1634
目前全球半導體行業(yè)進入新一輪的變革時期，AI、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)快速發(fā)展，對高性能計算芯片、光通信芯片、先進封裝等需求急劇增加，供應端正擴大產(chǎn)能以滿足需求，市場正上演一場場激烈的競爭和價格波動。供需關(guān)系的變化影響著行業(yè)方向，近期，市場上這幾類芯片傳出漲價聲音。
先進制程、先進封裝產(chǎn)品或?qū)q價
近期，受到市場需求激增、產(chǎn)能供不應求、技術(shù)迭代等因素影響，臺積電對先進制程芯片（如3nm、5nm、4nm制程芯片）、CoWoS封裝工藝的芯片進行提價。
據(jù)摩根士丹利的最新報告，臺積電（TSMC）正考慮對其3nm制程和CoWoS先進封裝工藝提價，以應對市場需求的激增。臺積電計劃在2025年實施漲價，預計3nm制程價格將上漲高達5%。
業(yè)界分析稱，需求端上，由于英偉達、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴臺積電的3nm制程，AI技術(shù)爆炸性增長，這類芯片的需求持續(xù)上升，導致價格上漲。同時供應端方面，眾所周知，先進制程技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)成本高昂，包括設備投資、材料成本、研發(fā)人力等，這無疑增加了供應端的壓力。多重因素共同導致了這類芯片供應緊張，進而推動了芯片價格的上漲。
另外，臺積電的5nm、4nm制程的代工報價漲幅也高于先前預估的4%，部分漲幅甚至達到10%。業(yè)界稱，這是由于市場需求的激增以及臺積電在先進制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位所致。
根據(jù)消息，臺積電計劃對CoWoS先進封裝工藝提價，漲幅可能在10%至20%之間。由于英偉達（NVIDIA）、AMD、微軟、亞馬遜、谷歌等大廠對CoWoS的需求有增無減，導致臺積電CoWoS封裝工藝的產(chǎn)能供不應求，進而推動價格上漲。
CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術(shù)，可以顯著減少芯片的空間、功耗和成本，適用于高性能計算HPC、AI人工智能、數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域。CoWoS處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的下游IC封裝與測試的階段中。目前市場使用的CoWoS技術(shù)分為三類，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究表示，NVIDIA為CoWoS主力需求業(yè)者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從NVIDIA調(diào)整產(chǎn)品線的情況來看，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業(yè)者，部分GPU皆使用CoWoS-L技術(shù)。
光通信芯片領(lǐng)域廠商打響漲價第一槍
市場對高速、高帶寬、低延遲的光通信需求日益增加，尤其是數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡和電信等領(lǐng)域，同時拉升了光通信芯片市場需求。近期，有媒體報道稱，光通信芯片領(lǐng)域廠商美滿電子（Marvell）發(fā)布漲價通知，其全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起漲價。
資料顯示，Marvell是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的半導體公司，專注于混合信號和數(shù)字信號處理集成電路的設計、開發(fā)和供貨。其業(yè)務范圍涵蓋移動與無線技術(shù)、存儲解決方案、網(wǎng)絡、消費電子以及綠色技術(shù)等多個領(lǐng)域。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設計市場中，Marvell排名全球第六。
此外，Marvell首席執(zhí)行官Matt Murphy此前8月稱，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務將繼續(xù)加速增長，企業(yè)網(wǎng)絡和電信終端市場兩大業(yè)務也將重返增長軌道，運營復蘇未來可期。
光通信芯片是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心，可以實現(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉(zhuǎn)換，是光通信系統(tǒng)中不可或缺的組件。光通信芯片包含多個元器件種類，如激光器芯片、調(diào)制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分復用器芯片、探測器芯片等。其應用場景非常廣泛，涵蓋了通信、工業(yè)、消費電子、汽車、醫(yī)療、軍事、人工智能計算、量子通信等。
目前，英特爾、高通、博通等在光通信芯片市場保持著領(lǐng)先的地位，近些年國內(nèi)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢，逐漸縮小與國際巨頭的差距，華為、中興、中國移動、光迅科技等正在駛?cè)肟燔嚨?，并在某些細分領(lǐng)域取得關(guān)鍵性突破。
得益于國內(nèi)龐大的通信網(wǎng)絡和不斷增長的數(shù)據(jù)傳輸需求，中國早已成為全球最大的光通信芯片市場之一，其市場規(guī)模也在不斷擴大。隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)實力的提升和市場份額的擴大，中國光通信芯片市場將保持快速增長的態(tài)勢。
業(yè)界預測，得益于光通信技術(shù)的不斷進步和應用領(lǐng)域的不斷拓展，未來幾年，全球光通信芯片市場規(guī)模將以較高的速度增長。并認為，硅光子技術(shù)、光電混合集成技術(shù)、高性能光子芯片材料等技術(shù)的研發(fā)和應用，將為光通信芯片市場帶來新的增長點和發(fā)展機遇。
結(jié) 語
總體而言，在AI刺激下，半導體市場表現(xiàn)出了各種現(xiàn)象，例如芯片巨頭之間在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張、市場拓展等展開了激烈的競爭，這也影響了芯片價格的走勢。
針對芯片漲價對產(chǎn)業(yè)鏈的影響，業(yè)界稱，對于芯片制造商，漲價可能會帶來更高的利潤和市場份額，但對于下游的電子產(chǎn)品制造商，芯片成本的上升將增加生產(chǎn)成本和運營壓力。這可能會影響到產(chǎn)品的定價、市場競爭力以及企業(yè)的盈利能力。
面對芯片漲價的趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈上的各方需要采取積極的應對策略。芯片制造商可以加大研發(fā)投入，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，以降低成本并提升競爭力；電子產(chǎn)品制造商可以通過優(yōu)化產(chǎn)品設計、提高生產(chǎn)效率等方式來降低成本；同時，政府和企業(yè)也可以加強合作，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，以應對未來的市場挑戰(zhàn)。
