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8月7日上午，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導(dǎo)體有限公司），在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍。實際總募資212億元，超募32億元 ，成為年內(nèi)最大IPO，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。
華虹宏力亦是中國最大的特色工藝晶圓代工廠，是國內(nèi)多家頭部傳感器企業(yè)主要的傳感器芯片代工制造供應(yīng)商，包括中國第二大圖像傳感器企業(yè)格科微，中國最大的MEMS聲學(xué)傳感器芯片企業(yè)敏芯股份等公司。
華虹宏力股價開盤大漲13.23%至58.88元/股，市值達1010.32億元。截止7日午盤收市，股價回落至55.86元/股，漲5.5%，市值為941.34億元 。詳細情況請看下文。
回歸A股，重走中芯國際之路，募資達212億元，迄今科創(chuàng)板史上第三大IPO！
2014年，崛起于上海張江的華虹宏力，在香港交易所上市，募資3.2億美元。
9年后，2023年，已經(jīng)成長為中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠的華虹宏力，復(fù)制中芯國際之路，回歸A股奔赴科創(chuàng)板，募資金額高達180億元，擬發(fā)行市值高達720億元，市盈率26倍，市銷率4倍。
值得一提的是，華虹此次IPO實際募資規(guī)模高達212.03億元，超募32.03億元，一舉成為今年A股募資金額最大IPO，同時也是迄今科創(chuàng)板史上第三大IPO，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。而今年5月10日登陸科創(chuàng)板的晶圓代工龍頭、中國大陸規(guī)模最大的MEMS晶圓代工企業(yè)中芯集成，募資總額110.72億元。
上市后，上海國資委間接持有華虹宏力29.19%的股權(quán)，形成絕對控制，國家大基金的持股比例則達到10.27%。
華虹宏力此次募集資金擬用于華虹制造（無錫）項目、8 英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目、補充流動資金等。
其中，125億元擬用于華虹制造（無錫）項目，剩余資金將擬投建8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金，分別擬投入20億元、25億元、10億元。
在投入最大的華虹制造（無錫）項目中，華虹公司計劃于2025年建成投產(chǎn)一條月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。華虹公司表示，該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺，將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。
▲來源：華虹宏力招股書
華虹的顯赫市場地位，中國最大MCU代工企業(yè)！中國第二大圖像傳感器企業(yè)主要供應(yīng)商！
華虹在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過 20 年的技術(shù)積累，逐步形成了先進“特色IC+功率器件”的產(chǎn)品布局，自主研發(fā)了嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等特色工藝平臺。
其中，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)；在模擬與電源管理領(lǐng)域，公司已成為全球領(lǐng)先的模擬與電源管理工藝技術(shù)提供商。
華虹宏力在傳感器芯片領(lǐng)域方面的布局，主要為CMOS圖像傳感器芯片代工及MEMS傳感器芯片代工，在8英寸制造平臺上，華虹實現(xiàn)MEMS器件與標準CMOS工藝及生產(chǎn)線的全兼容，是中國較早實現(xiàn)MEMS-CMOS全兼容生產(chǎn)能力的代工廠，已流片的產(chǎn)品包括圖像傳感器、磁力計、加速度計、壓力傳感器等。
華虹宏力是國內(nèi)多家頭部傳感器企業(yè)主要的傳感器芯片代工制造供應(yīng)商，包括中國第二大圖像傳感器企業(yè)格科微，中國最大的MEMS聲學(xué)傳感器芯片企業(yè)敏芯股份等公司。
據(jù)華虹宏力招股書顯示，2020-2022報告期內(nèi)，格科微一直是華虹宏力前五大銷售客戶，銷售金額分別為34,150.86萬元、88,426.38萬元和80,165.82萬元，占總營業(yè)收入為5.07%、8.32%、4.78%。
▲來源：華虹宏力招股書
擁有4個晶圓廠，總產(chǎn)超32萬片/月！功率IC處于國內(nèi)領(lǐng)先，中國傳感器芯片主要制造商！堅持“特色 IC+功率器件”發(fā)展戰(zhàn)略
華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸（200mm）晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬片；同時在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座12英寸（300mm）晶圓廠（華虹七廠），月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬片，支持物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。
華虹宏力目前有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights 發(fā)布 的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達到 32.4 萬片/月（約當 8 英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。
華虹半導(dǎo)體（“華虹”）是中國大陸領(lǐng)先的特色工藝半導(dǎo)體代工廠商，專注于嵌入式非易失性存儲器（eNVM）、功率器件、電源管理、模擬、邏輯等。公司提供從1.0μm到65nm節(jié)點范圍的可定制工藝，其關(guān)鍵應(yīng)用包括智能卡、MCU（微控制單元），以及消費類電子產(chǎn)品和汽車中使用的傳感器。
華虹還擁有一個專用晶圓廠（華虹二廠），用于制造功率分立產(chǎn)品。它在特色工藝半導(dǎo)體制造（尤其是功率IC）方面處于領(lǐng)先地位，這在中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化計劃中起著至關(guān)重要的作用。
目前在上海運營著三個8英寸（200毫米）晶圓廠（華虹一廠、二廠和三廠；總產(chǎn)能約為每月18萬片）。公司在無錫（華虹七廠）新建了一座新的12英寸（300mm）晶圓廠，用于新興應(yīng)用（5G、IoT、汽車）。無錫廠目前的生產(chǎn)包括eNVM和CIS（CMOS圖像傳感器），并有望成為中國第一家在12英寸晶圓上生產(chǎn)功率器件的工廠。
從總體制程收入分布情況來看，2020年0.35um及以上占比最大為48%，其次為0.11/0.13μm、0.15/0.18μm、90/95nm，分別占比24%、15%、10%，55/65nm目前占比較小僅1%。
未來發(fā)展戰(zhàn)略方面，作為全球領(lǐng)先的特色工 藝晶圓代工廠商，著眼于國家對半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略性發(fā)展規(guī)劃，以及國內(nèi)相關(guān)行業(yè)高度依賴進口的現(xiàn)狀，華虹半導(dǎo)體始終明確自身發(fā)展的重要使命與目標，結(jié)合自身定位與競爭優(yōu)勢提出了“8 英寸+12 英寸”及先進“特色 IC+功率器件”兩大發(fā)展戰(zhàn)略。
其中，基于半導(dǎo)體行業(yè)工藝平臺、產(chǎn)品領(lǐng)域眾多的特征，公司強調(diào)多元化的 產(chǎn)品路線，在嵌入式非易失性存儲器及功率器件等特色工藝平臺建立起了豐富的 工藝和產(chǎn)品組合，未來仍將圍繞該優(yōu)勢工藝領(lǐng)域，打造更具競爭力，工藝制程更 領(lǐng)先的代工能力。
具體而言，在非易失性存儲器領(lǐng)域，公司將鞏固嵌入式產(chǎn)品優(yōu) 勢并進一步開發(fā)獨立式存儲產(chǎn)品，向更小線寬、更大存儲單元密度和更優(yōu)讀寫性 能的代工產(chǎn)品邁進；在功率器件領(lǐng)域，公司將繼續(xù)鞏固 MOSFET 和 IGBT 工藝 平臺的已有優(yōu)勢，繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能指標，豐富器件規(guī)格，以滿足新能源汽車以 及新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域快速增長的需求，從而鞏固公司特色工藝平臺的核心競爭力；在電源管理領(lǐng)域，持續(xù)優(yōu)化 BCD 平臺工藝水平，力爭開發(fā)更豐富的器件 種類和集成度更高的工藝，以達到海內(nèi)外知名客戶的需求；在圖像傳感器領(lǐng)域， 公司將進一步提升像素水平、像素單元密度和產(chǎn)品綜合質(zhì)量。
另一方面，基于全球半導(dǎo)體代工行業(yè)產(chǎn)能無法滿足新興應(yīng)用市場需求不斷增 長的背景，公司在 8 英寸平臺繼續(xù)優(yōu)化改造既有產(chǎn)品線的同時亦積極投入 12 英 寸平臺工藝研發(fā)及提升產(chǎn)能，以滿足廣闊的下游市場對各類特色工藝代工產(chǎn)品的需求。
隨著華虹無錫項目產(chǎn)能持續(xù)爬坡，未來進一步的資本投入將大幅提升 12 英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能，及基于90-55納米節(jié)點各項工藝平臺代工的產(chǎn)品組合豐富度， 鞏固作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝代工廠商的行業(yè)地位。
▲來源：華虹宏力招股書
華虹宏力主要財務(wù)數(shù)據(jù)，國資為實際控制人
報告期（2020年、2021年、2022年），華虹宏力營業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。
報告期各期，華虹宏力主營業(yè)務(wù)毛利率分別為17.60%、27.59%和 35.59%，呈上升趨勢。研發(fā)費用分別為 73,930.73 萬元、51,642.14 萬元和 107,667.18 萬元，占各年營業(yè)收入的比例分別為 10.97%、4.86%和 6.41%。
過去一段時間，受消費電子市場需求疲軟影響，一些產(chǎn)業(yè)鏈上游的晶圓代工企業(yè)營收出現(xiàn)下降的趨勢。
但華虹公司的收入主要來自功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻，且產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費電子領(lǐng)域，受消費市場需求波動的影響較小。華虹2023年一季度實現(xiàn)了營收、利潤雙增長，其中一季度營收6.31億美元，同比增長6.1%；歸母凈利潤1.52億美元，同比增47.9%。
▲來源：華虹宏力招股書
華虹宏力直接控股股東華虹國際實際直接持有公司 347,605,650 股股份，占公司股份總數(shù)的 26.60%。華虹集團直接持有華虹國際 100%的股份，是公司間接控股股東。上海市國資委直接持有華虹集團 51.59%的股權(quán)， 是公司的實際控制人。
（公司股權(quán)結(jié)構(gòu)）
中國芯片的崛起：華虹宏力背后車成長故事
華虹公司背后有著一段往事。
那是1995年，中國電子工業(yè)迎來有史以來投資規(guī)模最大、技術(shù)最先進的一個國家項目，具體內(nèi)容是投資100億元，建設(shè)一條8英寸晶圓、從0.5微米工藝技術(shù)起步的集成電路生產(chǎn)線。
而上海華虹集團是主要承擔(dān)企業(yè)之一。1996年，華虹集團和日本電氣株式會社（NEC）聯(lián)合發(fā)起成立了上海華虹，并引進國內(nèi)第一條8英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線。
然而，合資新廠剛開始建立，全球半導(dǎo)體行業(yè)卻進入低谷，彼時海外工廠都在降低產(chǎn)量或停止新廠建設(shè)。反復(fù)權(quán)衡后，華虹依舊堅持建設(shè)，僅用了18個月完成了工期。據(jù)《上觀新聞》報道，1999年，華虹NEC浦東新廠建成投產(chǎn)，實現(xiàn)規(guī)模月產(chǎn)2萬片。
華虹新廠建好后，正好趕上了半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期。因此，華虹很快就實現(xiàn)盈利。剛開始那幾年，華虹先靠著生產(chǎn)DRAM存儲芯片起家，后來因DRAM市場低迷，便于2003年前后轉(zhuǎn)型做晶圓代工廠。
直至2005年，華虹NEC重組成立華虹半導(dǎo)體，后來于2014年10月在港交所上市。期間，華虹一直在8英寸產(chǎn)線的低制程工藝上摸索，到了2018年，華虹12英寸生產(chǎn)線建成投片，正式完成“8英寸+12英寸”工藝產(chǎn)線布局，并將制程能力提升到55nm。
這里有一點需要說明——集成電路代工企業(yè)在技術(shù)上通常有兩條戰(zhàn)略發(fā)展路線，一條是沿著“摩爾定律”不斷微細化發(fā)展，一條是沿著“超摩爾定律”發(fā)展特色工藝。而華虹公司不靠制程取勝，專注于成熟制程領(lǐng)域的特色工藝。
走過20余年，華虹公司已經(jīng)成為了中國大陸第二大晶圓代工廠，和中芯國際并稱“中國半導(dǎo)體雙雄”。在業(yè)務(wù)上，華虹公司可以提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。
華虹宏力與中國第一大晶圓代工企業(yè)——中芯國際的區(qū)別，以及華虹宏力芯片的應(yīng)用
從目前全球晶圓代工企業(yè)的業(yè)務(wù)格局來看，基本上可以分為兩類，第一類以臺積電、三星為代表，深耕先進制程，沿著7nm、5nm、3nm的路線持續(xù)推進，特點就是研發(fā)投入高、資本支出大，每2-3年就會有一次制程突破。
大陸的中芯國際也屬于這一類，只不過受美國制裁影響，短期無法向7nm以下進軍，先進制程的下游一般是CPU、GPU、數(shù)據(jù)中心芯片等對芯片算力要求較高的邏輯產(chǎn)品。
第二類以華虹半導(dǎo)體、聯(lián)電為代表，專注特色工藝，不過分追求芯片制程，致力于工藝平臺的拓展和產(chǎn)品線的延伸，以提高產(chǎn)品性價比、可靠性和降低功耗為目標。
特點就是研發(fā)投入和資本支出相對較少，制程工藝一般在28nm以上，特色工藝的下游一般為電源管理芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、功率芯片等對芯片算力要求不太高的產(chǎn)品。
所以，雖然同屬國內(nèi)排名前二的晶圓代工企業(yè)，華虹半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)同中芯國際還是存在較大差異的。
在日常生活中，我們聽說或接觸最多的芯片，通常是CPU、GPU等邏輯芯片，或內(nèi)存、閃存等存儲芯片，然而半導(dǎo)體是一個龐雜的產(chǎn)業(yè)，從分類來看，半導(dǎo)體包括集成電路、分立器件、光電子器件及傳感器4大類別，其中，集成電路是最大的類別，占比超過80%。
而4大類別下面又有很多細分領(lǐng)域，如數(shù)字集成電路、模擬集成電路、功率芯片等，這些細分領(lǐng)域共同支撐起了全球 5,735 億美元的半導(dǎo)體市場。
▲ 半導(dǎo)體產(chǎn)品分類
華虹半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)范圍相當廣泛，公司的晶圓代工業(yè)務(wù)包括五大平臺：功率器件、嵌入式非易失性存儲器，模擬與電源管理、邏輯與射頻及獨立式非易失性存儲器。
可以說，除了使用先進制程的CPU、GPU等數(shù)字芯片外，公司業(yè)務(wù)基本涵蓋了半導(dǎo)體的方方面面。從收入占比看，功率器件與嵌入式非易失性存儲器是公司的核心產(chǎn)品，合計占比約62%。
功率器件這個概念在資本市場一直非常火，它們主要使用在電力設(shè)備中，用于控制電路中的電流、電壓、頻率及功率等，下游則主要是交通工具（汽車、高鐵）、新能源設(shè)備（光伏、風(fēng)電）、通信設(shè)備（手機、基站）等，華虹半導(dǎo)體的功率器件產(chǎn)品是其一大特色，實力很強，功率器件代工規(guī)模在全球晶圓廠排名第一。
嵌入式非易失性存儲器主要包括MCU和智能卡芯片兩大類別，MCU俗稱單片機是一個微型計算機，主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費電子，這兩年由于新能源汽車的拉動，MCU市場規(guī)模持續(xù)增長。智能卡芯片則是公司從成立至今的核心產(chǎn)品，主要包括SIM卡、身份證、銀行卡等芯片， 目前公司是全球最大的智能卡芯片代工企業(yè)。
除功率器件與嵌入式非易失性存儲器外，公司比較核心的產(chǎn)品還有模擬芯片、電源管理芯片、圖像傳感器、NOR Flash等，合計占比越38%。
▲ 華虹半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)范圍及工藝平臺
結(jié)語
隨著中國第二大晶圓制造企業(yè)——華虹宏力回歸A股上市，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投融資熱潮再次被推上新的高峰。
隨著越來越多資本的融入，目前，中國傳感器以及集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，正進入高速發(fā)展周期。
下載ECAD模型
