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近日，半年度業(yè)績(jī)預(yù)告開(kāi)始進(jìn)入密集披露期，半導(dǎo)體市場(chǎng)情況如何？下半年行情將如何演繹？
為此，芯師爺統(tǒng)計(jì)了28家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的2023年H1業(yè)績(jī)，覆蓋了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等領(lǐng)域。經(jīng)梳理發(fā)現(xiàn)，從細(xì)分賽道來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績(jī)分化已經(jīng)顯現(xiàn)，業(yè)績(jī)預(yù)喜和虧損的企業(yè)相對(duì)比較集中。
其中，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體表現(xiàn)強(qiáng)勁，已披露業(yè)績(jī)預(yù)告的中微公司和北方華創(chuàng)均預(yù)計(jì)上半年業(yè)績(jī)預(yù)喜，且凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)翻番?？傮w來(lái)看，今年依舊是本土設(shè)備廠商發(fā)展的黃金時(shí)期，在市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求下，東風(fēng)依舊，本土廠商更需把握契機(jī)。
半導(dǎo)體材料需求穩(wěn)步提升，在統(tǒng)計(jì)的6家半導(dǎo)體材料廠商中，其中三家實(shí)現(xiàn)了凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。
“幾家歡喜幾家愁”，芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)等細(xì)分賽道，上半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)則并不樂(lè)觀。關(guān)于業(yè)績(jī)下滑的原因，多家公司均不約而同認(rèn)為系上半年半導(dǎo)體需求疲軟、上游成本上漲、產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格承壓及芯片去庫(kù)存壓力等原因所致。
不過(guò)，值得注意的是，盡管上半年集成電路行業(yè)整體尚處于低位，多數(shù)半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑，但多家半導(dǎo)體公司，比如立昂微、中穎電子、晶晨股份、恒玄科技等，二季度業(yè)績(jī)環(huán)比出現(xiàn)增長(zhǎng)，顯現(xiàn)出行業(yè)向好跡象。
1、半導(dǎo)體設(shè)備：需求強(qiáng)勁，東風(fēng)依舊
半導(dǎo)體設(shè)備指用于制造各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所用的生產(chǎn)設(shè)備，作為精密加工的底層支撐，是芯片制造環(huán)節(jié)中的核心部件，廣泛應(yīng)用于晶圓制造和封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)。
隨著全球貿(mào)易格局改變、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不停步等因素影響下，本土半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)維持了較高景氣度，成熟制程設(shè)備的銷(xiāo)售更加旺盛。從國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商2021年起，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商上漲趨勢(shì)保持。早在今年一季度，北方華創(chuàng)、中微公司、晶盛機(jī)電、至純科技、盛美上海、華海清科六家業(yè)績(jī)同比增速上限大于100%。
目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)形成 " 一超多強(qiáng) " 的格局，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測(cè)等半導(dǎo)體制造工藝流程中實(shí)現(xiàn)了除光刻外的全棧式覆蓋。除北方華創(chuàng)外，國(guó)內(nèi)大部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技等多專(zhuān)注于單一工藝流程設(shè)備產(chǎn)品，在各自領(lǐng)域形成多強(qiáng)格局。
北方華創(chuàng)：預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)121.3%~155.76%
北方華創(chuàng)公告，預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)16.7億元-19.3億元，同比增加121.30%-155.76%。
北方華創(chuàng)第一季度歸母凈利潤(rùn)5.92億元，同比上升186.58%；二季度歸母凈利潤(rùn)10.8-13.4億元，同比增長(zhǎng)97%-144%。分析師一致性預(yù)期，全年凈利潤(rùn)是33億元。
針對(duì)業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，北方華創(chuàng)解釋稱(chēng)，受益于公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升及經(jīng)營(yíng)效率不斷提高，公司2023年上半年?duì)I業(yè)總收入及歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期相比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
公司產(chǎn)品包括半導(dǎo)體、真空及新能源裝備等，覆蓋IC、功率器件、新型顯示、光伏和鋰電等領(lǐng)域。2022年1至12月份，北方華創(chuàng)的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電子裝備行業(yè)占比82.27%，電子元器件行業(yè)占比17.53%。
中微公司：凈利潤(rùn)同比增加109.49%~120.18%
中微公司業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)上半年公司營(yíng)業(yè)收入約25.27億元，同比增長(zhǎng)約28.13%。預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)為9.8億元到10.3億元，同比增加109.49%到120.18%。
中微公司稱(chēng)，上半年公司刻蝕設(shè)備收入增長(zhǎng)約32.53%，達(dá)17.22億元；MOCVD設(shè)備收入增長(zhǎng)約24.11%，達(dá)2.99億元；備品備件及服務(wù)收入增長(zhǎng)約17.13%，達(dá)5.05億元。
對(duì)于凈利潤(rùn)增長(zhǎng)，中微公司解釋稱(chēng)，主要是本期收入和毛利增長(zhǎng)下扣非后凈利潤(rùn)同比增加，以及公司于 2023年上半年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元。
2、IDM/fabless：多數(shù)業(yè)績(jī)下滑，但向好跡象開(kāi)始顯現(xiàn)
上海貝嶺：凈利潤(rùn)同比減119.3%—122.62%
上海貝嶺發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年1-6月歸屬凈利潤(rùn)虧損5800萬(wàn)元至6800萬(wàn)元，同比上年減119.3%至122.62%。
公告中對(duì)本次業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，解釋為：上半年集成電路行業(yè)整體尚處于低位，市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，導(dǎo)致收入同比下降約 7%。伴隨著市場(chǎng)需求的低迷，產(chǎn)品的銷(xiāo)售價(jià)格和毛利率也有不同程度的下滑，產(chǎn)品毛利率同比下降約 6 個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，公司持續(xù)擴(kuò)充研發(fā)隊(duì)伍，加大對(duì)汽車(chē)和工控產(chǎn)品的研發(fā)力度，研發(fā)費(fèi)用同比增加約 6,500 萬(wàn)元，增幅為 68%。
上海貝嶺2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入3.95億元，同比下降11.61%；歸母凈利潤(rùn)3282.63萬(wàn)元，同比下降77.21%。
目前，公司集成電路產(chǎn)品業(yè)務(wù)包括智能計(jì)量及SOC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、高速高精度ADC等五大產(chǎn)品領(lǐng)域，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域，主要目標(biāo)市場(chǎng)為電表、手機(jī)、液晶電視及平板顯示、機(jī)頂盒等各類(lèi)工業(yè)及消費(fèi)電子產(chǎn)品。
恒玄科技：營(yíng)收同比增長(zhǎng)，凈利預(yù)計(jì)同比下降
恒玄科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.1億元左右，同比增長(zhǎng)32.38%左右；歸母凈利潤(rùn)4920萬(wàn)元左右，同比下降39.32%左右。
資料顯示，公司主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻芯片、WiFiSoC芯片，并逐步拓展到智能手表芯片。
據(jù)公告，營(yíng)收增長(zhǎng)主要因?yàn)殡S著消費(fèi)市場(chǎng)信心逐步恢復(fù)，下游客戶(hù)訂單有所增長(zhǎng)；可穿戴及智能家居市場(chǎng)終端庫(kù)存處于低位，客戶(hù)補(bǔ)庫(kù)存需求增加；2700系列芯片逐步上量，在智能手表市場(chǎng)份額逐步提升，新產(chǎn)品帶動(dòng)芯片銷(xiāo)量及均價(jià)增長(zhǎng)。
凈利潤(rùn)下滑由于上游成本上漲及芯片去庫(kù)存壓力等綜合原因，上半年度銷(xiāo)售毛利率35.11%，較上年同期下降4.3個(gè)百分點(diǎn)；計(jì)提存貨減值損失相對(duì)上年同期增加；研發(fā)人員人數(shù)增加，研發(fā)費(fèi)用相應(yīng)有所增加；非經(jīng)常性損益4320萬(wàn)元左右，主要為募集資金購(gòu)買(mǎi)低風(fēng)險(xiǎn)理財(cái)產(chǎn)品形成的投資收益，去年同期公司非經(jīng)常性損益為5684.95萬(wàn)元，較去年同期減少。
瑞芯微：凈利潤(rùn)同比減少89%—93%
瑞芯微發(fā)布公告稱(chēng)，瑞芯微預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約85,800萬(wàn)元，同比減少約31%。預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2000萬(wàn)元到3000萬(wàn)元，與上年同期相比，將減少24,229萬(wàn)元到25,229萬(wàn)元，同比減少89%到93%。
對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，瑞芯微表示，2023年上半年國(guó)內(nèi)、國(guó)外電子產(chǎn)品總需求下降，尤其出口下降明顯。其中1-2月仍受到2022年客戶(hù)去庫(kù)存余波影響，3月以后逐步好轉(zhuǎn)。報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入同比下降約31%，其中第二季度同比下降約24%，但環(huán)比增長(zhǎng)約60%。
2023年由于同行業(yè)公司庫(kù)存較大，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈，銷(xiāo)售價(jià)格承壓，同時(shí)部分晶圓成本仍在上升，毛利率同比下降。公司今年面臨AIoT重大機(jī)遇，仍保持高額研發(fā)投入，上半年研發(fā)費(fèi)用約2.6億元，較去年增長(zhǎng)。多因素疊加，報(bào)告期內(nèi)公司凈利潤(rùn)同比下降89%到93%。
卓勝微：凈利潤(rùn)同比下降50.01%~55.06%
卓勝微發(fā)布公告稱(chēng)，在2023年Q2營(yíng)收也恢復(fù)同比增長(zhǎng)，高端射頻模組貢獻(xiàn)持續(xù)提升。公司預(yù)計(jì) 2023 年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 16.65 億元，較去年同期下降 25.48%，其中 2023 年二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.53 億元，營(yíng)業(yè)收入環(huán)比提升 34.02%，凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.38億元~3.76億元，同比下降50.01%~55.06%。
卓勝微表示下游庫(kù)存去化接近尾聲，客戶(hù)拉貨節(jié)奏加快，DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF等新模組產(chǎn)品持續(xù)放量。全年來(lái)看，盡管手機(jī)需求復(fù)蘇仍存在不確定性，但公司接收端模組產(chǎn)品有望加速起量。
博通集成:預(yù)計(jì)凈利虧損4330.3萬(wàn)-6480.3萬(wàn)
博通集成公布2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)虧預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為虧損4330.3萬(wàn)元至6480.3萬(wàn)元。
報(bào)告稱(chēng)，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、公司相關(guān)產(chǎn)品所處消費(fèi)電子下游領(lǐng)域需求減弱等周期性影響，公司2023年上半年銷(xiāo)售收入較上年同期相比有所下降。
博通集成主營(yíng)業(yè)務(wù)為無(wú)線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷(xiāo)售，具體類(lèi)型分為無(wú)線數(shù)傳芯片和無(wú)線音頻芯片。公司目前產(chǎn)品應(yīng)用類(lèi)別主要包括5.8G產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無(wú)線、對(duì)講機(jī)、廣播收發(fā)、藍(lán)牙音頻、無(wú)線麥克風(fēng)等。
中穎電子：凈利預(yù)計(jì)同比下降64.76%-68.67%
根據(jù)中穎電子發(fā)布公告顯示，預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)8000萬(wàn)元-9000萬(wàn)元，同比下降64.76%—68.67%。與去年同期相比，銷(xiāo)售及毛利率下滑導(dǎo)致盈利同比下滑較大。不過(guò)二季度的銷(xiāo)售環(huán)比略有增長(zhǎng)，扣非凈利環(huán)比一季度有明顯增長(zhǎng)。
據(jù)公告，公司業(yè)績(jī)變動(dòng)原因?yàn)椋?與去年同期相比，銷(xiāo)售及毛利率下滑導(dǎo)致盈利同比下滑較大。二季度的銷(xiāo)售環(huán)比略有增長(zhǎng)，扣非凈利環(huán)比一季度有明顯增長(zhǎng)。
全志科技：凈利潤(rùn)預(yù)虧1000–2000萬(wàn)元
全志科技公布2023年上半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，報(bào)告期歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損1000萬(wàn)元–2000萬(wàn)元，同比盈轉(zhuǎn)虧。
全志科技主營(yíng)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片。
針對(duì)智能終端、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域抬升的應(yīng)用需求，全志科技進(jìn)行了布局。
晶晨股份：凈利預(yù)計(jì)同比下降69.05%
業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.5億元，同比下降24.37%；歸母凈利潤(rùn)1.81億元，同比下降69.05%；扣非凈利潤(rùn)1.58億元，同比下降71.86%。2023年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.35億元，凈利潤(rùn)3043.73萬(wàn)元；第二季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.15億元左右，凈利潤(rùn)15056.27萬(wàn)元左右。
資料顯示，公司主要產(chǎn)品有多媒體智能終端SoC芯片、無(wú)線連接芯片、汽車(chē)電子芯片等，為眾多消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域提供SoC主控芯片和系統(tǒng)級(jí)解決方案。
公司稱(chēng)，由于 2022 年上半年公司營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)均處于歷史最高水平，基數(shù)較高，因此與去年同期相比，本報(bào)告期的營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)呈現(xiàn)一定程度下滑。
德明利：預(yù)計(jì)虧損7000萬(wàn)元-9000萬(wàn)元
德明利發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年上半年歸母凈利潤(rùn)虧損7000萬(wàn)元-9000萬(wàn)元，上年同期盈利4413萬(wàn)元。
資料顯示，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)，存儲(chǔ)模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化，以及存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的銷(xiāo)售。
據(jù)公告，業(yè)績(jī)變動(dòng)原因?yàn)?，公司積極應(yīng)對(duì)行業(yè)周期加大各項(xiàng)投入。下游需求復(fù)蘇力度尚不明朗，報(bào)告期內(nèi)業(yè)績(jī)承壓。非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤(rùn)的影響約為500萬(wàn)元。
盈方微：預(yù)計(jì)虧損2400萬(wàn)元-3200萬(wàn)元
盈方微發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年上半年歸母凈利潤(rùn)虧損2400萬(wàn)元-3200萬(wàn)元，上年同期盈利574萬(wàn)元。
資料顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包含兩大業(yè)務(wù)板塊：集成電路芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售、電子元器件分銷(xiāo)雙主業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式。公司以全資子公司上海盈方微、控股子公司紹興華信科為主體開(kāi)展芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)；通過(guò)控股子公司華信科及WORLDSTYLE開(kāi)展電子元器件分銷(xiāo)業(yè)務(wù)。
三安光電：凈利預(yù)計(jì)同比下降75%-85%
三安光電披露業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入64.69億元，同比下降4.33%；歸母凈利潤(rùn)1.4億元-2.33億元，同比下降75%-85%。
資料顯示，公司主要從事化合物半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍(lán)寶石等化合物半導(dǎo)體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業(yè)。
韋爾股份：凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比減少91.51%-94.34%
韋爾股份預(yù)告，今年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.29億元到1.93億元，與上年同比減少91.51%到94.34%?？鄯莾衾麧?rùn)為虧損5250萬(wàn)元到8250萬(wàn)元，與上年同期相比減少103.62%到105.68%。
韋爾股份稱(chēng)，2023年上半年，受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)周期等因素的影響，與2022年上半年相比，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)整體表現(xiàn)低迷，終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期，產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格承壓，導(dǎo)致公司營(yíng)收和毛利率較去年同期均有所下降。
2023年上半年公司持續(xù)推進(jìn)庫(kù)存去化，2023年上半年末公司庫(kù)存金額較上年末減少約4.2億美元，較上年末減少超20%。在庫(kù)存去化的過(guò)程中，由于公司應(yīng)用于消費(fèi)電子相關(guān)市場(chǎng)產(chǎn)品毛利率下滑較大，導(dǎo)致公司平均毛利率水平出現(xiàn)了較大下滑。伴隨著公司產(chǎn)品成本下降以及公司以O(shè)V50H為代表的新產(chǎn)品量產(chǎn)交付，公司預(yù)計(jì)2023年下半年毛利率水平會(huì)實(shí)現(xiàn)回升，公司來(lái)源于主要應(yīng)用市場(chǎng)的收入規(guī)模也將實(shí)現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。
士蘭微：凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損5037萬(wàn)元
士蘭微預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-5037萬(wàn)元左右，與上年同期相比，將出現(xiàn)虧損。本期業(yè)績(jī)出現(xiàn)虧損的主要原因系公司持有的其他非流動(dòng)金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價(jià)格下跌，導(dǎo)致其公允價(jià)值變動(dòng)產(chǎn)生稅后凈收益-2.25億元。
士蘭微在公告稱(chēng)中，今年上半年，下游普通消費(fèi)電子市場(chǎng)景氣度相對(duì)較低，造成公司部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品出貨量明顯減少、其價(jià)格也有一定幅度的回落，對(duì)公司的銷(xiāo)售和利潤(rùn)增長(zhǎng)造成一定壓力。公司總體營(yíng)收較去年同期增長(zhǎng)約7%，第二季度營(yíng)收環(huán)比第一季度增長(zhǎng)約17%。今年一季度，由于消費(fèi)市場(chǎng)需求偏淡，控股子公司士蘭集成5吋、6吋芯片生產(chǎn)線投料不足，產(chǎn)能利用率有一定幅度的下降，導(dǎo)致士蘭集成產(chǎn)生一定幅度的經(jīng)營(yíng)性虧損；二季度公司通過(guò)積極搶抓市場(chǎng)訂單并調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，士蘭集成5吋、6吋線產(chǎn)能利用率已回升至90%左右，其二季度經(jīng)營(yíng)性虧損數(shù)額比一季度大幅減少。
華微電子：凈利預(yù)計(jì)同比下降71.77%-78.19%
華微電子披露業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年上半年歸母凈利潤(rùn)850萬(wàn)元-1100萬(wàn)元，同比下降71.77%-78.19%。
資料顯示，公司是集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片加工、封裝測(cè)試及產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
據(jù)公告，公司業(yè)績(jī)變動(dòng)原因?yàn)椋?報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速減緩，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，公司受市場(chǎng)環(huán)境影響，訂單量減少，銷(xiāo)售收入下降，毛利額減少，致使歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期減少。
捷捷微電：凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比下降48.00%-58.00%
預(yù)計(jì)上半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為8914.03萬(wàn)元至1.1億元，同比下降48.00%至58.00%。
環(huán)比一季度業(yè)績(jī)翻倍，與去年四季度相當(dāng)?？梢酝扑?023年Q1是盈利的最低點(diǎn)，這對(duì)于其他以功率半導(dǎo)體為主要產(chǎn)品的公司具備參考意義。
捷捷微電是專(zhuān)業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，具備以先進(jìn)的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)、制程及測(cè)試為核心競(jìng)爭(zhēng)力的IDM業(yè)務(wù)體系為主。
蘇州固锝：凈利同比預(yù)降42.16%-61.44%
蘇州固锝發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)上半年利潤(rùn)5433.93萬(wàn)元-8150.9萬(wàn)元，同比下降42.16%-61.44%。報(bào)告期內(nèi)，公司光伏銀漿業(yè)務(wù)平穩(wěn)增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)均同比上升；半導(dǎo)體行業(yè)周期下行，國(guó)內(nèi)外客戶(hù)需求減少，導(dǎo)致半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)下滑。
公告顯示，蘇州固锝自成立以來(lái)，專(zhuān)注于半導(dǎo)體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測(cè)試領(lǐng)域，目前已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品研發(fā)、制造的整套解決方案，在二極管制造方面具有世界一流水平，整流二極管銷(xiāo)售額連續(xù)十多年居中國(guó)前列。
3、封測(cè)：布局先進(jìn)封裝高性能計(jì)算，拉動(dòng)業(yè)績(jī)
長(zhǎng)電科技：凈利預(yù)計(jì)同比下降64.65%-71.08%
長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年上半年歸母凈利潤(rùn)4.46億元-5.46億元，同比下降64.65%-71.08%。
據(jù)公告，報(bào)告期內(nèi)，全球終端市場(chǎng)需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)外客戶(hù)需求下降，訂單減少，產(chǎn)能利用率降低，帶來(lái)利潤(rùn)下滑；同時(shí)，公司嚴(yán)格控制各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)費(fèi)用，抵消部分不利影響。為積極有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，公司在面向高性能、先進(jìn)封裝技術(shù)和需求持續(xù)增長(zhǎng)的汽車(chē)電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等領(lǐng)域不斷投入，為新一輪應(yīng)用需求增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備。
華天科技：凈利潤(rùn)同比下降90.27%-86.38%
華天科技披露2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5000萬(wàn)元至7000萬(wàn)元，同比下降90.27%至86.38%。不過(guò)，從Q2 單季度來(lái)看，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.56 億元~1.76 億元，同比-49.19%~-42.67%，環(huán)比扭虧轉(zhuǎn)盈。
華天科技表示，報(bào)告期內(nèi)，終端市場(chǎng)產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑，公司訂單不飽滿(mǎn)，產(chǎn)能利用率不足，致使歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期有較大幅度下降。
華天科技主營(yíng)半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，封測(cè)產(chǎn)品涵蓋引線框架類(lèi)、基板類(lèi)、晶圓級(jí)三大類(lèi)。
通富微電：凈利潤(rùn)同比下滑，營(yíng)收同比增長(zhǎng)
通富微電公告，預(yù)計(jì)2023年1-6月業(yè)績(jī)預(yù)虧，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-1.7億至-1.98億，凈利潤(rùn)同比下降146.52%至154.18%，預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入為99.09億元，同比增長(zhǎng)3.58%左右。
通富微電稱(chēng)，報(bào)告期內(nèi)，受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動(dòng)影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)疲軟，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，導(dǎo)致封測(cè)環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)亦受到較大影響。公司立足市場(chǎng)最新技術(shù)前沿，努力克服消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)不振及產(chǎn)品價(jià)格下降帶來(lái)的不利影響，積極調(diào)整產(chǎn)品布局，在高性能計(jì)算、新能源、汽車(chē)電子、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，積極推動(dòng)Chiplet市場(chǎng)化應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模性量產(chǎn)。
晶方科技：預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)同比下降58.11%—63.35%
晶方科技公告，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為7,000萬(wàn)元至8,000萬(wàn)元，與上年同期相比，下降58.11%至63.35%。
資料顯示，公司主要專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
據(jù)公告，公司業(yè)績(jī)變動(dòng)原因?yàn)椋允謾C(jī)為代表的消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)不景氣，行業(yè)同時(shí)還面臨去庫(kù)存和供應(yīng)鏈重組的壓力與困擾，對(duì)公司整體封裝業(yè)務(wù)帶來(lái)不利影響。雖然公司通過(guò)提前技術(shù)布局，受益于汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)發(fā)力車(chē)載攝像頭封裝、微型光學(xué)器件制造等新領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)拓展，相應(yīng)業(yè)務(wù)規(guī)模與生產(chǎn)能力持續(xù)增強(qiáng)，但整體規(guī)模還有待進(jìn)一步提升，上述原因使得報(bào)告期內(nèi)公司整體營(yíng)收與利潤(rùn)較去年同期下降。
4、材料：需求穩(wěn)步提升
中晶科技：凈利潤(rùn)虧損1000萬(wàn)元-1500萬(wàn)元
據(jù)公告，預(yù)計(jì)2023年上半年歸母凈利潤(rùn)虧損1000萬(wàn)元-1500萬(wàn)元，上年同期盈利2633.35萬(wàn)元；扣非凈利潤(rùn)虧損1100萬(wàn)元-1600萬(wàn)元，上年同期盈利2546.37萬(wàn)元。
資料顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料及其制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
據(jù)公告，公司業(yè)績(jī)變動(dòng)原因?yàn)?，由于終端需求下降，客戶(hù)訂單需求有所下降，營(yíng)業(yè)收入同比有所下降；募投項(xiàng)目正處客戶(hù)認(rèn)證和上量爬坡階段，產(chǎn)品生產(chǎn)成本較高，各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)費(fèi)用相應(yīng)增加；基于謹(jǐn)慎性原則，公司對(duì)存貨等資產(chǎn)進(jìn)行減值測(cè)試，導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)資產(chǎn)減值損失增加。
新菜應(yīng)材：凈利潤(rùn)同比下降16.71%-29.52%
新萊應(yīng)材預(yù)計(jì)2023年上半年歸母凈利潤(rùn)1.1億元-1.3億元，同比下降16.71%-29.52%。第二季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.56 億元-0.76 億元，環(huán)比上升3.70%—40.74%。Q2單季度業(yè)績(jī)環(huán)比有所提高，主要系半導(dǎo)體板塊隨著客戶(hù)庫(kù)存有所降低，二季度訂單有所回暖。
資料顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為潔凈應(yīng)用材料和高純及超高純應(yīng)用材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于食品安全、生物醫(yī)藥和半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
據(jù)公告，業(yè)績(jī)變動(dòng)原因?yàn)?，生物醫(yī)藥行業(yè)投資減少醫(yī)藥類(lèi)訂單減少、中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致半導(dǎo)體訂單延后和減少，造成客戶(hù)需求減弱；公司產(chǎn)能陸續(xù)釋放，但是訂單未有對(duì)應(yīng)的成長(zhǎng)，導(dǎo)致公司產(chǎn)能利用率下滑，毛利下滑。
立昂微：凈利同比減少63.24%—67.21%
立昂微上半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入總額13.42億元，相比去年同期下降14.2%。從季度來(lái)看，第二季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入總額7.1億元，環(huán)比增長(zhǎng)12.3%，半導(dǎo)體硅片、功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體芯片三大業(yè)務(wù)均環(huán)比增長(zhǎng)。
資料顯示，公司立昂微主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片三大板塊。
金宏氣體：凈利同比預(yù)增47%-67%
金宏氣體業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年上半年歸母凈利潤(rùn)1.45億元-1.64億元，同比增長(zhǎng)47%-67%；扣非凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)1.3億元-1.47億元，同比增長(zhǎng)58%-78%。
據(jù)公告，公司業(yè)績(jī)變動(dòng)原因?yàn)椋井a(chǎn)品銷(xiāo)量同比增加；部分特氣產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升；部分電子大宗載氣項(xiàng)目已貢獻(xiàn)穩(wěn)定的營(yíng)收及利潤(rùn)；原材料價(jià)格略有下降，部分產(chǎn)品毛利率有所提升，同時(shí)公司持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，強(qiáng)化成本管控，降本增效，盈利水平持續(xù)提升。
資料顯示，公司主要產(chǎn)品包括：超純氨、氫氣、氧化亞氮、干冰、硅烷、氦氣、混合氣、醫(yī)用氣體、氟碳?xì)怏w等特種氣體；氧氣、氮?dú)?、氬氣、二氧化碳、乙炔等大宗氣體及天然氣等。
容大感光：凈利同比預(yù)增98%-128%
容大感光近日發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4096.18萬(wàn)元-4716.82萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)98%-128%。預(yù)計(jì)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)3917.92萬(wàn)元–4457.08萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)118%-148%。
容大感光主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB光刻膠、顯示用光刻膠、半導(dǎo)體用光刻膠、特種油墨等電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
半導(dǎo)體光刻膠方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)主要有三家，包括北京科華、蘇州瑞紅和公司，容大感光的g/i線光刻膠產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。
晶盛機(jī)電：凈利同比預(yù)增70%
晶盛機(jī)電披露業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年上半年歸母凈利潤(rùn)20.52億元-22.93億元，同比增長(zhǎng)70%-90%。
根據(jù)公司官網(wǎng)，晶盛機(jī)電圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料開(kāi)發(fā)一系列關(guān)鍵設(shè)備，并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域，為半導(dǎo)體、光伏行業(yè)提供全球極具競(jìng)爭(zhēng)力的裝備和服務(wù)。
下載ECAD模型
