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書接上回。
大燈內(nèi)部分為三大部分，主光源主支架半成品、DLP支架半成品、以及水冷系統(tǒng)。主光源支架半成品包含三顆橢球和下方控制橢球點亮的PCBA。DLP支架則是包含兩顆主光源模組和DLP模組。今天小編的任務(wù)就是把他們都拆光光。
由于三顆小模組都是安裝在大燈偏上的位置，沒有太多的空間在正后方設(shè)計支架調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，所以調(diào)節(jié)的部分就設(shè)計在了下方。并且在垂直調(diào)節(jié)臂上利用了一點空間安裝了兩塊PCBA。接著往下拆。
小模組的設(shè)計不像我們傳統(tǒng)理解的一個透鏡+殼體+光源的設(shè)計，它前方有上下兩個裝飾框，其中上側(cè)裝飾框自帶透鏡。
從裝飾框上的透鏡來看，小模組的開口22*50
拆完裝飾框后就顯現(xiàn)出真正的光學(xué)透鏡，和光源部分。光學(xué)透鏡的外側(cè)有較多的光學(xué)花紋。并且是焊接在下方底座上。從光學(xué)透鏡的來看，模組的開口尺寸為12*35，非常的小了。
這里有個非常有意思的設(shè)計，由于都是小模組，數(shù)量又多，那么模組與模組的相對位置就需要控制了。這個模組的設(shè)計，是在背后有一根長螺釘，通過擰這顆螺釘控制長短，可以使得螺釘所在的兩個殼體直接相對運動，最后控制模組可以在垂直方向進行調(diào)整。
來一波全家福。有觀眾老爺關(guān)心PCBA部分，不要著急，后面有分析。
水冷系統(tǒng)。坦白說，超綱了。小編羞愧地低下了頭。水冷系統(tǒng)一共分2個部分，內(nèi)置和外置的兩個黑匣子，然后由水管接至DLP模組的兩側(cè)。整套零件小編只認得電裝的logo（DENSO）。希望業(yè)界大佬可以在評論區(qū)講解下燈內(nèi)水冷系統(tǒng)的設(shè)計思路。
接下來要揭曉DLP了?？?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%8B%86%E8%A7%A3/">拆解之前，可以復(fù)習(xí)一下之前院里發(fā)布過的技術(shù)文章溫故一下。
首先DLP和上方兩顆主光源模組安裝在同一個支架上，由于空間設(shè)計等問題它的調(diào)節(jié)部分也是安裝在單側(cè)。主光源由于設(shè)計類似，我們就不贅述了，直接拆開DLP看看它的內(nèi)部乾坤。
拆下裝飾框和支架，整顆DLP結(jié)構(gòu)比較方正，從外觀來看可以分為幾個部分：透鏡部分、金屬支架部分、殼體部分以及散熱部分。
先拆掉支架和殼體之間的螺釘，可以看到殼體內(nèi)依舊被包裹的很嚴(yán)實，只露出一個小小的窗口。（這個窗口的形狀。。。）
拆掉殼體表面的金屬片和小支架等零件。在殼體內(nèi)部，目視至少有5個光學(xué)結(jié)構(gòu)，非常復(fù)雜。但實際情況不止。
接下來就由小編來粗略地講解一下光學(xué)路徑。首先，由模組外置的兩塊PCBA上的LED進行發(fā)光，水冷系統(tǒng)的散熱塊就是貼在這兩個PCBA上?？梢姽β适欠浅４蟮?。然后通過兩個大小不一的凸透鏡，將白光射向三角形的鏡面，三角形鏡面將燈光反射到上方弧形的鏡面，再由弧形鏡面反射至中間的DLP反射面。最后由DLP反射面通過模組的透鏡部分照射出去。(見下方圖）哇哦，復(fù)雜且精密。
在散熱部分和殼體部分之間，安裝著這個DLP PCBA。其中鏡面部分就是包含了130萬顆可控制翻轉(zhuǎn)的微鏡面。據(jù)說每秒可以翻轉(zhuǎn)50000次。
小編本以為拆到這個程度了應(yīng)該可以了。但沒想到透鏡部分還有秘密。在透鏡部分，滿打滿算一共有5層透鏡。其中有倆透鏡似乎是用膠水粘在一塊，小編嘗試用高溫將其融化分開，但是失敗了。。。各位有興趣的老鐵可以在評論區(qū)討論，為什么要這么多層透鏡。?
最后，來張DLP全家福。
當(dāng)然，僅僅只靠這些部件是無法實現(xiàn)各個功能的。所以，這只燈外部還有三個外置的燈控。
先看DLP板。簡要介紹一下DLP, DLP是由德州儀器最早開發(fā)出來的一項投影技術(shù)，主要使用在投影儀和背投電視中的顯像技術(shù)，該技術(shù)還獲得了奧斯卡獎，DLP已經(jīng)誕生了30多年，但至今德州儀器仍處于壟斷地位，也是德州儀器率先將DLP技術(shù)推向了車燈領(lǐng)域，拓展了車燈的可能性。下面我們將逐一介紹并解讀高合汽車的DLP硬件系統(tǒng)。首先是1號板帶有數(shù)字微鏡元件(DMD)的DLP主板，其拆解圖和各標(biāo)號位芯片信息如下：
a.芯片標(biāo)號位1,2,5: TPS62150A-Q1, 來自于美國德州儀器公司(TI)的17V/1A降壓芯片，用于給DMD控制器提供各種不同電壓供電。
b.芯片標(biāo)號位3: TPS99000-Q1, 來自德州儀器的DLP系統(tǒng)管理和照明控制器。
c.芯片標(biāo)號位4: TMP411-Q1, 來自德州儀器的溫度傳感器，用于溫度檢測。
d.芯片標(biāo)號位6: DLP5533A-Q1, 來自于德州儀器的汽車類 0.55 英寸數(shù)字微鏡器件 (DMD)。
e.芯片標(biāo)號位7: SAK-XC2234L-20E66LR, 來自于德國英飛凌公司(Infineon)的車規(guī)級MCU。
f.芯片標(biāo)號位8: DS90UB928Q-Q1, 來自于德州儀器的具有雙向控制通道的 FPD-Link III 解串器，用于傳輸FPD-Link高速視頻信號。
g.芯片標(biāo)號位9: DLPC230S-Q1, 來自德州儀器的符合汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)的 DMD 控制器。
h.芯片標(biāo)號位10: LM61460-Q1,來自于德州儀器的車規(guī)級36V/6A的降壓轉(zhuǎn)換器芯片，用于給整個板子供電。
i.芯片標(biāo)號位11: MX25L12835F, 來自中國臺灣旺宏電子的串行NOR閃存芯片。
j.芯片標(biāo)號位12: 絲印為G109056,來源和功能不詳。
k.芯片標(biāo)號位13: SN65HVD234-Q1, 來自德州儀器的3.3V CAN收發(fā)器，用于CAN信號的轉(zhuǎn)換。
l.芯片標(biāo)號位14: 絲印為353K0-L262B,來源和功能不詳。
從上面的芯片總結(jié)來看，該板芯片幾乎都來自德州儀器，且架構(gòu)與如下德州儀器官方的DLP車燈系統(tǒng)圖一致，該架構(gòu)圖可在TPS99000-Q1數(shù)據(jù)手冊首頁上找到。對于較新的應(yīng)用，半導(dǎo)體供應(yīng)商一般會提供整套的解決方案，為了避免出錯，車燈廠商也幾乎不會更改供應(yīng)商的方案。
下圖2,3號板，是兩個燈板，位于橢球兩側(cè)，即前面介紹的模組兩側(cè)的光源芯片。
4號板是一個矩陣管理單板，板子上只有兩顆芯片，信息如下：
a.芯片標(biāo)號位1: TLE7251V, 來自于德國英飛凌公司(Infineon)的車規(guī)級高速CAN收發(fā)器，且?guī)us喚醒功能。用于將輸入進來的CAN差分信號轉(zhuǎn)換為TX/RX輸入給矩陣管理芯片。
b.芯片標(biāo)號位2：ASL5115S, 來自于荷蘭恩智浦公司(NXP)的12通道矩陣管理芯片, 其可以單獨控制一串燈中每一個LED燈的亮滅，實現(xiàn)豐富的顯示效果。
5號板如下，看起來是電源輸入端的鉗位和濾波板，板上的芯片絲印為:IAP JM。
6號板是一塊電源驅(qū)動板，個標(biāo)號位芯片信息如下：
a.芯片標(biāo)號位1: NCV78702MW0AR2G, 來自美國安森美半導(dǎo)體(Onsemi)的兩相升壓控制器,用于將電壓升壓到后級LED恒流驅(qū)動芯片所需的電壓。
b.芯片標(biāo)號位2: PH4013SS, 來自美國Diodes公司的PMOS功率管。
c.芯片標(biāo)號位3: SAK-XC2234L-20F66LR，來自于德國英飛凌公司(Infineon)的車規(guī)級車身控制MCU. 用于對外通訊和控制驅(qū)動板上的電源芯片。
d.芯片標(biāo)號位4: UJA1169, 來自于荷蘭恩智浦公司(NXP)的微型高速CAN系統(tǒng)芯片(SBC), SBC相較于傳統(tǒng)CAN收發(fā)器, 還集成了LDO和SPI接口，使得其在控制上面更加方便，且具備功能安全功能。
e.芯片標(biāo)號位5: TLE7251V, 來自于德國英飛凌公司(Infineon)的車規(guī)級高速CAN收發(fā)器，且?guī)us喚醒功能.f.芯片標(biāo)號位6,8,10: 絲印為100V-L06E, 公司不詳，為100V功率MOS管。
g.芯片標(biāo)號位7: NCV78723, 來自美國安森美半導(dǎo)體(Onsemi)的雙路降壓恒流驅(qū)動芯片，可以提供兩路降壓恒流輸出，可以驅(qū)動兩路多顆串聯(lián)的LED.
h.芯片標(biāo)號位9,12: 絲印91480E, 來自中國聞泰子公司安世半導(dǎo)體的MOS管。
i.芯片標(biāo)號位10: NCV8406A, 來自美國安森美半導(dǎo)體(Onsemi)的低邊自保護驅(qū)動器, 保護功能包括過電流、過熱、ESD和集成的漏極到柵極箝位，用于過壓保護.
j.芯片標(biāo)號位11: NCV70517, 來自美國安森美半導(dǎo)體(Onsemi)的微步進電機驅(qū)動器, 用于調(diào)整大燈燈光的射出角度。
最后，7,8號板是兩塊完全一樣的電源驅(qū)動板，下圖是其中一塊的圖片。各芯片標(biāo)號位的芯片信息如下：
a.芯片標(biāo)號位1：BTS5200-1ENA, 來自于德國英飛凌公司(Infineon)的高邊電源開關(guān)。
b.芯片標(biāo)號位2,5,6,9,10: 絲印為100V-L06E, 公司不詳，為100V功率MOS管。
c.芯片標(biāo)號位3,4,7,8,11: 絲印91480E, 來自中國聞泰子公司安世半導(dǎo)體的MOS管。
d.芯片標(biāo)號位12: 絲印11530-2E-G1730, SOT-8封裝, 來源和功能未知。
e.芯片標(biāo)號位13: 絲印AL-W89, 來源和功能未知。
f.芯片標(biāo)號位14: 絲印X9D6-P04A, 來源和功能未知。
g.芯片標(biāo)號位15: ASL2500S, 來自于荷蘭恩智浦(NXP)的多相Boost controller. 該controller輸出電壓用于給Buck Controller供電。需外置4個功率MOS管和4個功率二極管。
h.芯片標(biāo)號位16: ASL3416S, 來自于荷蘭恩智浦(NXP)的Buck controller. 該controller可輸出3路恒流，驅(qū)動3路LED串。三路均需外置MOS和功率二極管。
i.芯片標(biāo)號位17: PH4013SS, 來自美國Diodes公司的PMOS功率管。
j.芯片標(biāo)號位18: TLE7251V, 來自于德國英飛凌公司(Infineon)的車規(guī)級高速CAN收發(fā)器，且?guī)us喚醒功能。
k.芯片標(biāo)號位19: S912ZVL64F0MLF, 來自于荷蘭恩智浦(NXP)的16位微控制器, 用于對外通訊和控制驅(qū)動板上的電源芯片。
在此，特別感謝熱心網(wǎng)友Kevin Cheng給與IC部分的解讀。
以上，就是整個高合Hiphi X大燈的全部拆解，由于零件太多，小編桌面有限，無法將所有零件拍進全家福。當(dāng)然如果有金主爸爸愿意資助下小編換個大點的工具桌，小編感激不盡，如果愿意冠名那就更好了。
研究院全體小編們也祝福各位看官老爺們新春快樂，萬事順利，回家路上要注意安全哦~
