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佐思汽研發(fā)布《2024年汽車智能座艙平臺配置策略及行業(yè)研究報告》。
根據(jù)演進趨勢以及功能，座艙平臺逐漸演化為純智能座艙、座艙集成其他域、艙泊一體、艙行泊一體、艙駕一體中央計算平臺等技術(shù)路徑，OEM主機廠和Tier1正積極布局。
2024年以來智能座艙平臺（分類型）方案布局情況
來源：佐思汽研《2024年汽車智能座艙平臺配置策略及行業(yè)研究報告》
智能座艙平臺（分類型）方案布局策略
01、艙泊一體：中低配車型首選，2024年開始有望量產(chǎn)加速
艙泊一體是將泊車功能融合到座艙，能省掉泊車控制器的硬件成本。因此，主機廠從用戶體驗和成本優(yōu)化的角度去考慮，中低配車型是該方案主要布局市場。
2024年，在大算力座艙SoC產(chǎn)品以及多攝像頭等硬件支持下，博世、偉世通、德賽西威、華陽通用、北斗智聯(lián)、億咖通、遠峰科技等多家主流智能座艙解決方案供應(yīng)商紛紛推出了相關(guān)艙泊一體方案。
大部分艙泊一體方案主要是基于單顆座艙SoC芯片實現(xiàn)智能座艙與泊車功能驅(qū)動，高通8255、高通8295等成為艙泊一體主要單SoC方案首選芯片，基于該芯片平臺的產(chǎn)品能夠增強系統(tǒng)協(xié)同，提升系統(tǒng)性能，可更充分挖掘和實現(xiàn)跨域融合、主動智能、多模態(tài)交互等功能。
02、艙行泊一體：降本增效性能最優(yōu)解，艙內(nèi)融合L2級ADAS功能
艙行泊一體是將座艙功能域集成行車及泊車功能，但行車目前主要集成的是L2級及以下輔助駕駛功能。因此，該方案主要適用于搭載L2級 ADAS功能的中低配車型為主。高配或頂配車型仍會優(yōu)先搭載獨立的行車控制單元，對算力、功能安全等級等要求更高，融合到座艙內(nèi)難度較大。
2024年3月上市的零跑C10車型，基于最新的四葉草中央集成式電子電氣架構(gòu)，在標配版和中配版上，以1顆SoC芯片（高通8295/8155）+1顆MCU芯片（NXP S32G），基于QNX Hypervisor驅(qū)動QNX+Android+Linux+RTOS等多系統(tǒng)，實現(xiàn)座艙和智駕深度融合，實現(xiàn)ACC等L2級智駕，儀表、信息娛樂、音效，功放、環(huán)視、疲勞監(jiān)測、整車、車身、網(wǎng)關(guān)等多種功能。
03、艙駕一體（中央計算平臺）：高階智駕融合座艙，實現(xiàn)One Box+統(tǒng)一整車OS平臺，最快2025年落地
艙駕一體中央計算平臺致力于實現(xiàn)One Box、One Board、One Chip（包含多SoC片間級聯(lián)），其中One Chip被普遍認為是艙駕融合的“終極方案”，即在單芯片上同時運行智駕域和智艙域。
目前，多家供應(yīng)商或主機廠宣布了單芯片下一代艙駕一體布局，但略有差異。
其中博世、車聯(lián)天下、暢行智駕、航盛電子、華陽通用、卓馭科技、北斗智聯(lián)、鎂佳科技等主流座艙Tier1供應(yīng)商紛紛宣布打造基于高通驍龍Snapdragon Ride? Flex 8775的艙駕一體方案，部分供應(yīng)商甚至實現(xiàn)軟硬一體化艙駕融合產(chǎn)品布局，瞄準了主機廠在智能化上降本的訴求。
中科創(chuàng)達旗下暢行智駕基于高通Snapdragon Ride? Flex SoC打造的單SoC艙駕融合解決方案RazorDCX Tarkine，通過搭載中科創(chuàng)達的滴水OS艙駕融合系統(tǒng)，支持貫穿式8K分辨率長屏，展示全場景、沉浸式、全3D界面，可實現(xiàn)360環(huán)視、駕駛員監(jiān)測、游戲影音娛樂、互聯(lián)等座艙功能，同時還可支持自動泊車、L2++高速及城區(qū)智能駕駛功能，計劃2024-2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
2024年，德賽西威、小鵬、理想、極氪、極越、比亞迪、小米等主機廠為主宣布將基于英偉達Thor打造艙駕一體產(chǎn)品，可為L4以上高級別自動駕駛提供“艙駕一體”技術(shù)解決方案，并通過系統(tǒng)化整合實現(xiàn)軟硬件全面打通，縮短開發(fā)周期，顯著降本提效。
2024年英偉達GTC大會上，英偉達宣布比亞迪將采用英偉達下一代智能汽車芯片Thor，預(yù)計將用于比亞迪最新發(fā)布的璇璣架構(gòu)中的中央大腦內(nèi)，實現(xiàn)艙駕一體布局，同時，兼容部署各類AI模型。
除此，還有基于黑芝麻智能、芯馳科技等本土芯片的艙駕一體方案也在布局之中。2024年4月北京車展期間，伴隨著芯馳科技正式發(fā)布先鋒級中央處理器X9CC，由東軟睿馳打造的行業(yè)首個搭載X9CC芯片的中央計算單元X-Center 2.0也重磅亮相，該產(chǎn)品為車企提供了極具技術(shù)領(lǐng)先性與性價比的艙駕融合解決方案。X-Center 2.0通過X9CC一顆芯片覆蓋整車多樣化的智能化功能，提供40 TOPS AI算力、200 KDMIPS CPU算力、440 GFLOPS 3D渲染算力，支持麥克風、音響、藍牙、4G網(wǎng)絡(luò)、語音視覺多模態(tài)交互等模塊。結(jié)合底層硬隔離設(shè)計方案，實現(xiàn)不同域之間的安全隔離和獨立運行。
2024年4月，均聯(lián)智及（NESINEXT）與黑芝麻智能合作發(fā)布了基于黑芝麻智能汽車跨域計算芯片武當C1296開發(fā)的CoreFusion艙駕一體軟件開放平臺，為開發(fā)者提供高效的操作系統(tǒng)級軟件底座、開發(fā)工具鏈及完備的生態(tài)。
可以看到，各大供應(yīng)商和主機廠已加速布局單芯片的艙駕一體方案，預(yù)計最快2025年實現(xiàn)落地量產(chǎn)。
04、高端座艙AI方案：運行艙內(nèi)AI大模型，實現(xiàn)4K/8K高清顯示、3D沉浸式等高性能體驗
隨著生成式AI、4K/8K高清顯示、3D沉浸式體驗、多模態(tài)交互、多場景融合等不斷上車，更高算力、高性能座艙平臺需求持續(xù)增長，尤其是高端車型市場，其市場競爭也更加激烈。
2023年開始，AI大模型大行其道，無論是造車新勢力還是傳統(tǒng)主機廠，紛紛將其引入座艙之中，AI大模型打造未來座艙成為當前主流發(fā)展趨勢。
而從算力層面來看，現(xiàn)階段智能汽車座艙依賴于云端AI，雖然可以跑1000億參數(shù)以上的大模型，但在車端側(cè)目前只有10億參數(shù)甚至更少，性能水平仍顯不足。
現(xiàn)階段主機廠座艙平臺AI大模型部署
來源：佐思汽研《2024年汽車智能座艙平臺配置策略及行業(yè)研究報告》
考慮到云端大模型受制于隱私安全、延遲、穩(wěn)定性、成本等問題，大模型使用過程中一部分計算和存儲需要由車端計算資源完成，因此需要車端側(cè)AI大模型的加入。未來的智能座艙中，需要支持70億參數(shù)以上的AI大語言模型，來實現(xiàn)端側(cè)強智能。此外，還將擁有全時在線的大模型車內(nèi)助手，全場景多模態(tài)交互等性能體驗，這些都對智能座艙平臺提出更高的要求。
2024年，多家主機廠開始布局端側(cè)大模型上車，如何匹配端側(cè)大模型的能力，將成為接下來新型智能座艙平臺重點發(fā)展方向之一。北斗智聯(lián)、億咖通、上海銳承等供應(yīng)商紛紛推出具備高AI性能的座艙方案產(chǎn)品。
2024年4月，北斗智聯(lián)宣布基于聯(lián)發(fā)科3nm芯片MT8678打造MARS06座艙方案產(chǎn)品，可支持端側(cè)運行 130 億參數(shù)的 AI 大語言模型，在性能、多媒體、安全技術(shù)設(shè)施、音視頻處理能力、端側(cè)AI大模型等方面都有出色表現(xiàn)，能夠滿足智能汽車對信息娛樂和智能駕駛輔助系統(tǒng)的需求，為駕乘人員帶來更安全、更舒適、更智能的出行體驗。
而基于聯(lián)發(fā)科4nm次旗艦芯片的CT-Y1芯片座艙方案產(chǎn)品，支持70億參數(shù)大模型，1s以內(nèi)AI圖像生成，支持多達12個攝像頭，最高可達3200萬像素，還同時支持多屏異顯，并內(nèi)置5G。
2024年3月，億咖通發(fā)布了喬戈里智能座艙計算平臺產(chǎn)品，其采用旗艦級4nm手機芯片高通驍龍8 Gen3，搭載Flyme Auto+WiFi 7系統(tǒng)，其混合式端側(cè)AI達到60 TOPS，支持高達100億參數(shù)大模型平臺運行、同時至高支持8K顯示，硬件支持光線追蹤技術(shù)等，能提供極致的手&車互聯(lián)體驗。
另外，2024年，東軟集團、安波福、德賽西威、哈曼等供應(yīng)商的基于高通8295的高性能座艙平臺產(chǎn)品已搭載極越、吉利銀河、極氪、理想、小米，奔馳等主機廠車型實現(xiàn)量產(chǎn)，其AI算力達30TOPS（高性能版達60TOPS），采用雙NPU架構(gòu)，可以有效提升大模型運算的速度和性能，助力端側(cè)AI大模型等高效運轉(zhuǎn)。
此外，基于三星V920、Intel以及高通消費級芯片等純座艙平臺方案產(chǎn)品也將陸續(xù)在2024-2025年量產(chǎn)，屆時市場競爭更加激烈。
主流的下一代座艙平臺供應(yīng)商布局：高算力、重AI、靈活可定制
高通8255座艙平臺解決方案：2024爆發(fā)性布局，或為下一代主流上車方案
從供應(yīng)商布局角度來看，高通依然是市場主要布局產(chǎn)品，以高通8295和高通8255為主。尤其是高通8255產(chǎn)品，在高通大力推薦下，原來做8295智能座艙的OEM很多都開始了解8255，不過SA8255性能低于SA8295，特別是GPU性能。CPU方面也略低于SA8295，但AI方面最高可達48TOPS，價格明顯低于8295。
2024年開始，多家主流Tier1企業(yè)紛紛推出了其基于高通8255芯片的座艙平臺產(chǎn)品，定位為高通8155升級版本，可直接承接高通8155座艙系統(tǒng)生態(tài)，縮短上車開發(fā)周期。同時，基于8255高算力等高性能，還可實現(xiàn)艙泊一體等座艙融合方案，預(yù)計2024-2025年，高通8255座艙平臺產(chǎn)品有望繼承高通8155市場，成為市場主流方案。
主要供應(yīng)商基于高通8255座艙平臺解決方案
來源：佐思汽研《2024年汽車智能座艙平臺配置策略及行業(yè)研究報告》
三星V920平臺方案：哈曼、偉世通等國外Tier1布局為主，現(xiàn)代首搭量產(chǎn)上車
2024年，哈曼推出最新Ready Upgrade Advanced座艙域控制器，其為高端車型或想為現(xiàn)有車輛增加更多顯示屏、更豐富安全功能以及互聯(lián)服務(wù)的汽車廠商提供了優(yōu)化的解決方案。通過全新的三星Exynos處理器提供卓越的車內(nèi)體驗，并引入哈曼Ignite Store應(yīng)用商店和第三方應(yīng)用提供按需訪問的新功能和服務(wù)能力。同時，哈曼還與TE Connectivity合作，通過專利的NET-AX+模塊化混合連接器，實現(xiàn)更簡便的硬件可升級性。
AMD V2000A平臺方案：打造桌面級（PC）性能的極致座艙
億咖通打造馬卡魯（ECARXMakalu）計算平臺，基于AMD銳龍嵌入式V2000處理器以及Radeon RX6600系列GPU打造，搭載億咖通云山跨域系統(tǒng)，可提供主機游戲級的圖形圖像渲染能力，并支持桌面級計算平臺的最新圖形處理接口及虛幻引擎5，可實現(xiàn)3D環(huán)境實時渲染以及7.X.4全景空間音頻，全面賦能合作伙伴打造全場景3D沉浸式座艙功能，為下一代智能座艙產(chǎn)品提供完整的軟硬能力底座，將于2024年搭載Smart車型量產(chǎn)。
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