公司分離出來，新公司旨在實(shí)現(xiàn)更靈活的經(jīng)營(yíng)，并推動(dòng)與其他公司的合作。二是這也有助于擴(kuò)大資金籌集以支持液相法碳化硅業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。
在液相法SiC襯底項(xiàng)目建設(shè)方面，“行家說三代半”此前曾做過報(bào)道，Oxide于2022年2月投資了4億日元（約2100萬人民幣）擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)第五個(gè)工廠，該工廠專門用于生產(chǎn)8英寸SiC晶圓；該工廠于2022年6月動(dòng)工，2023年3月正式竣工。
而該工廠的建立是為了響應(yīng)日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）綠色創(chuàng)新基金項(xiàng)目 (GIF)的號(hào)召，Oxide聯(lián)合了名古屋大學(xué)、Mipox株式會(huì)社、UJ-Crystal株式會(huì)社、Alxtal株式會(huì)社以及日本國(guó)立研究院等企業(yè)/機(jī)構(gòu)，主導(dǎo)開發(fā)“下一代功率半導(dǎo)體的晶圓技術(shù)開發(fā)”項(xiàng)目，該項(xiàng)目已獲得了186億日元（約9.7億人民幣）資助，其中Oxide負(fù)責(zé)8吋SiC單晶的量產(chǎn)。
Oxide總裁兼首席執(zhí)行官古川康憲曾透露過，“我們預(yù)計(jì)8英寸n型碳化硅襯底的售價(jià)約為10萬日元(約5227元人民幣)。8英寸p型碳化硅襯底方面，有很多用戶可以接受的報(bào)價(jià)是50萬日元（約2.6萬人民幣）左右。”
JS?foundry：8吋晶圓線將投入營(yíng)運(yùn)
JS Foundry 是日本第一家獨(dú)立的代工廠，專門從事模擬功率半導(dǎo)體的加工和制造，包括預(yù)處理、背面處理、EPI 堆疊和芯片尺寸封裝。
JS Foundry目前在新瀉擁有1條6英寸晶圓代工廠，該工廠的前身是三洋半導(dǎo)體工廠，后來在2011年三洋新瀉工廠被安森美收購，2022年12月日本投資基金Mercuria Investment等收購了安森美新瀉工廠，然后成立了JS Foundry。
據(jù)“行家說三代半”了解，除了舊的6英寸晶圓線外，2023年JS Foundry還透露投資約200億日元（約合人民幣9.51億元），用于建設(shè)一條新的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線，除了現(xiàn)有的6英寸晶圓外，還可生產(chǎn)8英寸晶圓，新線計(jì)劃于?2024?年投入運(yùn)營(yíng)增加功率和模擬半導(dǎo)體的產(chǎn)量。
而且JS Foundry還獲得約1/3總投資額的政府補(bǔ)貼——2023年1月，日本政府和新瀉縣預(yù)計(jì)將向JS Foundry提供總計(jì)約57億日元（約合人民幣2.71億元）的補(bǔ)貼。
晶圓工藝技術(shù)方面，JS Foundry是與日本凸版印刷（TOPPAN）公司合作。
根據(jù)TOPPAN公司2023年4月份發(fā)布的公告，他們與JS Foundry 簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方推出了面向功率半導(dǎo)體的合約制造處理服務(wù)，目標(biāo)是在2027財(cái)年實(shí)現(xiàn)30億日元（約合人民幣1.43億元）銷售額。
據(jù)了解，TOPPAN公司是從2001年進(jìn)入LSI統(tǒng)包服務(wù)領(lǐng)域，一直為邏輯和存儲(chǔ)器件制造商提供半導(dǎo)體OEM服務(wù)。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，TOPPAN公司建立了生產(chǎn)控制和質(zhì)量保證體系，打造了全新的功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
雙方在公告中表示，兩家公司將優(yōu)先使用 JS Foundry 的 6 英寸晶圓生產(chǎn)線，2024 年夏季開始，新建的8 英寸晶圓生產(chǎn)線也將投入使用。
不過，“行家說三代半”認(rèn)為，JS Foundry的6吋和8英寸晶圓線并不會(huì)馬上全面導(dǎo)入Oxide的液相法SiC襯底，他們的合作仍處于初步磨合階段。
