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    • 1. Bandgap 基準電壓的原理概述
    • 2.?Bandgap電路的典型結構
    • 3. 設計 Bandgap 電路的關鍵技術點
    • 4. Bandgap 電路的具體設計實例
    • 5. Bandgap 電路在實際應用中的考慮
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模電Bandgap學習筆記

10/10 14:30
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Bandgap基準電壓(Bandgap Reference)是模擬集成電路設計中非常重要的模塊之一,廣泛應用于ADC、DAC、PLL、LDO、PMU 等多種模擬和混合信號電路中。它的主要功能是提供一個穩(wěn)定的電壓參考信號,不受溫度、工藝和電源電壓變化的影響。

1. Bandgap 基準電壓的原理概述

Bandgap 基準電壓電路基于硅基半導體的物理特性,利用兩種互補的溫度特性來生成一個穩(wěn)定的參考電壓。它的核心思想是將帶隙電壓(Bandgap Voltage)與溫度無關的特性加以利用。硅的禁帶寬度大約是 1.2 eV,這意味著在理想情況下,硅帶隙電壓與溫度的變化不敏感。

溫度依賴性分析:在半導體中,電壓的溫度系數(shù)分為正溫度系數(shù)(PTAT, Proportional to Absolute Temperature)和負溫度系數(shù)(CTAT, Complementary to Absolute Temperature)。通過精確設計Bandgap電路,可以實現(xiàn)兩者的相互抵消,最終產生一個溫度系數(shù)非常小的輸出電壓。

典型的Bandgap電路生成1.2V左右的參考電壓。這一電壓值接近硅的禁帶寬度(1.22V),并且可以在相對寬的溫度范圍內保持穩(wěn)定。

2.?Bandgap電路的典型結構

包括以下關鍵部分:

PN結二極管: PN結或二極管用于產生具有負溫度系數(shù)的電壓(CTAT)。

差分對放大器:這一部分用于放大電流或者電壓差異,生成正溫度系數(shù)的電壓(PTAT)。

電阻網絡:電阻網絡用于適當比例地疊加 PTAT 和 CTAT 電壓,從而得到溫度補償?shù)妮敵鲭妷骸?/p>

電流源:提供穩(wěn)定的電流,確保電路工作在一定的操作點。

PN結的作用:在硅工藝中,二極管的正向壓降((V_{BE}))隨著溫度的升高而降低,大約為 -2 mV/°C。這就是典型的 CTAT 特性。通過利用多個二極管的不同工作點,可以生成 PTAT 電壓差,進而抵消 CTAT 產生的溫度漂移。

3. 設計 Bandgap 電路的關鍵技術點

在設計 Bandgap 基準電壓電路時,有幾個技術要點需要注意,以確保電路的性能穩(wěn)定,特別是溫度補償效果好,抗噪聲和工藝偏差能力強。

3.1 溫度補償

Bandgap 電路的核心目標是實現(xiàn)溫度補償。通過精確調節(jié) PTAT 和 CTAT 信號的比例,可以將溫度漂移減小到最小。設計過程中需要確保:

PTAT 與 CTAT 的電壓匹配:PTAT 與 CTAT 兩部分的電壓必須經過仔細調節(jié)和校準,保證它們在整個溫度范圍內的疊加效果理想。

溫度系數(shù)校準:調節(jié)電阻網絡的比例,精確設定 PTAT 和 CTAT 電壓的權重,最終得到接近零溫度系數(shù)的輸出電壓。

3.2 工藝和電源電壓的魯棒性

由于制造工藝的變化(process variation)和電源電壓的波動,Bandgap 基準電路的性能可能會受到影響。因此,設計時需要考慮工藝敏感性,并通過以下方法增強電路的魯棒性:

電流鏡負反饋:利用電流鏡(Current Mirror)和負反饋機制,穩(wěn)定電流源,降低電源電壓變化對輸出電壓的影響。

調節(jié)電阻的工藝敏感性:選擇具有低工藝敏感性的電阻材料,或者通過引入電阻陣列來減小電阻的工藝偏差。

3.3 版圖設計的匹配性要求

在版圖設計中,確保 MOS 管和二極管的匹配性非常重要,特別是那些用于生成 PTAT 和 CTAT 信號的部分。常見的匹配性技術包括:

共中點對稱布局(Common-Centroid Layout):通過對稱排列晶體管,減小由于工藝變化引起的失配誤差。

保護措施:對于關鍵的敏感信號線,采取 Shielding(屏蔽)措施,以減小噪聲耦合的影響。

電阻匹配:多指令電阻陣列布局用于確保電阻的匹配性,減少電阻值的不一致導致的偏移。

4. Bandgap 電路的具體設計實例

4.1 基礎 Bandgap 設計

典型的 Bandgap 電路包含兩個二極管(或者兩個 Q1、Q2 型晶體管),它們工作在不同的電流密度下。通過將它們的 V_BE 電壓差加到一起,可以生成 PTAT 電壓。然后,該 PTAT 電壓與 CTAT 電壓疊加,從而獲得溫度補償?shù)妮敵觥?/p>

4.2 低功耗 Bandgap 設計

對于低功耗應用,設計需要注重減少靜態(tài)電流。常見的做法是通過使用更高阻值的電阻器來降低電流,同時選擇低功耗的運算放大器和差分對。

4.3 高精度 Bandgap 設計

高精度 Bandgap 設計通常需要增加額外的校準電路,例如數(shù)字控制的電阻陣列或者電流調節(jié)器,以補償工藝偏差和溫度漂移。同時,采用更高精度的匹配技術,如共中點對稱布局,進一步減少失配誤差。

5. Bandgap 電路在實際應用中的考慮

Bandgap 基準電路廣泛應用于模擬和數(shù)?;旌?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87/">芯片中,特別是在 LDO、PLL、ADC 和 DAC 等模塊中。其穩(wěn)定的參考電壓對系統(tǒng)的整體性能至關重要。以下是一些在實際應用中的考慮:

5.1 電源管理系統(tǒng)中的應用

電源管理芯片中,Bandgap 電路為 LDO 和 DC-DC 轉換器提供穩(wěn)定的參考電壓。這些模塊要求 Bandgap 電路在寬電源電壓范圍內提供穩(wěn)定的輸出。設計時需要注意:

電源抑制比(PSRR):電路的 PSRR 必須足夠高,以避免電源波動影響輸出電壓。

啟動電路:確保 Bandgap 電路能夠在低電壓下快速啟動。

5.2 數(shù)據轉換器中的應用

在 ADC 和 DAC 電路中,Bandgap 提供的參考電壓直接影響到數(shù)據轉換的精度。因此,Bandgap 電路的噪聲性能和精度至關重要。設計時,必須考慮:

低噪聲設計:通過增加濾波電容或者設計低噪聲的運放來減少參考電壓中的噪聲。

溫度漂移控制:在精密應用中,溫度漂移會引入系統(tǒng)誤差,必須通過精確的溫度補償技術加以抑制。

6. 總結

Bandgap基準電壓電路是模擬和混合信號芯片設計中的關鍵模塊。它通過結合 PTAT 和 CTAT 特性,實現(xiàn)了一個與溫度變化無關的穩(wěn)定參考電壓。設計時需要重點關注溫度補償、電源噪聲抑制和工藝偏差的控制。同時,在版圖設計中,保證器件的匹配性和信號完整性是提升電路性能的關鍵。

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