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    • 01、用時24年,中芯國際超越了誰?
    • 02、競爭加劇,增長來自哪里?
    • 03、新建四座12英寸晶圓廠 增長后勁有保障?
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中芯國際,全球第二了!

05/11 08:57
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張通社 zhangtongshe.com

昨日晚間,中芯國際發(fā)布最新財報數(shù)據(jù)顯示:2024年第一季,公司銷售收入為17.5億美元,環(huán)比增長4.3%,同比增長19.7%;毛利率為13.7%,均好于指引。

值得一提的是,這是中芯國際季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國際大廠,根據(jù)近日聯(lián)電與格芯發(fā)布的財報,兩家公司2024年一季度營收分別為17.1億美元和15.49億美元,均低于中芯國際的一季度營收。

這也意味著,中芯國際已成為繼臺積電和三星之后的全球第三大晶圓代工廠。如果不考慮IDM(垂直整合制造)廠商及三星代工業(yè)務(wù)背景下,中芯國際的排名已經(jīng)躍居全球第二,僅次于龍頭臺積電。

01、用時24年,中芯國際超越了誰?

根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的數(shù)據(jù),以下是2023年全球十大晶圓代工廠的排名情況:

圖:2023年全球十大晶圓代工廠排名情況(數(shù)據(jù)來源:TrendForce)

這些數(shù)據(jù)反映了全球晶圓代工市場的競爭格局,其中臺積電繼續(xù)保持其絕對領(lǐng)先地位,而其他廠商也在特定市場領(lǐng)域展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。

在純晶圓代工廠領(lǐng)域,臺積電聲名在外,無需多介紹。2024年Q1營收輸給中芯國際的格芯、聯(lián)電,基本概況如下:

格芯(簡稱GF)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商,它由AMD拆分而來,并與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立。因此,格芯被認為是一家美國公司,同時具有阿聯(lián)酋的投資背景。

格芯的業(yè)務(wù)范圍涵蓋多個領(lǐng)域,包括智能移動設(shè)施、家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心、汽車、個人計算等,核心業(yè)務(wù)主要集中在提供差異化的制程技術(shù)解決方案,服務(wù)于高增長的半導(dǎo)體市場,還在持續(xù)擴大其全球生產(chǎn)能力,以應(yīng)對市場需求的增長。

格芯一季度實現(xiàn)營收15.49億美元,環(huán)比、同比均下降16%;毛利潤為 3.93億美元,相較2023年四季度的5.25億美元大減25%,同比也下滑了 24%。格芯在一季度實現(xiàn)46.3萬片12英寸晶圓當(dāng)量出貨,同比下降9%,環(huán)比下降16%。

聯(lián)電(簡稱UMC)是一家總部位于中國臺灣的公司,提供包括邏輯IC、DRAM、混合信號/RFCMOS等產(chǎn)品的晶圓代工服務(wù),并擁有從0.35微米到28納米的多種制程技術(shù)。聯(lián)電在2024年第一季度的財務(wù)表現(xiàn)仍然穩(wěn)健,毛利率達30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。

由于電腦領(lǐng)域需求回升,聯(lián)電第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器硅中介層需求推動下,特殊制程占總營收貢獻達57%。

雖然本次只是中芯國際在單季度營收上超過聯(lián)電和格芯,但這個史上首次來得并不容易。中芯國際成立于2000年,說明其經(jīng)過24年的深耕,已在某些市場和領(lǐng)域展現(xiàn)出了強勁的競爭力和增長潛力。

02、競爭加劇,增長來自哪里?

如中芯國際在財報中所說,公司月產(chǎn)能由2023年第四季的805,500片8吋晶圓約當(dāng)量增加至2024年第一季的814,500片8吋晶圓約當(dāng)量。其中,智能手機應(yīng)用貢獻了公司最大的營收來源,營收貢獻為31.2%。

圖:中芯國際2024年Q1財報數(shù)據(jù)

按照應(yīng)用分類計算,智能手機業(yè)務(wù)的收入占比為31.2%,計算機與平板占17.5%,消費電子占30.9%,互聯(lián)與可穿戴占13.2%,工業(yè)與汽車占7.2%。

值得一提的是,在上季度,計算機與平板應(yīng)用貢獻了公司最大的營收,貢獻比例高達30.6%。但在這季度,這個業(yè)務(wù)的營收貢獻僅為17.5%。本季度中芯國際第二大營收貢獻應(yīng)用是消費電子,貢獻了公司30.9%的營收,這是和上季度相比不太相同的點。

如果以地區(qū)計算公司的營收貢獻,中國區(qū)客戶貢獻了中芯國際81.6%的營收,占比進一步上升。

中芯國際2024年Q1財報數(shù)據(jù)顯示,公司12寸晶圓收入占比繼續(xù)提升,達到75.6%。具體從兩種尺寸的占比和公司收入來看,中芯國際本季度12寸芯片的收入環(huán)比提升6.3%,而8寸片的收入環(huán)比下滑1.4%。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在業(yè)績會上的表述也印證了如上業(yè)績表現(xiàn),公司一季度收到了一些急單,但12英寸部分產(chǎn)線接近滿載,無法完全滿足所有訂單,所以會優(yōu)先保證與市場份額相關(guān)的急單,即手機等消費電子,同時在與客戶協(xié)調(diào)后,將電腦、平板產(chǎn)品交付時間向后推遲,標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品通常來說需求比較穩(wěn)定。

03、新建四座12英寸晶圓廠 增長后勁有保障?

展望今年第2季及全年狀況,中芯管理層表示,2024年第1季全球客戶備貨意愿有所上升。中芯預(yù)估,今年第2季,部分客戶的提前拉貨需求還在持續(xù),公司給出的收入指引是季增5%-7%;伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴大,折舊逐季上升,毛利率指引是9%到11%之間。

中芯表示,對于今年全年,外部環(huán)境無重大變化的前提下,公司的目標(biāo)是銷售收入增幅可超過可比同業(yè)的平均值。

相較于中芯國際營收規(guī)模擴大、凈利潤下滑,國內(nèi)另一家晶圓代工廠巨頭華虹半導(dǎo)體則出現(xiàn)營收與凈利潤雙降。據(jù)其2024年一季度財報顯示,華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)營收4.6億美元,同比下降27.1%,環(huán)比增長1%。凈利潤僅為3180萬美元,同比下降79.1%,環(huán)比下降10.1%。華虹半導(dǎo)體解釋稱,平均銷售價格下降影響了一季度的營收和毛利率。

從晶圓產(chǎn)品看,華虹半導(dǎo)體一季度來自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.4億美元及2.2億美元

除了在上海浦東的工廠之外,華虹宏力在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座覆蓋90-65/55納米工藝節(jié)點、現(xiàn)月產(chǎn)能9.45萬片的12英寸晶圓廠(“華虹無錫”),這不僅是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線,也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線目前,公司正在推進華虹無錫二期12英寸生產(chǎn)線(“華虹制造”)的建設(shè)。

中芯國際同樣在12英寸晶圓代工生產(chǎn)線上加大投入。2021年9月2日,中芯國際宣布和上海自貿(mào)試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽署合作框架協(xié)議,擬在臨港新片區(qū)成立合資公司,該合資公司將規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目,聚焦于提供28納米及以上技術(shù)節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

據(jù)新華財經(jīng)消息,該項目總投資將達1000億元,占地892.5畝(即59.5萬平方米),其中一期投資576億元。

2022年1月,中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目宣布正式開始建設(shè)。僅用了1年時間,2023年12月,中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目順利封頂。

目前,中芯國際在上海、北京、天津和深圳運營著三座8寸晶圓廠和三座12寸晶圓廠,同時,上海、北京、深圳和天津的四座12寸晶圓廠在建設(shè)中。

圖:中芯國際(SMIC)投建12英寸晶圓廠情況

中芯國際下季度指引情況如下:預(yù)期收入環(huán)比增長5%-7%,對應(yīng)18.4-18.7億美元,超市場一致預(yù)期(17.1億美元);毛利率9%-11%,低于市場預(yù)期(11.85%)。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在Q1業(yè)績會上透露,在價格方面,ASP每個季度會有所下降,但不會那么快,其中12英寸產(chǎn)能滿載的部分訂單,價格會相對穩(wěn)定;但標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品遇到同行業(yè)競爭,中芯國際會順應(yīng)市場隨行就市,與客戶一同面對市場競爭,優(yōu)先保證客戶的市場份額,如顯示驅(qū)動、CMOS Image Sensor等產(chǎn)品,不排除后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)性產(chǎn)品價格會進一步下降。

文字|張大紅? ? ? 編輯|吳曉晴

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中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。

中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日,中芯國際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。收起

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