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    • 01、再次發(fā)力車圈,英特爾有機(jī)會(huì)
    • 02、大算力,英特爾的重要法寶
    • 03、軟硬件結(jié)合,英特爾全力出擊
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與高通硬剛,英特爾拿出了怎樣的座艙產(chǎn)品?

08/13 11:20
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作者 |?章漣漪,編輯 | 邱鍇俊

英特爾正在將AI PC帶到汽車上”。今年美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展期間,英特爾宣布正式進(jìn)軍汽車市場(chǎng),并發(fā)布了旗下的“第一代軟件定義汽車SoC”芯片產(chǎn)品,首位客戶為極氪。如今,它又有新成果發(fā)布。

8月8日,英特爾發(fā)布了新戰(zhàn)略下的車載產(chǎn)品線第二款產(chǎn)品,也是旗下第一代英特爾銳炫?車載獨(dú)立顯卡,ARC A760-A。據(jù)英特爾副總裁Jack Weast介紹,該顯卡平臺(tái)算力達(dá)229TOPS,搭配了16GDDR6顯存,每秒浮點(diǎn)運(yùn)算能力相比集成顯卡算力提升4倍;支持8塊獨(dú)立顯示屏同時(shí)支持4K,并搭載Xe圖形引擎及XMX計(jì)算引擎。

“我們將獨(dú)立顯卡帶入汽車行業(yè),這樣就可以在汽車中運(yùn)行大語言模型,在車?yán)矬w驗(yàn)到家中一樣的3A PC游戲體驗(yàn),同時(shí)在本地可以利用芯片獲得電腦般的體驗(yàn)”。Jack Weast稱,“顯卡將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),屆時(shí)會(huì)開啟汽車座艙個(gè)性化定制和智能互動(dòng)的新時(shí)代?!?/p>

作為PC階段的霸主,英特爾在智能座艙芯片領(lǐng)域卻不占上風(fēng)。根據(jù)蓋世汽車研究院數(shù)據(jù),2023年中國(guó)市場(chǎng),英特爾占比僅4.6%,位列高通AMD、瑞薩之后,排名第四。顯然,英特爾想改變這一格局,且它認(rèn)為自己有很大機(jī)會(huì)。

01、再次發(fā)力車圈,英特爾有機(jī)會(huì)

這不是英特爾第一次在汽車領(lǐng)域發(fā)力。早在2016年,英特爾即推出Apollo Lake系列產(chǎn)品,迅速占領(lǐng)高端汽車座艙市場(chǎng),當(dāng)時(shí)除了奔馳和奧迪,座艙高端芯片幾乎都選擇了Apollo Lake。但,由于當(dāng)時(shí)汽車市場(chǎng)規(guī)劃還太小,英特爾也沒有將主要精力放在該領(lǐng)域,一直到2023年都沒有升級(jí)產(chǎn)品。這給了高通機(jī)會(huì)。

2020年前后,高通第三代智能座艙芯片驍龍SA8155P發(fā)布,逐步取代了Apollo Lake的地位,并且?guī)缀鯄艛嗔酥袊?guó)中高端市場(chǎng),隨后于2021年發(fā)布的第四代智能座艙芯片驍龍SA8295P,也成為當(dāng)下國(guó)內(nèi)大部分旗艦車型首選。

根據(jù)蓋世汽車研究院數(shù)據(jù),2023年中國(guó)市場(chǎng),高通座艙SoC芯片出貨量達(dá)226萬顆,占比為59.2%;AMD排在第二位,市場(chǎng)占比為15.1%;瑞薩排在第三位,占比為8.6%;英特爾排在第四位,占比僅為4.6%。

英特爾顯然希望能打破現(xiàn)有格局。2024年1月9日,英特爾在CES 2024展會(huì)上宣布,計(jì)劃將公司“AI everywhere”戰(zhàn)略推向汽車市場(chǎng),同時(shí)還發(fā)布了全新的人工智能增強(qiáng)型軟件定義汽車片上系統(tǒng)系列,極氪將是第一家“嘗鮮者”,上車時(shí)間為2024年。

彼時(shí),Jack Weast表示,“坦率地說,今天的智能汽車讓我們想起了第一代筆記本電腦。2035年,80%的汽車將會(huì)是軟件定義或電動(dòng)汽車?,F(xiàn)在正是進(jìn)入市場(chǎng)的最佳時(shí)機(jī)”。此次發(fā)布會(huì)上,Jack Weast又進(jìn)一步更新了中國(guó)數(shù)據(jù),他表示,到2025年,中國(guó)將有80%的智能座艙滲透率,很多智能座艙解決方案都以AI為特色。

英特爾此時(shí)推出ARC A760-A,顯然在他們看來正當(dāng)時(shí)。實(shí)際上,確實(shí)存在機(jī)會(huì)。目前汽車智能座艙的主控芯片標(biāo)配是SoC系統(tǒng)級(jí)芯片+MCU芯片。其中,SoC芯片是市場(chǎng)一大重要增長(zhǎng)點(diǎn),高通占據(jù)主導(dǎo)地區(qū),且采用的主流框架是“ARM+Android”。

隨著智能汽車的崛起,用戶對(duì)3D HMI、AI大模型、大型游戲等差異化座艙需求日益增長(zhǎng),“x86+Linux” 架構(gòu)受到車企關(guān)注。相比ARM架構(gòu),x86架構(gòu)下的CPU在運(yùn)算的需求量上很大,其優(yōu)勢(shì)在于運(yùn)行大型軟件。而后者的主導(dǎo)者之一正是英特爾

02、大算力,英特爾的重要法寶

作為“后來者”,英特爾想要在高通手里分走蛋糕,自然是有法寶的:大算力。據(jù)Jack Weast介紹,英特爾ARC A760-A是一款車規(guī)級(jí)獨(dú)立顯卡,在AI能力方面,它能夠提供229 TOPS的平臺(tái)算力

與之對(duì)比,高通智能座艙芯片驍龍8295的AI算力為30 TOPS。也就是說,英特爾ARC A760-A的AI算力比高通驍龍8295高了將近7倍。衡量深度學(xué)習(xí)計(jì)算能力的另一重要指標(biāo),FP32單精度算力為14TFLOPS,與大模型訓(xùn)練所用的主流GPU A100相當(dāng)。

此外,英特爾ARC A760-A擁有28個(gè)Xe核心、28個(gè)光線追蹤單元和多達(dá)448個(gè)面向AI的XMX/矢量引擎。同時(shí),它繼承了16 GB顯存,支持8個(gè)獨(dú)立的4K顯示屏同時(shí)運(yùn)行。Jack Weast表示,憑借圖形處理能力,英特爾車載獨(dú)立顯卡可支持高保真視覺效果和復(fù)雜的3D人機(jī)界面。

之所以在座艙領(lǐng)域推出這樣大AI算力的產(chǎn)品,是基于英特爾為智能座艙市場(chǎng)未來趨勢(shì)的判斷。盡管AI最大的大腦在云端,但英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇表示,豐富且創(chuàng)新的AI應(yīng)用場(chǎng)景需要強(qiáng)大的本地算力平臺(tái)作為支撐。

我們強(qiáng)調(diào)要把AI算力預(yù)埋在座艙里,而不僅僅是依賴云端。我們不是否定云端,而是希望看到云和端的算力合理分布”。

Jack Weast稱,把算力放在端上,是出于五點(diǎn)考慮。

第一,本地算力擺脫了對(duì)網(wǎng)絡(luò)的依賴;

第二,本地算力可以保證極低的時(shí)延;

第三,出于成本考慮,把算力部署在本地,端到端的成本會(huì)更低

第四,保護(hù)隱私和安全,隨著車內(nèi)外攝像頭以及傳感器的廣泛配置,個(gè)人的信息安全問題日益突出,放在本地非常好地規(guī)避了此類風(fēng)險(xiǎn);

最后,可以應(yīng)用大模型的記憶能力,包括短期記憶、長(zhǎng)期記憶以及動(dòng)態(tài)微調(diào)能力,實(shí)現(xiàn)更加人性化的部署

“出于這五個(gè)原因,我們強(qiáng)烈建議大家在規(guī)劃未來車型時(shí),考慮足夠的本地AI算力。”高宇呼吁車企,一定要把AI算力進(jìn)行預(yù)置,來迎接未來兩年之內(nèi)座艙內(nèi)AI應(yīng)用場(chǎng)景的大爆發(fā)。高宇稱,要實(shí)現(xiàn)非常好的AI出行伴侶,就需要更大的模型,必須有6B、7B甚至是10B以上的模型才可以達(dá)到比較好的效果。

得益于大算力、大容量顯存,我們可以承載更大的模型。從目前的優(yōu)化結(jié)果來看,它直接覆蓋了從6B、7B、10B、13B甚至是18B這樣一個(gè)廣闊的模型區(qū)間。”在高宇看來,英特爾ARC A760-A是當(dāng)下能夠在座艙內(nèi)運(yùn)行如此大規(guī)模的大模型的唯一選擇。

03、軟硬件結(jié)合,英特爾全力出擊

到2030年,半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)發(fā)生巨大變化,市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到1萬億美元”。Jack Weast認(rèn)為,英特爾是唯一一家能夠百分之百參與其中的公司,因?yàn)橛⑻貭枔碛写S,可以制造人工智能產(chǎn)品并完成交付。

同時(shí),英特爾正在采用開放標(biāo)準(zhǔn),即開源軟件。在Jack Weast看來,現(xiàn)在的行業(yè)充滿挑戰(zhàn),英特爾希望幫助行業(yè)解決三項(xiàng)挑戰(zhàn)。

首先是架構(gòu)挑戰(zhàn),借助軟件定義解決電子/電氣架構(gòu)挑戰(zhàn),各個(gè)產(chǎn)業(yè)包括電信行業(yè),都在從嵌入式微控制器的思維模式向軟件定義轉(zhuǎn)型。

第二是能源挑戰(zhàn),盡管電動(dòng)汽車行業(yè)發(fā)展很好,但想要賺錢利潤(rùn)不容易,英特爾希望可以通過提升車輛能源效率,降低成本,幫助行業(yè)盈利。

第三是動(dòng)力和性能挑戰(zhàn),現(xiàn)在很多廠商都在追求可擴(kuò)展性,希望軟件可以重復(fù)使用,英特爾希望利用芯片,幫助合作伙伴們更好的實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展可能性。

基于此,英特爾在智能座艙芯片領(lǐng)域?qū)ㄈ齻€(gè)方案。軟件定義座艙,英特爾會(huì)把PC級(jí)處理器,包括PC級(jí)的CPU、GPU,帶到汽車上,把汽車看作一個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)這樣即能提升效率,也能帶來更低的成本。

可持續(xù)性,英特爾會(huì)和產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織一起,共同推進(jìn)在艙內(nèi)電源管理的標(biāo)準(zhǔn)化的方向,為此,英特爾收購專門從事智能電動(dòng)汽車(EV)能源管理 SoC 的無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)和軟件公司Silicon Mobility,以為主機(jī)廠提供更好的能源管理解決方案。

可擴(kuò)展性?;?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/495879.html">IDM 2.0戰(zhàn)略,英特爾將推出基于UCIe的開放式汽車芯粒(Chiplet)平臺(tái)。落地到整車上會(huì)有哪些效果,Jack Weast以“哨兵模式”進(jìn)行了介紹。他指出,哨兵模式下,能夠知道車輛是否被人破壞,但時(shí)刻啟動(dòng)對(duì)耗電量比較大,軟件定義架構(gòu)可以從整個(gè)系統(tǒng)層面進(jìn)行能源管理,在車輛中部署類似功能,同時(shí)還可以降低能耗,盡可能的降低哨兵模式的耗電量。

“如何實(shí)現(xiàn)整車智能化。”Jack Weast進(jìn)一步表示,英特爾正在制定一項(xiàng)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SAE車輛平臺(tái)電源管理標(biāo)準(zhǔn)(J3311),它的作用是將PC的電源管理概念引入到車輛平臺(tái)?!败嚠?dāng)中每一個(gè)ECU電源控制都會(huì)通過這樣一套標(biāo)準(zhǔn)來控制,從而幫助整個(gè)行業(yè)進(jìn)行能源管理”。

在Jack Weast看來,AI未來走向無法預(yù)測(cè)。有的時(shí)候在CPU上運(yùn)行更好,有的時(shí)候在NPU上運(yùn)行更好,有的時(shí)候在GPU上運(yùn)行更好,英特爾平臺(tái)提供三種引擎,可以選擇適合的計(jì)算引擎,以獲得最好的性能。Jack Weast還強(qiáng)調(diào),英特爾ARC A760-A支持4K,支持SR-IOV,這是非常重要的未來導(dǎo)向型的高性能AI產(chǎn)品?!拔覀兪瞧囶I(lǐng)域中唯一的一個(gè)能夠支持這一功能的企業(yè)”

除了芯片,Jack Weast也分享了英特爾軟件層面的成果?!癆I PC加速計(jì)劃已經(jīng)攜手超過100家ISV合作伙伴,實(shí)現(xiàn)了300項(xiàng)新功能,并在英特爾的AI PC平臺(tái)上優(yōu)化了500多個(gè)AI模型。到今年年底,全球?qū)⒉渴鸪^1億臺(tái)英特爾人工智能設(shè)備”。

借助“AI”之力,英特爾勢(shì)要強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入車圈,其中ARC A760-A能否成功,很重要。

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