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QCC3086藍(lán)牙模塊 藍(lán)牙音頻發(fā)射器

2023/08/16
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QCC3086藍(lán)牙模塊 藍(lán)牙音頻發(fā)射器

特征
符合藍(lán)牙v5.3規(guī)格

240 MHz高通Kalimba音頻DSP

32/80 MHz編程處理器
應(yīng)用程序處理器

系統(tǒng)固件處理器靈活的QSPI閃存

可編程平臺

高性能24位立體聲音頻接口
高性能Bluetooth立體聲音頻SoC

數(shù)字和模擬麥克風(fēng)

LED控制器

支持PWM的LED引腳

串行接口UART、Bit

串行器I2C/SPI),USB 2.0

高級音頻算法:Qualcomm aptX and aptX HD Audio 、aptX Adaptive 、SBC
集成PMU:雙SMPS對于系統(tǒng)/數(shù)字電路,集成鋰離子電池

低功耗模式

LED驅(qū)動器

靈活的接口包括I2S、SPDIF、 I2C 、UART、 PIO
符合RoHS

應(yīng)用:
USB藍(lán)牙適配器, 藍(lán)牙音頻發(fā)射器

Operating Frequency Band 2.402GHz -2.480GHz ?ISM band
Bluetooth Specification V5.3
Theoretical range in open field Bluetooth Class?1
Main Chip QCC3086
Transmitter Power +15dBm (Typical)
Receive?Sensitivity -97dB at 0.1% BER?(Typical)
Antenna External
Antenna Impedance 50?
Power Supply 2.8V-4.3V
Dimension 20mm(L) * 13mm(W) * 2.0mm(H)

公司專注于高通CSR藍(lán)牙芯片應(yīng)用開發(fā),圍繞著高通芯片在HI-FI類音頻領(lǐng)域及外圍DAC、DSP、功放等應(yīng)用拓展及整合。包括ESS、AKM、CS等DAC芯片,以最前沿的芯片技術(shù)應(yīng)用為客戶做增值服務(wù),提升客戶產(chǎn)品競爭力。

全新原裝正品芯片模塊,符合電氣認(rèn)證要求;支持軟件定制及HI-FI音頻類整套PCBA板開發(fā)。

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