國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter?年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。

“Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D InCites年度獎項評選，通過行業(yè)專家評審以及工程師的網(wǎng)絡(luò)投票，最終獲得著名的“Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”。

Metis多尺度能力和容量優(yōu)勢能支持“裸芯片、中介層和基板“統(tǒng)一的EM仿真，突破了借助傳統(tǒng)工具“剪切再縫合”方法帶來的易錯性和局限性。它的多模式分析選項為工程師提供了速度和精確性的選擇，滿足了從架構(gòu)探索到最終簽核的各個設(shè)計環(huán)節(jié)對仿真效率和精度的不同需求。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人凌峰博士表示:“我們很榮幸首次提名就被3D InCites評選為“Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎“，感謝評委的信任和工程師們的積極投票。Metis已被全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司廣泛采用來設(shè)計他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、汽車和AR/VR市場的高性能計算芯片，我們將繼續(xù)與客戶和生態(tài)圈合作伙伴緊密合作解決3DIC和異構(gòu)集成帶來的挑戰(zhàn)。”

3D InCites Awards現(xiàn)已進(jìn)入第10個年頭，旨在表彰全行業(yè)在異構(gòu)集成和3D技術(shù)發(fā)展方面的貢獻(xiàn)。2023年，來自全球的36家公司因其對異構(gòu)路線圖的推進(jìn)做出重大貢獻(xiàn)而獲得十大獎項的提名，這些路線圖包括?3D?封裝、Interposer中介層集成、先進(jìn)的扇出晶圓級封裝、MEMS?和傳感器以及完整的系統(tǒng)集成等。芯和半導(dǎo)體不僅在工程師在線投票環(huán)節(jié)勝出，更獲得四位專業(yè)評委的多數(shù)票。芯和獲得的這一獎項以Herb Reiter的姓名命名。Herb Reiter是3DIC行業(yè)家喻戶曉的技術(shù)專家，他卓越的職業(yè)生涯包括了EDA工具開發(fā)者、3DIC布道者、異構(gòu)集成倡導(dǎo)者、3D InCites博客專家等多重角色。

關(guān)于3D InCites

3D InCites?是半導(dǎo)體行業(yè)全球成長最快速的在線平臺之一。創(chuàng)立于2019年，3D InCites一直專注于3D?異構(gòu)集成技術(shù)，從最初只著眼于3D集成，到現(xiàn)在將視野拓寬到了異質(zhì)集成，IoT，乃至整個先進(jìn)封裝領(lǐng)域。該機(jī)構(gòu)以博客文章、調(diào)研報告、視頻采訪以及線下活動等形式來傳遞半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域最新消息，其目的旨在讓行業(yè)上下游的關(guān)鍵決策者及時、全面地了解3D異構(gòu)集成技術(shù)的開發(fā)、設(shè)計、標(biāo)準(zhǔn)、基礎(chǔ)設(shè)施和實(shí)施方面的進(jìn)展。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

芯和半導(dǎo)體同時在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的IPD和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。