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康芯威亮相CES 2024 多元化存儲(chǔ)解決方案大放異彩

01/16 11:52
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年1月12日,CES (國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展)在美國(guó)拉斯維加斯完美謝幕,為期4天的科技盛宴吸引了全球4000余家科技企業(yè)參展,中國(guó)企業(yè)在其中的占比也逐年遞增。

作為科技行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”,本屆CES的展品覆蓋消費(fèi)電子、AI元宇宙、5G、汽車電子等數(shù)十個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,讓觀眾全面洞悉未來(lái)科技發(fā)展新貌。其中5G、AI、云計(jì)算等技術(shù)快速發(fā)展,也使得如今對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求不可同日而語(yǔ),也給存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更大的發(fā)展機(jī)遇,亦是我國(guó)加速建設(shè)本土存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的好時(shí)機(jī)。

據(jù)悉,中國(guó)存儲(chǔ)品牌康芯威攜高性能、高可靠的存儲(chǔ)主控芯片在本屆CES亮相。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器廠商中極少數(shù)掌握嵌入式存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的企業(yè),康芯威展示了涵蓋消費(fèi)級(jí)、工規(guī)級(jí)和車規(guī)級(jí)的嵌入式存儲(chǔ)芯片和高性能、高安全、高穩(wěn)定性、寬溫度范圍的存儲(chǔ)解決方案。

康芯威針對(duì)不同行業(yè)和產(chǎn)品需求,推出了多個(gè)閃存產(chǎn)品線??敌就灾髟O(shè)計(jì)的存儲(chǔ)主控芯片采用業(yè)內(nèi)最新一代設(shè)計(jì)方案,可全方位覆蓋4~256GB容量的產(chǎn)品,且已覆蓋手機(jī)、平板電腦、車載電子、安防、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工控設(shè)備等領(lǐng)域。

本屆展會(huì),康芯威自研的eMMC5.1 嵌入式存儲(chǔ)芯片引人駐足。芯片本身具有小而精、低功耗、高性能、應(yīng)用范圍廣等特性,針對(duì)目前主流2D、3D Nand flash?康芯威具有獨(dú)特的調(diào)教算法,優(yōu)化讀寫(xiě)速度的同時(shí),還可提升50%的使用壽命。

長(zhǎng)期以來(lái),康芯威都在持續(xù)為實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化的目標(biāo)而努力;本屆展會(huì)上“亮劍”,是康芯威邁出國(guó)門(mén)、走向世界,實(shí)現(xiàn)品牌出海的重要節(jié)點(diǎn),也讓大眾看到了中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

與此同時(shí),康芯威在產(chǎn)業(yè)面臨機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的局面中不斷為閃存領(lǐng)域提供創(chuàng)新技術(shù),向全行業(yè)提供更完善、更多元化存儲(chǔ)解決方案,攜手行業(yè)上下游共同推進(jìn)中國(guó)本土存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)和發(fā)展。

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B82464G4223M000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4141, ROHS COMPLIANT

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CRCW06034K70FKEAC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 4700ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP
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