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TDK 在 2024 年慕尼黑上海電子展上將展示其創(chuàng)新的電子元件和解決方案產(chǎn)品組合

07/24 07:14
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TDK 株式會(huì)社(東京證券交易所代碼:6762)將攜帶最新的電子元件和傳感器技術(shù)產(chǎn)品演示和體驗(yàn)登陸于 2024 年 7 月 8 日至 10 日在上海浦東新國(guó)際博覽中心舉行的慕尼黑上海電子展。屆時(shí),TDK 將在 E6 展廳的 6506 展臺(tái)展示 用于汽車(chē) xEV 和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的解決方案,可再生能源的解決方案,以及適用于工業(yè)機(jī)器人、AR/VR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí))、IoT(物聯(lián)網(wǎng))、信息和通信技術(shù)、醫(yī)療和保健領(lǐng)域的解決方案。 展出的產(chǎn)品包括電容器、 電感器磁性元件和保護(hù)元件、傳感器和模塊、電源電池等。

TDK 產(chǎn)品亮點(diǎn)和演示:

  • 無(wú)線(xiàn)電力傳輸: TDK 的新型超薄印刷線(xiàn)圈將徹底改變無(wú)線(xiàn)充電。TDK 通過(guò)獨(dú)特的印刷線(xiàn)圈技術(shù)實(shí)現(xiàn)業(yè)界先進(jìn)的0.76 毫米產(chǎn)品厚度,支持更大的充電區(qū)域,并符合 Qi 無(wú)線(xiàn)充電標(biāo)準(zhǔn)。
  • 全彩激光模塊/智能眼鏡:可直接投射到視網(wǎng)膜上的全彩激光模塊,用于 AR/VR 領(lǐng)域。
  • Cu Mesh 天線(xiàn) TMA 系列:這產(chǎn)品可以粘貼在顯示屏上,因此不需要在手機(jī)等設(shè)備內(nèi)部存儲(chǔ)天線(xiàn),可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備 的高功能化和小型化。通過(guò)線(xiàn)寬 1μm 及銅的黑化處理實(shí)現(xiàn)低可視性,無(wú)需考慮天線(xiàn),可以放置在任何地方。
  • NFC 天線(xiàn) MSC 系列:采用 TDK 磁片和鍍膜技術(shù),在磁片中嵌入鍍膜線(xiàn)圈,實(shí)現(xiàn)了極薄的 NFC 天線(xiàn),且耐高溫(最高 125℃)。NFC 還實(shí)現(xiàn)了較長(zhǎng)的通信距離。可用于車(chē)載用途,并提供溫度特性改善產(chǎn)品。
  • 新型雙芯片抗雜散場(chǎng) 3D 位置傳感器: HAR 3920-2100(雙芯片)是一款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器,具有穩(wěn)健的雜散場(chǎng)補(bǔ)償能力,并配備比率模擬輸出和開(kāi)關(guān)輸出。此傳感器已定義為 ASIL C 級(jí),可以集成到汽車(chē)安全相關(guān) 系統(tǒng)中,最高可達(dá) ASIL D 級(jí)。
  • 更智能的可聽(tīng)設(shè)備(真正的無(wú)線(xiàn)立體聲):TWS 設(shè)備可顯示 360 空間音頻和主動(dòng)降噪功能,由 TDK 的超低功耗VibeSense360? 運(yùn)動(dòng)傳感器解決方案實(shí)現(xiàn)。
  • 帶 I2S 接口的低功耗 MEMS 麥克風(fēng):帶有聲學(xué)活動(dòng)檢測(cè) (AAD) 的 T5848 I2S 麥克風(fēng)可在超低功耗下提供高聲音 保真度,支持物聯(lián)網(wǎng)和邊緣 AI 應(yīng)用,包括可穿戴設(shè)備、TWS 耳機(jī)、AR 眼鏡、智能揚(yáng)聲器、家庭安全、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、 電視遙控器和各種 AI 系統(tǒng)。
  • 陶瓷固態(tài) SMD 電池 CeraCharge: CeraCharge 是基于 TDK 先進(jìn)的積層陶瓷技術(shù)打造的,具有適合量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)。 其固體陶瓷電解質(zhì)消除了泄漏和著火的風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)具備其他實(shí)用特性,包括:1.5V 的標(biāo)稱(chēng)電壓,100μAh 的容量,-20?C 至 80?C 的工作溫度范圍。
  • PowerHap 積層壓電陶瓷執(zhí)行器: 單個(gè) PowerHap 6005 即可滿(mǎn)足最高 2 公斤顯示屏的使用需求。配有功能強(qiáng)大的PowerHap 6005 執(zhí)行器的顯示屏可以讓駕駛員直觀辨別控制按鈕,而無(wú)需盯著屏幕看。
  • 使用生物循環(huán)材料的 ModCap 電容器:通過(guò)使用來(lái)自可持續(xù)來(lái)源的原材料,現(xiàn)有產(chǎn)品也能變得更具有可持續(xù)性。TDK 的薄膜電容器系列 ModCap 就是一個(gè)典型示例,該系列采用了創(chuàng)新的可持續(xù)薄膜材料。
  • MediPlas 等離子體系統(tǒng): MediPlas 利用空氣中氧和氮在現(xiàn)場(chǎng)生成氮氧化物、過(guò)氧化氫和活性含氧和氮物質(zhì)(RONS) 以及臭氧等,安全高效地對(duì)醫(yī)療設(shè)備消毒。
  • 業(yè)界前沿 1kW/800W 醫(yī)療 AC-DC 電源:高功率密度,3.3" x 6.6" x 1.67"緊湊型尺寸,效率高達(dá) 95%,擁有調(diào)速 風(fēng)扇和 30-45dBA 低噪音。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠(chǎng)商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
33012-2001 1 Molex Wire Terminal, 1.5mm2, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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