自動駕駛SoC研究：10-20萬乘用車，50-100T大算力SoC將扎堆量產(chǎn)

佐思汽研發(fā)布了《2024年自動駕駛SoC研究報告》。

經(jīng)過佐思汽研數(shù)據(jù)庫統(tǒng)計分析，2023年中國L2+NOA（包括了L2.5 高速NOA，以及L2.9級 城市NOA，含硬件預埋）的新車滲透率在9.67%，其中L2.9級 滲透率為4.88%。

乘用車新車分自動駕駛等級（L0-L3）搭載量趨勢預測

來源：佐思汽研《2024年自動駕駛SoC研究報告》

2023年，支持L2+NOA（L2.5&L2.9，含硬件預埋）的新車總銷量在212萬輛左右，從智駕SoC芯片搭載來看，目前主要為特斯拉FSD、英偉達ORIN-X/ORIN-N/Xavier、地平線J5/J3、華為MDC 昇騰610 、TI TDA4VM/ TI TDA4VH、黑芝麻智能華山A1000等。

2023年中國L2.5（含硬件預埋）高階智駕SoC市場份額（按車型搭載數(shù)量）

來源：佐思汽研《2024年自動駕駛SoC研究報告》，佐思汽研數(shù)據(jù)庫

50-100T大算力自動駕駛SoC，將快速導入10-20萬價格段乘用車市場

在中國，10-20萬價格段乘用車，仍然是主力銷量區(qū)間，現(xiàn)階段這一價格區(qū)間L2+ NOA（L2.5&L2.9，含硬件預埋）滲透率仍處于很低的水平，主要受限于成本因素。

中國乘用車L2.5自動駕駛（含硬件預埋）價格段分布（2023年全年）

來源：佐思汽研《2024年自動駕駛SoC研究報告》，佐思汽研數(shù)據(jù)

10-20萬價格段乘用車，現(xiàn)階段仍然以配置入門級L2自動駕駛為主流，但L2.5級自動駕駛也正在快速上量。

來源：佐思汽研《2024年自動駕駛SoC研究報告》，佐思汽研數(shù)據(jù)

高通自動駕駛SoC——SA8650/SA8620

高通的SA8650正是瞄準了10-20萬價格段乘用車市場，以高通一貫的產(chǎn)品思維，高性價比、豐富的生態(tài)是其主要的產(chǎn)品方向。

SA8650 CPU算力為230kDMIPs，與Orin頂配相當，Orin有多個版本，只有頂配的Orin-X CPU算力是230kDMIPs。推測SA8650是4個Cortex-X3大核心加4個A55小核心，國內(nèi)芯片受限于成本，在CPU方面都比較節(jié)約，最多是8個A55，算力一般是26kDMIPs。CPU遠比AI更消耗成本，同時CPU對先進制程的需求是必須的，X3這種級別必須對應4納米，Orin使用了12個A78AE，全部是大核心，才與SA8650旗鼓相當。

X3比X1有本質(zhì)提升，X1比A77有本質(zhì)提升，X2提升不多，且功耗高。X3是ARM目前最強的架構(gòu)，X4對應的是3納米，X5可能對應2納米，3納米或2納米提升不多，但成本增加不少。

SA8650有100TOPS的AI算力，高于主要競品英偉達ORIN-N，同時圖形輸出能力很強，最高支持4個屏幕。SA8650可以對應12個攝像頭，即8個800萬像素，4個400萬像素。SA8650功耗大概25-40瓦，超過25瓦就最好采用水冷設計，目前SA8650的設計方案都是水冷。

高通從第四代起就不單獨提供芯片，都以模組形式銷售，模組包含一顆SoC，4顆電源管理，2-4顆LPDDR DRAM。

50-100T大算力自動駕駛SoC芯片部分競品對比

來源：佐思汽研《2024年自動駕駛SoC研究報告》

高通第一代Ride（SA8540P）響應者不多，第二代Ride（SA8650P、SA8620P）得到了不少歐美車企的認同，包括寶馬、奔馳、奧迪、保時捷、Stellantis，也得到了不少主流Tier1的認可，包括法雷奧、德國大陸汽車、博世和Veoneer。

國內(nèi)Tier1中，德賽西威、均勝電子、映馳科技、豪末智行、百度都已經(jīng)基于SA8650開發(fā)了近1年時間；航盛電子、縱目科技、車聯(lián)天下、博泰、福瑞泰克正在導入，已有大量主機廠對SA8650感興趣。

部分Tier1供應商基于高通SA8650/SA8620自動駕駛方案

來源：佐思汽研《2024年自動駕駛SoC研究報告》

大疆成行平臺進階版

基于高通驍龍Ride（SA8650P），不依賴高精地圖和激光雷達，實現(xiàn)了城區(qū)道路點對點和快速路段的領航輔助駕駛、跨層記憶泊車

「成行平臺」7V+100TOPS（搭載高通SA8650P）方案實現(xiàn)城市領航等高階智駕功能，與大疆車載在雙目立體視覺、全向魚眼感知、高性能優(yōu)化等技術的積累是分不開的，而且在100TOPS的域控制器上，還部署了大疆車載在雙目OCC、道路拓撲模型、預測規(guī)劃模型、端到端模型優(yōu)化等技術上的最新成果。

基于7V傳感器構(gòu)型，可拓展為10V構(gòu)型，進一步增強城區(qū)個別場景(如超寬超遠路口)的應對能力。

大疆成行平臺7V純視覺方案對此（高通SA8650P和TI TDA4VH）

來源：佐思汽研《2024年自動駕駛SoC研究報告》

Momenta與高通簽約

Momenta已經(jīng)在上汽、比亞迪、廣汽、通用等車企陸續(xù)拿到高階智駕定點并開啟交付，主要基于英偉達ORIN方案。

2024年4月22日，高通與Momenta正式官宣，基于SA8620P（36TOPS）和SA8650P（100TOPS）的可擴展、高能效架構(gòu)，布局高速領航輔助（HNP）到城市領航輔助（UNP）等多種場景。

芯片：SA8620P（36TOPS）、SA8650P（100TOPS）

感知配置：7V3R/7V1R

功能：HNP高速高架領航輔助（高速NOA），MNP記憶領航輔助（城區(qū)通勤NOA） 、LPNP記憶泊車領航輔助、PNP泊車領航輔助

目標客戶：方案面向10-20萬元的主流乘用車，油電平權，入門即標配高速NOA，無需額外支付選配費用。Momenta的高通平臺，已知落地會在豐田、通用兩家主機廠量產(chǎn)落地。

黑芝麻智能自動駕駛SoC——華山?A1000系列

2024年7月17日，東風奕派eπ007智駕功能重磅升級，針對智駕車型實現(xiàn)高速NOA領航輔助駕駛、LAPA超視距記憶泊車等高階智駕功能，以及若干項實用功能和體驗優(yōu)化。

東風奕派eπ007高配車型搭載黑芝麻智能華山?A1000車規(guī)級高性能自動駕駛芯片，全面支持L2+高階智能輔助駕駛。東風奕派eπ007在OTA升級后應付日常智駕需求更是游刃有余，在華山A1000芯片的助力下，eπ007搭載行泊一體高算力智駕系統(tǒng)，高速NOA實現(xiàn)全程路徑規(guī)劃，在城市快速路、高速公路上能夠自動完成跟車、自主變道、上下匝道等。

黑芝麻智能單顆A1000芯片可支持完整的行車和泊車功能，為車企提供高性能和高性價比的行泊一體自動駕駛解決方案。目前，華山A1000芯片已處于全面量產(chǎn)狀態(tài)，獲得國內(nèi)多家頭部車企采用，包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等，量產(chǎn)車型包括領克08、合創(chuàng)V09、領克07、東風奕派eπ007、東風奕派eπ008等。

單芯片駕艙跨域融合，正在成為市場焦點方向

隨著電子電氣架構(gòu)向中央集中式發(fā)展，智駕域和座艙域融合成為趨勢。

• 英偉達、高通、芯馳科技、黑芝麻智能等企業(yè)率先發(fā)布艙駕一體芯片；百度、知行科技、博世、采埃孚、德賽西威、航盛電子、零束科技等也陸續(xù)發(fā)布單芯片艙駕融合域控產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案；

預計2024-2025年，單芯片駕艙跨域融合方案將批量上車。

中科創(chuàng)達總裁耿增強認為，在域融合中，業(yè)界最期待的是智駕和座艙的融合，但這種融合并非只有這一種形式，還有另外一種方向是把整個Cluster和自動駕駛這樣對安全要求高的域全都融合在一起，但把IVI單獨放在外面，讓IVI變成消費電子化，這也是一種選擇，這兩種路徑或?qū)⒋妗?/p>

目前業(yè)內(nèi)已推出了高通8775、黑芝麻智能C1296、芯馳X9CC、英偉達Thor等面向跨域融合的SoC芯片產(chǎn)品，Tier1正基于這些芯片開發(fā)系統(tǒng)解決方案。

大陸集團基于高通8775芯片實現(xiàn)軟件定義汽車架構(gòu)。其采用SoC+MCU架構(gòu)，SoC采用高通8775，MCU采用的NXP S32G，基于大陸CAEdge軟件框架打造軟件系統(tǒng)，實現(xiàn)車云一體艙駕融合方案。

百度也正在開發(fā)基于一顆SoC同時實現(xiàn)包括AEB、LCC等基礎智駕功能和座艙能力，這套駕艙一體計算平臺被命名為Apollo Robo-Cabin，采用艙駕分區(qū)隔離設計，在硬件、通信鏈路和資源調(diào)度上進行隔離，保證業(yè)務、通信和運行的獨立。

未來，這套芯軟一體方案的最終目標，是在智能駕駛功能上實現(xiàn)城市通勤+自主泊車2.0、以及智艙的能力。

在艙駕融合的智駕模式上，百度Apollo自己打造的OS SOA架構(gòu)基礎上，提供了整個原子化的AI能力的開放架構(gòu)，實現(xiàn)多模態(tài)融合，打造人機協(xié)同的智能駕駛和智能座艙整車智能體驗。百度Apollo智駕已布局 AVP全場景泊車產(chǎn)品，ANP2行泊一體高速領航產(chǎn)品，以及ANP3三域融通的城市自動駕駛領航產(chǎn)品等。

2024年北京車展上，黑芝麻智能展出了武當C1200家族量產(chǎn)型號芯片C1236和C1296。C1236單芯片集成NOA域控的傳感器接入、算法加速、線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)、4K顯示等。黑芝麻智能和一汽紅旗共同發(fā)布了基于C1200家族的單芯片智能車控項目。新合作方案即基于C1200家族，將覆蓋智能駕駛、整車數(shù)據(jù)交換及控制功能。

黑芝麻智能官宣與均聯(lián)智及（NESINEXT）基于C1296芯片合作打造的CoreFusion艙駕一體軟件開放平臺。

車企自研SoC是否會成為主流？

車企加強SoC自研的背景

成本可控：主流的ORIN-X芯片單顆價格高達300美元以上，搭載2顆則超過600美元，Thor至少500-800美元一顆；主機廠自研SoC，希望實現(xiàn)單顆芯片實現(xiàn)駕艙一體，替代目前主流的英偉達ORIN+高通8295的組合，以降低成本，典型代表蔚來NX9031、小鵬與英偉達探討定制的750T 版本Thor等。然而，SoC自研需要具備規(guī)模效應，至少100萬+出貨量才具備性價比；

自主可控：在美國制裁背景下，單一依賴于Orin、Thor或者高通等，供應鏈風險較大，OEM主機廠更傾向于引入更多國產(chǎn)化替代方案。典型代表吉利汽車支持下的芯擎科技，開發(fā)了AD1000智駕SoC、SE1000座艙SoC；

產(chǎn)品自定義和面向AI開發(fā)：英偉達、高通等SoC設計面向通用需求，IP、電路設計、工具鏈等環(huán)節(jié)都考慮客戶普遍需求，導致芯片設計復雜度高；而主機廠自主設計芯片則可以完全僅考慮自身需求，不需要對外部開放，芯片設計復雜度降低，且與自身智駕算法融合度更高，甚至還可以與云端AI芯片相互融合。典型代表，特斯拉FSD、以及云端Dojo 芯片；理想汽車也正在自研智駕SoC和云端AI芯片，計劃2024年流片，最快2026年SOP。

車企自研SoC的挑戰(zhàn)

• 在目前的市場環(huán)境下，車企選擇獨立自研芯片的挑戰(zhàn)性較大。一方面，要與專業(yè)的芯片設計公司比拼開發(fā)速度、產(chǎn)品定義能力、人力資源和管理能力等；另一方面，單一主機廠很難達到動輒數(shù)百萬顆的采購量，能否持續(xù)投入對于主機廠來說是一個巨大的挑戰(zhàn)。一款汽車SoC每年出貨量不到百萬以上，難以支撐芯片的持續(xù)研發(fā)投入，車企如果沒有足夠的出貨量，收回成本就很難，降低整車的芯片成本就更是奢望。

自主造芯更加適用于出貨規(guī)模較大的車企或車企聯(lián)盟（芯擎科技已拓展了吉利、一汽、極氪、沃爾沃等眾多頭部客戶；小鵬則選擇與大眾結(jié)盟）、或者車輛單價高的車企（蔚來、理想主要面向高端用戶）。

對于主機廠而言，“芯片+操作系統(tǒng)” 一定是需要配套研發(fā)的，以最大化的發(fā)揮 “芯片+操作系統(tǒng)” 的性能優(yōu)勢。

2023年9月，蔚來發(fā)布的智能電動汽車整車全域操作系統(tǒng)天樞SkyOS，是蔚來整車底層操作系統(tǒng)。根據(jù)蔚來規(guī)劃，天樞 SkyOS 全功能量產(chǎn)將在 NT3 平臺車型上實現(xiàn)，并搭載自研智駕SoC神璣NX9031 。

神璣NX9031推測應當為以自動駕駛為主的跨域融合芯片，采用5nm工藝，為節(jié)省成本，預計與特斯拉FSD一樣，找三星代工，臺積電代工過于高昂。

蔚來汽車神璣NX9031與下一代高階智駕 SoC 競品對標

來源：佐思汽研《2024年自動駕駛SoC研究報告》