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聊聊功率模塊面臨的高壓挑戰(zhàn)

2023/08/18
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隨著新能源汽車消費(fèi)熱潮到來,車規(guī)功率半導(dǎo)體的需求不斷攀升。車規(guī)功率模塊面臨的挑戰(zhàn)之一就是高電壓。在高壓環(huán)境中由ECM(電化學(xué)遷移)、漏電流引起的損壞機(jī)制發(fā)生的更加頻繁,而更高壓也會(huì)引起新的難題,如AMP(陽極遷移現(xiàn)象)。

6月6日,ZESTRON 總部的Helmut Schweigart博士在受邀參加的IPC“可靠性之路”系列講座之《高壓-電動(dòng)汽車電子硬件可靠性》研討會(huì)上提出,業(yè)內(nèi)在60V以內(nèi)電壓范圍內(nèi)有豐富的知識經(jīng)驗(yàn)支持,到了400V,1200V應(yīng)用,從業(yè)者正在冒險(xiǎn)進(jìn)入未知領(lǐng)域(如圖所示)。

圖 | 電子元件上的觸點(diǎn)間距/爬電間距要求

高電壓帶來的主要挑戰(zhàn)是產(chǎn)品在爬電間距、電氣絕緣及其在潮濕條件環(huán)境等方面的風(fēng)險(xiǎn)。此類風(fēng)險(xiǎn)均與產(chǎn)品所涉及的表界面質(zhì)量或狀態(tài)相關(guān)。優(yōu)良的表界面質(zhì)量或狀態(tài)可以在應(yīng)對高壓帶來的可靠性風(fēng)險(xiǎn)上起到積極的預(yù)防作用。ZESTRON 在應(yīng)對高壓可靠性挑戰(zhàn)上擁有較早的研究,可幫助客戶應(yīng)對潮濕環(huán)境中各種表界面風(fēng)險(xiǎn),如:漏電流、電化學(xué)遷移、導(dǎo)電陽極絲、錫須、電擊穿和污染物等,具體表現(xiàn)在以下3個(gè)方面:

1. 防止電荷泄漏和短路:在高電壓環(huán)境中,高品質(zhì)表界面狀態(tài)使其具有良好的電氣絕緣性能,能夠有效隔離不同電勢之間的電荷,防止漏電流和短路。

2. 提供穩(wěn)定的絕緣電阻:高品質(zhì)表界面狀態(tài)能夠提供穩(wěn)定的絕緣電阻,防止絕緣電阻的降低。

3. 防止電弧和火災(zāi)的發(fā)生:在高電壓應(yīng)用中,電弧和火災(zāi)是嚴(yán)重的安全隱患。表界面的電氣絕緣性能能夠有效隔離電氣設(shè)備中的電流,防止電弧和火災(zāi)的發(fā)生。

憑借ZESTRON全球的智力資源和北亞區(qū)分析中心,ZESTRON R&S能夠?qū)C、BGA等元器件產(chǎn)品、PCB、PCBA等電子半成品及成品進(jìn)行全面而精準(zhǔn)的表征和評價(jià),

同時(shí)結(jié)合專業(yè)經(jīng)驗(yàn)為客戶提供詳細(xì)的分析報(bào)告并推薦糾正措施。ZESTRON R&S采用的技術(shù)手段包括但不限于:高清數(shù)碼顯微鏡目檢、離子色譜法、離子污染度測試、傅里葉變換紅外光譜法、涂覆可靠性測試、顆粒物測定/技術(shù)清潔度、掃描電子顯微鏡/X射線能譜分析儀、X射線光電子能譜俄歇電子能譜、涂覆層測試、助焊劑/樹脂測試、接觸角測量、表面絕緣電阻測量、差熱分析等。

【觀展邀約】

2023年度PCIM展會(huì)將于8月29日至31日舉行。ZESTRON誠摯邀請您前往上海浦東新國際展覽中心W2號館2C10展位蒞臨參觀與交流。ZESTRON可靠性與表面技術(shù)專家、清洗技術(shù)工程師將在現(xiàn)場為您答疑解惑,分享全球的工藝經(jīng)驗(yàn)。期待與您相聚!

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
GCM155R71H103KA55D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

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640445-2 1 TE Connectivity (640445-2) 02P MTA156 HDR ASSY FL/STR SN

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C0603C105K4RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked

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