AI產(chǎn)業(yè)鏈（光芯片）企業(yè)分析之四：源杰科技

前面文章我們講述了下游光模塊廠商中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技，在光模塊中最核心的組成部分就是光芯片，今天我們來分析在光芯片領(lǐng)域的龍頭廠商——源杰科技。公司已實(shí)現(xiàn)向客戶A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶 A1、中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、AT&T 等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中。

一、公司介紹

1.1、發(fā)展歷程

陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2013年1月28日，經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，公司逐步發(fā)展為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。2022年實(shí)現(xiàn)科創(chuàng)板上市。

2013 年 12 月公司即推出第一款 2.5G 1310nm DFB 產(chǎn)品，2015 年完成 100 萬顆 DFB 激光器出貨，2016 年推出首款 10G DFB 激光器產(chǎn)品，2017 年完成高端芯片設(shè)計(jì)定型，2018 年完成 1000 萬顆 DFB 激光器芯片出貨，2019 年高速率激光芯片完成工業(yè)化試生產(chǎn)，2020 年完成 5G 前傳采光超百萬級(jí)別 25G DFB 出貨。2022 至 2023 年，實(shí)現(xiàn)高速率芯片的量產(chǎn)以及 50G、100G 等更高速率芯片的小批量出貨。

圖|公司發(fā)展歷程

來源：招商證券研究所

1.2、公司股東情況

公司的控股股東、實(shí)際控制人為 ZHANG XINGANG，直接持有公司 12.45% 的股權(quán)，且其為員工持股平臺(tái)欣芯聚源的普通合伙人，通過欣芯聚源間接控制公司 2%的股權(quán)。ZHANG XINGANG 合計(jì)控制公司 26.63%的一致行動(dòng)人投票權(quán),華為的哈勃投資、中際旭創(chuàng)等行業(yè)資方也是公司股東。

1.3、公司產(chǎn)品分類

公司主要產(chǎn)品為 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品，其能夠?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)作為載體的信息傳輸。目前公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于光通信領(lǐng)域，具體包括光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等。

圖|公司光芯片產(chǎn)品

來源：公司公告

1.4、產(chǎn)品應(yīng)用

產(chǎn)品涵蓋從2.5G到50G 磷化銦激光器芯片，擁有完整獨(dú)立的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。在光通信領(lǐng)域中，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列產(chǎn)品和大功率硅光光源產(chǎn)品，主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。在車載激光雷達(dá)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品涵蓋 1550 波段車載激光雷達(dá)激光器芯片等產(chǎn)品。

2023 年上半年，公司擴(kuò)建了多條EML芯片生產(chǎn)設(shè)備和開發(fā)設(shè)備，可滿足各速率 EML 芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)。

二、財(cái)務(wù)分析

2.1、公司營(yíng)收和扣非凈利潤(rùn)變化

圖|公司營(yíng)收和扣非凈利變化

來源：Choice、與非研究院整理

2018-2022年，公司營(yíng)收逐年增長(zhǎng)，由0.7億元增長(zhǎng)至2.83億元，扣非凈利潤(rùn)也成增長(zhǎng)狀態(tài)，在2020年達(dá)到峰值后回落，分別為0.15、0.09、1.02、0.87、0.92億元。2023年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1.44億元，同比下降 48.96%；扣除非凈利潤(rùn)-23.87萬元，同比下降 100.26%。

2020 年受到運(yùn)營(yíng)商 5G 基站建設(shè)規(guī)模增加、基站采用 25G 光芯片為主的光模塊方案、下游光模塊廠商加大產(chǎn)品備貨等多重因素影響，板塊收入增速較快。

2021 年受到 5G 基站建設(shè)頻段方案調(diào)整等因素影響，下游 25G 光芯片需求下滑，并且在光接入市場(chǎng)上，運(yùn)營(yíng)商 PON 技術(shù)采用成熟的 4G-10G 光芯片供應(yīng)方案，國(guó)內(nèi)光芯片廠家競(jìng)爭(zhēng)激烈下板塊收入下滑。

2022 年公司電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)收入恢復(fù)到 19.26%的增速，境內(nèi)外電信運(yùn)營(yíng)商加大 10G PON 網(wǎng)絡(luò)建 設(shè)投入的背景下，光接入板塊收入帶動(dòng)效應(yīng)較強(qiáng)。

2023年主要是電信市場(chǎng)受到下游客戶庫(kù)存及終端運(yùn)營(yíng)商建設(shè)節(jié)奏放緩的影響，電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)的收入大幅下滑。面臨下游需求承壓的挑戰(zhàn)，公司直面市場(chǎng)壓力，通過重點(diǎn)客戶及 10G EML 等重點(diǎn)產(chǎn)品的不斷拓展，從第四季度開始公司收入呈現(xiàn)了環(huán)比改善的趨勢(shì)。

數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)呈現(xiàn)兩極分化的情況。一方面，傳統(tǒng)云計(jì)算領(lǐng)域的需求由于宏觀經(jīng)濟(jì)、技術(shù)發(fā)展等原因，需求出現(xiàn)下滑。另一方面，人工智能領(lǐng)域的爆發(fā)，極大的拉動(dòng)了 400G、800G 等高速光模塊的需求。公司緊抓市場(chǎng)機(jī)會(huì)，向國(guó)內(nèi)外多家客戶送測(cè)了 100G PAM4 EML、CW 光源等產(chǎn)品，目前相關(guān)測(cè)試進(jìn)展順利。

2.2、產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)

圖|公司收入結(jié)構(gòu)

來源：wind、與非研究院整理

圖|公司收入占比

來源：wind、與非研究院整理

2018-2021年，主營(yíng)業(yè)務(wù)中2.5G 激光器芯片是公司最早推出并規(guī)模化生產(chǎn)的激光器芯片，主要應(yīng)用于光纖接入市場(chǎng)，2.5G激光器芯片占比分別為90.99%、84.83%、36.10%、42.76%；

10G激光器芯片占比分別為9.01%、14.21%、20.80%、41.56%；25G激光器芯片2019年開始供貨，2020年大規(guī)模上量，2019-2021年分別為0.84%、43.09%、15.62%。10G、25G 激光器芯片系列產(chǎn)品分別受益于高速率光纖接入日益提升的市場(chǎng)需求，以及國(guó)內(nèi)電信市場(chǎng) 5G 采購(gòu)需求拉動(dòng)的影響。

圖|公司收入結(jié)構(gòu)及占比

來源：wind、與非研究院整理

2022-2023年，公司營(yíng)收重分類為電信市場(chǎng)類、數(shù)據(jù)中心類和技術(shù)服務(wù)類及其他。2023年主公司的電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入1.33元，較2022年下降 43.83%；2023年公司的數(shù)據(jù)中心及其他業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 0.05億元，較上年同期下降 89.47%。

圖|公司國(guó)內(nèi)外收入結(jié)構(gòu)

來源：wind、與非研究院整理

2018-2023年公司國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)占比逐漸提升，分別為85.57%、94.59%、99.00%、99.87%、99.04%、99.87%；海外業(yè)務(wù)占比逐年下降，分別為14.43%、5.29%、1.00%、0.13%、0.52%、0.13%。

2.3、毛利率及扣非凈利率變化

圖|毛利率、扣非凈利率變化

來源：Choice、與非研究院整理

2018-2019年，公司毛利率逐漸下降，分別為48.61%、44.99%，2020年毛利提升至最高點(diǎn)68.15%，主要是2020年25G毛利產(chǎn)品占比大幅提升；2021-2024Q1毛利率呈逐年下降趨勢(shì)，分別為65.16%、61.90%、41.88%、34.84%。

2018-2024Q1扣非凈利率跟隨毛利率變化，分別為21.83%、11.09%、46.60%、37.57%、32.47%、-0.17%、15.93%；2023年將至最低，2024Q1有所恢復(fù)。主要是2023年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)部分產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，以及銷售的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化，造成了毛利率水平有所下降。

圖|分產(chǎn)品毛利率變化

來源：wind、與非研究院整理

分產(chǎn)品來看，25G產(chǎn)品毛利最高，2019-2020年分別為86.11%、92.42%、85.04%；10G產(chǎn)品毛利率次之，2018-2021年逐年提升，分別為51.72%、61.50%、74.09%、74.07%。這兩類產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)帶來公司整體毛利率的大幅提高，在 5G 基站建設(shè)節(jié)奏變動(dòng)的情況下，公司積極拓展并實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心 25G 產(chǎn)品的規(guī)?；N售。

2.5G 激光器芯片的毛利率相對(duì)于其他兩類產(chǎn)品來說較低，但受益于公司差異化競(jìng)爭(zhēng)的策略，2018-2021 年三年也分別達(dá)到了 48.30%、41.74%、35.91%、49.24%

圖|分產(chǎn)品毛利率變化

來源：wind、與非研究院整理

2022-2023年產(chǎn)品重分類后，電信市場(chǎng)產(chǎn)品毛利率分別為74.67%、83.60%，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品毛利率分別為59.51%、38.87%，2023年技術(shù)服務(wù)類產(chǎn)品毛利率為72.45%。

2.4、研發(fā)投入變化

圖|研發(fā)投入及占比

來源：Choice、與非研究院整理

2018-2023年，公司研發(fā)投入分別為0.08億元、0.12億元、0.16億元、0.18億元、0.27億元、0.31億元，研發(fā)投入占營(yíng)收比例分別為10.66%、14.29%、6.73%、7.97%、9.58%、21.43%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比

來源：Choice、與非研究院整理

2021-2023年公司研發(fā)人員數(shù)量分別為62人、77人、100人，研發(fā)人員占比分別為13.14%、13.53%、18.15%。

2023年，公司加大了高速率光芯片及大功率光芯片等產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)和設(shè)備投入。

光纖接入領(lǐng)域， 研發(fā)并向客戶送測(cè)了差異化方案的 10G DFB 產(chǎn)品，并對(duì) 10G EML 產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化提升。面向下一代 25G/50G PON 光纖網(wǎng)絡(luò)，研發(fā)并向客戶送測(cè)相關(guān)的 ONU 及 OLT 端光芯片產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，100G PAM4 EML、70mW/100mW 大功率 CW 芯片已經(jīng)完成產(chǎn)品研發(fā)與設(shè)計(jì)定型，并在客戶端送樣測(cè)試。

在更高速率的應(yīng)用場(chǎng)景，公司初步完成 200G PAM4 EML 的性能研發(fā)及廠內(nèi)測(cè)試，正持續(xù) 優(yōu)化中。在高速產(chǎn)品高頻性能驗(yàn)證方面，通過高端人才和設(shè)備的投入，公司著力加強(qiáng)高速基板的性能仿真、更高速的帶寬、眼圖測(cè)試系統(tǒng)，可以快速進(jìn)行芯片級(jí)的性能評(píng)估驗(yàn)證，配合高速芯片的研發(fā)迭代。

三、總結(jié)

在電信市場(chǎng)中，未來 25G/50G PON 接入網(wǎng)對(duì)光芯片的要求將進(jìn)一步提升，公司已開發(fā)相應(yīng)的集成技術(shù)與光放大器集成技術(shù)平臺(tái)，適配高速接入網(wǎng)的需求，使公司的 PON光芯片產(chǎn)品具備更強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)入下一代高速需求的迭代過程。

在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)中，以人工智能為代表的應(yīng)用拉動(dòng)了 400G、800G 或以上高速光模塊的需求增加，目前數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)仍以海外供應(yīng)商為主。目前公司在全球光芯片市場(chǎng)中的占比不足 2%，公司在光通信領(lǐng)域已著手 50G、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品，以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。