35億SiC項目落地！世紀金芯全面提速

“跨越新起點，再踏新征程“！最近，國內(nèi)SiC襯底廠商世紀金芯正在全面提速，其位于內(nèi)蒙古包頭、總投資35億的6-8英寸SiC項目已完成備案審批，即將開建，年產(chǎn)能達70萬片，詳情請往下看。

35億元、70萬片，世紀金芯SiC項目備案完成

2023年12月13日，據(jù)內(nèi)蒙古自治區(qū)政府網(wǎng)站公布消息，宇海電子材料科技（內(nèi)蒙古）有限公司“年產(chǎn)能70萬片6-8英寸SiC單晶襯底項目”已經(jīng)在包頭發(fā)改委完成備案審批。

企查查顯示，宇海電子于2023年11月24日正式成立，是合肥世紀金芯半導體有限公司的全資子公司，注冊地址位于包頭市青山區(qū)裝備制造園區(qū)管委會209室，注冊資本0.5億元。

官方發(fā)布信息顯示，該項目總投資35億元，占地270畝，建設年產(chǎn)70萬片6-8英寸SiC單晶襯底項目。該項目總建筑面積約12萬平方米，項目包含碳化硅長晶爐、切磨拋加工以及測試等相關設備設施。該項目總建設周期三年，計劃建設年限為2024年4月至2027年4月。

世紀金芯表示，該項目作為包頭市重點引進項目，將有力促進內(nèi)蒙古自治區(qū)和包頭市新舊動能轉(zhuǎn)換及戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的能級，也將大力推動包頭由世界硅都向世界碳化硅之都的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，同時還會帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的集聚發(fā)展。

深耕SiC領域，世紀金芯已創(chuàng)多項佳績

據(jù)了解，近年來，世紀金芯不斷加大碳化硅研發(fā)力度與項目布局，逐步鞏固研發(fā)生產(chǎn)優(yōu)勢。目前，該公司產(chǎn)品已覆蓋6英寸、8英寸的SiC襯底片以及其他第三代半導體材料的布局研究。

項目方面，除了包頭新增項目外，世紀金芯還在安徽合肥有碳化硅襯底項目布局。2022年9月9日，世紀金芯年產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目在合肥正式投產(chǎn)。

● 技術方面，世紀金芯的碳化硅襯底技術水平處于行業(yè)領先水平。

其中， 6英寸晶體良率達到92%以上，產(chǎn)品綜合良率達到65%左右。而碳化硅襯底片在外延后至下游芯片流片結(jié)果統(tǒng)計，碳化硅SBD產(chǎn)品綜合良率95%以上，碳化硅MOSFET產(chǎn)品綜合良率達到 88%，并已實現(xiàn)批量生產(chǎn)與交付。

與此同時，8英寸單晶研發(fā)進展順利，已步入送樣驗證階段，產(chǎn)品各項指標均處于業(yè)內(nèi)領先水平。

SiC訂單方面，世紀金芯已獲得十幾家客戶青睞：

2023年12月19日，世紀金芯與湖南S公司已正式簽訂SiC襯底的戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議約定，兩家公司將圍繞SiC單晶襯底在業(yè)務和技術方面推行戰(zhàn)略合作，這次簽約的SiC襯底的年合作數(shù)量不低于5萬片，交易金額達到2億元以上。

此外，合肥世紀金芯的6英寸碳化硅襯底片已與國內(nèi)幾家頭部外延及晶圓廠商達成訂單合作。另外，世紀金芯還與HT、ZDK某單位等客戶均已完成多批次樣品驗證，另外正在與中國臺灣HY、JJ、韓國GJ實驗室、SX等公司進行產(chǎn)品驗證，與日本FG等單位進行8英寸襯底片的產(chǎn)品驗證。

厚積薄發(fā)、展望未來，世紀金芯仍在路上

目前，世紀金芯已在技術研發(fā)、市場開拓取得突破，這是“厚積薄發(fā)”的結(jié)果，也是新的起點，伴隨著新能源汽車、光儲充等新興市場的快速發(fā)展，國內(nèi)外對高性能碳化硅襯底片的需求日益增加，市場潛力巨大，為了滿足市場需要，世紀金芯正在加快產(chǎn)能擴充建設，將碳化硅襯底年產(chǎn)能提升到70萬片，在實現(xiàn)規(guī)模效應的同時，還將積極加快8英寸碳化硅等關鍵技術的發(fā)展步伐，以更性價比的產(chǎn)品攜手客戶推動碳化硅技術在大規(guī)模應用。