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硬件開發(fā)是一個系統(tǒng)性的過程，無論是經(jīng)驗豐富的硬件工程師還是熱衷于動手的電子愛好者，都會經(jīng)歷相似的步驟來將想法轉(zhuǎn)化為實際的產(chǎn)品。對于專業(yè)工程師而言，深入掌握開發(fā)流程能夠確保項目的高效推進，減少錯誤和返工，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力。而對于電子愛好者來說，了解整個流程有助于他們更全面地理解硬件工作的原理，更好地實現(xiàn)自己的創(chuàng)意和想法，同時提升他們在實踐中的技能水平和解決問題的能力。
本文主要介紹相對簡潔的硬件開發(fā)流程，讓大家能直觀的了解產(chǎn)品是怎樣開發(fā)的，需要著重注意什么。
如上魚骨圖，先進行需求分析，然后進行設(shè)計，再進行測試驗證，最后再進行制作。硬件測試主要考量原理圖設(shè)計是否合理，系統(tǒng)測試能看出是否完全滿足了需求的功能。接下來將拆分每一個步驟進行介紹。
1、需求分析
重要性
需求分析是整個環(huán)節(jié)中最重要的一環(huán)，無論后續(xù)的制作多么的神乎其神，如果沒有符合用戶需求，那一切都是無用功。
如何分析
市場調(diào)研
定義調(diào)研目標(biāo)：明確產(chǎn)品需求分析的目的，例如了解市場競爭情況、研究用戶需求等。
收集數(shù)據(jù)：采用多種途徑收集相關(guān)數(shù)據(jù)，包括市場報告、行業(yè)數(shù)據(jù)、專家訪談、用戶調(diào)研等。
分析數(shù)據(jù)：對收集到的數(shù)據(jù)進行整理和分析，發(fā)現(xiàn)市場趨勢、行業(yè)痛點和用戶需求。
需求定義
定義產(chǎn)品范圍：明確產(chǎn)品的定位和功能，確定產(chǎn)品開發(fā)的范圍和目標(biāo)。
寫需求文檔：撰寫需求文檔，包括產(chǎn)品描述、用戶場景、功能需求、非功能需求等。
需求評審：組織相關(guān)人員對需求文檔進行評審和討論，確保需求的準(zhǔn)確性和完整性。
需求分解
功能分解：將產(chǎn)品需求按照不同的功能模塊進行拆解和歸類。
任務(wù)分解：將功能拆解為具體的任務(wù)和子任務(wù)，并進行任務(wù)分配和優(yōu)先級排序。
技術(shù)評估：評估各項任務(wù)對技術(shù)實現(xiàn)的要求和挑戰(zhàn)，確定可行性和優(yōu)化方案。
需求優(yōu)先級排序：根據(jù)市場需求和用戶價值，為各項需求確定優(yōu)先級，確定首要解決的需求。
2、原理圖設(shè)計
使用checklist
當(dāng)我們選定好芯片后，首先需要充分了解芯片
用checklist可以帶來很多幫助，電路設(shè)計涉及許多細節(jié)，包括電路設(shè)計的基本原理、元件選型、布線規(guī)則等。一個詳細的checklist可以幫助設(shè)計師確保每一步都已經(jīng)被仔細檢查和測試，沒有遺漏任何關(guān)鍵步驟，并且設(shè)計師可以更快地識別和糾正設(shè)計中的錯誤，而不是在后期發(fā)現(xiàn)問題再返回修改，這樣可以大大提高工作效率。
checklist通常包含行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和最佳實踐，按照標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)計可以確保電路設(shè)計的質(zhì)量，同時可以識別并預(yù)防一些可能的EMC問題、過熱問題等。而如果是團隊協(xié)作設(shè)計，使用統(tǒng)一的checklist可以確保所有成員都遵循相同的設(shè)計流程和標(biāo)準(zhǔn)，從而提高團隊協(xié)作的效率和設(shè)計的一致性。
部分檢查項目
3、Layout
定義：Layout，也稱為PCB布局，是指在PCB上合理地擺放和安排電子元件，以及設(shè)計這些元件之間的連線，以確保電路的功能和性能得以實現(xiàn)。
步驟
明確硬件總體需求：了解電路板的尺寸、元件數(shù)量、接口類型等要求。
繪制原理圖和單板功能框圖：根據(jù)需求繪制電路原理圖，并劃分功能模塊。
確定板框大小：在PCB設(shè)計軟件中設(shè)定板框大小，以限制布線區(qū)域。
元器件布局：根據(jù)“先大后小，先難后易”的原則，優(yōu)先布局重要的單元電路和核心元器件。同時，要參考原理框圖，根據(jù)主信號流向規(guī)律安排主要元器件。布局應(yīng)便于調(diào)試和維修，小元件周圍不應(yīng)放置大元件，需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。
布線：在元器件布局完成后，進行布線設(shè)計。布線應(yīng)遵循以下原則：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流、低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開。此外，去耦電容的布局應(yīng)盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。
電氣規(guī)則檢查（ERC）：在布線完成后，進行電氣規(guī)則檢查，以確保電路設(shè)計符合電氣規(guī)則，避免潛在的錯誤。
4、測試
明確測試方向
首先確定硬件的穩(wěn)定性、性能、功能的完整性等方面的測試目標(biāo)。再界定測試的具體內(nèi)容，如功能測試、性能測試、兼容性測試等。
其次是分析硬件的功能需求，確保測試能覆蓋所有功能點。確定硬件的性能要求，如響應(yīng)時間、傳輸速率，最后再對硬件可靠性進行測試，確定測試的目標(biāo)和相關(guān)指標(biāo)。
測試方式
1、依照設(shè)計流程，執(zhí)行自我檢查步驟。
2、利用自己或公司以往總結(jié)的核查清單，對常見的問題進行篩查。
3、對照參考設(shè)計圖和官方提供的核查項目，開展有針對性的問題查找。
4、完成上述步驟后，通過其他人共同進行評估，作為最終的全面檢查環(huán)節(jié)。
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