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作者：暢秋
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多層陶瓷電容器）是電子行業(yè)用量最多的無源器件之一，隨著消費類電子、汽車電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的發(fā)展，電子元器件市場需求暴增，作為無源器件重要組成部分的MLCC，正在朝著高可靠性、高容量的方向發(fā)展。
受下游需求不振影響，2022和2023年，MLCC的出貨價格持續(xù)下滑，跌價周期超過了14個月。到了2023下半年，經(jīng)歷過2022年周期波動的中下游企業(yè)去庫存調(diào)整告一段落，開始重新調(diào)整采購策略并建立健康的庫存水位。進(jìn)入2024年以來，MLCC行業(yè)回暖態(tài)勢持續(xù)，一些廠商還陸續(xù)發(fā)布了產(chǎn)品漲價函。
?01、MLCC種類及應(yīng)用
應(yīng)用于各種電子系統(tǒng)的電容器，主要分為以下幾類：陶瓷電容，鋁電解，鉭電解，薄膜電容。其中，陶瓷電容體積更小、電壓范圍大，且價格相對便宜，因此，小型化趨勢下，市場對小體積陶瓷電容器需求量巨大，在整個電容器市場占比達(dá)到50%左右。
在陶瓷電容器中，MLCC等效電阻低、耐高壓、耐高溫、壽命長、體積小、電容量范圍寬，下游應(yīng)用較為廣泛，其規(guī)模約占整個陶瓷電容器市場的93%。在電路中，MLCC的功能是確保電流以恒定水平流通，為芯片提供穩(wěn)定的電力供應(yīng)，并有效抑制產(chǎn)品內(nèi)部的電磁干擾。
MLCC的規(guī)格很多，參數(shù)主要有尺寸、容值（標(biāo)稱容量，單位是pF和μF）、精度、耐壓、介質(zhì)種類、端電極材料等。各家原廠都有特定的標(biāo)號方式，以中國本土的風(fēng)華高科編碼為 0603B105K160NT的電容為例，0603代表尺寸為0.06*0.03inch（1.6*0.8mm），B表示其介質(zhì)材料為X7R，105表示其容值為10*105pF，K表示其精度在±10%之內(nèi)，160表示額定電壓為16V。參數(shù)的差異使得每種型號的性能和價格差異很大，比如在同樣的尺寸下，容值和耐壓水平越高，價格越貴。
當(dāng)前，MLCC正朝著微型化、高容量化、高頻化、高溫化、高電壓化方向發(fā)展。MLCC應(yīng)用廣泛，包括手機(jī)、音視頻設(shè)備、PC、家電、汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域，5G、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的發(fā)展推動著MLCC需求快速增長。總體來看，消費類電子產(chǎn)品是MLCC最大的應(yīng)用市場，占據(jù)70%左右的市場份額。
隨著云計算和AI技術(shù)的發(fā)展，對大量高性能MLCC的需求層出不窮，這些產(chǎn)品的特點是耐高壓、耐高溫、高容值。近兩年，隨著AI服務(wù)器應(yīng)用需求的快速發(fā)展，對高性能MLCC的需求量大增，與此同時，汽車和AI PC市場也具有非常大的發(fā)展?jié)摿?。在一?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%BA%E8%83%BD%E6%89%8B%E6%9C%BA/">智能手機(jī)中，MLCC的用量約為1200~1500個，筆記本電腦則需要約1000個MLCC。
一臺AI服務(wù)器的MLCC用量通常為3000~4000個，一輛電動汽車所需MLCC的數(shù)量高達(dá)1萬~1.5萬個。AI服務(wù)器對MLCC的要求顯著高于普通服務(wù)器，需要大容量、高壓的特殊規(guī)格產(chǎn)品，其用量大約是傳統(tǒng)服務(wù)器的兩倍，總?cè)萘吭黾?-3倍，采購總額高出4-6倍。
英特爾宣布，要在2025年前，上市1億臺搭載AI處理器的AI PC（包括筆記本電腦），業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，AI PC的興起將使相應(yīng)的MLCC消耗量激增80%（這是最高估計值，也有認(rèn)為增長40%左右的）。
車用方面，對MLCC的產(chǎn)品一致性、可靠性、高容值、高耐壓、耐高溫性能有著更高要求，相似規(guī)格的料號，車載級的價格遠(yuǎn)高于消費級產(chǎn)品。汽車電子系統(tǒng)越來越普及，包括衛(wèi)星定位系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)、無線電導(dǎo)航系統(tǒng)、車身穩(wěn)定控制系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)等，各類系統(tǒng)的電控電路都需要用到大量車規(guī)級MLCC。
不同車型的汽車電子系統(tǒng)占整車成本的比重不同，低檔車的比重在15%左右，中高檔車為28%，混合動力車為47%，純電動車達(dá)到65%。汽車智能化程度越高，需要的控制模塊就越多，MLCC的用量就越大。
?02、市場走勢
從剛剛過去的2024年第一季度來看，MLCC的整體市場表現(xiàn)是有起伏的，TrendForce預(yù)估今年第一季度MLCC出貨總量環(huán)比下滑7%，主要是因為市場需求有所放緩，這不奇怪，一般情況下，第一季度是每年的淡季。
雖然整體市場有所下滑，但服務(wù)器市場，特別是AI服務(wù)器需求依然強勁。隨著英偉達(dá)、AMD的AI芯片供貨情況好轉(zhuǎn)，各大AI服務(wù)器ODM廠商訂單需求回升，帶動MLCC備料數(shù)量上升。相對而言，智能手機(jī)、PC、筆記本電腦和通用型服務(wù)器市況較為疲弱，除了中國智能手機(jī)市場延續(xù)2023年第四季度的拉貨能力，第一季度對MLCC下單備料持穩(wěn)之外，其它市場表現(xiàn)都較弱，特別是蘋果手機(jī)，第一季度訂單下滑近20%。
由于訂單需求增長放緩，MLCC供應(yīng)商的報價策略也轉(zhuǎn)為保守。不過，從全年發(fā)展情況來看，MLCC市場將保持增長態(tài)勢，特別是到了下半年，AI服務(wù)器和AI PC上量以后，將帶動相關(guān)無源器件需求增長。
以英特爾為代表的CPU廠商正在力推具備AI算力的PC產(chǎn)品，還新增了如神經(jīng)處理單元（Neural Processing Unit，NPU）的功能模塊，以提高整體運算性能，需要增加NPU供電線路，每臺PC需要增加約90~100個MLCC。隨著下半年新平臺導(dǎo)入機(jī)種逐漸增加，MLCC用量將會增長。
據(jù)村田統(tǒng)計，預(yù)計2024年智能手機(jī)對MLCC的需求量將是2019年的1.5倍，服務(wù)器應(yīng)用的需求量是2019年的1.4倍，5G基站應(yīng)用的需求量是2019年的1.2倍。
?03、市場格局和廠商動向
MLCC供應(yīng)商主要集中在日本、韓國、中國臺灣和中國大陸，其中，日本廠商占據(jù)約56%的市場份額，其次是中國臺灣，中國大陸的市場份額僅為6%。日本廠商主要生產(chǎn)小尺寸、高容值的產(chǎn)品，技術(shù)含量很高，同樣尺寸的產(chǎn)品，日廠電容值要高出很多；中國大陸廠商主要生產(chǎn)中大尺寸、低容值的產(chǎn)品，技術(shù)含量相對較低；臺系廠商位于以上二者之間。
全球MLCC廠商可分為三個梯隊：第一梯隊為日韓大廠，包括村田、三星電機(jī)、太陽誘電、TDK等，日本廠商占有較明顯的優(yōu)勢；第二梯隊為中國臺灣廠商，技術(shù)水平落后于日本大廠，但仍具有一定規(guī)模，主要有國巨、華新科等，其中，國巨市占率12%左右，位居全球第三；第三梯隊為中國大陸廠商，與日本廠商相比，中國大陸廠商的技術(shù)和規(guī)模相對落后，但與臺系廠商之間的差距在逐漸縮小，代表廠商有風(fēng)華高科、宇陽、微容電子、三環(huán)、火炬電子等。
由于常規(guī)型MLCC技術(shù)門檻不高，競爭激烈，利潤率不高，同樣的產(chǎn)線，生產(chǎn)中大尺寸MLCC的產(chǎn)量比小尺寸產(chǎn)品少數(shù)倍甚至數(shù)十倍，不夠經(jīng)濟(jì)。因此，村田、太陽誘電、TDK等技術(shù)領(lǐng)先廠商從2016年起，逐漸將產(chǎn)能向小型化、高容值的高性能產(chǎn)品市場轉(zhuǎn)移，逐步退出中低端市場。
隨著高性能產(chǎn)品應(yīng)用需求的上升，村田、國巨都宣布了MLCC擴(kuò)產(chǎn)計劃。村田旗下子公司出云村田制作所表示，規(guī)劃在日本島根縣新建工廠，計劃2030年完工。村田多年前就表示，每年將保持10%左右的增產(chǎn)幅度。國巨并購基美、普思之后，在海外已擁有數(shù)十座工廠，該公司看好高端MLCC需求，將在中國臺灣建設(shè)第六座工廠，未來將引入晶圓電阻、MLCC產(chǎn)線。國巨大發(fā)三廠已在2024年第一季度投產(chǎn)，主要生產(chǎn)高端車用MLCC。
2023年，國巨高管表示，受到消費類電子產(chǎn)品出貨下滑影響，加上車用市場小幅增長，其車用營收比重已達(dá)25%，優(yōu)于先前22%的發(fā)展目標(biāo)，希望之后在消費類電子產(chǎn)品出貨回升的情況下，車用占比也能保持20%的水平，據(jù)悉，國巨已經(jīng)切入日本Tier 1客戶。
國巨強調(diào)，以標(biāo)準(zhǔn)品為主的廠商比較辛苦，難獲利，該廠高端產(chǎn)品比重已接近80%，其并購的兩家企業(yè)也是以工業(yè)和車用產(chǎn)品為主，將帶動未來高端產(chǎn)品比重持續(xù)提升。
鴻海、廣達(dá)奪得英偉達(dá)GB200服務(wù)器大單，國巨作為鴻海、廣達(dá)的主力供應(yīng)商，其高端MLCC有很大的增長空間。同時，Google、Microsoft等美國CSP大廠都在大規(guī)模部署AI服務(wù)器，搶購GB200芯片，國巨，以及日本MLCC大廠有望獲得更多訂單。經(jīng)過多年的發(fā)展，中國大陸MLCC廠商已經(jīng)能夠生產(chǎn)全尺寸產(chǎn)品，不過，每個尺寸里面的高容值產(chǎn)品還依賴進(jìn)口。
目前，就尺寸規(guī)格、產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)實力而言，風(fēng)華高科是國內(nèi)首屈一指的企業(yè)，可以生產(chǎn)全尺寸MLCC，主要面向家電、通信、照明、工控、PC應(yīng)用；三環(huán)集團(tuán)主攻中大尺寸、中高容值產(chǎn)品，如0603/104、0805/105、1206/106等，主要面向5G通信、工業(yè)和車規(guī)級應(yīng)用；宇陽科技、微容電子主攻小尺寸MLCC，其中，0201占比約70%，0402占比約15%，主要面向移動通信終端，網(wǎng)通、安防等應(yīng)用。
微容電子的班底來自宇陽科技，該公司在羅定微容科技園計劃投資120億元人民幣，制定了中長期擴(kuò)產(chǎn)計劃，預(yù)計2028年形成年產(chǎn)1.5萬億片MLCC的產(chǎn)能，并希望擠進(jìn)行業(yè)前三。2023年，不同型號、不同規(guī)格的MLCC都有提價，高容值產(chǎn)品提價幅度為20%~40%，低容值產(chǎn)品提價幅度為10%~20%。
中國大陸幾家較大的MLCC廠商都出現(xiàn)了產(chǎn)銷量價齊增的情況，對于MLCC接下來的出貨預(yù)期，各家都持較為樂觀的態(tài)度。三環(huán)集團(tuán)表示，新能源汽車、光伏的儲能逆變器以及服務(wù)器對MLCC的需求拉升非常明顯，MLCC訂單增加比較顯著，在這幾個行業(yè)的出貨量及金額都有十幾倍的增長。
微容電子表示，車規(guī)品制造過程非常嚴(yán)謹(jǐn)，制造成本較高，既要保證產(chǎn)品及時交付，又要加緊研發(fā)以提高產(chǎn)品性能。微容電子車規(guī)級MLCC上量明顯，產(chǎn)能快速爬坡，車載專線產(chǎn)能利用率從之前的30%提高到了70%左右。
?04、結(jié)語
無源器件在各種電子系統(tǒng)中的用量非常大，而作為應(yīng)用廣泛的電容產(chǎn)品MLCC，無論是消費類電子、工業(yè)、通信、物聯(lián)網(wǎng)，還是新興的智能化電動汽車、AI服務(wù)器應(yīng)用，用量都在不斷增長。
面對越來越多的應(yīng)用，MLCC的容量、性能、品質(zhì)等級劃分有望越來越細(xì)致，產(chǎn)品線也越來越多，這給處于不同發(fā)展階段的廠商提供了各自需要的市場和空間。
日本MLCC大廠將更多的資源和精力放在了高性能產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)上，特別是在服務(wù)器、5G基站、智能化電動汽車應(yīng)用方面，它們的技術(shù)和產(chǎn)品更具優(yōu)勢。中國臺灣廠商緊隨日本大廠的腳步，逐步向中高端產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)發(fā)，同時，它們還要面對來自中國大陸廠商的追擊，而且，這兩股力量之間的差距正在縮小，臺廠的壓力不小。
無論是走在前列的日本大廠，還是處于中間位置的中國臺灣廠商，以及在后面緊追的中國大陸廠商，都不約而同地將車用MLCC劃為重點發(fā)展方向，凸顯出該市場的廣闊。
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