芯片為什么越做越??？

在過去的半個多世紀(jì)里，集成電路發(fā)展一直遵循著“摩爾定律”的鐵律：芯片中包含的晶體管數(shù)量約每18-24個月就會增加一倍，芯片的性能也提高一倍，成本則下降一半……

“納米”是個什么概念？

芯片制程為什么越做越??？

2022年，比利時微電子中心IMEC公布了一張統(tǒng)計圖，自英特爾4004的誕?以來，52年間，CPU芯片晶體管數(shù)量已經(jīng)提升了1億倍。從最早的只有上千個晶體管，發(fā)展到現(xiàn)在的千億級別（蘋果M1 Ultra), 甚至英特爾還立下目標(biāo)要在2030年實(shí)現(xiàn)單個芯片集成1萬億個晶體管。

隨著集成度的不斷提升，我們的晶體管不斷的縮小，緊接著就來到21世紀(jì)最重要的問題之一：

究竟我們能將晶體管制造到多小？

目前芯片先進(jìn)制程的工藝能達(dá)到多少？

根據(jù)相關(guān)財報數(shù)據(jù)，在2022年的代工和邏輯產(chǎn)能中，目前還是以28nm及以上的制程產(chǎn)線為主（56.3%），10nm及以下的節(jié)點(diǎn)，目前只有臺積電、三星電子和英特爾這三個玩家。

即便如此，高精尖的技術(shù)工程師們?nèi)栽诶^續(xù)研發(fā)出更先進(jìn)制造和封裝工藝、尋找更新的可替代材料來延續(xù)摩爾定律，超越摩爾定律。

我們究竟還能制造出多小的晶體管？

這到底是物理的極限，還是人類的極限？

你覺得呢？

*小羅羅有話說：

做公眾號的初衷是以半導(dǎo)體小白的姿態(tài)在半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷學(xué)習(xí)了解行業(yè)知識，所以才有了"半導(dǎo)體小羅羅"這個名字。許多行業(yè)的知識是枯燥晦澀難懂的，為了讓內(nèi)容看起來更"好看"，所以才有了漫畫圖解的形式。

沒曾想做公眾號沒多久就收到了許多行業(yè)大佬的認(rèn)可，不勝感激。到目前，我依舊認(rèn)為還有很多要學(xué)習(xí)的地方，如果喜歡我的文章，歡迎加我的微信號交流，感謝！