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作者：竹子
AI熱潮之下，CoWoS先進(jìn)封裝熱度有增無(wú)減。
臺(tái)積電先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn)，帶動(dòng)聯(lián)電、日月光中介層接單量或?qū)⒎?/h3>
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，在臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能火爆，積極擴(kuò)產(chǎn)之際，市場(chǎng)傳出大客戶英偉達(dá)（NVIDIA）擴(kuò)大AI芯片下單量的消息，加上超威（AMD）、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺(tái)積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購(gòu)CoWoS機(jī)臺(tái)，在既有的增產(chǎn)目標(biāo)之外，設(shè)備訂單量再追加三成，凸顯當(dāng)下AI市況持續(xù)發(fā)燒。
據(jù)悉，臺(tái)積電這次尋求辛耘、萬(wàn)潤(rùn)、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠協(xié)助，要求擴(kuò)大增援CoWoS機(jī)臺(tái)，預(yù)計(jì)明年上半年完成交機(jī)及裝機(jī)。
業(yè)界消息顯示，臺(tái)積電今年已多次追加訂單，相關(guān)設(shè)備廠商先前已拿下臺(tái)積電原訂擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)機(jī)臺(tái)訂單，如今再獲追單三成，下半年?duì)I收將顯著成長(zhǎng)之際，更帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備廠在手訂單能見(jiàn)度直達(dá)明年上半年。
另?yè)?jù)其他媒體消息，此次臺(tái)積電積極擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能，帶動(dòng)CoWoS先進(jìn)封裝的中介層供應(yīng)鏈的聯(lián)電、日月光等廠商后續(xù)接單量同步翻倍，聯(lián)電與日月光或?qū)q價(jià)。其中，聯(lián)電已針對(duì)超急件（super hot run）的中介層訂單調(diào)漲價(jià)格，并啟動(dòng)產(chǎn)能倍增計(jì)劃；日月光先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)也在醞釀?wù){(diào)漲。
AI芯片與HBM需求帶動(dòng)，預(yù)估明年先進(jìn)封裝產(chǎn)能將提升3~4成
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出,AI及HPC等芯片對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS為目前AI 服務(wù)器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術(shù)主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲(chǔ)器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務(wù)器主機(jī)板的主要運(yùn)算單元，與其他零部件如網(wǎng)絡(luò)、儲(chǔ)存、電源供應(yīng)單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI 服務(wù)器系統(tǒng)。
TrendForce集邦咨詢觀察，估計(jì)在高端AI芯片及HBM強(qiáng)烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下，對(duì)CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長(zhǎng)下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長(zhǎng)3-4成。
TrendForce集邦咨詢指出，值得注意的是，在AI較急促需求下，無(wú)論是HBM或CoWoS生產(chǎn)過(guò)程中，得后續(xù)觀察周邊配套措施，例如硅通孔封裝技術(shù)（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關(guān)設(shè)備（如濕制程設(shè)備）等是否能到位，如前置時(shí)間（Lead Time）等考量。而在AI強(qiáng)勁需求持續(xù)下，估NVIDIA針對(duì)CoWoS相關(guān)制程，亦不排除將評(píng)估其他類(lèi)似先進(jìn)封裝外援，例如Amkor或Samsung等，以應(yīng)對(duì)可能供不應(yīng)求的情形。
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