英特爾瘋狂建新廠！

近日，英特爾宣布，將斥資逾300億歐元(約合330億美元)在德國(guó)馬格德堡市建造兩座芯片制造工廠，以擴(kuò)大歐洲制造業(yè)務(wù)。德國(guó)總理朔爾茨稱，這項(xiàng)協(xié)議是德國(guó)有史以來(lái)最大的外國(guó)投資。

對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，德國(guó)建廠協(xié)議是該公司在4天時(shí)間內(nèi)的第三筆重大投資，這三筆投資的總規(guī)模超過(guò)626億美元。

盡管如今英特爾頂著營(yíng)收壓力，但依舊忙于擲重金建廠。四天投資三個(gè)國(guó)家建廠的英特爾，究竟打著怎樣的“算盤”？

三個(gè)項(xiàng)目落地國(guó)各具特色

據(jù)了解，英特爾在四天內(nèi)宣布分別在波蘭、以色列、德國(guó)建立46億美元的封測(cè)廠、250億美元的制造廠以及330億美元的制造廠。

以色列總理內(nèi)塔尼亞胡親自公開(kāi)宣布英特爾在以色列建廠

CINNO Research 首席分析師周華向《中國(guó)電子報(bào)》記者介紹，英特爾選擇建廠的三個(gè)國(guó)家，在半導(dǎo)體方面各具特色且優(yōu)勢(shì)明顯。首先，德國(guó)的半導(dǎo)體供應(yīng)商鏈條完善，消費(fèi)市場(chǎng)環(huán)境也較為成熟，德國(guó)不僅有英飛凌、博世這樣的IDM大廠，還有全球第三大EDA設(shè)計(jì)公司西門子。此外，在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，德國(guó)還有世創(chuàng)硅片等國(guó)際龍頭廠商。

其次，以色列是全球半導(dǎo)體技術(shù)人才和創(chuàng)新中心，也是英特爾重要的全球制造和研發(fā)中心之一，微軟、蘋果等公司在以色列都設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。

最后，波蘭半導(dǎo)體相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施和人才資源也非常雄厚，還具備一定的成本競(jìng)爭(zhēng)力。英特爾CEO帕特·基辛格也在此前公開(kāi)表示：“與位于其他地區(qū)的制造基地相比，波蘭具備成本競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，波蘭已經(jīng)是英特爾業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)所在地，完全有能力與英特爾在德國(guó)和愛(ài)爾蘭的基地展開(kāi)合作?！蓖瑫r(shí)，英特爾在波蘭已經(jīng)經(jīng)營(yíng)了30年，擁有4000名員工，具備一定的合作基礎(chǔ)。

這些工廠不一般

盡管英特爾此次并沒(méi)有明確披露這三家工廠的具體情況，但多位業(yè)內(nèi)專家向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，此次英特爾在這三個(gè)國(guó)家建立的工廠極有可能是英特爾IDM 2.0中積極研發(fā)的先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝工廠，且極有可能會(huì)為英特爾先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝的代工服務(wù)帶來(lái)巨大客戶資源，未來(lái)對(duì)于英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略發(fā)展意義重大。

英特爾官方消息顯示，英特爾將在德國(guó)建立的330億美元芯片制造基地，將部署更先進(jìn)的埃米時(shí)代的技術(shù)。因此，英特爾將在德國(guó)建立的工廠，極有可能是20A以及18A工藝制程。此外，英特爾官方稱，波蘭的封測(cè)廠，未來(lái)將與英特爾計(jì)劃在德國(guó)建設(shè)的前沿芯片制造基地及其在愛(ài)爾蘭現(xiàn)有的芯片工廠合作，三個(gè)制造基地之間的密切合作有助于提高歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性和效率。而英特爾在愛(ài)爾蘭現(xiàn)有的芯片工廠也是致力于Intel 7和Intel 4先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)。因此，波蘭的封測(cè)廠極有可能是與先進(jìn)制程相配合的先進(jìn)封裝工廠。

此外，以色列市場(chǎng)對(duì)于英特爾代工意義重大，是英特爾代工的重要“根據(jù)地”。同時(shí)，英特爾此前收購(gòu)的以色列企業(yè)高塔半導(dǎo)體，是全球前十大晶圓代工企業(yè)之一。因此，此次英特爾擲重金在以色列建立的代工廠，極有可能也與先進(jìn)制程有關(guān)。

同時(shí)，這三個(gè)國(guó)家的代工客戶資源也不容小覷。

周華表示，雖然，德國(guó)、波蘭等歐洲國(guó)家是半導(dǎo)體需求旺盛的地區(qū)，但現(xiàn)階段歐盟在世界芯片市場(chǎng)中的份額還不到10%。未來(lái)，歐盟政府預(yù)計(jì)將投入430億歐元用以發(fā)展歐盟國(guó)家的芯片事業(yè)，并計(jì)劃將在2030年將歐盟在世界芯片市場(chǎng)中的份額提升到20%?！坝⑻貭栠x擇大手筆投資，很大程度上是看重了歐洲未來(lái)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。近年來(lái)，英特爾只為自己生產(chǎn)芯片，而臺(tái)積電和三星則提供代工服務(wù)。在芯片技術(shù)上英特爾落后于臺(tái)積電和三星等亞洲代工廠，無(wú)法及時(shí)推出更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)。英特爾擲重金在歐洲建廠為自己生產(chǎn)芯片的同時(shí)也為其他公司提供代工服務(wù)，不僅可以滿足歐洲市場(chǎng)需求，還能打入全球市場(chǎng)，搶占市場(chǎng)先機(jī)，為英特爾在全球的競(jìng)爭(zhēng)地位提供堅(jiān)實(shí)支撐?！敝苋A說(shuō)。

此外，以色列的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至今已有 40 多年的發(fā)展歷史，擁有全世界最完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。人口不足千萬(wàn)，但芯片廠近200家，對(duì)于英特爾而言，潛在客戶資源也極其豐富。

數(shù)據(jù)來(lái)源：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

英特爾不遺余力發(fā)展代工業(yè)務(wù)

據(jù)了解，目前的芯片代工市場(chǎng)主要分為兩種情況，智能手機(jī)、人工智能服務(wù)器和加密貨幣所用高端制程芯片訂單幾乎全部由臺(tái)積電和三星電子包攬，而汽車、智能音箱等采用的低端制程的芯片，廠商往往會(huì)選擇價(jià)格相對(duì)低廉且規(guī)模相對(duì)小的廠商進(jìn)行生產(chǎn)。這也使得英特爾在芯片代工領(lǐng)域極易陷入“不上不下”的尷尬境地，使其現(xiàn)階段既無(wú)法像臺(tái)積電、三星那樣收取高昂的技術(shù)紅利，也無(wú)法享受小規(guī)模代工廠的低成本優(yōu)勢(shì)。

然而，坐擁雄厚資本的英特爾，并沒(méi)有坐以待斃，而是開(kāi)啟“鈔能力”的模式，不留余力地在半導(dǎo)體市場(chǎng)相對(duì)繁榮的國(guó)家或地區(qū)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，以此來(lái)吸引更多的客戶合作機(jī)會(huì)。

“英特爾若想在IDM 2.0戰(zhàn)略中打個(gè)‘翻身仗’，一方面需要和臺(tái)積電緊密合作，另一方面也需要大力擴(kuò)充產(chǎn)能，以強(qiáng)調(diào)該公司不僅會(huì)繼續(xù)在內(nèi)部大量生產(chǎn)產(chǎn)品，還能擴(kuò)大其所能提供的晶圓代工服務(wù)范圍。這樣才能使得英特爾形成差異化的優(yōu)勢(shì)，幫助其實(shí)現(xiàn)2025年重返業(yè)內(nèi)巔峰。”業(yè)內(nèi)專家莫大康向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

因此，頂著沉重的營(yíng)收壓力，為了如愿打個(gè)“翻身仗”，英特爾在資本支出方面不斷展現(xiàn)其“鈔能力”，且相當(dāng)一部分資本支出用來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能。英特爾2022年財(cái)報(bào)顯示，2022年英特爾資本支出總額為248億美元，比上年增長(zhǎng)33%。該支出額占英特爾2022年總收入的39%。對(duì)此，英特爾方面也表示，此前在擴(kuò)建工廠方面的成本較高，是導(dǎo)致其高昂的資本支出的主要原因。此外，英特爾CFO David Zinsner在財(cái)報(bào)會(huì)上稱，預(yù)計(jì)英特爾2023財(cái)年收入不會(huì)很高，但英特爾凈資本支出占比仍將達(dá)35%左右。對(duì)此，英特爾CEO帕特·基辛格也表示，英特爾不會(huì)減少長(zhǎng)期戰(zhàn)略投資，也不會(huì)減少業(yè)務(wù)需求相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游的能力資本投入。

在英特爾瘋狂投資建廠擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)，其在代工方面最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，即同樣坐擁雄厚資本的臺(tái)積電和三星在擴(kuò)充產(chǎn)能方面也在瘋狂努力著。臺(tái)積電擬于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)亞利桑那州、日本熊本三地新建工廠，總資本支出超過(guò)480億美元。三星將在美國(guó)德克薩斯州建新廠，用于5nm—7nm工藝節(jié)點(diǎn)的代工，投資金額170億美元，計(jì)劃2024年下半年投產(chǎn)。

臺(tái)積電、三星、英特爾三大晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)增情況跟蹤面對(duì)同樣擁有“炒能力”的三星和臺(tái)積電，英特爾能否在2025年實(shí)現(xiàn)“翻盤”，值得期待。

作者丨沈叢? 編輯丨張心怡

美編丨馬利亞? 監(jiān)制丨連曉東