座艙域控研究：面向x86 AI PC、多域計算、國產(chǎn)替代，座艙域控如何差異化競爭？

佐思汽研發(fā)布《2024年智能座艙域控制器研究報告》。

x86架構(gòu) VS ARM架構(gòu)：AMD V2000、Intel Malibou Lake 引領(lǐng) x86 AI 座艙

億咖通·馬卡魯計算平臺，全球首發(fā) AMD V2000量產(chǎn)上車

長期以來，高通在高端座艙SoC占據(jù)主導(dǎo)地位，“ARM+Android” 都是智能車機主流框架。隨著智能汽車的崛起，用戶對3D HMI、AI大模型、大型游戲等差異化座艙需求日益增長，“x86+Linux” 架構(gòu)受到車企關(guān)注。

ARM架構(gòu)下，CPU相對而言在性能上沒有那么出色，核心頻率比較低，但優(yōu)勢在于散熱性能好；x86架構(gòu)下的CPU在運算的需求量上很大，因此算力超強，核心頻率相對較高，對散熱有較高要求，x86的優(yōu)勢在于運行大型軟件，x86的典型代表就是特斯拉，車機操作系統(tǒng)為基于Linux的二次開發(fā)。

來源：佐思汽研《2024年智能座艙域控制器研究報告》

面向車載領(lǐng)域，x86架構(gòu)芯片的主導(dǎo)者主要是AMD與英特爾。2023年以來，AMD、Intel、NVIDIA等開始發(fā)力智能汽車市場，試圖從高通手中搶占高端智能座艙市場份額。

目前，特斯拉Model 全系已搭載AMD Ryzen V1000，按照佐思汽研數(shù)據(jù)統(tǒng)計，AMD Ryzen V1000已初具市場規(guī)模，在L1級及以上智能座艙SoC市場份額占比達到6.1%。

2023年中國L1級及以上智能座艙SoC市場份額

來源：佐思汽研《2024年智能座艙域控制器研究報告》，佐思汽研數(shù)據(jù)庫

在V1000成功基礎(chǔ)上，AMD進一步推出了下一代產(chǎn)品AMD Ryzen V2000A，系列采用7nm制程工藝，CPU峰值算力為394K DMIPS，較上一代V1000系列提升88%，優(yōu)于高通的SA8295P。支持4個4K顯示器，具有雙千兆位以太網(wǎng)，且通過了 AEC-Q100 車規(guī)級芯片認證，支持Automotive Grade Linux 和Android Automotive。

億咖通作為AMD V2000A系列的全球首家合作Tier 1，于2023年3月推出了億咖通·馬卡魯計算平臺，搭載x86架構(gòu) AMD V2000A 處理器，以及AMD Radeon RX 6600 系列獨立顯卡（選配），通過其自研的底層虛擬化技術(shù)向上支持不同的操作系統(tǒng)，如儀表OS（Linux）、Android、Game OS（3A 游戲）。

2024年下半年，億咖通·馬卡魯（ECARX Makalu）計算平臺將搭載領(lǐng)克純電車型Z10、smart精靈#5量產(chǎn)上市。

億咖通 · 馬卡魯（ECARX Makalu）計算平臺的特點包括：

車規(guī)安全標準Hypervisor虛擬化程序

億咖通科技針對 AMD V2000、Radeon RX 6600 系列獨立顯卡（選配），推出了自研的面向車規(guī)安全標準的Hypervisor虛擬化程序，按億咖通2023 Techday披露，其算力利用率高于行業(yè)水平11.7%，虛擬化性能損耗低于行業(yè)水平67%?；诖耍榜R卡魯”平臺可同時運行x86操作系統(tǒng)（后排娛樂屏Game OS），基于Linux自研的儀表實時操作系統(tǒng)RTOS（ASIL-B安全等級），以及基于Android定制的Flyme Auto操作系統(tǒng)（中控屏）。

圖形渲染能力強勁，支持3A游戲上車

億咖通馬卡魯計算平臺擁有394K DMIPS CPU性能，10.1T FLOPS的圖形渲染能力（1.8T內(nèi)置，8.3T為獨立可選配置），支持最大32GB的獨立內(nèi)存，ITB SSD固態(tài)硬盤，并開創(chuàng)性的提供8GB GDDR6高速獨立顯存，可實現(xiàn)光線追蹤、3D環(huán)境實時渲染等功能。與此同時，億咖通科技與虛幻引擎（Unreal Engine）達成生態(tài)戰(zhàn)略伙伴合作，支持大型3A游戲和豐富的Epic游戲商城（Epic Games Store）游戲生態(tài)。

Flyme Auto 操作系統(tǒng)，實現(xiàn)流暢 “Car Phone” 手車互聯(lián)

手機應(yīng)用全部上車、車機與Pad互聯(lián)互通（將中控屏視頻、車控應(yīng)用投屏到副駕及后排PAD屏顯示，也PAD反向控制中控屏，實現(xiàn)多屏互動）。

隨著智能座艙領(lǐng)域的競爭不斷加劇，提供極致且差異化的用戶體驗已成為該領(lǐng)域競爭的關(guān)鍵之一。顯然“x86+Linux”架構(gòu)在智能座艙市場中屬于當(dāng)前高性能、沉浸式、3A游戲座艙解決方案的最優(yōu)解，而億咖通科技所展示的創(chuàng)新技術(shù)也預(yù)示著搭載該域控系統(tǒng)的車型將在下半年上市時展現(xiàn)出亮眼的表現(xiàn)。

基于Intel Malibou Lake，東軟集團將推出東軟C4?4.0智能座艙域控制器

英特爾也正在將其擅長的、x86架構(gòu)上構(gòu)建的應(yīng)用生態(tài)、無縫導(dǎo)入到汽車上。

英特爾在2024年CES展上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片，首顆芯片上，英特爾采用了較為成熟的Intel 7制程工藝，預(yù)計未來，英特爾 Intel 4工藝、Intel 3工藝都會整合到其上，實現(xiàn)迭代。吉利旗下的極氪已明確會使用這款軟件定義汽車SoC芯片。

英特爾是Chiplet領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，F(xiàn)OVEROS是Chiplet領(lǐng)域最關(guān)鍵的3D封裝技術(shù)，連臺積電也遠遜色于英特爾。利用Chiplet，可以將定制化IP放在芯片模塊里，英特爾是Chiplet UCIe界面標準的主導(dǎo)者，SDV SoC也是采用UCIe標準，UCIe協(xié)會成員包括阿里巴巴集團、AMD、ARM、谷歌、英特爾、微軟、META、日月光、英偉達、臺積電、高通和三星。

Chiplet非常靈活，開發(fā)成果可無限重復(fù)利用，能適應(yīng)高中低配車型。

基于Intel Malibou Lake，東軟集團將推出東軟C4 4.0智能座艙域控制器。

基于Intel Malibou Lake的東軟C4 4.0智能座艙域控制器特點包括：

基于x86架構(gòu)Intel Malibou Lake 芯片

強大的算力：采用 7 納米制程工藝技術(shù)的PC級別處理器，具備強大性能（最大支持400+DMIPS CPU）

強大AI能力：完善的AI工具鏈，實現(xiàn)離線大模型部署在車內(nèi)，滿足用戶隱私需求，并帶來低延時最佳用戶體驗。First Time Token<1.5S（支持60億參數(shù)端側(cè)大模型）

強大游戲能力：支持獨立GPU，艙內(nèi)體驗3A級別游戲

強大生態(tài)系統(tǒng)：憑借Houdini 虛擬化技術(shù)支持Android原有ARM生態(tài)

東軟C4 4.0智能座艙域控制器（基于Intel Malibou Lake）產(chǎn)品硬件規(guī)格

高通SA8295/8255域控制器平臺：艙行泊、多域計算是重點應(yīng)用方向

高通座艙平臺經(jīng)歷了四次演進，2022年發(fā)布的第四代座艙平臺產(chǎn)品首款芯片SA8295P于2023年開始逐漸量產(chǎn)，已成為國產(chǎn)高端智能座艙的首選方案之一。

根據(jù)佐思汽研數(shù)據(jù)庫統(tǒng)計，2024年1-4月，50萬元及以上價格段乘用車總銷量110,055輛，該價格段搭載高通SA8295P座艙域控的滲透率已高達21.6%。

中國乘用車高通SA8295P座艙域控裝配情況（2024年1-4月）

來源：佐思汽研《2024年智能座艙域控制器研究報告》，佐思汽研數(shù)據(jù)庫

下一步，高通驍龍SA8255P競爭力開始顯現(xiàn)，較前代高通驍龍8155產(chǎn)品在CPU、GPU、AI、ISP等方面實現(xiàn)大幅提升，性價比極高。SA8255P在性能規(guī)格方面不弱于SA8295P，比如：

支持LPDDR5內(nèi)存，在內(nèi)存速率方面超過了驍龍8295的LPDDR4X，并較前代SA8155P增大2倍以上、帶寬增大1倍；

CPU算力230K DMIPS，NPU算力 24TOPS，與SA8295P不相上下；

功能方面，可拓展“艙行泊一體”，支持APA、RPA、HPA，可拓展L2級ADAS功能，可以作為SA8295P、SA8775P等產(chǎn)品的平替；

SA8255P還開放內(nèi)置安全島，為廠商節(jié)省系統(tǒng)成本。

部分Tier1供應(yīng)商高通SA8295/8255座艙域控平臺產(chǎn)品

來源：佐思汽研《2024年智能座艙域控制器研究報告》

東軟 C4?智能座艙域控制器（基于高通SA8295P）

支持全場景AI智能語音交互，運行百度SIMO語音助手，0.23s即可極速響應(yīng)；

將DVR（行車記錄儀）、DMS（駕駛員監(jiān)控）、AVM（環(huán)視360）等獨立模塊融合進域控制器，實現(xiàn)多模態(tài)人機交互；

將CAN FD網(wǎng)絡(luò)、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、LIN網(wǎng)絡(luò)、FlexRay、A2B等多種網(wǎng)絡(luò)結(jié)合貫穿整個車載ECU模塊，從而實現(xiàn)多域控制器之間的高速信息交互；

艙泊、艙行泊一體，融合了1V3R的L2級ADAS駕駛功能于一體，同時滿足用戶智能座艙+智能駕駛的前提下，降低成本

東軟C4 4.0智能座艙域控制器（基于高通8295）于2023年在極越01和銀河E8這兩款車型上量產(chǎn)落地，東軟集團還為極越01提供5G T-BOX及相關(guān)軟件服務(wù)。除了上述兩款車型，多家知名汽車廠商正在洽談合作意向，預(yù)計2024年還將陸續(xù)有相關(guān)項目落地。

東軟 C5?整車人機交互平臺，采用可擴展硬件設(shè)計，實現(xiàn)跨域融合

圍繞中央計算能力和域融合理念，采用可擴展硬件設(shè)計，同時依托高復(fù)用可升級自研軟件；

融合智能座艙、車身控制、網(wǎng)關(guān)，兼容ADAS高算力板卡；

東軟自主研發(fā)SOA中間件，實現(xiàn)軟硬件解耦。

國產(chǎn)化芯片域控制器平臺：國產(chǎn)化產(chǎn)品生態(tài)蓬勃發(fā)展

截至2023年底，芯馳科技、芯擎科技、杰發(fā)科技等多家本土座艙SoC供應(yīng)商宣布其產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，且在乘用車市場搭載車型不斷增多，且有從低端向中高端持續(xù)邁進趨勢。

截至2024年上半年，芯馳科技X9系列座艙SoC已實現(xiàn)累計350多萬的出貨量，主要搭載中國本土自主品牌和合資品牌車型中。

國產(chǎn)化SoC座艙域控制器產(chǎn)品平臺

來源：佐思汽研《2024年智能座艙域控制器研究報告》

芯馳科技X9系列座艙平臺：面向 AI 座艙、中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)，正快速迭代升級

芯馳科技X9系列產(chǎn)品全面覆蓋各類座艙處理器需求，包含3D儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計算平臺等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景，并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。X9系列已成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選，擁有數(shù)十個重磅定點車型，上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)上車。

2024年3月，芯馳科技發(fā)布智能座艙X9系列的新產(chǎn)品X9H 2.0G，致力于提供更強性能、更具性價比的座艙信息娛樂系統(tǒng)芯片解決方案。為加速客戶開發(fā)，芯馳科技給出了針對信息娛樂系統(tǒng)的X9H 2.0G配套軟硬件解決方案：

• 支持最多4屏獨立顯示及多屏互動，滿足座艙多屏、高分辨率高幀率大屏的需求。同時支持語音助手、影音娛樂、智能導(dǎo)航等座艙應(yīng)用。最高同時9路攝像頭數(shù)據(jù)輸入，完整覆蓋座艙需求，支持集成高清360環(huán)視功能和DVR功能，內(nèi)置的輕量級NPU實現(xiàn)DMS、OMS等功能的部署和加速

支持藍牙、WIFI、5G模塊、Audio DSP模塊等硬件資源。

2024年4月，芯馳科技在北京車展上推出了“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)。以1個中央計算平臺CCU為汽車智能化提供集中的算力支持，用N個靈活可配置的區(qū)域控制器ZCU，可適配不同車型需求。

在“1+N”架構(gòu)下，芯馳發(fā)布了中央計算處理器X9CC和新一代ZCU芯片產(chǎn)品家族。

X9CC是面向中央計算而設(shè)計的多核異構(gòu)計算平臺，集成多種高性能計算內(nèi)核，其特性包括：

• X9CC為中央計算而設(shè)計，單個芯片中集成多種高性能計算內(nèi)核，包括內(nèi)核采用24個Cortex-A55 CPU+12個Cortex-R5F CPU+2個NPU+4個GPU+ 4個Vision DSP，以及支持國密算法的Crypto引擎X9CC單芯片可支持運行多達六個獨立的系統(tǒng)，包含娛樂導(dǎo)航、液晶儀表、中央網(wǎng)關(guān)、智能駕駛、智能車控和信息安全等根據(jù)軟件部署，X9CC可支持各個運算內(nèi)核在不同系統(tǒng)的靈活配置，合理分配算力資源

芯馳獨有的UniLink Framework提供高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)交互，降低了多系統(tǒng)集成開發(fā)的難度

2023年發(fā)布的X9SP和今年新發(fā)布的X9CC都是芯馳面向AI座艙布局的產(chǎn)品。X9SP具備8TOPS的NPU算力，實現(xiàn)了AI算法的本地部署和加速，目前可支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互?；谛抉YX9SP的AI座艙，車內(nèi)用戶情緒識別、手勢交互、智能導(dǎo)航、主動推薦、自動生成通話摘要等智能化功能均可流暢實現(xiàn)。而新一代的X9CC具有更高性能的NPU單元，能夠?qū)崿F(xiàn)大模型本地+云端混合部署。

億咖通·安托拉1000系列平臺：搭載芯擎科技自研7nm芯片 “龍鷹一號”，實現(xiàn)艙泊一體、艙行泊一體功能拓展

無論是當(dāng)下艙行泊一體化的重要趨勢，還是智能駕駛的終極演進，國產(chǎn)芯片都將發(fā)揮越來越大的作用?！褒堹椧惶枴弊鳛槟壳皣a(chǎn)首款高性能7nm車規(guī)級座艙SoC，自2021年推出以來，已通過億咖通的安托拉系列計算平臺在吉利、一汽等主流車廠中完成規(guī)模化交付或車型定點20余款，目前已經(jīng)累計出貨量達40萬片，預(yù)計2024年底出貨量將達到100萬片。

億咖通的“安托拉”系列座艙域控，在“龍鷹一號”SoC的基礎(chǔ)上配備了高速內(nèi)存及先進的電源管理模塊以及相應(yīng)的軟件SDK，大大提升了系統(tǒng)的集成度、開發(fā)效率和易用性，據(jù)其官方數(shù)據(jù)顯示，相比于單SoC產(chǎn)品，成功減少了40%的pin腳數(shù)量，降低了80%的元器件BOM成本，簡化了生產(chǎn)流程，降低了故障率，并能夠幫助客戶縮短20%的開發(fā)周期。目前，該系列域控已搭載在銀河E5、領(lǐng)克06 EM-P、領(lǐng)克07 EM-P、領(lǐng)克08 EM-P、LEVC L380等車型上大規(guī)模量產(chǎn)。

在智能座艙基礎(chǔ)上，億咖通還進一步挖掘了硬件性能，以“龍鷹一號”為底座開發(fā)了“艙泊一體”“艙行泊一體”解決方案，實現(xiàn)了智能座艙、自動泊車與車輛輔助駕駛功能的高度集成。

艙泊一體：在智能座艙功能基礎(chǔ)上再次釋放AI性能，實現(xiàn)融合APA自動泊車功能（首搭量產(chǎn)車型：銀河E5）

艙行泊一體：基于單“龍鷹一號”芯片的艙行泊一體解決方案（預(yù)計下半年搭載相關(guān)車型），在原座艙方案的基礎(chǔ)上，額外裝配2MP的雙目攝像頭，即可支持L2級智能駕駛功能，包括HWA（高速公路輔助）、ALC（自動變道輔助）、APA（自動泊車輔助）、RPA（遙控泊車），以及DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）、全場景語音交互、HMI（人機界面）等智能座艙功能。

汽車智能化2.0時代的競爭核心，將是整車智能與跨域融合，這是準入門檻更高的全域電子架構(gòu)和系統(tǒng)方案集成的比拼。而像億咖通這樣將底層芯片、軟件及應(yīng)用生態(tài)都垂直整合在一起的Tier 1，則更有可能在劇烈變革的智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場上占據(jù)一席之地。