晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)不止步，募資212億的科創(chuàng)板年內(nèi)最大規(guī)模IPO來(lái)了？

7月24日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，公司首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A 股）并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)已經(jīng)上交所上市審核委員會(huì)審議通過(guò)，并已經(jīng)中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)（證監(jiān)許可〔2023〕1228 號(hào)）。

01、募資212億元 A股年最大規(guī)模IPO？

根據(jù)公告，華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行股份數(shù)量為40,775.00萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為52.00元/股，按照本次發(fā)行價(jià)格計(jì)算的預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元，超過(guò)中芯集成的110.72億元募資額，有望成為今年內(nèi)A股科創(chuàng)板最大規(guī)模IPO。

根據(jù)此前的招股說(shuō)明書顯示，華虹半導(dǎo)體本次募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)使用募集資金180億元，計(jì)劃投入華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，其中，華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目是華虹半導(dǎo)體此次募投的重點(diǎn)。

△華虹半導(dǎo)體公告截圖

該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資額為67億美元，擬使用募集資金125億元，占擬募集資金總額的比例為69.44%。計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，聚焦車規(guī)級(jí)芯片，將進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺(tái)。

目前，該項(xiàng)目已于今年6月底正式開(kāi)工，預(yù)計(jì)2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開(kāi)始安裝設(shè)備。2025年開(kāi)始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長(zhǎng)。據(jù)“無(wú)錫發(fā)布”此前消息，預(yù)計(jì)華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地一期、二期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)18萬(wàn)片，屆時(shí)華虹無(wú)錫項(xiàng)目也將成為國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。

資料顯示，華虹半導(dǎo)體是全球知名的晶圓代工廠商，擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至2022年12月31日，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬(wàn)片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。

02、、半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.6% 國(guó)內(nèi)兩大晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)

近年來(lái)，盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，但隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等新興市場(chǎng)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。尤其是作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，在國(guó)產(chǎn)化替代的呼聲下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模也在不斷增長(zhǎng)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017年至2021年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從5,411.3億元增長(zhǎng)至10,458.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 17.91%。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康近日在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場(chǎng)規(guī)模近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.6%。

在強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，面對(duì)國(guó)內(nèi)高速增長(zhǎng)的晶圓代工產(chǎn)能需求，華虹半導(dǎo)體表示，2023年將繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。此外，中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠商中芯國(guó)際也在加速推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)官網(wǎng)介紹，中芯國(guó)際不僅在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圓廠和4座12英寸晶圓廠，與此同時(shí)，其在上海、北京、天津亦各有一座12英寸晶圓廠在建中。2023年一季報(bào)財(cái)報(bào)顯示，目前，中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn)，中芯京城預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)，中芯東方預(yù)計(jì)年底通線，中芯西青還在建設(shè)中。

中芯國(guó)際CEO趙海軍此前透露，未來(lái)5~7年，中芯國(guó)際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬(wàn)片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項(xiàng)目。

當(dāng)前，在半導(dǎo)體行業(yè)仍處下行周期的情形下，華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際的逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)舉措，也在向外界透露：盡管本土晶圓產(chǎn)能缺口較大，但隨著國(guó)產(chǎn)化替代的加速，中長(zhǎng)期來(lái)看，未來(lái)國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能需求仍將保持高速增長(zhǎng)。