1057
2024年7月11-13日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)主辦的第14屆中國汽車論壇在上海召開，此次論壇匯集了汽車產(chǎn)業(yè)的高層決策者。
7月11日下午舉辦的“閉門峰會(huì)”是中國汽車論壇重磅打造的“政企面對(duì)面”溝通平臺(tái)。本次閉門峰會(huì)聚齊了100余位業(yè)界重量級(jí)嘉賓，包括主管汽車行業(yè)的10多個(gè)政府部門領(lǐng)導(dǎo)，主流汽車集團(tuán)、頭部新勢(shì)力企業(yè)、科技巨頭掌門人，供應(yīng)鏈頭部企業(yè)、頂級(jí)行業(yè)機(jī)構(gòu)高層。
嘉賓圍繞“鞏固擴(kuò)大智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)”這一主題，深入交流了行業(yè)熱點(diǎn)、重點(diǎn)和痛點(diǎn)問題，并提出了富有洞見的觀點(diǎn)和建議。
芯聯(lián)動(dòng)力董事長袁鋒先生應(yīng)邀出席閉門峰會(huì)。會(huì)上，袁鋒先生結(jié)合芯聯(lián)集成的發(fā)展之路以及自身對(duì)汽車、半導(dǎo)體兩大行業(yè)的深刻理解，向汽車行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)及嘉賓分享了對(duì)汽車行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)的三大洞察，并提出了兩點(diǎn)可行性建議。
芯聯(lián)動(dòng)力董事長袁鋒先生
芯聯(lián)集成成立于2018年，2023年在科創(chuàng)板上市，是一家致力為新能源產(chǎn)業(yè)、智能化產(chǎn)業(yè)提供核心芯片和模組的公司。芯聯(lián)集成以晶圓代工為起點(diǎn)，向上觸達(dá)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，向下延伸到模組封裝，經(jīng)過六年多發(fā)展，如今已成為一站式系統(tǒng)代工解決方案供應(yīng)商。
芯聯(lián)集成目前是國內(nèi)最大的IGBT、SiC MOS、MEMS傳感器芯片制造商，80%左右的營收來自新能源，9成以上的新能源車企都是公司的客戶，產(chǎn)品可以覆蓋超過70%的汽車芯片種類。
當(dāng)下，汽車行業(yè)競爭異常激烈，芯聯(lián)集成希望通過技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新來做“長板”，以提升公司在市場的核心競爭力。
袁鋒先生指出，在汽車電動(dòng)化、智能化和互聯(lián)化的大浪潮下，芯聯(lián)集成看到三個(gè)主要技術(shù)和市場趨勢(shì)并對(duì)此進(jìn)行了相應(yīng)的技術(shù)儲(chǔ)備。
第一個(gè)趨勢(shì)是新能源車的快速發(fā)展，這將進(jìn)一步促進(jìn)汽車功率半導(dǎo)體應(yīng)用更加廣泛，尤其是SiC器件滲透率快速提升。
2024年是碳化硅啟動(dòng)大規(guī)模應(yīng)用的元年。隨著碳化硅8英寸線的導(dǎo)入，碳化硅的成本將面臨進(jìn)一步下降。芯聯(lián)集成的國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線今年將完成通線驗(yàn)證，明年將進(jìn)入量產(chǎn)。
芯聯(lián)集成自2021年開始啟動(dòng)碳化硅研發(fā)，2023年開始正式量產(chǎn)，是國內(nèi)第一個(gè)真正把碳化硅做到新能源主驅(qū)上的企業(yè)。同時(shí)，公司碳化硅的良率和技術(shù)水平也達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。
2023年10月，芯聯(lián)集成聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈重要伙伴一起成立芯聯(lián)動(dòng)力，將碳化硅業(yè)務(wù)獨(dú)立化運(yùn)營，產(chǎn)業(yè)資本這一“紐帶”讓行業(yè)內(nèi)更多好的合作伙伴參與進(jìn)來。從芯聯(lián)動(dòng)力的股權(quán)結(jié)構(gòu)中看到，博原資本、小鵬星航資本、上汽尚頎資本和恒旭資本、寧德晨道投資、陽光電源、立訊精密家族辦公室立翎基金等新能源（包括汽車和能源）領(lǐng)域知名企業(yè)旗下的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)成為芯聯(lián)動(dòng)力的發(fā)起人股東。
芯聯(lián)集成在碳化硅技術(shù)、市場與商業(yè)生態(tài)方面共同推進(jìn)，這也將促進(jìn)公司的第二增長曲線碳化硅業(yè)務(wù)今年將實(shí)現(xiàn)超10億元的營收。
第二個(gè)趨勢(shì)是車企EE架構(gòu)進(jìn)一步向集中化演進(jìn)，智能執(zhí)行器需要有更高的集成度，芯片也會(huì)進(jìn)一步集成化。
多個(gè)芯片集成到一個(gè)芯片，這在消費(fèi)電子領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，如今的智能手機(jī)只有幾顆芯片，但是早期的大哥大里面大概有幾十顆芯片。
智能汽車的發(fā)展也必然延續(xù)這一趨勢(shì)。通過集成式整套芯片解決不僅可以優(yōu)化BOM，也可以提升系統(tǒng)可靠性。芯聯(lián)集成擁有完善的集成方案工藝平臺(tái)和系統(tǒng)級(jí)開發(fā)能力和深度集成能力。
芯聯(lián)集成已經(jīng)和國內(nèi)領(lǐng)先的整車和Tier1合作，通過芯片的集成化，幫助客戶大幅降低成本。
第三個(gè)趨勢(shì)是垂直整合引發(fā)新的商業(yè)模式。很多車企都希望通過做Tier1來做技術(shù)創(chuàng)新，并具備系統(tǒng)定義的能力，這一轉(zhuǎn)變這就需要芯片企業(yè)的配合。
越來越多的車企正在打破供應(yīng)鏈的中間環(huán)節(jié)，直接聯(lián)系具備系統(tǒng)集成能力的晶圓廠一起定義產(chǎn)品，這也給了芯聯(lián)集成更多的發(fā)展機(jī)會(huì)，促使公司從一家純晶圓代工企業(yè)，發(fā)展為一站式系統(tǒng)代工解決方案供應(yīng)商。
最后，展望行業(yè)未來向上發(fā)展，袁鋒先生提出兩點(diǎn)建議：
一方面，中國半導(dǎo)體科技企業(yè)的創(chuàng)新需要資本的力量。恰好中國已進(jìn)入了一個(gè)新投資時(shí)代，以支持高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)發(fā)展為核心的新質(zhì)生產(chǎn)力、科技強(qiáng)國等戰(zhàn)略都離不開資本的支持。從芯聯(lián)集成的經(jīng)驗(yàn)來看，資本紐帶可以讓企業(yè)與更多的產(chǎn)業(yè)方建立緊密的戰(zhàn)略關(guān)系，同時(shí)，因?yàn)橘Y本的紐帶，企業(yè)不再僅僅是供應(yīng)商，而是可以跟終端應(yīng)用的企業(yè)再研發(fā)合作。企業(yè)、產(chǎn)業(yè)、資本方一起形成合力，才能更好地推動(dòng)中國下一步的科技創(chuàng)新。
另一方面，面對(duì)前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，中國半導(dǎo)體科技企業(yè)必須深刻認(rèn)識(shí)到，唯有不斷創(chuàng)新，才能構(gòu)建起企業(yè)的核心競爭力。近兩年，得益于國家政策的有力支持和國內(nèi)主機(jī)廠客戶的積極引導(dǎo)，中國半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)步。然而，要在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地，與國際巨頭同臺(tái)競技，我們?nèi)孕璨粩嗉訌?qiáng)自主創(chuàng)新，提升技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品品質(zhì)，當(dāng)然也呼吁政策和主機(jī)廠客戶堅(jiān)持給予國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)上車的機(jī)會(huì)。
下載ECAD模型
