電源管理芯片企業(yè)分析之六——希狄微

電源管理芯片企業(yè)分析繼續(xù)，今天為大家?guī)淼氖枪臼窍５椅?，核心團(tuán)隊(duì)來自于仙童半導(dǎo)體。希荻微的成長路徑與國內(nèi)同業(yè)普遍從低端向高端滲透的方式不同，一開始便高舉高打，所推出的 DCDC 芯片進(jìn)入高通、聯(lián)發(fā)科平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，并率先于國內(nèi)推出電荷泵芯片等，所聚焦均是價(jià)值量高、壁壘高、天花板高的產(chǎn)品，于藍(lán)海市場(chǎng)與海外龍頭直面競(jìng)爭(zhēng)。

一、發(fā)展歷程

希荻微電子集團(tuán)股份有限公司成立于2012年，2022年1月21日于科創(chuàng)板掛牌上市，是國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理及信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商之一。希荻微的產(chǎn)品達(dá)到了國際領(lǐng)先的水平，具備了與國內(nèi)外龍頭廠商相競(jìng)爭(zhēng)的性能，獲得了海內(nèi)外眾多知名品牌客戶的認(rèn)可。

1.1、五大事業(yè)部

公司擁有具備國際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團(tuán)隊(duì)，設(shè)立了CPM、ACC、PC、IVS、MAS五大事業(yè)部。

CPM 事業(yè)部專注于中國區(qū)便攜式通信設(shè)備 (手機(jī)、平板等)、可穿戴設(shè)備 (手表、手環(huán)、耳機(jī)等、IoT (物聯(lián)網(wǎng)) 設(shè)備等領(lǐng)域。主要產(chǎn)品包括：鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片、 超級(jí)快充 (電荷泵）芯片、消費(fèi)類 DC-DC 芯片、負(fù)載切換開關(guān)芯片等產(chǎn)品。

ACC 事業(yè)部專注于汽車、云服務(wù)器、筆記本、計(jì)算設(shè)備等領(lǐng)域。主要產(chǎn)品包括：車規(guī)級(jí)電源芯片、云服務(wù)器電源芯片。

PC 事業(yè)部專注于工業(yè)電源、電動(dòng)工具等電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域， 提供馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和直流無刷電機(jī)解決方案。主要產(chǎn)品包括：三相IPM、單相IPM 、功率器件柵極驅(qū)動(dòng)器等多款產(chǎn)品。

IVS 事業(yè)部專注于手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域。 主要產(chǎn)品包括：攝像頭音圈馬達(dá)開環(huán)/閉環(huán)驅(qū)動(dòng)芯片、 攝像頭 OIS 光學(xué)防抖音圈馬達(dá)、SMA 記憶金屬馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片。

MAS 事業(yè)部專注于海外便攜式移動(dòng)通訊設(shè)備(手機(jī))等領(lǐng)域。 主要產(chǎn)品包括： 針對(duì)海外客戶需求開發(fā)的消費(fèi)類電源芯片。

1.2、產(chǎn)品種類

現(xiàn)有產(chǎn)品布局覆蓋高性能DC/DC 芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片、電源開關(guān)、電源轉(zhuǎn)換芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，2023年中期，增加了新的產(chǎn)品線——自動(dòng)對(duì)焦 (AF) 和光學(xué)防抖 (OIS)技術(shù)相關(guān)的音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片。

圖|希狄微產(chǎn)品類別

來源：希狄微公告

黑色字體表示公司已經(jīng)推向市場(chǎng)的產(chǎn)品，灰色字體代表正在開發(fā)及擬開發(fā)的新產(chǎn)品， 灰色加粗斜體代表擬進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域。

圖|希狄微主要產(chǎn)品在終端設(shè)備上的應(yīng)用

來源：希狄微招股書

1.2.1、DC/DC 芯片

DC/DC 芯片的主要功能為實(shí)現(xiàn)直流電源的升壓或降壓，由于電子設(shè)備中各單元均需對(duì)輸入電源進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換，因此 DC/DC 芯片的應(yīng)用場(chǎng)景十分普及。

希狄微的 DC/DC 芯片涵蓋了 Buck 降壓型芯片和 Boost 升壓型芯片，在手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、智能家居等消費(fèi)電子終端中具備廣泛的應(yīng)用，同時(shí)部分型號(hào)還能應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域。

2015 年和 2020年，公司的手機(jī)端 DC/DC 芯片產(chǎn)品分別通過了 Qualcomm 驍龍平臺(tái)和 MTK 平臺(tái)的測(cè)試驗(yàn)證并應(yīng)用于其“芯片組”產(chǎn)品，在國際一流主芯片平臺(tái)廠商供應(yīng)鏈中實(shí)現(xiàn)了突破。

1.2.2、超級(jí)快充芯片

超級(jí)快充芯片主要指充電功率在30W以上的產(chǎn)品，主要搭載于手機(jī)等消費(fèi)電子終端設(shè)備中。與普通鋰電池快充芯片相比，超級(jí)快充芯片利用電容而非電感作為儲(chǔ)能元件，能夠?qū)崿F(xiàn)更安全、更高效率的功率轉(zhuǎn)換。

公司基于電荷泵的快充方案已應(yīng)用于華為、OPPO 等品牌的高端機(jī)型中，能夠在40W 的高功率充電場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)超過 90%的電能轉(zhuǎn)化效率。超級(jí)快充芯片領(lǐng)域的主要市場(chǎng)參與者包括 TI、 NXP 及發(fā)行人等，發(fā)行人在其中的高壓電荷泵市場(chǎng)占據(jù)了相對(duì)領(lǐng)先的地位。

1.2.3、鋰電池快充芯片

鋰電池快充芯片在電子設(shè)備中提供了充電方案及相關(guān)支持性職能，其主要功能包括充電過程中的電壓轉(zhuǎn)換、快速充電過程控制、電池保護(hù)、電量顯示及電池數(shù)據(jù)通信等。希狄微的充電管理芯片涵蓋了單節(jié)、多節(jié)電池，低壓、高壓，微電流、大電流等多種應(yīng)用場(chǎng)景，主要搭載于手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子終端設(shè)備中。

2015 年起，公司的多款鋰電池充電芯片進(jìn)入 MTK平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，成為了主芯片平臺(tái)廠商向手機(jī)終端廠商出售硬件生態(tài)系統(tǒng)時(shí)所推薦使用的 配套產(chǎn)品。

1.2.4、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片

端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片主要承擔(dān)對(duì)移動(dòng)終端設(shè)備充電接口的過溫保護(hù)、過壓保護(hù)等充電保護(hù)功能，并實(shí)現(xiàn)音頻、數(shù)據(jù)等信號(hào)的切換，能夠應(yīng)用于各類電子 設(shè)備中。希狄微提供包括音頻和數(shù)據(jù)切換芯片、負(fù)載開關(guān)芯片、USB Type-C 接口保護(hù)芯片等，主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子設(shè)備中。

手機(jī)領(lǐng)域端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片仍主要由歐美廠商主導(dǎo)。公司推出了集成音頻和數(shù)據(jù)切換功能的 Type-C 產(chǎn)品，在相關(guān)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了一定的客戶資源積累。

1.3、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

1.3.1、消費(fèi)電子

在手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司產(chǎn)品取得了高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MTK）等主芯片平臺(tái)廠商參考設(shè)計(jì)，已廣泛應(yīng)用于三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、TCL、谷歌、羅技等品牌客戶的消費(fèi)電子設(shè)備中，覆蓋包括中高端旗艦機(jī)型在內(nèi)的多款移動(dòng)智能終端設(shè)備。

圖|電源管理芯片手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況

來源：希狄微招股書

1.3.2、車載電子

在車載電子領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)電源管理芯片產(chǎn)品達(dá)到了AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，且DC/DC芯片已進(jìn)入Qualcomm的全球汽車級(jí)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)。2018年開始正式通過 YuraTech向韓國現(xiàn)代、起亞車型大批量出貨車規(guī)級(jí)DC/DC芯片，希荻微車規(guī)級(jí)產(chǎn)品目前已應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問界、長安等品牌汽車中。

二、財(cái)務(wù)分析

2.1、營收和利潤變化

圖|營業(yè)收入（億元）及同比增速（%）

來源：choice、與非研究院整理

圖|扣非凈利（億元）及同比增速（%）

來源：choice、與非研究院整理

公司營業(yè)收入自2018年開始至2022年逐年保持增長，由0.68億元增長至5.59億元。2019年至2022年增速分別為69.18%、98.05%、102.68%、20.86%，2023年出現(xiàn)下降。2018年至2023年凈利潤基本都是為負(fù)，只有2021年盈利0.15億元。

持續(xù)虧損主要以下原因：（1）產(chǎn)品推廣存在一定的驗(yàn)證及試用周期，銷售規(guī)模呈現(xiàn)逐步攀升的過程，收入規(guī)模達(dá)到較高水平需要一定時(shí)間；（2）芯片設(shè)計(jì)需要通過持續(xù)的研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的升級(jí)與拓展，報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入較大，產(chǎn)生了較高的研發(fā)費(fèi)用；（3） 2018年、2019年、2020年和2021年，公司因股權(quán)激勵(lì)等原因分別確認(rèn)股份支付費(fèi)用 50.50 萬元、806.52 萬元、13,907.07 萬元和 2,176.31 萬元，扣除股份支付費(fèi)用后的凈利潤分別為-487.90 萬元、-151.01 萬元、-580.18 萬元和 4,093.80 萬元。

2023年業(yè)績下滑和虧損的原因：以智能手機(jī)、PC 為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)景氣度下降， 消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，導(dǎo)致公司業(yè)務(wù)收入下滑。公司在研發(fā)投入、股份支付、管理和銷售等方面的支出有所增加。公司持續(xù)在汽車、工業(yè)、通訊應(yīng)用領(lǐng)域布局，增加車規(guī)、工規(guī)項(xiàng)目的研發(fā)投入；其次，公司積極擴(kuò)充以研發(fā)為主的高端人才，加強(qiáng)人才招聘；為持續(xù)吸引和留住優(yōu)秀人才，公司實(shí)施了期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃和三期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，導(dǎo)致股份支付費(fèi)用 1,896.08 萬元。

圖|分產(chǎn)品收入占比（%）

來源：choice、與非研究院整理

2018年至2021年公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)每年也不斷變化。2018年主營DC/DC芯片占比65.11%，充電管理芯片33.45%，其他占比1.44%。2019年主營DC/DC芯片占比76.75%，充電管理芯片22.96%，端口保護(hù)芯片占比0.29%。2020年主營DC/DC芯片59.90%，充電管理芯片29.75%，端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片占比提升至10.28%。2021年主營DC/DC芯片71.37%，充電管理芯片16.34%，端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片占比11.84%，其他占比0.45%。

2.2、毛利和凈利變化

圖|毛利與凈利率變化（%）

來源：choice、與非研究院整理

2018年至2021年公司整體毛利率持續(xù)攀升，分別為28.59%、42.19%、47.46%、54.01%，2022年下滑至50.20%，2023年進(jìn)一步下滑至40.2%。凈利率除2021年外，都維持負(fù)的水平，23年下滑至-44.1%。

圖|分產(chǎn)品毛利率（%）

來源：choice、與非研究院整理

分產(chǎn)品毛利率來看，DC/DC芯片2018至2021年毛利逐步攀升，由42.69%提升至54.11%。充電管理芯片2018年2.65%，后2019年提升至40.91%，2020年為38.75,2021年又提升至58.65。端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片2019至2021年分別為36.8%、51.50%、47.13%。

2.3、研發(fā)投入情況

圖|研發(fā)費(fèi)用及占收入比例（%）

來源：choice、與非研究院整理

公司研發(fā)投入逐年攀升，2018至2019年分別為1449.08萬、3425.56萬，占營收比例分別為21.26%、29.71%。2020年開始大幅度攀升至18142.41萬，增幅達(dá)到429%，占營收比例達(dá)到79.44%；2021年為14973.26萬，占營收32.25%；2022年突破20249.32萬，占營收36.19%；2023年半年度為11445.10，占營收比例達(dá)到64.68%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比（%）

來源：choice、與非研究院整理

2023 年 6 月 30 日，公司共有員工 256 人，實(shí)現(xiàn)員工人數(shù)增長率 15.84%；研發(fā)人員 155 人，占員工總數(shù)量的 60.55%，其中 14 名研發(fā)人員擁有博士學(xué)歷、50 名擁有碩士學(xué)歷，充分體現(xiàn)了公司對(duì)于海內(nèi)外行業(yè)優(yōu)秀人才的吸引力。

公司通過股權(quán)與薪酬激勵(lì)有效結(jié)合，將員工個(gè)人利益與公司長遠(yuǎn)發(fā)展緊密綁定，充分調(diào)動(dòng)公 司核心團(tuán)隊(duì)的積極性。自上市以來，公司實(shí)施了三期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，向公司技術(shù)及業(yè)務(wù)骨干員工授予限制性股票。實(shí)現(xiàn)了對(duì)多部門、多地區(qū)員工的有效覆蓋。

三、總結(jié)

綜合來看，希狄微在電源管理芯片領(lǐng)域的研發(fā)和技術(shù)實(shí)力在國內(nèi)遙遙領(lǐng)先。因?yàn)槊嫦蛭磥淼难邪l(fā)投入較大，對(duì)員工的股權(quán)激勵(lì)較為充分，公司短期犧牲了一定的利潤也在情理之中。隨著消費(fèi)電子的回暖，汽車電子的布局持續(xù)加深，未來營收還會(huì)繼續(xù)維持增長，凈利潤也有望轉(zhuǎn)正。