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意法半導體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

2023/10/30
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意法半導體發(fā)布了ACEPACK1 DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊,新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝,目標應用是車載充電機(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng),產(chǎn)品優(yōu)點包括高功率密度、設計高度緊湊和裝配簡易等,提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置,增強了系統(tǒng)設計靈活性。

新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開關管,意法半導體第二代和第三代 SiC MOSFET先進技術確保碳化硅開關管具有很低的導通電阻RDS(on)。模塊具有高效的開關性能,將溫度影響降至最低,確保功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)具有很高的能效和可靠性。

因為采用意法半導體的經(jīng)過驗證的穩(wěn)健的 ACEPACK封裝技術,這些模塊降低了總體系統(tǒng)和設計開發(fā)成本,同時確??煽啃猿錾T摲庋b技術采用高性能氮化鋁 (AlN) 絕緣基板,具有出色的熱性能。在封裝內(nèi)還有一個NTC溫度傳感器,為熱保護機制提供溫度監(jiān)測信息。

本次推出的 M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款產(chǎn)品,從 2023 年第四季度開始量產(chǎn)。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 從樣片現(xiàn)已上市,從2024年第一季度開始量產(chǎn)。售價取決于產(chǎn)品配置。

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CRCW04021K00FKED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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CRCW04021K00FKEDC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP

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意法半導體

意法半導體

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起

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