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據(jù)彭博社報道，美國芯片制造商MaxLinear（邁凌科技）于當?shù)貢r間7月26日發(fā)布聲明，終止對中國臺灣NAND閃存控制器大廠Silicon Motion（慧榮科技）的收購，意味著這項總價約38億美元（約合人民幣271億元）的收購交易被叫停。
值得注意的是，這一消息發(fā)出之前不久，北京時間7月26日下午，中國國家市場監(jiān)管總局發(fā)布公告稱，附加限制性條件批準美國邁凌公司收購慧榮科技公司股權(quán)。
并購，永遠是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞。通過合并和收購，有利于半導(dǎo)體公司延伸和擴展產(chǎn)品線，完善產(chǎn)業(yè)布局、增強行業(yè)地位。哪怕今年寒冬之下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購熱潮仍絲毫不減，企業(yè)仍舊希望通過并購整合，占領(lǐng)技術(shù)與市場“新高地”，以持續(xù)提升競爭實力。
那么，這起突然“逆轉(zhuǎn)”的并購案背后，隱藏著半導(dǎo)體行業(yè)當前怎樣的產(chǎn)業(yè)邏輯？進入2023年以來，半導(dǎo)體行業(yè)又發(fā)生了哪些重要的并購案，透露了怎樣的發(fā)展趨勢？
1、邁凌科技收購慧榮科技的始末
早在2022 年 5 月 5 日，美國邁凌科技宣布擬以每股美國存托憑證（ADS）114.34 美元價格收購慧榮科技，算上現(xiàn)金加股票，此次交易規(guī)?？傆嫾s 38 億美元。收購后，邁凌科技股東將擁有合并后公司約 86% 的股份，公司企業(yè)價值將達80億美元。
邁凌科技，是一家領(lǐng)先的射頻、模擬、數(shù)字和混合信號集成電路供應(yīng)商，為連接和接入、有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施以及工業(yè)和多市場應(yīng)用提供服務(wù)。目前的產(chǎn)品包括網(wǎng)絡(luò)接入、無線Wi-Fi、電源管理、4G/5G基建等。財報數(shù)據(jù)顯示，2022年，邁凌營收為8.92億美元，凈利潤0.42億美元。目前市值不到22億美元。
慧榮科技總部位于中國臺灣地區(qū)，是亞洲第一家于納斯達克掛牌的芯片設(shè)計公司，目前已成為全球最大的NAND Flash控制芯片供應(yīng)商、第一大SSD主控芯片出貨商，市面上大量的SSD、U盤等都依靠慧榮生產(chǎn)的主控作為“大腦”芯片。過去十年間，慧榮的NAND控制芯片出貨量突破60億組。財報顯示，2022年，慧榮科技總收入為9.46億美元，同比增長3%，毛利率50.2%，稅后凈利為2.14億美元。
當時邁凌科技還表示，合并后的公司年收入預(yù)計將超過20億美元，將擁有一個高度多元化的技術(shù)平臺，并預(yù)計在交易完成的18個月內(nèi)產(chǎn)生至少1億美元收入。而這項交易不受任何融資條件約束，僅需滿足慣例成交條件即可，其中包括慧榮科技股東表決通過，以及各個司法轄區(qū)主管機關(guān)核準等。
外界此前也做出預(yù)估，此案一旦完成，預(yù)期將有助NAND存儲市場價格穩(wěn)定上漲。
到今年7月26日，中國市場監(jiān)管總局公告顯示，附加限制性條件批準邁凌公司收購慧榮科技公司股權(quán)。
然而，在市場一片歡欣鼓舞之際，邁凌科技卻緊跟著作出重磅決定：終止收購。
2、叫停背后：存儲芯片的寒風(fēng)依舊凜冽
關(guān)于叫停收購的原因，邁凌科技表示，是因為“并購協(xié)議中規(guī)定的某些成交條件未得到滿足且無法得到滿足”。同時，還表示慧榮持續(xù)蒙受重大不利影響，直指慧榮財務(wù)狀況不斷惡化，嚴重違反“并購協(xié)議中的陳述、保證、契約和協(xié)議”，邁凌擁有終止合并協(xié)議的權(quán)利。
受消費需求疲軟影響，被譽為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“晴雨表”的存儲芯片產(chǎn)業(yè)，其景氣度不斷下滑。今年5月，慧榮科技公布2023年第一季度財報顯示，總銷售額為1.24億美元，同比下降49%，環(huán)比減少38%；凈利潤為1015萬美元，同比下降81%；稅后純益1116萬美元，環(huán)比減少72.8%。
其實不止是慧榮科技，國際存儲大廠的日子也不好過。2023行至過半，存儲芯片的寒風(fēng)依舊凜冽：DRAM加速降價、NAND閃存價格多輪下探、SSD也同步滑落。
7月27日，三星電子公布最新財報數(shù)據(jù)，2023年Q2營業(yè)利潤為 6685 億韓元，同比減少 95.26%；銷售額為 60 萬億韓元，同比減少 22.28%。
在此前一日，韓國半導(dǎo)體大廠 SK 海力士也發(fā)布了財務(wù)報告，2023財年第二季度公司合并收入為7.31萬億韓元，環(huán)比增長44%，同比下降47%；營業(yè)虧損2.88萬億韓元，環(huán)比增長15%，同比由盈轉(zhuǎn)虧。2023財年第二季度營業(yè)虧損率為39%，凈虧損率為41%。
另一家美國存儲芯片巨頭美光科技，此前公布的2023財年第三財季財報（截至2023年6月1日），季度營收為37.5億美元，相比于上個季度的36.9億美元略微增長，環(huán)比增長了2%，不過比起上一財年同期的86.4億美元，同比下降57%；凈虧損約為19億美元。
不過，令市場振奮的是，三家存儲巨頭展望后市，均認為生成式AI市場的擴張已迅速推高了對AI服務(wù)器內(nèi)存的需求，將持續(xù)專注于HBM、DDR5等高性能存儲產(chǎn)品的需求。
比如，SK海力士稱，HBM3和DDR5等高端產(chǎn)品的銷量增加，推動了公司第二季度收入環(huán)比增長44%，未來將計劃擴大1B DRAM和238層NAND的生產(chǎn)，并擴大HBM3、DDR5和LPDDR5的銷售規(guī)模。三星電子也介紹，存儲業(yè)務(wù)較上一季度有所改善，主要是由于公司專注于高帶寬內(nèi)存（HBM）和DDR5產(chǎn)品，未來計劃投資1萬億韓元擴產(chǎn)HBM，目標明年底之前將HBM產(chǎn)能提高一倍。
3、2023年：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購活躍
當前，全球半導(dǎo)體逆流之下，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購活動卻持續(xù)活躍，廠商們?nèi)栽诔掷m(xù)布局下一步棋子。這些并購案顯示出企業(yè)對于通過產(chǎn)業(yè)鏈并購整合優(yōu)質(zhì)資源，來增強競爭力和推動業(yè)務(wù)增長的迫切需求，也反映了企業(yè)對于行業(yè)未來發(fā)展的信心和戰(zhàn)略規(guī)劃。
首先看下國際半導(dǎo)體并購案件：
半導(dǎo)體設(shè)備/材料領(lǐng)域
1月31日，全球半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商Cohu（科休半導(dǎo)體）宣布收購半導(dǎo)體測試分選機自動化設(shè)備供應(yīng)商MCT Worldwide。收購?fù)瓿珊?，MCT將成為Cohu 測試處理器組的一部分，為 Cohu 的產(chǎn)品組合增加條帶、膠片框架和激光標記，以及將加速開發(fā)進入不斷增長的先進封裝測試市場的關(guān)鍵技術(shù)。
2月1日，日本半導(dǎo)體測試設(shè)備公司Advantest宣布收購中國臺灣印刷電路板廠商興普科技。收購將為Advantest提供高階測試板制造能力，并擴大其在亞洲地區(qū)的業(yè)務(wù)。
6月26日，日本政府支持的日本投資公司（JIC）同意以約9093億日元（64億美元）收購日本光刻膠巨頭JSR。JIC是一家政府支持的基金，受日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省監(jiān)管。此舉被視作日本政府采取的一系列日益強有力的措施中的最新舉措，旨在擴大對先進半導(dǎo)體制造材料的控制，重奪日本在先進芯片生產(chǎn)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。
晶圓代工領(lǐng)域
2月2日，半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商MACOM宣布通過其法國子公司以約3850萬歐元（約2.83億人民幣），收購晶圓制造和外延領(lǐng)域半導(dǎo)體制造商OMMIC SAS的資產(chǎn)和運營，增強晶圓生產(chǎn)能力，并將產(chǎn)品供應(yīng)拓展到更高的毫米波頻率。OMMIC SAS具有砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導(dǎo)體制造能力。
2月9日，格芯宣布收購了瑞薩電子（Renesas）的專利和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的導(dǎo)電橋接隨機存取存儲器（CBRAM）技術(shù)，這是一種低功耗的內(nèi)存解決方案，具有低功耗、高讀/寫速度、較低的制造成本和耐受惡劣環(huán)境的特點，用于家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能移動設(shè)備的應(yīng)用。這項交易進一步加強了格芯的存儲器產(chǎn)品組合，并通過增加另一種可靠的、可定制的、相對容易集成到其他技術(shù)節(jié)點的嵌入式存儲器解決方案，擴展了其嵌入式非易失性存儲器（NVM）解決方案的路線圖。
2月15日，功率半導(dǎo)體制造商安森美以總價4.3億美元正式收購格芯位于美國紐約州的12英寸晶圓廠。此次收購將使安森美晶圓工藝從200mm轉(zhuǎn)變?yōu)?00mm，還從格芯獲得相關(guān)的制程技術(shù)和授權(quán)協(xié)議，并獲得了1000多名世界一流的技術(shù)專家和工程師，收獲了遠超支付帳面的超額“福利”。
4月27日博世官宣，表示其將收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。博世成立于 1885 年，是全球第一大汽車技術(shù)供應(yīng)商，經(jīng)過 100 多年的發(fā)展，公司已成為全球最大的汽車技術(shù)供應(yīng)商。TSI擁有250名員工，是專用集成電路 (ASIC) 的晶圓代工廠。這項收購包括在未來幾年投資15億美元，以升級TSI半導(dǎo)體在加州Roseville的生產(chǎn)設(shè)施。從2026年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。
6月28日，美國Littelfuse（力特）簽署協(xié)議收購Elmos位于德國多特蒙德的200毫米晶圓工廠，該廠擁有一支由約225名員工組成的高技能技術(shù)團隊。該交易價值約 9300 萬歐元。通過收購多特蒙德晶圓廠，Littelfuse增強了其在功率半導(dǎo)體方面的能力，適用于可再生能源、能源存儲和電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施等高增長功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。
1月13日，IP供應(yīng)商Arteris收購了一家EDA公司Semfore。Arteris成立于2003年，主要提供NoC（Network on Chip）片上網(wǎng)絡(luò)，于2021年10月獨立上市。Mobileye、地平線、芯擎、寒武紀、芯馳、黑芝麻、杰發(fā)、宸芯這些汽車SoC芯片廠家背后都有Arteris的IP。Semfore是硬件/軟件接口 (HSI) 技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。Semfore的EDA工具可自動生成硬件設(shè)計和硬件相關(guān)軟件開發(fā)（包括設(shè)備驅(qū)動程序、固件、驗證和文檔）所需的 SoC 視圖。這一關(guān)鍵 SoC 集成層的統(tǒng)一視圖和自動化使客戶能夠加速硬件軟件開發(fā)并降低昂貴的 SoC 重新設(shè)計的風(fēng)險。
2月23日，Keysight宣布收購Cliosoft，Cliosoft專攻管理設(shè)計數(shù)據(jù)，包括集成電路中使用的功能 IP 塊。收購Cliosoft，擴展了是德科技的EDA軟件產(chǎn)品，增加了過程和數(shù)據(jù)管理 (PDM) 功能。合并后的公司將繼續(xù)通過 EDA 行業(yè)關(guān)系（包括 Cadence、Empyrean、MathWorks、Siemens EDA、Silvaco 和 Synopsys 環(huán)境）提供版本控制以及數(shù)據(jù)和 IP 管理解決方案。這次收購對于連接保護世界的Keysight來說是重要的一步，將幫助客戶實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型并迎接未來挑戰(zhàn)。
4月，美國工業(yè)集團艾默生電氣公司同意以82億美元收購美國國家儀器公司NI（National Instruments）。近年來艾默生一直致力于成為一家工業(yè)自動化設(shè)備供應(yīng)商，NI的靈活和模塊化的系統(tǒng)級測試解決方案具有開放和可互操作的軟件平臺，對艾默生的技術(shù)與產(chǎn)品線是一個有益的補充。這次收購將加強艾默生在自動化行業(yè)的地位，并推動其在測試和測量領(lǐng)域的發(fā)展。該并購交易還將帶來互補的軟件和創(chuàng)新能力，加快創(chuàng)造高價值的工業(yè)技術(shù)組合。
5月17日，仿真軟件供應(yīng)商Ansys收購了一家EDA廠商Diakopto，Diakopto 專注于幫助解決布局寄生效應(yīng)引起的關(guān)鍵問題。半導(dǎo)體設(shè)計越來越多地采用先進的工藝節(jié)點技術(shù)，其中互連寄生效應(yīng)限制了設(shè)計的性能、可靠性和功能。Diakopto的產(chǎn)品已被數(shù)十家客戶采用，包括一級半導(dǎo)體公司，用于廣泛的應(yīng)用。
5月，EDA巨頭美國Cadence公司并購了總部位于英國布里斯托爾（Bristol）的Pulsic半導(dǎo)體設(shè)計公司。Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA Systems兩個公司合并而成，目前已成為全球EDA龍頭企業(yè)之一。Pulsic亦是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司，已為全球存儲、FPGA、定制數(shù)字、LCD、成像和AMS市場的IDM和無晶圓廠客戶提供了成功的流片。
7月20日，Cadence 又收購了一家芯片設(shè)計商Rambus的PHY IP資產(chǎn)。雙方宣布，就Cadence收購Rambus SerDes和內(nèi)存接口PHY IP業(yè)務(wù)達成了最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，收購?fù)瓿珊?，Rambus將保留其數(shù)字IP業(yè)務(wù)，包括存儲器和接口控制器以及安全IP。預(yù)期的技術(shù)資產(chǎn)收購還將為Cadence在美國、印度和加拿大帶來經(jīng)過驗證且經(jīng)驗豐富的PHY工程團隊，進一步擴大Cadence領(lǐng)域豐富的人才基礎(chǔ)。
2月中旬，美國汽車電子半導(dǎo)體上市公司indie Semiconductor宣布擬收購汽車攝像頭視頻處理器廠商GEO Semiconductor，將擴大獨立圖像處理程序的規(guī)模，并在高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 應(yīng)用中實現(xiàn)了雷達、激光雷達、超聲波和計算機視覺解決方案的真正傳感器融合。
3月7日，美國自動測試及量測系統(tǒng)廠商NI(National Instruments,國家儀器)宣布收購SET GmbH。SET GmbH是一家開發(fā)半導(dǎo)體測試系統(tǒng)、HiL和功能測試系統(tǒng)以及電子系統(tǒng)的公司，總部位于德國萬格，擁有約100名員工。此次，NI之選擇收購SET，則是看中了其在車用功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的實力，SET將幫助NI擴大在車用功率半導(dǎo)體可靠性系統(tǒng)領(lǐng)域的商業(yè)機會。
3月22日，瑞薩電子宣布收購奧地利半導(dǎo)體企業(yè)Panthronics，這是一家專注于近場通信（NFC）技術(shù)的公司。NFC技術(shù)在汽車市場中的應(yīng)用非常廣闊，頭部車用廠商已經(jīng)大部分通過收購來提早布局NFC。憑借Panthronics的NFC專業(yè)知識和資深工程師人才，瑞薩電子能夠在金融科技、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等不斷發(fā)展的領(lǐng)域為客戶提供廣泛的連接解決方案。
5月8日，高通公司宣布收購以色列車載通訊芯片制造商Autotalks，Autotalks專注于車聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)（V2X）的專用芯片，旨在減少碰撞并提高機動性以提高汽車安全。高通表示，將通過加快V2X技術(shù)的采用，加強Snapdragon Digital Chassis產(chǎn)品組合，進一步深化其汽車業(yè)務(wù)。
Fabless/IDM:功率半導(dǎo)體
3月3日，英飛凌和氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems）簽署最終協(xié)議，英飛凌將斥資8.3億美元收購GaN Systems。同時擁有硅、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）三種主要功率半導(dǎo)體技術(shù)的英飛凌，在收購GaN Systems后，將進一步增強其在功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，同時實現(xiàn)極大的產(chǎn)能增長，進一步擴大了在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖。
7月12日，日本半導(dǎo)體大廠羅姆宣布，將收購Solar Frontier原國富工廠資產(chǎn)。場地面積約40萬平方米，總建筑面積23萬平方米。此次收購計劃于2023年10月進行，目的在于擴大SiC功率器件生產(chǎn)。其作為羅姆第4座碳化硅晶圓制造廠，預(yù)計于明年底開始運營。另據(jù)羅姆測算，該基地預(yù)計到2030財年滿產(chǎn)，屆時碳化硅產(chǎn)能將達到2021財年的35倍。
7月19日，羅姆公司再次表示，將向私募股權(quán)公司Japan Industrial Partners（JIP）牽頭的財團提供總計3000億日元（約21.6億美元）的資金，用于擬議收購東芝。羅姆和東芝都生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件，有助于降低電動汽車、電器和其他產(chǎn)品的功耗。羅姆透露其目標是在2025財年占據(jù)碳化硅功率器件全球市場份額的30%。
值得注意的是，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正通過并購來拓展自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品線，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈新一輪并購潮似乎正在開啟：
半導(dǎo)體設(shè)備商盛美上海2月6日公告，公司擬以1673.73萬美元受讓Choi Moon-soo、Kang Young-sook和Choi Ho-yeon分別持有的Ninebell 13%、5%及2%股權(quán)。本次受讓完成后，公司將持有Ninebell 20%股權(quán)。Ninebell是公司關(guān)鍵零部件機器人手臂的主要供應(yīng)商。Ninebell成立于1997年，是一家注冊資本5億韓元的韓國公司，主要從事于設(shè)計和供應(yīng)半導(dǎo)體、顯示器、LED、太陽能和生物等關(guān)鍵行業(yè)所需的機器人和自動化系統(tǒng)，是盛美上海單片清洗設(shè)備傳送系統(tǒng)中機器人手臂的主要供應(yīng)商。其主要銷售給盛美上海的產(chǎn)品單價約為人民幣100萬元，該類別業(yè)務(wù)收入占Ninebell總收入的55%以上。
3月7日，湖南芯力特電子科技有限公司在其官網(wǎng)發(fā)布申明稱，已經(jīng)正式加入豪威集團的大家庭。芯力特是一家專業(yè)從事混合信號集成電路設(shè)計的公司。在汽車應(yīng)用領(lǐng)域，芯力特率先推出5V/3.3V CAN/CAN FD總線接口系列芯片、LIN總線接口系列芯片。它也是國內(nèi)首家同時擁有CAN、LIN收發(fā)器芯片的模擬IC廠商。豪威集團選擇收購芯力特將進一步擴大其在汽車領(lǐng)域的版圖。目前，隨著汽車向智能化、電氣化方向發(fā)展，對于車規(guī)芯片的需求也越來越大，不僅是量的增長，對于類別也衍生出更多需求。
晶豐明源4月15日公告，擬與凌鷗創(chuàng)芯股東廣發(fā)信德、舟山和眾信簽署《購買資產(chǎn)協(xié)議》，約定以現(xiàn)金方式收購上述股東持有的凌鷗創(chuàng)芯38.87％股權(quán)。股權(quán)轉(zhuǎn)讓價款合計2.5億元。收購?fù)瓿珊?，公司持有凌鷗創(chuàng)芯61.61%股權(quán)。晶豐明源成立于2008年，專注于電源管理和電機控制芯片的研發(fā)和銷售。據(jù)悉，晶豐明源與凌鷗創(chuàng)芯能夠聯(lián)合研發(fā)IPM等電機驅(qū)動芯片；此外，在電機主控芯片上集成電源轉(zhuǎn)換芯片、驅(qū)動芯片、功率器件和MCU，實現(xiàn)單芯片對電機的驅(qū)動控制，為下游客戶提供集成度更高、體積更小、成本更低、可靠性更高的電機控制MCU。
5月27日，模擬芯片公司思瑞浦發(fā)布停牌公告，正欲籌劃收購創(chuàng)芯微。思瑞浦的產(chǎn)品包括信號鏈模擬芯片和電源管理芯片兩大類，創(chuàng)芯微主要生產(chǎn)電池保護芯片和電源管理芯片。
7月26日，航順芯片官方宣布，并購32位MCU研發(fā)公司成都蓉芯微。同時，航順也表示，這是“采取先投資，雙方團隊磨合后”的“決定”。據(jù)悉，航順芯片成立于2013年，目前，該公司已量產(chǎn)數(shù)/?；旌?寸130nm至12寸40nm七種工藝平臺，ARM及RISC-V等十二大家族百余款工業(yè)/商業(yè)/車規(guī)級、通用/專用/定制化32位MCU。航順HK32MCU大批量應(yīng)用于汽車、工業(yè)、家電、物聯(lián)網(wǎng)等。
航順芯片創(chuàng)始人劉吉平表示，經(jīng)過長時間磨合，雙方團隊非常融洽，已經(jīng)實現(xiàn)了1+1大于2。航順芯片將在不久后繼續(xù)布局采取投資控股和并購等方式圍繞航順HK32MCU生態(tài)和愿景快速擴張賦能生態(tài)企業(yè)得以更加快速發(fā)展。
4、寫在最后：
技術(shù)演進刺激應(yīng)用市場更迭，各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體巨頭都試圖通過并購強化新應(yīng)用領(lǐng)城競爭力。而半導(dǎo)體行業(yè)自身又受技術(shù)、資本市場和監(jiān)管環(huán)境影響巨大呈現(xiàn)強周期特點，并購也隨之波動。
可以看到，即使處于行業(yè)下行周期，半導(dǎo)體企業(yè)的并購絲毫不減。下行階段，企業(yè)的估值會做適當下調(diào)，將有可能觸發(fā)收購案的高發(fā)期，企業(yè)乘此機會通過收購促進成長，擴充旗下陣營，以加強業(yè)務(wù)護城河。
從收購特點來看，今年的收購多屬于擴充產(chǎn)品線，為未來朝新市場拓展做準備。比如瑞薩電子對無線通信芯片設(shè)計公司Panthronics的收購、英飛凌以8.3億美元對GaN Systems的收購、安森美對格芯半導(dǎo)體位于紐約東菲什基爾的12英寸晶圓廠的收購等，都是對當前業(yè)務(wù)版圖的擴充。
從國內(nèi)市場來看，早在2022年，曾有投資機構(gòu)預(yù)測，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將涌現(xiàn)收購整合風(fēng)潮，但從當前的收購案件來看，和國際巨頭之間的整合相比，國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)并購量級小，且率先發(fā)生在半導(dǎo)體設(shè)備、材料以及模擬芯片和MCU賽道。
隨著宏觀經(jīng)濟波動以及資本市場洗禮，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走上新發(fā)展階段，伴隨著更大規(guī)模的半導(dǎo)體上市公司出現(xiàn)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來大額整合拆分期，通過強強聯(lián)合實現(xiàn)1+1>2的效果，這不僅是推動產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)進步的重要舉措，也是實現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑。
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