3088
?作者?|??ZeR0? ?編輯?|??漠影
大基金二期持股，募資規(guī)模高達(dá)212億元。??
終于！國(guó)內(nèi)晶圓代工前二，齊聚科創(chuàng)板。芯東西8月7日?qǐng)?bào)道，剛剛，全球第六、國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹公司”）正式登陸科創(chuàng)板。其發(fā)行價(jià)為52元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，股價(jià)開(kāi)盤(pán)上漲13.23%至58.88元/股。截至09點(diǎn)35分，華虹公司股價(jià)最高達(dá)59.88元/股，漲幅為15.15%，最新市值逾940億元。
華虹公司成立于2005年1月，直接控股股東是華虹國(guó)際，實(shí)際控制人是上海市國(guó)資委。華虹公司本次發(fā)行引入30名戰(zhàn)略投資者，合計(jì)獲配金額約106.02億元，其中大基金二期獲配金額最高，達(dá)25.13億元，占比11.85%。此次發(fā)行后，華虹成為今年以來(lái)A股最大IPO項(xiàng)目，同時(shí)也是僅次于國(guó)內(nèi)最大晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際上市時(shí)的532.3億元的科創(chuàng)板第二大半導(dǎo)體IPO項(xiàng)目。其本次發(fā)行募資總額為212.03億元，全部為公司公開(kāi)發(fā)行新股募集。此前華虹公司計(jì)劃將募資資金用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目等。
華虹公司在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)建有1座覆蓋90~65/55nm工藝節(jié)點(diǎn)、現(xiàn)月產(chǎn)能6.5萬(wàn)片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），這不僅是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線，也是中國(guó)大陸領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。
01.國(guó)內(nèi)最大特色工藝晶圓代工廠三年?duì)I收342億元
華虹公司是全球領(lǐng)先、中國(guó)大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，它是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)。在功率器件領(lǐng)域，它是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。華虹公司自建設(shè)中國(guó)大陸第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線起步，目前在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），工藝技術(shù)覆蓋1μm至90nm各節(jié)點(diǎn)，月產(chǎn)能約18萬(wàn)片；并擁有1座12英寸晶圓廠。截至2022年末，這些生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬(wàn)片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。在全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過(guò)1/3的企業(yè)與華虹公司開(kāi)展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與華虹公司達(dá)成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。過(guò)去三年，華虹公司累計(jì)營(yíng)收達(dá)341.52億元，累計(jì)凈利潤(rùn)為42.35億元。2020年、2021年、2022年，華虹公司營(yíng)收分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元；凈利潤(rùn)分別為0.47億元、14.63億元、27.25億元。
▲2020年-2022年華虹公司營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)費(fèi)用變化（單位：億元，芯東西制表）
同期，其綜合毛利率分別為18.46%、28.09%、35.86%，綜合毛利率變動(dòng)趨勢(shì)與主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率保持一致，其主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為17.60%、27.59%、35.59%。
華虹公司2020年綜合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格羅方德毛利率為負(fù)；因華虹公司華虹無(wú)錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段，導(dǎo)致2021年及2022年其整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。主營(yíng)業(yè)務(wù)與華虹公司相近的可比上市公司估值水平具體情況如下：
02.功率器件工藝平臺(tái)為最大業(yè)務(wù)板塊消費(fèi)電子領(lǐng)域收入比例超六成
華虹公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供多類(lèi)晶圓代工及配套服務(wù)。其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自晶圓代工收入，占比超過(guò)95%。
該公司提供8英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務(wù)，隨著12英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡、工藝逐漸穩(wěn)定，其12英寸收入及占比快速增長(zhǎng)。
按工藝平臺(tái)分類(lèi)，其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入可分為功率器件、嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻及其他工藝平臺(tái)。
其中功率器件工藝平臺(tái)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)，是華虹公司最大的業(yè)務(wù)板塊。華虹公司提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm及大于0.35μm在內(nèi)的多種工藝節(jié)點(diǎn)的晶圓代工及配套服務(wù)。
在0.35μm至90nm工藝節(jié)點(diǎn)的8英寸晶圓代工平臺(tái)，以及90nm到55nm工藝節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)上，華虹公司形成了行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的代工服務(wù)。其中，55nm及65nm工藝節(jié)點(diǎn)收入呈現(xiàn)快速上升趨勢(shì)，近三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到619.44%，主要受益于獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器及邏輯與射頻產(chǎn)品收入的強(qiáng)勁增長(zhǎng)；90nm及95nm工藝節(jié)點(diǎn)收入同樣增長(zhǎng)迅速，近三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了122.32%，主要受益于圖像傳感器、MCU及電源管理芯片的需求旺盛；大于0.35μm工藝節(jié)點(diǎn)收入近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為42.19%，增長(zhǎng)主要來(lái)自于功率器件產(chǎn)品。目前華虹公司產(chǎn)品的主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括新能源汽車(chē)、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等。其中消費(fèi)電子領(lǐng)域是主要營(yíng)收來(lái)源。
過(guò)去三年，其在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入分別為41.01億元、67.06億元、107.53億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例超六成，整體呈上升趨勢(shì)。在包括通訊產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)在內(nèi)的廣義消費(fèi)電子領(lǐng)域，華虹公司的收入分別為52.26億元、84.83億元、129.36億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)的收入比例分別為 78.71%、80.61%、77.61%。受手機(jī)市場(chǎng)需求下滑的影響，2022年該公司在廣義消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入占比有所下降。
03.研發(fā)費(fèi)用占比不及低于同行專(zhuān)利數(shù)逾4000項(xiàng)
華虹公司主要產(chǎn)品和服務(wù)的變化歷程如下：
從技術(shù)水平來(lái)看，目前以臺(tái)積電為代表的國(guó)際晶圓代工龍頭已實(shí)現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平。華虹公司工藝節(jié)點(diǎn)尚處于55nm成熟制程范圍，與國(guó)際龍頭企業(yè)在工藝節(jié)點(diǎn)、經(jīng)營(yíng)規(guī)模方面均存在較大差距。
▲華虹公司與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在生產(chǎn)線數(shù)量及產(chǎn)量、工藝節(jié)點(diǎn)、所覆蓋的工藝平臺(tái)及先進(jìn)性水平、代工產(chǎn)品類(lèi)型、市場(chǎng)地位等方面的比較情況
華虹公司的功率器件種類(lèi)豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。研發(fā)方面，華虹公司過(guò)去三年分別支出了7.39億元、5.16億元、10.77億元的研發(fā)費(fèi)用，與行業(yè)龍頭相比僅處于中等規(guī)模，占同期營(yíng)收的比例也不算高，分別為10.97%、4.86%、6.41%。截至2022年12月31日，華虹公司共有6760名員工，其中研發(fā)人員1195人，占總?cè)藬?shù)的比例為17.68%；擁有境內(nèi)、外主要發(fā)明專(zhuān)利4141項(xiàng)。自2012年以來(lái)，華虹公司核心技術(shù)人員獲得的重要獎(jiǎng)項(xiàng)情況如下：
截止招股書(shū)簽署日，華虹公司共有6名核心技術(shù)人員。
其中Weiran Kong（孔蔚然）為美國(guó)國(guó)籍，Hualun Chen（陳華倫）是新加坡國(guó)籍，倪立華、楊繼業(yè)、錢(qián)文生、桑浚之均為中國(guó)國(guó)籍。
04.年銷(xiāo)逾400萬(wàn)片晶圓供貨格科微、東微半導(dǎo)體
過(guò)去三年，華虹公司主要產(chǎn)品的產(chǎn)銷(xiāo)情況如下：
其主要產(chǎn)品晶圓的價(jià)格情況如下：
2020年~2022年，華虹公司不存在向單個(gè)客戶(hù)銷(xiāo)售比例超過(guò)華虹公司當(dāng)年銷(xiāo)售總額50%或嚴(yán)重依賴(lài)少數(shù)客戶(hù)的情況。
截至2022年12月31日消息，華虹公司及其控股子公司與報(bào)告期累計(jì)前五大客戶(hù)正在履行的銷(xiāo)售框架協(xié)議或金額最大的訂單如下：
報(bào)告期內(nèi)，華虹公司供應(yīng)商集中度較高，向前五大原材料供應(yīng)商采購(gòu)額合計(jì)分別為11.97億元、15.44億元、18.02億元，占原材料采購(gòu)總額比例分別為45.08%、38.50%、35.31%。
這三年，華虹公司不存在向單個(gè)供應(yīng)商采購(gòu)比例超過(guò)華虹公司當(dāng)年采購(gòu)總額50%或嚴(yán)重依賴(lài)少數(shù)供應(yīng)商的情況。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，華虹公司的董事、高級(jí)管理人員和核心技術(shù)人員，主要關(guān)聯(lián)（連）方或持有華虹公司5%以上股份的股東在上述客戶(hù)和供應(yīng)商中不存在占有權(quán)益的情況。
05.上海市國(guó)資委為實(shí)際控制人大基金二期持股
截至招股書(shū)簽署日，華虹公司擁有8家子公司、無(wú)分公司、7家參股公司。
▲截至2022年12月31日，華虹公司股權(quán)結(jié)構(gòu)
截至2022年12月31日，華虹公司的實(shí)際控制人是上海市國(guó)資委；直接控股股東是華虹國(guó)際，實(shí)際直接持股26.60%；間接控股股東為華虹集團(tuán)，直接持有華虹國(guó)際100%的股份，通過(guò)華虹國(guó)際實(shí)際間接持有華虹公司股份總數(shù)的26.60%。除華虹國(guó)際外，其他直接持有華虹公司5%以上股份的主要股東為：聯(lián)和國(guó)際及其全資子公司 Wisdom Power、鑫芯香港。上海聯(lián)和、巽鑫（上海）投資有限公司、大基金均為間接持有華虹公司5%以上股份的股東。本次發(fā)行后，持華虹公司A股數(shù)量前十名股東情況如下：
華虹公司存在與間接控股股東華虹集團(tuán)共同投資公司的情形，共同投資公司包括華虹科技、華力微、華虹投資、華虹置業(yè)、華錦物業(yè)。華虹科技主要是通過(guò)華虹置業(yè)、華錦物業(yè)兩家子公司開(kāi)發(fā)華虹創(chuàng)新園并運(yùn)營(yíng)管理；華力微追求先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工，與華虹半導(dǎo)體是華虹集團(tuán)基于半導(dǎo)體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑所設(shè)立的不同業(yè)務(wù)板塊；華虹投資為投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司成立。華虹半導(dǎo)體全資子公司上海華虹基于自身戰(zhàn)略發(fā)展需要，投資上述公司。關(guān)聯(lián)（連）自然人直接或者間接控制的，或者擔(dān)任董事、高級(jí)管理人員（獨(dú)立董事除外）的除上述企業(yè)外的其他與華虹公司存在關(guān)聯(lián)（連）交易企業(yè)如下：
截至2022年12月31日，除華虹公司及其直接或間接控制的子公司以外，華虹集團(tuán)控制的其他企業(yè)中，上海華力從事先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工服務(wù)，而華虹半導(dǎo)體定位于特色工藝晶圓代工，差異明顯，兩者發(fā)展歷程匯總?cè)缦拢?/p>
雙方在經(jīng)營(yíng)思路、技術(shù)發(fā)展、市場(chǎng)布局上存在明顯差異。華虹半導(dǎo)體與上海華力各自根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行晶圓代工。
06.結(jié)語(yǔ)：國(guó)內(nèi)生產(chǎn)工藝近年提升迅速晶圓代工高端人才仍待補(bǔ)充
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國(guó)的戰(zhàn)略支柱產(chǎn)業(yè)，在近年來(lái)國(guó)家層面一系列政策的支持和國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體的設(shè)計(jì)能力、生產(chǎn)工藝、自主創(chuàng)新能力有了較大的提升。目前，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的配套能力有待加強(qiáng)，與晶圓制造配套的上下游產(chǎn)業(yè)仍在發(fā)展中，華虹公司生產(chǎn)產(chǎn)品所需的設(shè)備以及原材料仍主要依賴(lài)進(jìn)口。晶圓代工行業(yè)對(duì)業(yè)內(nèi)人才的知識(shí)背景、研發(fā)能力及經(jīng)驗(yàn)積累均具有較高要求。
由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展周期，具有完備知識(shí)儲(chǔ)備、具備豐富技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、能勝任相應(yīng)工作崗位的人才較為稀缺，行業(yè)內(nèi)高端人才需求缺口日益擴(kuò)大，從而一定程度上抑制了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。華虹公司所擅長(zhǎng)的成熟制程區(qū)間，在頭部晶圓代工企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中并不具備較大優(yōu)勢(shì)，并因依賴(lài)消費(fèi)電子領(lǐng)域收入而受下游需求波動(dòng)影響較大。
華虹公司如何穩(wěn)住發(fā)展勢(shì)頭、如何推動(dòng)中國(guó)芯片制造人才培養(yǎng)，未來(lái)預(yù)計(jì)將備受關(guān)注。
下載ECAD模型
