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來(lái)源：雷科技數(shù)碼3C組?|?編輯：冬日果醬?|?排版：之秋
去年 2 月，英特爾宣布以每股 53 美元的價(jià)格溢價(jià) 60%收購(gòu)以色列公司高塔半導(dǎo)體，算起來(lái)大概是 54 億美元（約合人民幣 369 億元）。英特爾想要收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，核心目的是為了推進(jìn) IDM 2.0 戰(zhàn)略中作為核心的芯片代工業(yè)務(wù)。
彼時(shí)，英特爾代工服務(wù) IFS 總裁迪爾·塔庫(kù)爾（Randhir Thakur）說：「我們非常高興高塔團(tuán)隊(duì)加入英特爾。他們資深的工作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)產(chǎn)品將加速 IFS 的發(fā)展。高塔半導(dǎo)體和 IFS 將在全球范圍內(nèi)提供全面的代工方案，以實(shí)現(xiàn)客戶的需要?！?/p>
一年半后的 2023 年 8 月，收購(gòu)告吹了。英特爾在官網(wǎng)披露，英特爾與高塔半導(dǎo)體雙方同意終止此前披露的對(duì)高塔半導(dǎo)體的合并協(xié)議。根據(jù)此前的收購(gòu)協(xié)議條款，英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付 3.53 億元美金的反向終止費(fèi)。
但在這場(chǎng)收購(gòu)中，英特爾「輸?shù)簟惯h(yuǎn)不止是 3.53 億美元的「分手費(fèi)」以及長(zhǎng)達(dá)一年半的等待時(shí)間。作為當(dāng)時(shí)代工服務(wù) IFS 總裁的塔庫(kù)爾，在今年 3 月底離開了英特爾，由原企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部主管 Stuart Pann 接任，而不是此前傳聞的高塔半導(dǎo)體 CEO Russell Ellwange。
時(shí)至今日，英特爾距離「超越三星成為全球第二大晶圓代工廠」還有很長(zhǎng)的路，臺(tái)積電、三星兩大代工巨頭甚至沒有對(duì)此投入過多的重視。而在 ChatGPT 引領(lǐng)整個(gè) AI 芯片市場(chǎng)的爆發(fā)之后，英偉達(dá)和臺(tái)積電成為了所有人眼中的「香餑餑」，英特爾，卻依舊是那個(gè)頗為落寞的藍(lán)色巨人。
帶領(lǐng)英特爾代工業(yè)務(wù)的那個(gè)人
迪爾·塔庫(kù)爾的離開，嚴(yán)格來(lái)說不是今年的新聞。
早在去年 11 月，塔庫(kù)爾剛在日經(jīng)亞洲的采訪中表示英特爾「超越三星成為全球第二大晶圓代工廠」將在 2030 年前實(shí)現(xiàn)，隨后不久就由 The Register 率先披露，其將于 2023 年第一季度離職，英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份郵件中說：
「（塔庫(kù)爾）在過去兩年半里一直是執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的關(guān)鍵成員，自 2017 年加入我們以來(lái)，他擔(dān)任過多個(gè)高級(jí)領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)，他對(duì)我們 IDM 2.0 轉(zhuǎn)型的貢獻(xiàn)良多，但最值得注意的是他在支持 IFS 業(yè)務(wù)方面發(fā)揮的領(lǐng)導(dǎo)作用?！?/strong>
2021 年 3 月，剛剛履新不久的帕特·基辛格發(fā)表了長(zhǎng)達(dá) 1 個(gè)小時(shí)的全球直播演講，全程都在圍繞著他為英特爾規(guī)劃的轉(zhuǎn)型藍(lán)圖——IDM 2.0。IDM 2.0 主要由三個(gè)部分，分別是：
- 英特爾產(chǎn)品大部分在內(nèi)部制造生產(chǎn)（IDM 1.0）
- 擴(kuò)大第三方代工廠（如臺(tái)積電）的產(chǎn)能
- 打造全球領(lǐng)先的芯片代工業(yè)務(wù)
基辛格宣布 IDM 2.0 的第二天，英特爾就隨即成立 IFS 代工業(yè)務(wù)，由迪爾·塔庫(kù)爾負(fù)責(zé)。塔庫(kù)爾在任內(nèi)帶領(lǐng)這支「由臺(tái)積電和三星等領(lǐng)先代工廠資深員工組成」的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，相繼拿下了高通、亞馬遜、聯(lián)發(fā)科等芯片客戶，以及汽車領(lǐng)域的一些主要客戶。
此外，塔庫(kù)爾也主導(dǎo)了英特爾對(duì)以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體的收購(gòu)，該公司專門為汽車、工業(yè)、消費(fèi)、航空航天和國(guó)防等市場(chǎng)制造高價(jià)值半導(dǎo)體元件，這起收購(gòu)每年預(yù)計(jì)能為英特爾增加至少 15 億美元的代工業(yè)務(wù)收入。但對(duì)基辛格來(lái)說，這次收購(gòu)的核心原因還是：
英特爾需要更多的 Foundry（代工廠）DNA。
換言之，英特爾需要更多了解代工業(yè)務(wù)的團(tuán)隊(duì)成員，所以也就不奇怪在塔庫(kù)爾離職消息傳出后，就有報(bào)道表示英特爾將尋求讓更有代工業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)的高塔半導(dǎo)體 CEO Russell Ellwange 接手英特爾代工服務(wù)部門。
可現(xiàn)實(shí)是，最終一人離開，另一人也「無(wú)緣」走到一起。
超越三星，變得更難了
早在去年年底的文章《英特爾代工業(yè)務(wù)要追上臺(tái)積電三星，最大阻力來(lái)自內(nèi)部》中，雷科技就指出，IDM 2.0 的問題在于這是一個(gè)極其復(fù)雜且難以操作的商業(yè)模式。
基辛格希望 IDM 2.0 能夠?qū)崿F(xiàn)「IDM（垂直整合制造）使 IFS 更好，IFS 使 IDM 更好」的結(jié)果，但實(shí)際過程中需要時(shí)時(shí)平衡內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)部門和外部芯片公司的權(quán)益。
當(dāng)時(shí)我們還引用了科技評(píng)論人 Ben Thompson 呼吁英特爾進(jìn)行分拆的核心理由：
「集成芯片設(shè)計(jì)和制造是英特爾幾十年來(lái)的護(hù)城河，但這種集成已經(jīng)成為了彼此的束縛，設(shè)計(jì)部門被工藝制程落后等制造因素拖后腿，制造部門也沒有壓力和動(dòng)力取得技術(shù)上的領(lǐng)先?！?/strong>
今年 6 月，英特爾終于宣布將代工業(yè)務(wù)拆分獨(dú)立，計(jì)劃在 2024 年第一季度正式獨(dú)立運(yùn)作，財(cái)報(bào)會(huì)單獨(dú)列出損益，并預(yù)計(jì)屆時(shí)開始獲利。目標(biāo)不變，依舊是超越三星成為全球第二大晶圓代工廠。
圖/英特爾
拆分之后，最直接的好處一方面是英特爾設(shè)計(jì)部門也要向 IFS 支付相應(yīng)的費(fèi)用，另一方面第三方客戶，尤其是與英特爾芯片產(chǎn)品有直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的的客戶，也會(huì)更多減少對(duì) IFS 代工服務(wù)「不平等待遇」的擔(dān)憂。
不久究其根本，拆分也為了讓 IFS 代工業(yè)務(wù)解脫束縛，成為一個(gè)更有代工廠 DNA 的主體，如此才能實(shí)現(xiàn) IFS 超越三星的目標(biāo)以及 IDM 2.0 所制定的愿景。
與此相對(duì)，高塔半導(dǎo)體的收購(gòu)原本可以成為 IFS 代工業(yè)務(wù)的一大助力，不管是代工收入和客戶的擴(kuò)大，還是帶有代工廠 DNA 的成員。但最終，收購(gòu)終止，也意味著英特爾如果想要實(shí)現(xiàn)原定目標(biāo)，需要面對(duì)更大的挑戰(zhàn)，需要更多的投入。
就在宣布分拆的同月，英特爾在全球連續(xù)宣布了多起代工業(yè)務(wù)投資：在波蘭投資 46 億美元新建一個(gè)半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠；大幅調(diào)高德國(guó)晶圓廠的的整體投資（原定 170 億歐元）；于以色列斥資 250 億美元新建一個(gè)工廠。
對(duì)英特爾來(lái)說，這是不得不做的必要投資，但或許是已經(jīng)預(yù)見到了收購(gòu)高塔半導(dǎo)體一事的結(jié)局，或許是整個(gè)芯片代工圍繞 AI 的巨大可能與變化，都讓英特爾需要壓上更多的籌碼。
英特爾想要抓住 AI
從去年年初開始，消費(fèi)電子市場(chǎng)就彌漫在一片寒冬之下，寒氣也隨之傳導(dǎo)到整個(gè)產(chǎn)業(yè)上游，包括芯片廠商和代工廠，唯獨(dú) AI 是個(gè)例外。
盡管今年第二季度，PC 芯片市場(chǎng)的回暖幫助英特爾扭虧為盈，但 IFS 代工業(yè)務(wù)收入在營(yíng)收占比仍然僅為 1%，利潤(rùn)最高的數(shù)據(jù)中心收入預(yù)計(jì)還會(huì)繼續(xù)萎縮?；粮裉寡裕捎谥饕蛻舻闹С黾性?AI 上，預(yù)計(jì)第三季度數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)表現(xiàn)將更加疲軟。
某種程度上，基辛格承認(rèn)了英特爾在 AI 芯片以及代工上的弱勢(shì)。
過去英特爾的重心都集中在 CPU 業(yè)務(wù)，去年才正式發(fā)力 GPU 推出獨(dú)立顯卡，對(duì)于 AI 的重視及方向上都存在問題。就比如 Meteor Lake 對(duì) AI 應(yīng)用的做法是集成 CPU、GPU 以及 VPU（面向 AI 加速）共同參與 AI 加速計(jì)算，從效率上就存在很大的疑問，但根子里還是由于英特爾并沒有提前看到 AI 算力的重要性。
同樣在 AI 芯片制造上，臺(tái)積電 CoWoS（一種 2.5D 封裝技術(shù)）已經(jīng)成為了核心的競(jìng)爭(zhēng)力，英特爾與三星都有類似的封裝技術(shù)，但均有明顯落后，再加上最先進(jìn)制程上的差距。這些實(shí)際上都構(gòu)成了目前 IFS 代工業(yè)務(wù)乃至英特爾最大的挑戰(zhàn)。
而作為英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的重中之重，代工業(yè)務(wù)的成功與否實(shí)質(zhì)上決定了 IDM 2.0 的成功以及英特爾的轉(zhuǎn)型結(jié)果。換言之，如果沒能乘上 AI 芯片的浪潮而起，英特爾真的就可能輸了所有。
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